JPS62163953A - 製品を検査する方法と装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用外ｇｆ） 本発明は、欠陥の有ｓを検出するため、平面状の表面の
上に載置された光を反射する領域をもったチップ・キャ
リヤのとと＠Ｒ品を検査する方法と装置に関する。

（従来の技術ン ざらに小型の電子構成ｌ１ｇ素を開発することを志向し
ｆｃ最近の努力の結果、牛導体チップを包有した（たと
えば、セラミック夷のＪ平向＄、の本体より成るチップ
・キャリヤが開発ざｎ７と。一般にチップ・キャリヤに
は２つのタイプがロク、−万のタイプのものｄワイヤ状
のリード線がチップ・キャリヤから延在しておシ、他方
のタイプのものはり−ド練をいっさい備えていない。リ
ード線を向えていないチップ・キャリヤは１リードレス
”と呼はれている。リードＭＡヲ肩えている代わりに、
リードレス・タイプのチップ・キャリヤは本体の主要異
面の上に金鵜蒸看されたパッドを備えていて、該パッド
が本体の半導体チップに接続されている。

実際ＶＣは、リードレス・タイプのチップ・キャリヤは
、印刷回路板の主要弐回上の金属源Ｓ幀城と接触した状
態でパッドを載置することｅζより印刷回路板上に取り
付けらｎている。回路板上の金Ｊｌ蒸着・唄誠にパッド
の省属蒸７ｇ領域と同じ要憤で配置されている。パッド
が印刷回路板上の金ＳＳ＊狽城と接触する九め、パッド
ζ、通常、印刷回路板上の金欄蒸、＊＊城に千田結せさ
れる。チップ・キャリヤ上りパッドを印刷回路板の表面
にめる金属蒸涜羨城に容易に結合することができるよう
にするため、各パッドは、通常、半田の堆槓部まｆｃは
隆起部を備えている。半田が浴げて流れると、半田隆起
部はパッドと蛍槁蒸層題域との間にしつ刀）りした機械
的かつ電気的な接続を形成する。

（発明が解決しようとする間趙点） 通常、球状の半田の予成形体が半田隆起部を形成するよ
う各パッドＶｃ伯合されている。

半田の予成形体を各パッドに結付する工程の＋ｔ４Ｊ　
％欠陥が生じる２ぞｎがめる。たとえば、半田の予ノ戎
形体がパッドに接層ちれていないと、バッド１↓半田縁
起部全也待していないことになる。半田の予成形ｔ’１
パットに結付°ｒる間、＋ｊＱ＠したパッドの予成形体
どうしかめわさりめうおそれがある。この結果、パッド
上の半田隆起部間に憫かけが生じ、電気的な短絡１２Ｉ
錯が生じる。を定Ｑパッド上の牛田鍮起Ｓが過大（大き
すざ）でりってｔ１欠噸が生じるＪ？−（ｎかめる。過
大な手田喰起部は、好ましくないことでめるが、印刷回
路板の次面上の複数の戴１１４蒸眉須域にパッドを結合
させる劾らきをする。他方、非冨に７４％さい半田隆起
部は、予成形体をパッドに帖廿する間に浴けて訛れるｔ
７ｊｌ少なｈので、パッドと笠禰蒸、ｆ偵城との間に良
好な結合を作らないおてｎがろる。

従来、チップ・キャリャホ、結合のしてこない、短絡、
半田隆起部が過大でるること寺の欠陥を検出するため、
ｆ栗省によジ目尻で模ｆδ几てさた。チップ・キャリヤ
を手ｒμ条で慎査することｄ時間のかかる乍東でるり、
不正６４Ａな結果となりがちでめる。神峡がｆポな作東
省でさえ、平均して、１つの生産ロットのチップ・キャ
リーＰ　ＶＣついて欠陥のうち２５チをみつけそこなっ
ている。傷橿度を高めるため、同じ生産ロフトのチップ
・キャリヤを横置するにさいし、しぼしは２人または２
人より多くの作菓者が採用される。さら１こ、所安の生
産！ｔを確保−ｒるために、祿シ返し炸薬が要求でれる
こともしばしばで、わる。チップ・牛ヤリャの横ｆを行
なうため多数の作業者を採用することは、ガラしいこと
ではないが、生産コスト全体を大福に引き上げることに
なる。このような問題のうちのいくつかを解消するため
、実際ＶＣはチップ・牛ヤリャのうちの故パーセント程
度しか慣ｆされないことがしばしばてるる。検ｆをｉ　
ｏｏｓ実施することを４計６することは、半田隆起部に
関し特定のタイプの欠陥をもつ之チ、ツブ−キャリヤが
印判回路板上ｒｃ取り付けられる熾安が多くなることを
意味する。

