JPS6373531A - キヤリア・テ−プ - Google Patents
キヤリア・テ−プInfo
- Publication number
- JPS6373531A JPS6373531A JP61218389A JP21838986A JPS6373531A JP S6373531 A JPS6373531 A JP S6373531A JP 61218389 A JP61218389 A JP 61218389A JP 21838986 A JP21838986 A JP 21838986A JP S6373531 A JPS6373531 A JP S6373531A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holes
- sprocket
- tape
- hole
- carrier tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 abstract description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 abstract description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 abstract description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 2
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 abstract description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract 1
- 239000012050 conventional carrier Substances 0.000 description 3
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置の組立用キャリア・テープに関し、
特にテープ・キャリア方式で使用されるキャリア・テー
プに関する。
特にテープ・キャリア方式で使用されるキャリア・テー
プに関する。
し従来の技術〕
従来、半導体装置の組立方法の1つにテープ・キャリア
方式がある。これについて図面を用いて説明する。
方式がある。これについて図面を用いて説明する。
第3図はテープ・キャリア方式で使用されるキャリア・
テープの平面図を示したものである。
テープの平面図を示したものである。
ポリイミド樹脂等ででき、可視性を有する絶縁物フィル
ム1上に導電物のリード3が密着されている。長尺状の
絶縁物フィルム1の両側にテープ送り用穴としてスプロ
ケット穴2が等間隔に開孔され、中央部には半導体装置
(チップ)を入れるデバイス穴4が開孔されている。デ
バイス穴4に対応して長尺状のフィルム1に同一のリー
ド・パターンが連続して多数形成されている。
ム1上に導電物のリード3が密着されている。長尺状の
絶縁物フィルム1の両側にテープ送り用穴としてスプロ
ケット穴2が等間隔に開孔され、中央部には半導体装置
(チップ)を入れるデバイス穴4が開孔されている。デ
バイス穴4に対応して長尺状のフィルム1に同一のリー
ド・パターンが連続して多数形成されている。
上述したキャリア・テープのスプロケット穴2のピッチ
と同じ間隔の突起を有する歯車等によりスプロケット穴
を使ってキャリア・テープを次々と送り、半導体装置5
に設けられた突起電極とリードの先端部3aとを熱圧着
し、連続して自動的に組立作業を行なう、このことによ
り、リード・フレームの電極パッド3bに探針を接触さ
せるだけで、半導体装置の電気的特性を測定することが
できる。
と同じ間隔の突起を有する歯車等によりスプロケット穴
を使ってキャリア・テープを次々と送り、半導体装置5
に設けられた突起電極とリードの先端部3aとを熱圧着
し、連続して自動的に組立作業を行なう、このことによ
り、リード・フレームの電極パッド3bに探針を接触さ
せるだけで、半導体装置の電気的特性を測定することが
できる。
上述した従来のキャリア・テープは、電気的試験や、個
片として実装する際にスプロケット穴を ゛位置ぎめ用
の支点として用いるため、スプロケット穴が破損や変形
していると試験や実装の位置ぎめが困難となるばかりで
なく、位置ぎめ精度が得られないという欠点がある。
片として実装する際にスプロケット穴を ゛位置ぎめ用
の支点として用いるため、スプロケット穴が破損や変形
していると試験や実装の位置ぎめが困難となるばかりで
なく、位置ぎめ精度が得られないという欠点がある。
上述した従来のキャリ°ア・テープに対し、本発明はテ
ープ送り用穴としてのスプロケット穴とは別に、電気的
試験及び実装用専用の位置ぎめ穴を設けるという独創的
内容を有する。
ープ送り用穴としてのスプロケット穴とは別に、電気的
試験及び実装用専用の位置ぎめ穴を設けるという独創的
内容を有する。
本発明のキャリア・テープは、長尺状の絶縁性フィルム
に電極用リード・パターンが形成され、前記フィルムの
両縁部に送り用穴を有するキャリア・テープにおいて、
前記送り用穴以外の位置出し用の穴を有することを特徴
とするものである。
に電極用リード・パターンが形成され、前記フィルムの
両縁部に送り用穴を有するキャリア・テープにおいて、
前記送り用穴以外の位置出し用の穴を有することを特徴
とするものである。
〔実施例1〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の一実施例の平面図である。ポリイミド
