JPH085826Y2 - Ｉｃカード用モジュール基板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 技術分野 本考案は、ICカードに埋設されるICカード用モジュー
ル基板に関し、特に、ICチップを搭載する場合に基板の
位置検出を正確に行い得るICカード用モジュール基板に
関する。

背景技術 周知のように、ICカードにはICチップを搭載したモジ
ュールが埋設される。このICカード用モジュールの製造
においても、セラミック基板に半導体ICチップを載置
し、その位置を正確に定めた後、半導体チップを基板に
ダイボンディングする方法が行われている。

このように半導体チップをモジュール基板の所定の位
置に載置するため、モジュール基板の位置を正確に検出
することが要求される。

従来、モジュール基板の位置の検出のためには、たと
えばボンディングパッドをパターン認識用モニタTVの画
面に映し、ボンディングパッドの位置を座標データとし
て算出し、基板の位置を定めることが行われている。し
かし、ボンディングパッドパターン上に凹凸があった
り、ほこりなどの付着によって、検出エラーが生じるこ
とがあった。また、ボンディングパッドパターンを画面
に映出する場合に、倍率を低くすると分解能が低下して
正確な位置の検出ができず、倍率を高くするとパターン
が画面からはみだすという問題があった。

このような欠点を解消するために、位置検出のための
認識パターンを基板に形成し、このパターンを検出装置
によって検出することが提案されている。しかし、たと
えば認識パターンの中心位置を算出して基板の位置を判
断する場合には、前記のボンディングパッドの検出と同
様に、認識パターンの傷やほこりの付着などによって、
その位置を誤って算出する恐れがあった。

目的 本考案はこのような従来技術の欠点を解消し、ICチッ
プを搭載する場合に基板の位置検出を正確に行い得るIC
カード用モジュール基板を提供することを目的とする。

考案の開示 本考案によれば、ICチップが搭載されてICカードに埋
設されるICカード用モジュール基板は、ICチップが搭載
される領域の近傍に、ダイボンディングおよびワイヤー
ボンディングのエリアを検出するための認識パターンが
形成され、認識パターンは、第１の直線状パターンと第
１の直線状パターンに直交する複数の第２の直線状パタ
ーンとを有するものである。

実施例の説明 次に添付図面を参照して本考案によるICカード用モジ
ュール基板の実施例を詳細に説明する。

第１図には、本考案によるICカード用モジュール基板
の一実施例が、第２図にはそのＡ−Ａ線断面が示されて
いる。

これらの図に示すように、基板10にはICチップ12が載
置される。ICチップ12がこの位置に正確に載置されるよ
うに、認識パターン14によって基板10の位置が定められ
る。基板10にはダイボンディングエリア16およびワイヤ
ーボンディングエリア18として金属パターンが形成され
ている。ダイボンディングエリア16およびワイヤーボン
ディングエリア18は、たとえばシルクスクリーン印刷法
によって金属厚膜を形成し、その表面を金メッキするこ
とにより形成される。

これらのダイボンディングエリア16およびワイヤーボ
ンディングエリア18の金属パターンが形成されていない
部分、すなわち非金属膜部分によって認識パターン14が
構成され、金属パターンの部分とのコントラストにより
認識パターン14が検出される。本実施例においては、ワ
イヤーボンディングエリア18は四角形のボンディング部
分18aと、これに連設するリード部分18bとからなってい
るため、認識パターン14は、ワイヤーボンディングエリ
ア18の周囲を囲む略口字状の部分14aとこれに連設する
リード部分14bとからなっている。

口字状部14aには、２つの凸部14c,14cが連設され、口
字状部14aとあいまって櫛形形状を形成している。本実
施例では２つの凸部14c,14cのみが設けられているが、
３つ以上の凸部14cを設けるようにしてもよい。

モジュール基板10の裏面には外部端子20が設けられて
いる。

このようなモジュール基板10の認識パターン14の位置
を図示しない検出装置によって検出する。認識パターン
14の検出は、たとえば２つの凸部14c,14cのパターンの
角部の座標を算出し、これらの値を基にしてモジュール
基板10の位置を検出する。

モジュール基板10の位置を検出した後、第１図および
第２図に示すように、ICチップ12がダイボンディングエ
リア16に載置され、ICチップ12の裏面がダイボンディン
グエリア16に接続される。

このようなモジュール基板10によれば、認識パターン
14が櫛形形状に形成されているから、認識パターン14の
位置を検出する場合に、２つの凸部14c,14cの角部の位
置をそれぞれ算出し、これらの値を基準として位置を検
出することができる。したがって、たとえばこのような
凸部14c,14cの設けられていない形状の認識パターン14
に比較して基準点として算出する位置が多いため、位置
の検出において誤りの発生する可能性が低く、位置の検
出を正確に行うことができる。

第３図には、本考案によるICカード用モジュール基板
に形成される認識パターンの他の実施例が示されてい
る。

同図に示される認識パターン14は、ワイヤーボンディ
ングエリア18の周囲を囲む形状のパターンの一部を直線
状に形成し、この直線状部分14dに３つの凸部14c,14c,1
4cが連設されるように形成されている。このように認識
パターン14を、３つの凸部14c,14c,14cを設けた櫛形形
状とすれば、認識パターン14の位置の検出においてこれ
らの３つの凸部14c,14c,14cの角部を基準点とするた
め、位置の検出をさらに正確に行うことができる。

本考案によるICカード用モジュール基板に形成される
認識パターンは上記の実施例の形状に限られず、任意の
複数の凸部14cを有する櫛形形状とすることができる。
また、櫛形形状のパターンは、ワイヤーボンディングエ
リア18の形状に応じてこれを囲む種々の形状のパターン
と組み合わせて用いることができる。その場合に、第３
図に示すようにワイヤーボンディングエリア18を囲む形
状が直線部の短いものであるときには、同図に示すよう
に直線状部分14dを適宜に形成し、この直線状部分14dに
複数の凸部14cを連設して形成するようにすればよい。

効果 本考案によれば、ICカード用モジュール基板はダイボ
ンディングおよびワイヤーボンディングのエリアを検出
するための認識パターンが、第１の直線状パターンと第
１の直線状パターンに直交する複数の第２の直線状パタ
ーンとを有するから、複数の第２の直線状パターンの位
置を基準として、基板の位置を正確に検出することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案によるICカード用モジュール基板の一実
施例を示す平面図、 第２図は第１図のＡ−Ａ線断面図、 第３図は本考案によるICカード用モジュール基板に形成
される認識パターンの他の実施例を示す図である。 主要部分の符号の説明 10……モジュール基板 12……ICチップ 14……認識パターン 14c……凸部 16……ダイボンディングエリア 18……ワイヤーボンディングエリア

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】ICチップが搭載されてICカードに埋設され
   るICカード用モジュール基板において、該基板は、 前記ICチップが搭載される領域の近傍に、ダイボンディ
   ングおよびワイヤーボンディングのエリアを検出するた
   めの認識パターンが形成され、 該認識パターンは、第１の直線状パターンと該第１の直
   線状パターンに直交する複数の第２の直線状パターンと
   を有することを特徴とするICカード用モジュール基板。
2. 【請求項２】請求項１に記載の基板において、 前記認識パターンは、前記第２の直線状パターンが同一
   パターンの繰り返しによって構成され、 前記認識パターンによって前記ダイボンディングおよび
   ワイヤーボンディングのエリアの双方が検出されること
   を特徴とするICカード用モジュール基板。