欠陥の有無についてチップ・牛ヤリャを目出的に瑚べる
ことＶこ伴う危険は、餡叩５２年６月７日、ベニ・エッ
チφシャープに与えられ、現在の議受入に惰利譲疫され
た米画台杆第４．０２８．７２８号に開示ざｎているタ
イプのビデオ・システムを採用することによりｍ訣させ
ることができる。上記の符ｆＦ　ＶＣＡ示ざｒしている
ビデオ・システムに、下方に位置している平面状のＲ品
のナベての側部と照明する偏光リング・ランプを備えて
いる。ｌＪ４元レンしを備えたテレビジョン・カメラが
照ｕＡされた製品よジ高いところに配置ざｎ九すング・
ランプと整列した状態に配置されている。半田隆起部の
ごとき３次元的な光を反射する＋段だけが自ノング・ラ
ンプη為らテレビジョン・カメラへ偏光を反射する勤ら
ｆ！をしている。

したがって、牛［ｆｌ隆起部のＪたけがテレビジョン・
カメラにより（！Ｉ捉さｎる。ビデオ・モニターがテレ
ビジョン・カメラＶｃ連Ｎｉキれているので、作業者は
、目を疲れさせることなく、ビデオ・モニター上に半田
隆起部の拡大隊を鋭祭することができ、こｒＬにより正
ａＩＶＣ製品を検査することができる。

シャープに与えられた上記の台杆に記載されているビデ
オ・システムは、確実な製品装置を行なう次めに必要と
されるｔ′ｉ：業者の員数′ｆ：減らすことかできるが
、作業者を必狭とすることを完全になくすことはできな
い。しかも、欠陥が存在しているかどうかを判定する比
め、ビデオ・モニター上に表示δｆＬ７ｊ半田縁起部の
蹟を解析することがいぜんとして作業者′に要Ｘきれる
。

したがって、欠陥の有無ｔ′便山−ｒる次め、平面状の
表面上ＶＣｇ　ｌｆｔさｎた元を反射する領域を有する
製品を旨ユ出度で確実にしかも目動的に夜食するｉｉ術
が求められているのである。

（問題点を！Ｓ決するための＋設と作用）［Ｅ米の技術
に付随する上記の問題点！、Ｌｚ欠Ｉ４１が存在してい
るかどうか会慎出するため、ｆ面状のべ面上に載置され
た光を反射する領域を有する製品を倹丘する不発明に係
るガ法によジ実質的に肩夫さｌしたので必ｏ０不元明方
法は、基、板である平面状の表面を光のビームで照射す
ることから始められる。次に、平面状の表面上にある光
を反射する領域Ｚ）−ら上に向かつて反射された光のビ
ームの強さが償却される。しかるのち、上に向かって反
射され次光のビームの強さの１次元的なプロフィールが
製品の表面に旧った距離の関数として作られる。次に、
光を反射する鎖酸の中に欠陥が存在しているかどうか金
刊定する之り、ｌ次元的な強さのプロフィールが解析さ
ｎる。

