JPH0612544Y2 - プローブカード - Google Patents
プローブカードInfo
- Publication number
- JPH0612544Y2 JPH0612544Y2 JP14118089U JP14118089U JPH0612544Y2 JP H0612544 Y2 JPH0612544 Y2 JP H0612544Y2 JP 14118089 U JP14118089 U JP 14118089U JP 14118089 U JP14118089 U JP 14118089U JP H0612544 Y2 JPH0612544 Y2 JP H0612544Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating resin
- probe
- probe card
- chip
- bump
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本考案はプローブカード、特にアライメントを容易に行
うことができるプローブカードに関する。
うことができるプローブカードに関する。
＜従来の技術＞ 本願出願人は、従来のプローブカードの欠点、すなわち
プローブの先端がオーバードライブの際にバンプから滑
り落ちる問題を解消したものとして特願平1-178463号を
出願した。
プローブの先端がオーバードライブの際にバンプから滑
り落ちる問題を解消したものとして特願平1-178463号を
出願した。
かかるプローブカードは、ＩＣチップに形成されたバン
プにプローブを接触させて、当該ＩＣチップの電気的諸
特性を測定するプローブカードにおいて、所定のパター
ンが形成された基板と、この基板の開口に嵌合され、か
つ複数本のプローブが取り付けられるリングと、このリ
ングの開口に固定され、かつ前記プローブの先端の相互
関係を正確に保持する弾力性を有する絶縁性樹脂とから
構成されている。
プにプローブを接触させて、当該ＩＣチップの電気的諸
特性を測定するプローブカードにおいて、所定のパター
ンが形成された基板と、この基板の開口に嵌合され、か
つ複数本のプローブが取り付けられるリングと、このリ
ングの開口に固定され、かつ前記プローブの先端の相互
関係を正確に保持する弾力性を有する絶縁性樹脂とから
構成されている。
すなわち、このプローブカードは、バンプの固体差によ
る高さの違いを絶縁性樹脂によって吸収させることで、
プローブがバンプから滑り落ちることを防止するように
なっているのである。
る高さの違いを絶縁性樹脂によって吸収させることで、
プローブがバンプから滑り落ちることを防止するように
なっているのである。
＜考案が解決しようとする課題＞ 上述した特願平1-178463号に係るプローブカードによる
と、バンプにプローブの先端が接触するようにＩＣチッ
プとプローブカードとの相互の位置関係を設定するアラ
イメントは、絶縁性樹脂を介したバンプとプローブの先
端との目視によって行わなければならない。
と、バンプにプローブの先端が接触するようにＩＣチッ
プとプローブカードとの相互の位置関係を設定するアラ
イメントは、絶縁性樹脂を介したバンプとプローブの先
端との目視によって行わなければならない。
絶縁性樹脂が透明であったとしても、プローブの先端は
非常に細かく形成されているので、当該先端の目視は難
しいことがあり、かかる場合のアライメントは困難であ
る。
非常に細かく形成されているので、当該先端の目視は難
しいことがあり、かかる場合のアライメントは困難であ
る。
本考案は上記事情に鑑みて創案されたもので、容易なア
ライメントを行うことができるプローブカードを提供す
ることを目的としている。
ライメントを行うことができるプローブカードを提供す
ることを目的としている。
＜課題を解決するための手段＞ 本考案に係るプローブカードは、ＩＣチップに形成され
たバンプにプローブを接触させて、当該ＩＣチップの電
気的諸特性を測定するプローブカードであって、所定の
パターンが形成された基板と、この基板の開口に嵌合さ
れ、かつ複数本のプローブが取り付けられるリングと、
このリングの開口に固定され、かつ前記プローブの先端
の相互の位置関係を正確に保持する弾力性及び透光性を
有する絶縁性樹脂とを備えており、前記絶縁性樹脂の表
面又は裏面には絶縁性樹脂を介してＩＣチップを観察し
た場合に前記バンプが隠れる位置にマークが形成されて
いる。
たバンプにプローブを接触させて、当該ＩＣチップの電
気的諸特性を測定するプローブカードであって、所定の
パターンが形成された基板と、この基板の開口に嵌合さ
れ、かつ複数本のプローブが取り付けられるリングと、
このリングの開口に固定され、かつ前記プローブの先端
の相互の位置関係を正確に保持する弾力性及び透光性を
有する絶縁性樹脂とを備えており、前記絶縁性樹脂の表
