JPH07263482A - パターンマッチング方法及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
パターンマッチング方法及び半導体装置の製造方法Info
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- JPH07263482A JPH07263482A JP6049088A JP4908894A JPH07263482A JP H07263482 A JPH07263482 A JP H07263482A JP 6049088 A JP6049088 A JP 6049088A JP 4908894 A JP4908894 A JP 4908894A JP H07263482 A JPH07263482 A JP H07263482A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】量子化された被照合パターンの量子化された基
準パターンに対する整合性を評価するパターンマッチン
グ方法に関し、信頼性の高い評価結果を得ることができ
るようにする。 【構成】基準パターンの白画素及び黒画素の数を集計
し、白画素の重み付け係数ＧW（全画素の数／白画素の
数）及び黒画素の重み付け係数ＧB（全画素の数／黒画
素の数）を求めた後、被照合パターンと基準パターンと
を比較し、一致する白画素の数及び一致する黒画素の数
を求め、白画素の一致度ＰW（一致する白画素の数×
ＧW）及び黒画素の一致度ＰB（一致する黒画素の数×Ｇ
B）を求め、被照合パターンの基準パターンに対する一
致度Ｚ（［ＰW＋ＰB］／２）を求め、この一致度Ｚによ
り、被照合パターンの基準パターンに対する整合性を評
価する。
準パターンに対する整合性を評価するパターンマッチン
グ方法に関し、信頼性の高い評価結果を得ることができ
るようにする。 【構成】基準パターンの白画素及び黒画素の数を集計
し、白画素の重み付け係数ＧW（全画素の数／白画素の
数）及び黒画素の重み付け係数ＧB（全画素の数／黒画
素の数）を求めた後、被照合パターンと基準パターンと
を比較し、一致する白画素の数及び一致する黒画素の数
を求め、白画素の一致度ＰW（一致する白画素の数×
ＧW）及び黒画素の一致度ＰB（一致する黒画素の数×Ｇ
B）を求め、被照合パターンの基準パターンに対する一
致度Ｚ（［ＰW＋ＰB］／２）を求め、この一致度Ｚによ
り、被照合パターンの基準パターンに対する整合性を評
価する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、量子化された被照合パ
ターンの量子化された基準パターン（テンプレート）に
対する整合性を評価するパターンマッチング方法、及
び、このパターンマッチング方法を利用してなる半導体
装置の製造方法に関する。
ターンの量子化された基準パターン（テンプレート）に
対する整合性を評価するパターンマッチング方法、及
び、このパターンマッチング方法を利用してなる半導体
装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、量子化された被照合パターンの量
子化された基準パターンに対する整合性の判断は、量子
化された被照合パターンと量子化された基準パターンと
を比較し、状態種別が一致する量子化単位の割合を一致
度として求め、この一致度が所定のしきい値を越えてい
るか否かにより行われていた。
子化された基準パターンに対する整合性の判断は、量子
化された被照合パターンと量子化された基準パターンと
を比較し、状態種別が一致する量子化単位の割合を一致
度として求め、この一致度が所定のしきい値を越えてい
るか否かにより行われていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような従来のパタ
ーンマッチング方法においては、基準パターンが偏った
パターンの場合、例えば、状態種別が白と黒の２種であ
り、白を状態種別とする量子化単位の数が８１％、黒を
状態種別とする量子化単位が１９％である場合におい
て、被照合パターンの量子化単位が全て白の場合、整合
性は低いにも関わらず、一致度は８１％という高い値に
なってしまうという問題点があった。
ーンマッチング方法においては、基準パターンが偏った
パターンの場合、例えば、状態種別が白と黒の２種であ
り、白を状態種別とする量子化単位の数が８１％、黒を
状態種別とする量子化単位が１９％である場合におい
て、被照合パターンの量子化単位が全て白の場合、整合
性は低いにも関わらず、一致度は８１％という高い値に
なってしまうという問題点があった。
【０００４】この場合、白を状態種別とする量子化単位
の数が５０％、黒を状態種別とする量子化単位が５０％
となるように基準パターンの範囲を設定する場合には、
一致度の信頼性を向上させることができるが、このよう
にする場合には、余分なオペレーションを付加しなけれ
ばならないという問題点があった。