（実施？＋１） 以下、本開明を図解した癌性図面を参照しながら本発明
の詳細な説明する。

第１図は、当業者ｒζはチップ・牛ヤリャ１０として知
られている電子構成要素の斜視図である。一般に、チッ
プ・キャリヤ１０は牛導体チップ（図示せずンを民み囲
んでいる（たとえは、セラミック製の）平面状の本体１
１から構成されている。本体１１は、通′ｇ１正方形の
形状を呈していて、４つの辺１２と第１と第２の主要衣
函１４と１５金備えており、核表面１４と１５は４つの
辺それぞｎの上縁と下縁に麦吹されている。複数の平行
にＶｈ虚ざルた蛍、ｌ！１１蒸層パッド１６が本体１１
の第１の表面１４上ＶＣ設けらｎてンク、前記バツド１
６ぼぞルぞれ、通゛〆、蛍めつぎ括ｎているとともに、
本体内の細いリード巌（図示せ丁）により半導体チップ
に接続されている。通′に１バツド１６は４列に配ｆＩ
ｔざｎてＪｌ？ジ、合判のパッド１６は辺に直角に衣Ｌ
［ｆｌ１４の中心に同かつ−６辺１２の１つから内向き
に延在している。

印刷回路板（図示せず）上の金属蒸着領域にパッド１６
を容易に半田Ｙ４けすることができるようにするため、
各バラＦ！１６は、通常、半田より成るほぼ生球状の隆
起部１８を備えておシ、該隆起部１８は前ｄ己爺、鴎蒸
涜填」成上から）ｉｅクシ上っている。半田隆起部１８
を作るため、球状の半田の予成形体をパッド１６１こ紹
せするにしたがって、各パッド１６は完全〆ζ予成形不
によりぬれた状態となる。半田ｆｄｔ起部１１３に作る
ため、本体１１上のバンド１６に半田の予成形体を結合
する工程の間、いろいろな欠陥が生じるおそれがめる。

たとえば、半田の予成形体がパッド１６　ＶＣ結結合な
い揚台、半田隆起部１８をバンド１６上に用意すること
はできない。ざらに、半田の予予成形体をパッドに結合
する間に半田の予成形体か必わさりめう研米、２つ以上
のバンド１６上の半田隆起部１８が僑かけの状態となる
。半田隆起部１８が倫かけ状態となると、好ましいこと
でないが、１４接したパッド１６間に′Ｉｔ気的な短絡
が生じる。別の欠陥として、半田隆起部１８の１つま念
は複数のものが過大（大きすぎ）であるときに生じるも
のも孕けることができる。過大な半田のパッド１８は、
好ましいことでｔよないが、印刷回路板上の金属蒸着領
域の１つ以上にパッド１６を結合させる働らきをする。

半田隆起部１８がパッド１６と十分にぬれあわない九め
、１“隆起部１８の大きさが所定のサイズを下回りると
、別のむつかしい問題が生じる。半田隆起部が小ざすざ
ると、パッド１６と印刷回路板上の金４蒸庸領域との間
に良好な結合を作ることができない。

現在、チップ・キャリヤ１０の欠陥の；ｆｆ無について
の＋［＊ｆは作条者によジ目視的に行なわＡ’ｔいる。

手作呆による恢食が非常に非牝率的でめることがしばし
ばてのる。パッド１６のサイズが小さいこと（通常、０
．４６ｍＸ１．０２ｍｍ（０，０１８インチＸ０．０４
０））と半田隆起部１８のサイズが小さいこと（逍８、
直径が０．５１　ｍ　（０，０２０インチン）の次め、
各チップ・キャリヤ１０について欠陥の有無を確実に検
査することは、顕微説を使用し次場合でざえ作業者にと
っては非′Ｋに困難なｔ′？：業である。経験豊富な作
業者でさえ、欠陥のうち２５％またはこれより多くの欠
陥を見落とすことがある。その精米、作業者による検査
をパスし之チップ・キャリヤ１０が実際にａ欠陥をもつ
ものでりるおそれがある。もし、このような欠陥をもっ
たチップ拳キャリヤ１０をのちｒよど印刷回路上に取シ
付けると、回路は不良品となる。修理費と再作菓コスト
を低減させる見ｊｔｌ！から、各チップ担体１０を嗜夾
に検査することは非常にＸ要なことでるる。

第２図は、結合のしそこない、半田隆起部間に礎かけが
生じていること、半田隆起部が大さすざるかあるいは小
さすぎること等の欠陥を検出する丸め、チップ・キャリ
ヤ１０を自動的に検査する装置２０を図解し定ブロック
・ダイヤグラムである。検査装置２０は表面１４が上を
向くようチップ・キャリヤ１０を支持しているテーブル
２２全備えている。