面又は裏面には絶縁性樹脂を介してＩＣチップを観察し
た場合に前記バンプが隠れる位置にマークが形成されて
いる。
＜作用＞ 絶縁性樹脂を介してＩＣチップを観察した場合、マーク
とバンプとが重なって、マークによってＩＣチップのバ
ンプが隠れて見えなくなるように、プローブカードとＩ
Ｃチップの位置関係を調整してアライメントを行う。
とバンプとが重なって、マークによってＩＣチップのバ
ンプが隠れて見えなくなるように、プローブカードとＩ
Ｃチップの位置関係を調整してアライメントを行う。
＜実施例＞ 以下、図面を参照して本考案に係る一実施例を説明す
る。
る。
第１図は本考案の一実施例に係るプローブカードの概略
的断面図、第２図は第１図のＡ部の拡大図、第３図及び
第４図は他の実施例に係るプローブカードの要部断面図
である。
的断面図、第２図は第１図のＡ部の拡大図、第３図及び
第４図は他の実施例に係るプローブカードの要部断面図
である。
表面に所定のパターン12が銅箔等で形成された基板10の
略中央部には、段差付の開口11が開設されている。
略中央部には、段差付の開口11が開設されている。
この開口11に嵌合されるリング20は、セラミック又は表
面が絶縁性被膜で覆われた金属から構成されており、略
中央に段差付の開口21が開設されている。
面が絶縁性被膜で覆われた金属から構成されており、略
中央に段差付の開口21が開設されている。
先端32が略Ｌ字形状に折曲されたプローブ30は、その中
腹部がエポキシ系樹脂40等の絶縁性樹脂でもって放射状
にリング20に取り付けられている。そして、当該プロー
ブ30の後端33は対応するパターン12に半田で接続されて
いる。当該プローブ30の先端32の周面には、化学的或い
は物理的処理による微小な凹凸が形成されている。
腹部がエポキシ系樹脂40等の絶縁性樹脂でもって放射状
にリング20に取り付けられている。そして、当該プロー
ブ30の後端33は対応するパターン12に半田で接続されて
いる。当該プローブ30の先端32の周面には、化学的或い
は物理的処理による微小な凹凸が形成されている。
かかるプローブ30の先端32は、約50〜100ミクロン程度
突出するようにしてシリコン等の絶縁性樹脂50に埋め込
まれて保持される。先端32の周面には微小な凹凸が形成
されているので、当該先端32と絶縁性樹脂50とはいわば
一体化される。従って、複数本のプローブ30の先端32の
相互の位置関係は絶縁性樹脂50によって正確に保持され
る。しかも、プローブ30の先端32が絶縁性樹脂50から突
出している部分の周囲には、ＩＣチップ60のバンプ611
と同じ形、大きさの不透明なマーク53が形成されてい
る。
突出するようにしてシリコン等の絶縁性樹脂50に埋め込
まれて保持される。先端32の周面には微小な凹凸が形成
されているので、当該先端32と絶縁性樹脂50とはいわば
一体化される。従って、複数本のプローブ30の先端32の
相互の位置関係は絶縁性樹脂50によって正確に保持され
る。しかも、プローブ30の先端32が絶縁性樹脂50から突
出している部分の周囲には、ＩＣチップ60のバンプ611
と同じ形、大きさの不透明なマーク53が形成されてい
る。
この絶縁性樹脂50は、透明であって弾力性を有してお
り、前記リング20の開口21に取り付けられる。すなわ
ち、この絶縁性樹脂50を介してＩＣチップ60を目視観察
することができるのである。しかし、正確なアライメン
トが行われていれば、前記マーク53とバンプ611とが重
なって、バンプ611を観察することができない。
り、前記リング20の開口21に取り付けられる。すなわ
ち、この絶縁性樹脂50を介してＩＣチップ60を目視観察
することができるのである。しかし、正確なアライメン
トが行われていれば、前記マーク53とバンプ611とが重
なって、バンプ611を観察することができない。
従って、すべてのバンプ611がマーク53によって隠され
て、見えなくなるようにすることでアライメントを行う
ことができる。
て、見えなくなるようにすることでアライメントを行う
ことができる。
なお、上述した実施例では、絶縁性樹脂50の裏面51にマ
ーク53を形成するとして説明したが、表面52にマーク53
を形成しても同様の効果を得ることができる（第３図参
照）。さらに、プローブ30の先端32が絶縁性樹脂50に対
して斜めになっていても、同様の効果を奏することがで
きる（第４図参照）。
ーク53を形成するとして説明したが、表面52にマーク53
を形成しても同様の効果を得ることができる（第３図参
照）。さらに、プローブ30の先端32が絶縁性樹脂50に対
して斜めになっていても、同様の効果を奏することがで
きる（第４図参照）。
さらに、絶縁性樹脂50は透明であることが最も好ましい
が、透明でなくとも絶縁性樹脂50を介してバンプ611を
視認することができれる程度の透光性を有していればよ
い。
が、透明でなくとも絶縁性樹脂50を介してバンプ611を