の数が５０％、黒を状態種別とする量子化単位が５０％
となるように基準パターンの範囲を設定する場合には、
一致度の信頼性を向上させることができるが、このよう
にする場合には、余分なオペレーションを付加しなけれ
ばならないという問題点があった。
【０００５】本発明は、かかる点に鑑み、量子化された
被照合パターンの量子化された基準パターンに対する整
合性を評価するに際して、信頼性の高い評価結果を得る
ことができるようにしたパターンマッチング方法、及
び、このパターンマッチング方法を使用してなる半導体
装置の製造方法を提供することを目的とする。
被照合パターンの量子化された基準パターンに対する整
合性を評価するに際して、信頼性の高い評価結果を得る
ことができるようにしたパターンマッチング方法、及
び、このパターンマッチング方法を使用してなる半導体
装置の製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明によるパターンマ
ッチング方法は、量子化された被照合パターンと、量子
化された基準パターンとを比較し、状態種別ごとに、状
態種別が一致する量子化単位の数を求め、状態種別ごと
に、状態種別が一致する量子化単位の数に所定の重み付
け係数を乗し、その結果を状態種別の数で平均した値に
より、量子化された被照合パターンの量子化された基準
パターンに対する整合性を評価するというものである。
ッチング方法は、量子化された被照合パターンと、量子
化された基準パターンとを比較し、状態種別ごとに、状
態種別が一致する量子化単位の数を求め、状態種別ごと
に、状態種別が一致する量子化単位の数に所定の重み付
け係数を乗し、その結果を状態種別の数で平均した値に
より、量子化された被照合パターンの量子化された基準
パターンに対する整合性を評価するというものである。
【０００７】
【作用】本発明によれば、状態種別ごとに、状態種別が
一致する量子化単位の数に所定の重み付け係数を乗し、
その結果を状態種別の数で平均した値により、量子化さ
れた被照合パターンの量子化された基準パターンに対す
る整合性を評価するとしている。
一致する量子化単位の数に所定の重み付け係数を乗し、
その結果を状態種別の数で平均した値により、量子化さ
れた被照合パターンの量子化された基準パターンに対す
る整合性を評価するとしている。
【０００８】即ち、状態種別ごとに、状態種別が一致す
る量子化単位の数を求め、これを状態種別の数で平均化
するに際して、状態種別に重み付けを行っているので、
量子化された被照合パターンの量子化された基準パター
ンに対する整合性を評価するに際して、信頼性の高い評
価結果を得ることができる。
る量子化単位の数を求め、これを状態種別の数で平均化
するに際して、状態種別に重み付けを行っているので、
量子化された被照合パターンの量子化された基準パター
ンに対する整合性を評価するに際して、信頼性の高い評
価結果を得ることができる。
【０００９】なお、例えば、量子化単位の数が相対的に
多い状態種別については、重み付け係数を相対的に小さ
い値、量子化単位の数が相対的に少ない状態種別につい
ては、重み付け係数を相対的に大きい値にすると良い。
多い状態種別については、重み付け係数を相対的に小さ
い値、量子化単位の数が相対的に少ない状態種別につい
ては、重み付け係数を相対的に大きい値にすると良い。
【００１０】具体的には、例えば、量子化された基準パ
ターンにおける同一の状態種別の量子化単位の数の割合
の逆数を重み付け係数として使用すると良い結果を得る
ことができる。
ターンにおける同一の状態種別の量子化単位の数の割合
の逆数を重み付け係数として使用すると良い結果を得る
ことができる。
【００１１】
【実施例】以下、図１〜図８を参照して、本発明の一実
施例について、量子化単位の状態種別を白及び黒の２種
類とする場合を例にして説明すると共に、本発明の一実
施例の使用例について説明する。
施例について、量子化単位の状態種別を白及び黒の２種
類とする場合を例にして説明すると共に、本発明の一実
施例の使用例について説明する。
【００１２】本発明の一実施例・・図１〜図４ 図１は本発明の一実施例を示すフローチャートであり、
本実施例では、まず、画素を量子化単位とされた基準パ
ターンの画像データから白画素の数及び黒画素の数を集
計する（ステップＳ１）。
本実施例では、まず、画素を量子化単位とされた基準パ
ターンの画像データから白画素の数及び黒画素の数を集
計する（ステップＳ１）。
【００１３】次に、同一色の画素の重み付け係数Ｇを、
Ｇ＝全画素の数／同一色の画素の数と定義し、白画素の
重み付け係数ＧW（＝全画素の数／白画素の数）及び黒
画素の重み付け係数ＧB（＝全画素の数／黒画素の数）
を求める（ステップＳ２）。
Ｇ＝全画素の数／同一色の画素の数と定義し、白画素の
重み付け係数ＧW（＝全画素の数／白画素の数）及び黒
画素の重み付け係数ＧB（＝全画素の数／黒画素の数）
を求める（ステップＳ２）。
【００１４】次に、被照合パターンと基準パターンとを