支持部材２４がテーブル２２の縁２６に取り付けらｒし
ていて、該盪２６から１同さに延在している。リング状
照明装置ｔ（之とえば、環状の反射体に取り付けらｎた
円形のランプ）２８が、テーブル２２上にａ：ｉａれた
チップ担体１０を照明するため、テーブル２２から短い
短端（たとえば、１９　ｍｓ　（ｏ、　７５インチフ上
かつ次ところで支持部材２４に取り付けられている。レ
ンズ３１を担持しているテレビジョン・カメラ３０　ａ
、ａＫカメラ３０のレンズ３１がリング状照明装置２８
と同鵬次、嫁となるよう厨すング次照明装ｒＩｔ２８の
上で支持部材２４に取シ付けられている。リング・ラン
プｌｃより照明括れる円形の領域内でチップ・キャリヤ
１０がテーブル２２上に載置されると、テレビジョン・
カメラ３（１：チップ・牛ヤリャの表面１４の律を捕捉
し、該像を表わすアナログ信号を出力する。

テレビジョン・カメラ３０はビジョン・システム３２に
連結されている。図示の来月例の場合、ビジョンφシス
テム３２は米国のカリフォルニヤ州カールスパッドに所
在するフイ・７−ル・アイ仕により製作されているモデ
ルＰ２５６ビジヨン・システムでるる。ビジョン・シス
テム３２は、マイクロコンピュータ−（ＭＣ）３４と、
４つのフィルム・バッファ（ＦＢ）３６と、イメイジ・
プロセッサー３８とを備えている。テレビジョン・モニ
ター４０はビジョン・システム３２に連結されていて、
該ビジョン・システム３２により作ら′ｔ′Ｌｆｃ情截
を表示するようになっている。

本発明に係る装置の動作について説明すると次の通りで
ある。

チップ・キャリヤ１０をリング状照明装置２８の下でテ
ーブル２２の上に＠瀘すると、光のビーム４２がリング
状照明装ｒｔ２８からチップ・キャリヤ１０の４つの辺
すべてに向かつて放射きれる。光のビームはチップ・キ
ャリヤの嵌面１４に関し所定の角度をなしている。表面
１４上にるる半田隆起部１８ｒ！一般に半球状を呈して
いて、高度に腕曲状態（光をよく反射する状、法）であ
るので、光のビーム４２の一部を反射させて、第２図に
示でれているテレビジョン・カメラ３υに取シ付けられ
ているレンズへ儂直方向上に向かつて進行させる。

パッド１６は、通常、半田でぬれているので、パッド１
６も非常に素面状である。しかし、バンド１６はほぼフ
ラットであって、所定の角裳金なしてパッドに当たった
光のビームのうちほとんどの部分がテレビジョン・カメ
ラ３０に向かって垂直刃同上に向かって反射することは
ない。Ｅ転チップ・キャリヤ１０の表面４０ｒよ非常ｖ
Ｃ放故性であって、光で反射するよりもむしろ拡敢させ
る拗らきをするりで、パッド１６を取りｄんでいる表面
１４から上に向かつて光のビーム４２が反射きれること
ばない。この結末、テレビジョン・カメラ３０により（
ｔｉｌ捉されるａ＋ｍ１４の欺は半田トル起部１８によ
り占有き１している領域にるるもつとも明るい部分で心
る。像のうちのもつとも暗い部分は、パッド１６にＬり
占有さｒしていない表面１４上の領域である。

第２図を参照丁れぼ、チップ・キャリヤ１０の表面の像
を表わしているテレビジョン・カメラ３０のアナログ出
力）８号はビジョン・システム３２によジ処理σｎて、
結合のしそこない、Ｉ４咲した半田の隆起部の間に橋か
けが生じていること、半田の隆起部が小さすざるかめる
いは大きすぎること等の欠陥を検出する。テレビジョン
舎カメラ３０の出力１河方がビジョン・システム３２に
より処理される要饋ば、ビジョン・システム３２の６作
を制御するためマイクロコンピュータ３４により実行さ
れるプログラムを図解したフロー・チャートでるる第４
図を参照することにより容易に理解していたたけよう。