視認することができれる程度の透光性を有していればよ
い。
＜考案の効果＞ 本考案に係るプローブカードは、アライメントの際にバ
ンプがマーク隠れて見えなくなるようにすればよいの
で、アライメントをより簡単に行うことができる。
ンプがマーク隠れて見えなくなるようにすればよいの
で、アライメントをより簡単に行うことができる。
第１図は本考案の一実施例に係るプローブカードの概略
的断面図、第２図は第１図のＡ部の拡大図、第３図及び
第４図は他の実施例に係るプローブカードの要部断面図
である。 10……基板、11……（基板の）開口、12……パターン、
20……リング、21……（リングの）開口、30……プロー
ブ、32……（プローブの）先端、50……絶縁性樹脂、51
……（絶縁性樹脂の）裏面、52……（絶縁性樹脂の）表
面、53……マーク、60……ＩＣチップ、611……バン
プ。
的断面図、第２図は第１図のＡ部の拡大図、第３図及び
第４図は他の実施例に係るプローブカードの要部断面図
である。 10……基板、11……（基板の）開口、12……パターン、
20……リング、21……（リングの）開口、30……プロー
ブ、32……（プローブの）先端、50……絶縁性樹脂、51
……（絶縁性樹脂の）裏面、52……（絶縁性樹脂の）表
面、53……マーク、60……ＩＣチップ、611……バン
プ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 菅谷 潔 兵庫県尼崎市西長洲本通３丁目１番地 日 本電子材料株式会社内 (56)参考文献 特開 昭59−135739（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】ＩＣチップに形成されたバンプにプローブ
を接触させて、当該ＩＣチップの電気的諸特性を測定す
るプローブカードにおいて、所定のパターンが形成され
た基板と、この基板の開口に嵌合され、かつ複数本のプ
ローブが取り付けられるリングと、このリングの開口に
固定され、かつ前記プローブの先端の相互の位置関係を
正確に保持する弾力性及び透光性を有する絶縁性樹脂と
を具備しており、前記絶縁性樹脂の表面又は裏面には絶
縁性樹脂を介してＩＣチップを観察した場合に前記バン
プが隠れる位置にマークが形成されていることを特徴と
するプローブカード。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14118089U JPH0612544Y2 (ja) | 1989-12-06 | 1989-12-06 | プローブカード |
| US07/548,401 US5055778A (en) | 1989-10-02 | 1990-07-05 | Probe card in which contact pressure and relative position of each probe end are correctly maintained |
| US07/735,214 US5134365A (en) | 1989-07-11 | 1991-07-24 | Probe card in which contact pressure and relative position of each probe end are correctly maintained |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14118089U JPH0612544Y2 (ja) | 1989-12-06 | 1989-12-06 | プローブカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0380373U JPH0380373U (ja) | 1991-08-16 |
| JPH0612544Y2 true JPH0612544Y2 (ja) | 1994-03-30 |
Family
ID=31688101
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14118089U Expired - Lifetime JPH0612544Y2 (ja) | 1989-07-11 | 1989-12-06 | プローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0612544Y2 (ja) |
-
1989
- 1989-12-06 JP JP14118089U patent/JPH0612544Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0380373U (ja) | 1991-08-16 |
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