比較して、一致する白画素の数及び一致する黒画素の数
をそれぞれ求める（ステップＳ３）。
比較して、一致する白画素の数及び一致する黒画素の数
をそれぞれ求める（ステップＳ３）。
【００１５】次に、各色の画素の一致度Ｐを、各色の一
致する画素の数×各色の画素の重み付け係数Ｇと定義
し、白画素の一致度ＰW（＝一致する白画素の数×ＧW）
及び黒画素の一致度ＰB（＝一致する黒画素の数×ＧB）
を求める（ステップＳ４）。
致する画素の数×各色の画素の重み付け係数Ｇと定義
し、白画素の一致度ＰW（＝一致する白画素の数×ＧW）
及び黒画素の一致度ＰB（＝一致する黒画素の数×ＧB）
を求める（ステップＳ４）。
【００１６】そして、被照合パターンの基準パターンに
対する一致度Ｚを、白画素の一致度ＰW及び黒画素の一
致度ＰBを状態種別の数（＝２）で平均化した値、即
ち、Ｚ＝（白画素の一致度ＰW＋黒画素の一致度ＰB）／
２と定義し、この一致度Ｚを求め、被照合パターンの基
準パターンに対する整合性を評価する（ステップＳ
５）。
対する一致度Ｚを、白画素の一致度ＰW及び黒画素の一
致度ＰBを状態種別の数（＝２）で平均化した値、即
ち、Ｚ＝（白画素の一致度ＰW＋黒画素の一致度ＰB）／
２と定義し、この一致度Ｚを求め、被照合パターンの基
準パターンに対する整合性を評価する（ステップＳ
５）。
【００１７】このようにして、本実施例においては、被
照合パターンの基準パターンに対する整合性を評価する
ことができるが、更に、図２〜図４を参照して、本実施
例の適用例について説明する。
照合パターンの基準パターンに対する整合性を評価する
ことができるが、更に、図２〜図４を参照して、本実施
例の適用例について説明する。
【００１８】図２は画像化された基準パターンの一例を
示しており、この基準パターンは、全画素数を１００画
素（横１０画素×縦１０画素）とし、かつ、状態種別を
白、黒の２種類としており、白画素を８１画素（全画素
に占める割合＝８１％）、黒画素を１９画素（全画素に
占める割合＝１９％）としている。
示しており、この基準パターンは、全画素数を１００画
素（横１０画素×縦１０画素）とし、かつ、状態種別を
白、黒の２種類としており、白画素を８１画素（全画素
に占める割合＝８１％）、黒画素を１９画素（全画素に
占める割合＝１９％）としている。
【００１９】また、図３は画像化された被照合パターン
の一例を示しており、この被照合パターンは、全画素数
を１００画素（横１０画素×縦１０画素）とし、かつ、
白画素を１００画素（全画素に占める割合＝１００
％）、黒画素を０画素（全画素に占める割合＝０％）と
している。
の一例を示しており、この被照合パターンは、全画素数
を１００画素（横１０画素×縦１０画素）とし、かつ、
白画素を１００画素（全画素に占める割合＝１００
％）、黒画素を０画素（全画素に占める割合＝０％）と
している。
【００２０】また、図４は画像化された被照合パターン
の他の例を示しており、この被照合パターンは、全画素
数を１００画素（横１０画素×縦１０画素）とし、か
つ、白画素を０画素（全画素に占める割合＝０％）、黒
画素を１００画素（全画素に占める割合＝１００％）と
している。
の他の例を示しており、この被照合パターンは、全画素
数を１００画素（横１０画素×縦１０画素）とし、か
つ、白画素を０画素（全画素に占める割合＝０％）、黒
画素を１００画素（全画素に占める割合＝１００％）と
している。
【００２１】この例に本実施例を適用する場合には、ま
ず、図２に示す基準パターンにおける白画素の数及び黒
画素の数を集計し、白画素の重み付け係数ＧW及び黒画
素の重み付け係数ＧBを求める。
ず、図２に示す基準パターンにおける白画素の数及び黒
画素の数を集計し、白画素の重み付け係数ＧW及び黒画
素の重み付け係数ＧBを求める。
【００２２】ここに、白画素の数は８１画素、黒画素の
数は１９画素であるから、白画素の重み付け係数Ｇ
Wは、ＧW＝全画素の数／白画素の数＝１００／８１とな
り、黒画素の係数ＧBは、ＧB＝全画素の数／黒画素の数
＝１００／１９となる。
数は１９画素であるから、白画素の重み付け係数Ｇ
Wは、ＧW＝全画素の数／白画素の数＝１００／８１とな
り、黒画素の係数ＧBは、ＧB＝全画素の数／黒画素の数
＝１００／１９となる。
【００２３】そこで、図３に示す被照合パターンの図２
に示す基準パターンに対する整合性を評価する場合に
は、図３に示す被照合パターンと図２に示す基準パター
ンとを比較して、一致する白画素の数及び一致する黒画
素の数を求め、白画素の一致度ＰW及び黒画素の一致度
ＰBを求める。
に示す基準パターンに対する整合性を評価する場合に
は、図３に示す被照合パターンと図２に示す基準パター
ンとを比較して、一致する白画素の数及び一致する黒画
素の数を求め、白画素の一致度ＰW及び黒画素の一致度
ＰBを求める。
【００２４】この場合、一致する白画素の数は８１、一
致する黒画素の数は０個となるので、白画素の一致度Ｐ
Wは、ＰW＝一致する白画素の数×白画素の重み付け係数