＠４図を参照すれば、マイクロコンピュータ−３４（第
２図参照）は１開始”のステップ（ステップ４４）を＊
施するプログラムを始める。ステップ４４の間、マイク
ロコンピュータ３４はフレイム・バッフ７３６（第２図
参照）ＶＣ記憶されていたそｎ以前のデータを消去する
。次に、チップ・キャリヤ１０の表面の像が作られる（
ステップ４６）。なお、それぞｎが小芒い諌要素（像上
の点）を衣わす複数のディジタル１５号にテレビジョン
・カメラ３０のアナログ出力信号を変換することにより
表面１４の鷹を作ることができる。しかるのち、これら
のディジタル１６号はそ１１ぞれ、マイクロコンピュー
タ３４１こｄ己り意さｆＬる。

ステップ４６に、キ１いて、表面１４の家内にろる黒い
背景がナベて消去される（ステップ４８〕。黒い背景を
ｒｆ４去することは、１宸の点の彌さが所定のしきい値
を上回っているかどうかと＠定する之の（ｈ己憶さｒし
たディジタル信号のうちの対Ｊ１５　Ｌ、た１つの信号
により表示される７６１ｍの点をイメイジ・プロセッサ
３８に調べさせることにより夾施することができる。像
の点の強きが前記しきい値を上回っていない限シ、前記
順の点は、第２図のモニタ４０上に表示され次とき、−
家の点が黒く現われる工うにする強さの値として指定さ
ｔＬる。

表面１４の１象から黒い背景をすべて闇云したとさ、像
が第２図に示ざｎているモニタ４０上に表示されたとき
に我われるものはすべて、半田隆起部１８である。

ステップ４８のめと、第２図に示ざｎているイメイジ・
プロセッサ３８は第２図に示されているモニター４０上
に表示される表面１４の１象の範囲内で４つの仮想の恩
４９をｒＦる（ステップ５０）。第２図に点綴として表
示さｎている谷窓４９は半田隆起部１８の該当した列に
より占有されるものとみなされる領域を取り囲んでいる
。なお、各列の４に所在している半田隆起部１１３ｔ’
、ｔｇ４９のうちの１つの中にだけ包み囲ｌれている。

４５図Ｙよ、第２図に示さｎている２つの縦に並んだ窓
４９の一万を拡大して示し九視図である６黒い背景は第
４図に示されているステップ４８の間に表面１４の像か
ら消去されているので、手Ｅｆｌ！起部１８のイ象だけ
を＠５図の窓４９の中に目視することができる。窓４９
を作つ九めと、谷窓の内部に取り囲！れ比重を表示する
データは、第２図に示されているフレイム・バッファ３
６のうちの該当した１つの中１こ記憶される。

表面１４上の欠陥の有無を検査するにろたって関係のめ
る領域は、半田隆起ｍ１Ｂが所在しているものと予測さ
ｎる領域である。し７？：：バつて、（ｇ４９により包
み囲まれた頂城を表示する遣データｒｃ対応しｙｃ　）
領域を表示するｊデータ九げが解析の目的を、ｎＪｙ、
するために必要とさｎるにすざｌい。このように丁ｆ′
Ｌば、欠陥を検出′ｒるために処理されなシブｆＬばな
らない表面と表わす慮データの菫を賦ら丁ことができる
。

ステップ５０のろと、第２１Ａに示纒れているイメイジ
・プロセッサは次のステップＶＣ進み、ｇ１図より第３
図までｌＣ７バ３７している表面に沿った距離の関数と
して窓４９ぞｆＬぞれの範囲内の鎮の強さの１次元的な
プロフィールを作る（ステップ５２）。１次元的という
用ｄ汁は、プロフィールが単−虚でめる距離とともに変
化するの℃、ステップ５２０間に乍らｔＬる彌ざのプロ
フィールを脱明するために１史用ａ′ｒＬるものでめる
。’ｉｍさのプロフィールを作るため、イメイジ・プロ
セッサ３８は窓４９のうちのり当した１つの窓の幅に旧
って第２図に示されているフレイム−バッファそれ−ｆ
：れの中に紀ｔ１さｎた像データを積分する。

