JPH01268039A - 導電性マスク図面 - Google Patents
導電性マスク図面Info
- Publication number
- JPH01268039A JPH01268039A JP9720588A JP9720588A JPH01268039A JP H01268039 A JPH01268039 A JP H01268039A JP 9720588 A JP9720588 A JP 9720588A JP 9720588 A JP9720588 A JP 9720588A JP H01268039 A JPH01268039 A JP H01268039A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistance value
- wiring
- conductive thin
- elements
- thin plates
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 abstract description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、マスクレイアウト図面持に検図に便利なマス
クレイアウト図に関するものである。
クレイアウト図に関するものである。
従来は回路図に従って、マスクレイアウト図面上で長さ
を実測し、抵抗値の換算を行なっていた。
を実測し、抵抗値の換算を行なっていた。
入手によって抵抗値の測定を行なうことは、長時間の作
業を必要とし、測定ミス・計算ミスをおかし易いという
問題がある。
業を必要とし、測定ミス・計算ミスをおかし易いという
問題がある。
配線層ごとに固有抵抗値をもつ導電性薄板を用いて、配
線に付加す゛ることにより、素子間の抵抗が電気的に検
査でき、回路動作上問題となるようなレイアウト配線の
検出が出来る。
線に付加す゛ることにより、素子間の抵抗が電気的に検
査でき、回路動作上問題となるようなレイアウト配線の
検出が出来る。
配線への付加方法の１例としては、以下により実現でき
る。水平式プロッタ上に薄板を置き、通常時のペンを接
着剤の出るペンにし、塗りつぶしで動作させる。次に、
ペンをカッターにかえ、アウトライン処理で動作させる
。この上に紙をのせ、不要部分をはがすことで必要配線
上に導電性薄板を付加する。
る。水平式プロッタ上に薄板を置き、通常時のペンを接
着剤の出るペンにし、塗りつぶしで動作させる。次に、
ペンをカッターにかえ、アウトライン処理で動作させる
。この上に紙をのせ、不要部分をはがすことで必要配線
上に導電性薄板を付加する。
次に、本発明について、図面を参照して説明する。
第２図は従来のマスクパターンの一部で、これに対応す
る回路図が第３図に示しである。ここで、Ｖｃｃからト
ランジスタＱ１までの抵抗値を確かめるため従来は、経
路を順次、ものさしで測定し、抵抗値への換算していた
。
る回路図が第３図に示しである。ここで、Ｖｃｃからト
ランジスタＱ１までの抵抗値を確かめるため従来は、経
路を順次、ものさしで測定し、抵抗値への換算していた
。
本発明の一実施例に係る第１図では、テスタの端子で、
Ｖｃｃパッド部と、トランジスタＱ１のコレクタ部につ
いての抵抗状態を調べることによって、回路を検査でき
る。すなわち、アルミ配線部分１．コンタクト部分２．
ポリシリ配線部分３について、実データの抵抗値と関連
づけた導電性薄板を付加しであるので、テスタ上で、抵
抗値が確認でき、簡単に換算できる。
Ｖｃｃパッド部と、トランジスタＱ１のコレクタ部につ
いての抵抗状態を調べることによって、回路を検査でき
る。すなわち、アルミ配線部分１．コンタクト部分２．
ポリシリ配線部分３について、実データの抵抗値と関連
づけた導電性薄板を付加しであるので、テスタ上で、抵
抗値が確認でき、簡単に換算できる。
上記実施例において、導電性薄板のかわりに、実データ
の抵抗値と関連づけた導電性インクを使用すれば、テス
タ上で抵抗値が確認でき簡単に換算できる。
の抵抗値と関連づけた導電性インクを使用すれば、テス
タ上で抵抗値が確認でき簡単に換算できる。
この手法を用いることで、短時間で確実な抵抗値の測定
が行なえる。
が行なえる。
第１図は本発明の一実施例に係る導電性マスク図面の平
面図である。第２図は従来のマスク図面の平面図である
。第３図は第１図および第２図の回路図である。 Ｑ １． Ｑ ２・・・・・・トランジスタ％ Ｒ，・
・・・・・抵抗、１・・・・・・配線、２・・・・・・
コンタクト、３・・団・ポリシリコン。 代理人 弁理士 内 原 音 第１図
面図である。第２図は従来のマスク図面の平面図である
。第３図は第１図および第２図の回路図である。 Ｑ １． Ｑ ２・・・・・・トランジスタ％ Ｒ，・
・・・・・抵抗、１・・・・・・配線、２・・・・・・
コンタクト、３・・団・ポリシリコン。 代理人 弁理士 内 原 音 第１図
Claims (1)
- 半導体集積回路のマスクレイアウト図面において、素
子間の各配線を、実製品の配線抵抗値と対応した抵抗値
をもつ導電性薄板を付加し、前記素子間の抵抗値を電気
的に検査することが可能なことを特徴とする導電性マス
ク図面。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9720588A JPH01268039A (ja) | 1988-04-19 | 1988-04-19 | 導電性マスク図面 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9720588A JPH01268039A (ja) | 1988-04-19 | 1988-04-19 | 導電性マスク図面 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01268039A true JPH01268039A (ja) | 1989-10-25 |
Family
ID=14186117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9720588A Pending JPH01268039A (ja) | 1988-04-19 | 1988-04-19 | 導電性マスク図面 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01268039A (ja) |
-
1988
- 1988-04-19 JP JP9720588A patent/JPH01268039A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH02224259A (ja) | 集積回路用プローブカードを検査する方法及び装置 | |
| JPH01268039A (ja) | 導電性マスク図面 | |
| JPH04199651A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP2767291B2 (ja) | 検査装置 | |
| JP2952641B2 (ja) | 集積回路装置の試験装置およびその試験方法 | |
| JPH0515068B2 (ja) | ||
| CN217360012U (zh) | 一种高密度晶圆测试的探针卡 | |
| JPS62145764A (ja) | 半導体集積回路 | |
| JP2004132861A (ja) | 布線検査機及び布線検査方法並びに布線検査システム | |
| JP2767991B2 (ja) | 検査基板と回路基板検査方法並びに回路基板検査装置 | |
| JPS5923422Y2 (ja) | 半導体素子形成ウエ−ハ | |
| JPS6222448A (ja) | Ｉｃの形成されたウエ−ハ | |
| JP2639342B2 (ja) | 電子部品搭載用パッド並びにパッド及び電子部品の検査方法 | |
| JPS6228782Y2 (ja) | ||
| JPH0250450A (ja) | 半導体特性測定方法 | |
| JPH02165060A (ja) | プローブカード | |
| JPS6231148A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0547874A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6137776B2 (ja) | ||
| JPH0322456A (ja) | 半導体装置及びその検査方法 | |
| JPH0831505B2 (ja) | 半導体チップの回路形式認識方法 | |
| JPS635838B2 (ja) | ||
| JPS57159051A (en) | Semiconductor device | |
| JPH06101496B2 (ja) | 半導体デバイスの試験測定装置 | |
| JPH04250647A (ja) | 半導体集積回路装置 |