ＧW＝８１×（１００／８１）＝１００％となり、ま
た、黒画素の一致度ＰBは、ＰB＝一致する黒画素の数×
黒画素の重み付け係数ＧB＝０×（１００／１９）＝０
％となる。
致する黒画素の数は０個となるので、白画素の一致度Ｐ
Wは、ＰW＝一致する白画素の数×白画素の重み付け係数
ＧW＝８１×（１００／８１）＝１００％となり、ま
た、黒画素の一致度ＰBは、ＰB＝一致する黒画素の数×
黒画素の重み付け係数ＧB＝０×（１００／１９）＝０
％となる。
【００２５】次に、図３に示す被照合パターンの図２に
示す基準パターンに対する一致度Ｚを求める。この場
合、この一致度Ｚは、Ｚ＝（白画素の一致度ＰW＋黒画
素の一致度ＰB）／２＝（１００＋０）／２＝５０％と
なる。
示す基準パターンに対する一致度Ｚを求める。この場
合、この一致度Ｚは、Ｚ＝（白画素の一致度ＰW＋黒画
素の一致度ＰB）／２＝（１００＋０）／２＝５０％と
なる。
【００２６】ここに、図３に示す被照合パターンの図２
に示す基準パターンに対する整合性の評価のしきい値
（判断基準）を、例えば、８０％とすれば、図３に示す
被照合パターンは、図２に示す基準パターンとは整合し
ない、即ち、図３に示す被照合パターンは、図２に示す
基準パターンとは一致しないとする妥当な評価を行うこ
とができる。
に示す基準パターンに対する整合性の評価のしきい値
（判断基準）を、例えば、８０％とすれば、図３に示す
被照合パターンは、図２に示す基準パターンとは整合し
ない、即ち、図３に示す被照合パターンは、図２に示す
基準パターンとは一致しないとする妥当な評価を行うこ
とができる。
【００２７】ちなみに、従来のパターンマッチング方法
で判断すると、パターンの一致度は８１％、不一致度は
１９％となり、図３に示す被照合パターンは、図２に示
す基準パターンと一致すると評価されてしまう。
で判断すると、パターンの一致度は８１％、不一致度は
１９％となり、図３に示す被照合パターンは、図２に示
す基準パターンと一致すると評価されてしまう。
【００２８】また、図４に示す被照合パターンの図２に
示す基準パターンに対する整合性を評価する場合におい
ても、図４に示す被照合パターンと図２に示す基準パタ
ーンとを比較して、一致する白画素の数及び一致する黒
画素の数を求め、白画素の一致度ＰW及び黒画素の一致
度ＰBを求める。
示す基準パターンに対する整合性を評価する場合におい
ても、図４に示す被照合パターンと図２に示す基準パタ
ーンとを比較して、一致する白画素の数及び一致する黒
画素の数を求め、白画素の一致度ＰW及び黒画素の一致
度ＰBを求める。
【００２９】ここに、一致する白画素の数は０個、一致
する黒画素の数は１９個となるので、白画素の一致度Ｐ
Wは、ＰW＝一致する白画素の数×白画素の重み付け係数
ＧW＝０×（１００／８１）＝０％となり、また、黒画
素の一致度ＰBは、ＰB＝一致する黒画素の数×黒画素の
重み付け係数ＧB＝１９×（１００／１９）＝１００％
となる。
する黒画素の数は１９個となるので、白画素の一致度Ｐ
Wは、ＰW＝一致する白画素の数×白画素の重み付け係数
ＧW＝０×（１００／８１）＝０％となり、また、黒画
素の一致度ＰBは、ＰB＝一致する黒画素の数×黒画素の
重み付け係数ＧB＝１９×（１００／１９）＝１００％
となる。
【００３０】次に、図４に示す被照合パターンの図２に
示す基準パターンに対する一致度Ｚを求める。この場
合、この一致度Ｚは、Ｚ＝（白画素の一致度ＰW＋黒画
素の一致度ＰB）／２＝（０＋１００）／２＝５０％と
なる。
示す基準パターンに対する一致度Ｚを求める。この場
合、この一致度Ｚは、Ｚ＝（白画素の一致度ＰW＋黒画
素の一致度ＰB）／２＝（０＋１００）／２＝５０％と
なる。
【００３１】ここに、図４に示す被照合パターンの図２
に示す基準パターンに対する整合性の評価のしきい値
を、例えば、８０％とすれば、図４に示す被照合パター
ンは、図２に示す基準パターンとは整合しない、即ち、
図４に示す被照合パターンは、図４に示す基準パターン
とは一致しないとする妥当な評価を行うことができる。
に示す基準パターンに対する整合性の評価のしきい値
を、例えば、８０％とすれば、図４に示す被照合パター
ンは、図２に示す基準パターンとは整合しない、即ち、
図４に示す被照合パターンは、図４に示す基準パターン
とは一致しないとする妥当な評価を行うことができる。
【００３２】ちなみに、従来のパターンマッチング方法
で判断すると、パターンの一致度は１９％、不一致度は
８１％となり、図４に示す被照合パターンは、図２に示
す基準パターンと一致しないと評価され、この場合に
は、たまたま、本実施例を適用した場合と同一の結論を
得ることができる。
で判断すると、パターンの一致度は１９％、不一致度は
８１％となり、図４に示す被照合パターンは、図２に示
す基準パターンと一致しないと評価され、この場合に
は、たまたま、本実施例を適用した場合と同一の結論を
得ることができる。
【００３３】このように、本実施例によれば、基準パタ
ーンが偏ったパターンの場合、例えば、状態種別が白と