なお、前記の・嘔（ｉ窓４９の２つの寸沃のうちの短い
ほうのものである。

講６図は、５ｇ５図に示されている窓４９により包み囲
まれたＩＭＩＶこついて第４図Ｖこ示ざｉｔているステ
ップ５２の闇に作らｎた彌ざのプロフィールをグラフ的
に表示したものでめる。

これら２つの図面を比較すればよく判るように、第６図
Ｙこ示さｎている強さのプロフィールのピークは、第５
図に示δｎている窓４９内にある半田隆起部１８に対応
している。第６図に示されている谷は、：ｉ５図に７′
Ｆ、さｎている半田峨起？ｆ１５１８間の頂域Ｖこ対応
し一〇いる。

再び第４図を参照すれば、ステップ５２〆こ続いて、強
さのプロフィールのピークの間隔と特性を調べることに
Ｌυ大欠陥有無を検出するため、５ｇ５図に示ざｒｔて
いる容態の頻さのプロフィールが解析さｎる（ステップ
５４）。

たとえば、第１図に示さ几ている早出隆起部１８がパッ
ド１６のうちの１つと績会しそこなっているとアれば、
早出隆起部について期侍されている第６図に示されてい
る強さのプロフィールに該尚したピークがみらｔＬない
。

ま次、２つｌたは２つより多くの半田隆起部１８間に倫
かけが生じていると、致さのプロフィール内のピーク間
にはっきりと識別することができる谷が見らｔＬない。

また、もし、半田隆起部１８のいずれかが過度に大きい
場む、この半田隆起？％１５１８と関連したピークはＰ
ａｒ定のサイズの半田隆起部１８のピークより高さが高
く現われる。逆に、サイズが十分に大さくない半田隆起
部１８は、第６図に示されている頻さのプロフィール内
で正常なサイズの半田隆起部と関連したピークの高さよ
υ鍋さが低いピークにより表示される。したがって、第
Ｃ５図の強さのプロフィールの人き葛と９（さのプロフ
ィール間の間隔と解析することＶＣより、いろいろ−ｉ
４なった種類の欠陥金償出することができる。欠陥の解
質が終了すると、プログラムの実施が終了する（ステッ
プ５６）。

実際には第２図に挙ざｎている検査装置は、約手抄内に
３２個の半田隆起部１８を備えたチップ・キャリヤの慎
責を実流させることがでさることができた。このことは
、１′１１：菓がもつとも早い作業者がチップ・キャリ
ヤの検査を実施することができるよジも約３ｉｆもｆ菓
が早いことを意味する。さらに経験豊富な作業者の平均
僅順度でるる７５チと比べ、第２図に示されている検査
装（Ｃ２０の信′ｇ４率が９５俤より高いことも明らか
にチｆ′Ｌ″ｒ？いる。

４２図に示されている検査装置２０をわずかに変更する
ことにより、パッド１６のぬｎが不適切でめる之めに早
出隆起部１８が溶けて流れることが不十分でめる揚せｆ
こついても横置することがで＠る。もし、パッド１６の
ぬれが不適切であると、５ｇ１図ＶＣ示ざｚｔているチ
ップ・キャリヤ１００弐面１４に直角に光のビームを轟
てることにより前記妖面１４を照明すると、ぬれていな
いパッドの部分が矩形の明るい戴の像として搗わＩしる
ことが明らかにちれている。パッド１６のぬれが不適切
でめるかどうかを第２図に示さルている装置が検出する
たｙ）　ｙｃは、表面１４に当たる光のビーム４２が剪
記衣囲にほは直角となるようリング・ランプ２８の高さ
をテーブル２２の上（通ｉ、１５２＋＋ｍから２０３　
ｒｔｎａ　（６インチから８インチ）までのところまで
）上げることが必要である。この場合、容態４９の幅に
’ｔｆｔうよりも容態４９Ｊ）長さに旧って各σ当した
フィルム・バッファ３６内で積分することによりステッ
プ５２の間に乍らｎる独さのプロフィールが得られるよ
う第４図に示さ７１゜ているプログラムを曵更しなけ′
ｎぼならない。