樹脂等でできた絶縁物で可視性を有する絶縁物フィルム
1上に導電物のり−ド3が密着されている。長尺状の絶
縁物フィルム1の両縁部にテープ送り用のスプロケット
穴2が等間隔に開孔されている。また、絶縁物フィルム
1の中央部にデバイス穴4が開孔されている。デバイス
穴4に対応して、電気的試験及び実装の際の位置ぎめ穴
6が1組開孔され、長尺状のフィルム1に同一のリード
・パターンが連続して多数形成されている。
樹脂等でできた絶縁物で可視性を有する絶縁物フィルム
1上に導電物のり−ド3が密着されている。長尺状の絶
縁物フィルム1の両縁部にテープ送り用のスプロケット
穴2が等間隔に開孔されている。また、絶縁物フィルム
1の中央部にデバイス穴4が開孔されている。デバイス
穴4に対応して、電気的試験及び実装の際の位置ぎめ穴
6が1組開孔され、長尺状のフィルム1に同一のリード
・パターンが連続して多数形成されている。
このキャリア・テープを従来と同様に使用することによ
り、半導体装置5に設けられた突起電極とリード3とを
熱圧着し、連続して自動的に組立作業を行なう。
り、半導体装置5に設けられた突起電極とリード3とを
熱圧着し、連続して自動的に組立作業を行なう。
〔実施例2〕
第2図は本発明の実施例2の平面図である。絶縁物フィ
ルム1の両縁部にスプロケット穴2が開孔されている。
ルム1の両縁部にスプロケット穴2が開孔されている。
このスプロケット穴の1対が他の穴より大きく、位置ぎ
め穴6Aとして開孔されている。この実施例では位置ぎ
め穴6Aが他の穴より大きいため、テープ送り等の歯車
との接触がなく、形状の変形、亀裂等により破損するこ
とがないという利点がある。
め穴6Aとして開孔されている。この実施例では位置ぎ
め穴6Aが他の穴より大きいため、テープ送り等の歯車
との接触がなく、形状の変形、亀裂等により破損するこ
とがないという利点がある。
以上説明したように本発明は、キャリア・テープの送り
穴としてのスプロケット穴と、電気的試験及び実装の際
の位置ぎめ穴とを区別することにより、スプロケット穴
の破損の有無とは無関係に電気的試験及び実装の位置ぎ
め精度が得られ、製造上の歩留りを向上することができ
る。
穴としてのスプロケット穴と、電気的試験及び実装の際
の位置ぎめ穴とを区別することにより、スプロケット穴
の破損の有無とは無関係に電気的試験及び実装の位置ぎ
め精度が得られ、製造上の歩留りを向上することができ
る。
第1図は本発明の一実施例のキャリア・テープの平面図
、第2図は本発明の別の実施例のキャリア・テープの平
面図、第3図は従来のキャリア・テープの平面図である
。 1・・・絶縁物フィルム、2・・・スプロケット穴、3
・・・リード、3a・・・リードの先端、3b・・・電
極パッド、4・・・デバイス穴、5・・・半導体装置、
6・・・位置ぎめ穴。 \罐ニ
、第2図は本発明の別の実施例のキャリア・テープの平
面図、第3図は従来のキャリア・テープの平面図である
。 1・・・絶縁物フィルム、2・・・スプロケット穴、3
・・・リード、3a・・・リードの先端、3b・・・電
極パッド、4・・・デバイス穴、5・・・半導体装置、
6・・・位置ぎめ穴。 \罐ニ
Claims (1)
- 長尺状の絶縁性フィルムに電極用リード・パターンが形
成され、前記フィルムの両縁部に送り用穴を有するキャ
リア・テープにおいて、前記送り用穴以外の位置出し用
の穴を有することを特徴とするキャリア・テープ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61218389A JPS6373531A (ja) | 1986-09-16 | 1986-09-16 | キヤリア・テ−プ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61218389A JPS6373531A (ja) | 1986-09-16 | 1986-09-16 | キヤリア・テ−プ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6373531A true JPS6373531A (ja) | 1988-04-04 |
Family
ID=16719140
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61218389A Pending JPS6373531A (ja) | 1986-09-16 | 1986-09-16 | キヤリア・テ−プ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6373531A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0193138A (ja) * | 1987-10-05 | 1989-04-12 | Fujitsu Ltd | Ic支持フィルムとそれを塔載したキャリア |
-
1986
- 1986-09-16 JP JP61218389A patent/JPS6373531A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0193138A (ja) * | 1987-10-05 | 1989-04-12 | Fujitsu Ltd | Ic支持フィルムとそれを塔載したキャリア |
JPH0628273B2 (ja) * | 1987-10-05 | 1994-04-13 | 富士通株式会社 | Ic支持フィルムとそれを塔載したキャリア |
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