黒の２種であり、白を状態種別とする画素の数が８１
％、黒を状態種別とする画素が１９％である場合におい
て、被照合パターンの画素が全て白である場合、従来例
の場合と異なり、この被照合パターンは、基準パターン
とは一致しないとする妥当な評価を行うことができる。
ーンが偏ったパターンの場合、例えば、状態種別が白と
黒の２種であり、白を状態種別とする画素の数が８１
％、黒を状態種別とする画素が１９％である場合におい
て、被照合パターンの画素が全て白である場合、従来例
の場合と異なり、この被照合パターンは、基準パターン
とは一致しないとする妥当な評価を行うことができる。
【００３４】即ち、本実施例によれば、画像化された被
照合パターンの画像化された基準パターンに対する整合
性を評価するに際して、信頼性の高い評価結果を得るこ
とができる。
照合パターンの画像化された基準パターンに対する整合
性を評価するに際して、信頼性の高い評価結果を得るこ
とができる。
【００３５】本発明の一実施例の使用例・・図５〜図８ 図５〜図８は本発明の一実施例の使用例を説明するため
の図であり、本発明の一実施例は、例えば、物体の位置
決めに使用することができる。
の図であり、本発明の一実施例は、例えば、物体の位置
決めに使用することができる。
【００３６】ここに、図５は基準パターン・データを得
るための手順を説明するための図であり、図中、１は基
準となる位置に固定された物体、２は物体１に形成され
た位置決め用のパターン、３は光源、４はＣＣＤカメラ
である。
るための手順を説明するための図であり、図中、１は基
準となる位置に固定された物体、２は物体１に形成され
た位置決め用のパターン、３は光源、４はＣＣＤカメラ
である。
【００３７】この使用例においては、まず、物体１に形
成された位置決め用のパターン２を含む物体１の面をＣ
ＣＤカメラ４によって撮像してなる量子化画像５をメモ
リ上に展開する。
成された位置決め用のパターン２を含む物体１の面をＣ
ＣＤカメラ４によって撮像してなる量子化画像５をメモ
リ上に展開する。
【００３８】次に、メモリ上に展開された量子化画像５
から、基準パターンの位置、範囲を決定すると共に、白
画素の重み付け係数ＧW及び黒画素の重み付け係数ＧBを
求め、これらのデータを基準パターン・データ６として
保存する。
から、基準パターンの位置、範囲を決定すると共に、白
画素の重み付け係数ＧW及び黒画素の重み付け係数ＧBを
求め、これらのデータを基準パターン・データ６として
保存する。
【００３９】ここに、図６は、このようにして位置、範
囲を決定された基準パターンを示しており、横方向の
「１’、２’・・・７’」は画素の横軸（Ｘ軸）方向の
座標、縦方向の「１’、２’・・・７’」は画素の縦軸
（Ｙ軸）方向の座標を示している。
囲を決定された基準パターンを示しており、横方向の
「１’、２’・・・７’」は画素の横軸（Ｘ軸）方向の
座標、縦方向の「１’、２’・・・７’」は画素の縦軸
（Ｙ軸）方向の座標を示している。
【００４０】したがって、たとえば、図６上、左上の画
素の座標は（１’、１’）、左下の画素の座標は
（１’、７’）、右上の画素の座標は（７’、１’）、
右下の画素の座標は（７’、７’）となる。
素の座標は（１’、１’）、左下の画素の座標は
（１’、７’）、右上の画素の座標は（７’、１’）、
右下の画素の座標は（７’、７’）となる。
【００４１】次に、物体１を取り除き、物体１に代わ
り、位置決めを行う物体を固定して、その物体の位置決
め用のパターンを含む面をＣＣＤカメラ４により撮像し
て量子化してなる画像をメモリ上に展開する。
り、位置決めを行う物体を固定して、その物体の位置決
め用のパターンを含む面をＣＣＤカメラ４により撮像し
て量子化してなる画像をメモリ上に展開する。
【００４２】ここに、図７は、この場合に得られる量子
化画像の一例を示しており、横方向の「１、２・・・１
０」は画素の横軸（Ｘ軸）方向の座標、縦方向の「１、
２・・・１０」は画素の縦軸（Ｘ軸）方向の座標を示し
ている。
化画像の一例を示しており、横方向の「１、２・・・１
０」は画素の横軸（Ｘ軸）方向の座標、縦方向の「１、
２・・・１０」は画素の縦軸（Ｘ軸）方向の座標を示し
ている。
【００４３】したがって、たとえば、図７上、左上の画
素の座標は（１、１）、左下の画素の座標は（１、１
０）、右上の画素の座標は（１０、１）、右下の画素の
座標は（１０、１０）となる。
素の座標は（１、１）、左下の画素の座標は（１、１
０）、右上の画素の座標は（１０、１）、右下の画素の
座標は（１０、１０）となる。
【００４４】次に、パターンマッチング処理を行うが、
図８は、このパターンマッチング処理の方法を説明する
ための図であり、このパターンマッチング処理工程にお
いて、本発明の一実施例が使用される。
図８は、このパターンマッチング処理の方法を説明する
ための図であり、このパターンマッチング処理工程にお
いて、本発明の一実施例が使用される。
【００４５】なお、図８において、Ａは、図７に示す位