半田パッド１６の、Ｆｌ　１１．が不十分でめると、α
叔の対をＩｆ間隔の伏いピークでもった甥さのプロフィ
ールが生じる。なお、対をなすピークぼそれぞ几、早出
隆起部と半田でぬｎていない矩形の蛍のパッドから反射
嘔れた光の強ざに対応し次ものである。パッド１６のぬ
１１、が良好でめると、複数の肘をなすピークよｐもむ
しろ単一のピークだけともった第６図に示されている強
さのプロフィールに類似し九強さのプロフィールが現わ
れる。

とくに、チップ・キャリヤ１０を横置することについて
装置ｔ２０を説明したが、光を反射する地形学的な特徴
全有するその他の平面状の製品を検査する九カに装ｄ２
Ｇを使用することができる。たとえば、半４Ｓ＋ウェハ
上に８りらｎた光を導びき入几るようにされている集積
回路を検査するためｒＣ裟１１２０を有効に使用するこ
とができる。

この明細１の中で説明された実施夕Ｂユ、本発明の原理
を説明するためのものにすぎないことは理解していた次
けより。本発明の楢押と範囲を逸脱しない限り、本発明
に適亘震史ま比ば修正をｈ日えてもさしつかえないこと
はいうまでもない。

【図面の簡単な説明】

第１図は、従来のチップ・半ヤリャを示す斜視図、 第２図は、第１図１Ｃ示されているチップ・壬ヤリャを
自動的に検査する装置を図解したブロック・ダイヤグラ
ム図、 第３図は、第２図にボきれている装置ンこより常１図に
示されているチップ・キャリヤを照明する要唄を示した
斜視図、 第４図は、第２図に示されて−る範囲内に収納され九プ
ロセッサーにＬり実行さｎるプログラムを図解したフロ
ー・チャート図、第５図μ、第２０に示されている装置
により捕捉された第１図に示されているチップ・キャリ
ヤの１＃！の一部分を示した図、′５ｇ６図は、距囁の
関数として第５図に示されているづ域の蓋ざＣ１次元的
にプロットしたダイアグラム図、でおる。 １０・・・チップ・キャリヤ、１１・・・本体、１２・
・・辺、１４．１５・・・主要表面、１６・・・金１４
ｓ麿バッド、１８・・・半田層起部、２０・・・検ｆ装
置、２２・・・テーブル、２４・・・叉持部材、２６・
・・テーブルの鍬、２８・・・リング状照明装置、３０
・・・テレビジョン・カメラ、３１・・・レンズ、３２
・・・ビジョン・システム、３４・・・マイクロコンピ
ュータ−１３６・・・バッファ、３８・・・イメイジー
プロでツサー、４０・・・テレビジョン・モニター、４
０・・・光のビーム、４９・・・仮想の窓。 Ｆｉｇ　　　４