置決めを行う物体の量子化画像において、（１、１）か
ら（１、２）、（１、３）・・・（３、１）、（３、
２）・・・というような個々の画素を順次、サンプリン
グしたデータを示している。
置決めを行う物体の量子化画像において、（１、１）か
ら（１、２）、（１、３）・・・（３、１）、（３、
２）・・・というような個々の画素を順次、サンプリン
グしたデータを示している。
【００４６】また、Ａ’は、図６に示す基準パターンに
おいて、（１’、１’）から（１’、２’）、（１’、
３’）・・・というような個々の画素を順次、サンプリ
ングしたデータを示している。
おいて、（１’、１’）から（１’、２’）、（１’、
３’）・・・というような個々の画素を順次、サンプリ
ングしたデータを示している。
【００４７】即ち、まず、図７に示す位置決めを行う物
体の量子化画像の先頭位置を（１、１）とし、図７に示
す位置決めを行う物体の量子化画像の先頭位置と、図６
に示す基準パターンの先頭位置（１’、１’）とを重ね
合わせる。
体の量子化画像の先頭位置を（１、１）とし、図７に示
す位置決めを行う物体の量子化画像の先頭位置と、図６
に示す基準パターンの先頭位置（１’、１’）とを重ね
合わせる。
【００４８】そして、図７に示す位置決めを行う物体の
量子化画像と、図６に示す基準パターンの画像とを、相
対位置が同一の画素ごとに比較して、白画素及び黒画素
のそれぞれについて、一致する画素の数を集計する。
量子化画像と、図６に示す基準パターンの画像とを、相
対位置が同一の画素ごとに比較して、白画素及び黒画素
のそれぞれについて、一致する画素の数を集計する。
【００４９】次に、この集計から、白画素の一致度ＰW
（一致する白画素の数×白画素の重み付け係数ＧW）及
び黒画素の一致度ＰB（一致する白画素の数×白画素の
重み付け係数ＧB）を求める。
（一致する白画素の数×白画素の重み付け係数ＧW）及
び黒画素の一致度ＰB（一致する白画素の数×白画素の
重み付け係数ＧB）を求める。
【００５０】そして、更に、図７に示す量子化画像のう
ち、図６に示す基準パターンと照合された部分の図６に
示す基準パターンに対する一致度Ｚ（［白画素の一致度
ＰW＋黒画素の一致度ＰB］／２）を求め、このデータを
マッチングデータ７として保存する。
ち、図６に示す基準パターンと照合された部分の図６に
示す基準パターンに対する一致度Ｚ（［白画素の一致度
ＰW＋黒画素の一致度ＰB］／２）を求め、このデータを
マッチングデータ７として保存する。
【００５１】以後、図７に示す位置決めを行う物体の量
子化画像の先頭位置を（１、１）→（１、２）→・・・
→（２、１）→（２、３）→・・・のように、１単位ず
つずらして、図７に示す位置決めを行う物体の量子化画
像の全領域について、マッチングデータ７を得るように
する。
子化画像の先頭位置を（１、１）→（１、２）→・・・
→（２、１）→（２、３）→・・・のように、１単位ず
つずらして、図７に示す位置決めを行う物体の量子化画
像の全領域について、マッチングデータ７を得るように
する。
【００５２】そして、基準パターンを入手した位置と、
一致度Ｚの最も高い位置との差分を補正データとし、位
置決めを行う物体を移動することで、この物体を正確な
位置、即ち、物体１を固定した位置に位置決めすること
ができる。
一致度Ｚの最も高い位置との差分を補正データとし、位
置決めを行う物体を移動することで、この物体を正確な
位置、即ち、物体１を固定した位置に位置決めすること
ができる。
【００５３】このパターンマッチング方法を使用した位
置決め方法は、具体的には、たとえば、半導体装置の製
造工程の１つであるワイヤボンディング工程に適用する
ことができる。
置決め方法は、具体的には、たとえば、半導体装置の製
造工程の１つであるワイヤボンディング工程に適用する
ことができる。
【００５４】即ち、リードフレームと、リードフレーム
に固定されたチップ上のパッドとをボンディングする場
合、あらかじめ、リードフレームとチップあるいはチッ
プ上の特徴的なパターンの形状を基準パターンとして作
成しておき、ボンディングを行うチップを固定されたリ
ードフレームと、基準パターンとの整合をとることで、
ボンディングを行うチップを固定されたリードフレーム
を適切な位置に位置決めすることができる。
に固定されたチップ上のパッドとをボンディングする場
合、あらかじめ、リードフレームとチップあるいはチッ
プ上の特徴的なパターンの形状を基準パターンとして作
成しておき、ボンディングを行うチップを固定されたリ
ードフレームと、基準パターンとの整合をとることで、
ボンディングを行うチップを固定されたリードフレーム
を適切な位置に位置決めすることができる。
【００５５】また、本発明の一実施例は、半導体装置の
製造工程において、工程進行の判断に使用することがで
きる。
製造工程において、工程進行の判断に使用することがで
きる。
【００５６】たとえば、チップをステージにペースト等
で貼り付ける場合に、チップを押し付けていくが、この
場合、あらかじめ、基準パターンとして規定されたチッ
プの外周部分（たとえば、少なくとも２辺など、条件を
指定しておく）をペーストがはみ出したときに、貼り付
け工程が終了したと判断することができる。
で貼り付ける場合に、チップを押し付けていくが、この
場合、あらかじめ、基準パターンとして規定されたチッ
プの外周部分（たとえば、少なくとも２辺など、条件を
指定しておく）をペーストがはみ出したときに、貼り付
け工程が終了したと判断することができる。
【００５７】また、本発明の一実施例は、半導体装置の
製造工程において、品質検査（品質評価）に使用するこ
とができる。
製造工程において、品質検査（品質評価）に使用するこ
とができる。
【００５８】たとえば、モールドされたパッケージに捺
印された型番などが、製品として出荷できるものである
かどうかについて、基準パターンと、捺印されたものと
を比較する（整合度を見る）ことで品質評価を行うこと
ができる。
印された型番などが、製品として出荷できるものである
かどうかについて、基準パターンと、捺印されたものと
を比較する（整合度を見る）ことで品質評価を行うこと
ができる。
【００５９】その他、本発明は、、音声の波長の強弱や
高低を捕えて行う音声の識別など、広い技術範囲に適用
することができる。
高低を捕えて行う音声の識別など、広い技術範囲に適用
することができる。
【００６０】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、状態種
別ごとに、状態種別が一致する量子化単位の数に所定の
重み付け係数を乗し、その結果を状態種別の数で平均し
た値により、量子化された被照合パターンの量子化され
た基準パターンに対する整合性を評価するとしているの
で、信頼性の高い評価結果を得ることができる。
別ごとに、状態種別が一致する量子化単位の数に所定の
重み付け係数を乗し、その結果を状態種別の数で平均し
た値により、量子化された被照合パターンの量子化され
た基準パターンに対する整合性を評価するとしているの
で、信頼性の高い評価結果を得ることができる。
【図１】本発明の一実施例を示すフローチャートであ
る。
る。
【図２】本発明の一実施例の適用例を説明するための図
（基準パターンの一例を示す図）である。
（基準パターンの一例を示す図）である。
【図３】本発明の一実施例の適用例を説明するための図
（被照合パターンの一例を示す図）である。
（被照合パターンの一例を示す図）である。
【図４】本発明の一実施例の適用例を説明するための図
（被照合パターンの他の例を示す図）である。
（被照合パターンの他の例を示す図）である。
【図５】本発明の一実施例の使用例を説明するための図
（基準パターン・データを得るための手順を説明するた
めの図）である。
（基準パターン・データを得るための手順を説明するた
めの図）である。
【図６】本発明の一実施例の使用例を説明するための図
（基準パターンを示す図）である。
（基準パターンを示す図）である。
【図７】本発明の一実施例の使用例を説明するための図
（位置決めを行うべき物体のパターン形成面の量子化画
像の一例を示す図）である。
（位置決めを行うべき物体のパターン形成面の量子化画
像の一例を示す図）である。
【図８】本発明の一実施例の使用例を説明するための図
（パターンマッチング処理の方法を説明するための図）
である。
（パターンマッチング処理の方法を説明するための図）
である。
（図５） １ 基準となる位置に固定された物体 ２ 位置決め用のパターン ３ 光源 ４ ＣＣＤカメラ ５ 量子化画像 ６ 基準パターン・データ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/50 Ｓ
Claims (6)
- 【請求項１】量子化された被照合パターンと、量子化さ
れた基準パターンとを比較し、状態種別ごとに、状態種
別が一致する量子化単位の数を求め、状態種別ごとに、
状態種別が一致する量子化単位の数に所定の重み付け係
数を乗し、その結果を状態種別の数で平均した値によ
り、前記量子化された被照合パターンの前記量子化され
た基準パターンに対する整合性を評価することを特徴と
するパターンマッチング方法。 - 【請求項２】量子化単位の数が相対的に多い状態種別に
ついては、前記所定の重み付け係数を相対的に小さい
値、量子化単位の数が相対的に少ない状態種別について
は、前記所定の重み付け係数を相対的に大きい値にする
ことを特徴とする請求項１記載のパターンマッチング方
法。 - 【請求項３】前記所定の重み付け係数は、各状態種別に
ついて、量子化単位の全数に対する各状態種別の量子化
単位の数の割合の逆数であることを特徴とする請求項１
記載のパターンマッチング方法。 - 【請求項４】リードフレームと、このリードフレームに
固定されたチップ上のパッドとをボンディングする場合
において、請求項１、２又は３記載のパターンマッチン
グ方法を使用して、チップを固定されたリードフレーム