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. （１）欠陥を検出するため、平面状の表面上に載置され
   た光を反射する地形学的な特徴を もつた製品を検査する方法であつて、下記 の諸工程、すなわち、 基板の主要な表面を光で照明することと、 製品から垂直方向に上に向かつて反射さ れた光の強さを検知することと、 製品の表面に沿つた距離の関数として前 記強さの変化のプロフィールを作ることと、欠陥が存在
   しているかどうかを判定する ため、強さのプロフィールを解析すること とより成ることを特徴とする方法。
2. （２）表面に関し鋭角をなすよう製品のすべての側部か
   ら表面に向かつて下向きに光を向 きぎめすることにより、製品の平面上の表 面が照明されることを特徴とする特許請求 の範囲第１項に記載の方法。
3. （３）製品の平面状の表面に沿つた距離の関数として上
   向きに反射された光の強さを積分 することにより強さのプロフィールが得ら れることを特徴とする特許請求の範囲第１ 項に記載の方法。
4. （４）リング・ランプの下に製品を位置ぎめすることに
   より、けべての側面から表面に向 かつて下向きに光が向きぎめされているこ とを特徴とする特許請求の範囲第２項に記 載の方法。
5. （５）ピークの存在について強さのプロフィールを調べ
   、該強さのプロフィールの特性を 評価することにより、欠陥について強さの プロフィールが解析されることを特徴とす る特許請求の範囲第１項に記載の方法。
6. （６）製品に関係がある所定の領域から垂直方向に上に
   向かつて反射された光の強さだけ が検知されることを特徴とする特許請求の 範囲第１項に記載の方法。
7. （７）所定のレベルを上回つた光の検知された強さに従
   がつて強さのプロフィールが作ら れることを特徴とする特許請求の範囲第１ 項に記載の方法。
8. （８）欠陥の有無を検出するため、チップ・キャリヤの
   主要表面上に光を反射する半田隆 起部を載置せしめたチップ・キャリヤを検 査する方法であつて、下記の諸工程、すな わち、 チップ・キャリヤの主要表面上にある半 田隆起部に当たる光のビームだけが垂直方 向上に向かつて反射されるようすべての側 部から鋭角をなしてチップ・キャリヤの主 要表面に向かつて下向きに光のビームを向 きぎめすることによりチップ・キャリヤの 主要表面を照明することと、 上に向かつて反射された光のビームの強 さを検知することと、 チップ・キャリヤの平面に沿つた距離の 関数として強さの変化の１次元的なプロフ ィールを作ることと、 プロフィール中のピークの存在について 調べ、前記ピークの特性を評価することに より欠陥を検知することと より成ることを特徴とする方法。
9. （９）リング・ランプの範囲内にチップ・キャリヤを位
   置ぎめすることにより、前記チッ プ・キャリヤ上の主要表面が照明されるこ とを特徴とする特許請求の範囲第８項に記 載の方法。
10. （１０）チップ・キャリヤの主要表面上の重要な所定の
    領域から垂直方向に上に向かつて反 射されたビームの強さだけが検知されるこ とを特徴とする特許請求の範囲第８項に記 載の方法。
11. （１１）欠陥の有無を検出するため、製品の平面状の表
    面上に載置された光を反射する地形 学な特徴をもつた製品を検査する装置であ つて、 製品の平面状の表面を光のビームで照明 する手段と、 製品から垂直方向に上に向かつて反射さ れた光のビームの強さを検知する手段と、 製品の平面状の表面に沿つた距離の関数 として上に向かつて反射された光のビーム の強さの変化のプロフィールを作るよう前 記検知手段に結合された手段と、 製品の平面状の表面上で欠陥を有無を検 出するため強さのプロフィールを解析する よう前記プロフィールを作る手段に結合さ れた手段と より成ることを特徴とする装置。
12. （１２）前記照明手段がリング・ランプより成ることを
    特徴とする特許請求の範囲第１１項 に記載の装置。
13. （１３）前記検知手段がテレビジョン・カメラより成る
    ことを特徴とする特許請求の範囲第 １１項に記載の装置。
14. （１４）前記プロフイールを作る手段と前記解析手段が
    ビジョン・システムより成ることを 特徴とする特許請求の範囲第１１項に記載 の装置。
15. （１５）欠陥の有無を検知するため、チップ・キャリヤ
    の主要表面上に光を反射する半田隆 起部を載置せしめたチップ・キャリヤの主 要表面を検量する装置であつて、 チップ・キャリヤの主要表面が上を向く ようチップ・キャリヤを支持するプラット ホームと、 チップ・キャリヤの主要表面上に載置さ れた光を反射する半田隆起部だけが垂直方 向に上に向かつて光のビームを反射させる よう主要表面に関し鋭角をなしてすべての 側面からチップ・キャリヤの主要表面に向 かつて下向きに光のビームを向きぎめする ため、チップ・キャリヤより所定の距離上 がつた位置で前記プラットホームにより支 持されるリング・ランプと、 上に向かつて反射された光のビームの強 さを検知するとともに、変化する出力信号 を作るため、前記リング・ランプより上が つた位置でかつ該リング・ランプと整列し た状態で前記プラットホームにより支持さ れたテレビジョン・カメラと、 強さのプロフィール中のピークの存在と 各ピークの特性を判定するため、前記テレ ビジョン・カメラの出力信号に従がつて上 に向かつて反射された光の強さの変化を表 示するプロフィールを作るとともに、強さ のプロフィールを解析するよう前記テレビ ジョン・カメラに結合されたビジョン・シ ステムと より成ることを特徴とする装置。