を位置決めする工程を含んでいることを特徴とする半導
体装置の製造方法。 - 【請求項５】チップを所定の位置に接着剤で貼り付ける
場合において、請求項１、２又は３記載のパターンマッ
チング方法を使用し、チップの所定の外周部分からペー
ストがはみ出したときに、貼り付け工程が終了したと判
断する工程を含んでいることを特徴とする半導体装置の
製造方法。 - 【請求項６】請求項１、２又は３記載のパターンマッチ
ング方法を使用して、パッケージ面にプリントされた印
が基準の印と整合するか否かを判断する工程を含んでい
ることを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6049088A JPH07263482A (ja) | 1994-03-18 | 1994-03-18 | パターンマッチング方法及び半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6049088A JPH07263482A (ja) | 1994-03-18 | 1994-03-18 | パターンマッチング方法及び半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07263482A true JPH07263482A (ja) | 1995-10-13 |
Family
ID=12821349
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6049088A Withdrawn JPH07263482A (ja) | 1994-03-18 | 1994-03-18 | パターンマッチング方法及び半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07263482A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004295416A (ja) * | 2003-03-26 | 2004-10-21 | Matsushita Electric Works Ltd | 画像処理装置 |
| JP2005078445A (ja) * | 2003-09-01 | 2005-03-24 | Matsushita Electric Works Ltd | 画像処理装置 |
| JP2008077668A (ja) * | 2007-10-09 | 2008-04-03 | Tani Electronics Corp | 画像認識による計測方法および記録媒体 |
| JP2010140313A (ja) * | 2008-12-12 | 2010-06-24 | Fuji Xerox Co Ltd | 情報処理装置及びプログラム |
| CN110646426A (zh) * | 2019-09-23 | 2020-01-03 | 上海华力微电子有限公司 | 一种评估cis产品不同机台白色像素差异的方法 |
| CN110773580A (zh) * | 2019-09-19 | 2020-02-11 | 北京冶自欧博科技发展有限公司 | 一种基于XGBoost算法计算轧制力的方法及系统 |
-
1994
- 1994-03-18 JP JP6049088A patent/JPH07263482A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004295416A (ja) * | 2003-03-26 | 2004-10-21 | Matsushita Electric Works Ltd | 画像処理装置 |
| JP2005078445A (ja) * | 2003-09-01 | 2005-03-24 | Matsushita Electric Works Ltd | 画像処理装置 |
| JP2008077668A (ja) * | 2007-10-09 | 2008-04-03 | Tani Electronics Corp | 画像認識による計測方法および記録媒体 |
| JP2010140313A (ja) * | 2008-12-12 | 2010-06-24 | Fuji Xerox Co Ltd | 情報処理装置及びプログラム |
| CN110773580A (zh) * | 2019-09-19 | 2020-02-11 | 北京冶自欧博科技发展有限公司 | 一种基于XGBoost算法计算轧制力的方法及系统 |
| CN110646426A (zh) * | 2019-09-23 | 2020-01-03 | 上海华力微电子有限公司 | 一种评估cis产品不同机台白色像素差异的方法 |
| CN110646426B (zh) * | 2019-09-23 | 2022-02-11 | 上海华力微电子有限公司 | 一种评估cis产品不同机台白色像素差异的方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010605 |