JPH04225537A - チップ位置検出方法 - Google Patents
チップ位置検出方法Info
- Publication number
- JPH04225537A JPH04225537A JP2408063A JP40806390A JPH04225537A JP H04225537 A JPH04225537 A JP H04225537A JP 2408063 A JP2408063 A JP 2408063A JP 40806390 A JP40806390 A JP 40806390A JP H04225537 A JPH04225537 A JP H04225537A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- film
- light
- fiber cable
- needle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 23
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims description 14
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 abstract 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01D5/00—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable
- G01D5/26—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable characterised by optical transfer means, i.e. using infrared, visible, or ultraviolet light
- G01D5/32—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable characterised by optical transfer means, i.e. using infrared, visible, or ultraviolet light with attenuation or whole or partial obturation of beams of light
- G01D5/34—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable characterised by optical transfer means, i.e. using infrared, visible, or ultraviolet light with attenuation or whole or partial obturation of beams of light the beams of light being detected by photocells
- G01D5/342—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable characterised by optical transfer means, i.e. using infrared, visible, or ultraviolet light with attenuation or whole or partial obturation of beams of light the beams of light being detected by photocells the sensed object being the obturating part
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、ダイシングされたチ
ップをリードフレーム等にダイボンドさせるダイボンド
装置において、ダイシング後のフィルム上のチップ位置
を検出するためのチップ位置検出方法に関する。
ップをリードフレーム等にダイボンドさせるダイボンド
装置において、ダイシング後のフィルム上のチップ位置
を検出するためのチップ位置検出方法に関する。
【0002】
【従来の技術】ダイボンド装置は、フィルム上のチップ
をピックアップしてリードフレーム等にダイボンドする
ための装置である。ここで、フィルム上のチップを正確
にピックアップするためにはチップ位置を正確に知る必
要があり、ダイボンド装置は光学的な位置検出装置を備
えてチップ位置を検出している。図4は従来の位置検出
装置の構成を示した図である。チップ52a,52b・
・・が載せられたフィルム51は図示しないテーブルに
保持されて平面上を移動可能になっている。この移動に
よりチップ52a,52b・・・は順番に工業用カメラ
55に対向してゆく。フィルム51上のチップ52a,
52b・・・には垂直照明設備53および斜め照明設備
54によって光が照射される。ITV(工業用カメラ)
55はそのチップの反射光を検出することによりチップ
の座標を認識する。
をピックアップしてリードフレーム等にダイボンドする
ための装置である。ここで、フィルム上のチップを正確
にピックアップするためにはチップ位置を正確に知る必
要があり、ダイボンド装置は光学的な位置検出装置を備
えてチップ位置を検出している。図4は従来の位置検出
装置の構成を示した図である。チップ52a,52b・
・・が載せられたフィルム51は図示しないテーブルに
保持されて平面上を移動可能になっている。この移動に
よりチップ52a,52b・・・は順番に工業用カメラ
55に対向してゆく。フィルム51上のチップ52a,
52b・・・には垂直照明設備53および斜め照明設備
54によって光が照射される。ITV(工業用カメラ)
55はそのチップの反射光を検出することによりチップ
の座標を認識する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の方
法でチップの位置検出を行った場合にはチップ表面のシ
リコン酸化物の膜厚の違い等によって正確な読み取りが
出来なくなってしまうことがあった。特にLED素子(
GaP,GaAlAs等)はネイティブオキサイドのば
らつきが大きく、表面状態が不安定であるため正確な位
置検出を行えないことがあった。
法でチップの位置検出を行った場合にはチップ表面のシ
リコン酸化物の膜厚の違い等によって正確な読み取りが
出来なくなってしまうことがあった。特にLED素子(
GaP,GaAlAs等)はネイティブオキサイドのば
らつきが大きく、表面状態が不安定であるため正確な位
置検出を行えないことがあった。
【0004】図5,図6はLED素子の平面図,側面図
である。LED素子の上面中央部にはAl等からなる電
極61が備えられ、この電極61の周囲にはパッシベー
ションである酸化シリコンの膜62が形成されている。 この酸化シリコン膜62の厚みにはばらつきがあって、
図4に示したような位置検出装置でチップの位置検出を
行った場合、正確な位置検出を行えないことがあった。 例えば図7〜図10はITV55による検出状態を示し
ているが、何れのチップも良品のものであるにもかかわ
らずその検出状態は異なってしまっている。そして図8
,9,10のような検出状態であると正確な位置検出を
行うことは到底不可能である。
である。LED素子の上面中央部にはAl等からなる電
極61が備えられ、この電極61の周囲にはパッシベー
ションである酸化シリコンの膜62が形成されている。 この酸化シリコン膜62の厚みにはばらつきがあって、
図4に示したような位置検出装置でチップの位置検出を
行った場合、正確な位置検出を行えないことがあった。 例えば図7〜図10はITV55による検出状態を示し
ているが、何れのチップも良品のものであるにもかかわ
らずその検出状態は異なってしまっている。そして図8
,9,10のような検出状態であると正確な位置検出を
行うことは到底不可能である。
【0005】この発明の目的は半導体素子、特にLED
素子のように表面状態にばらつきがある半導体素子のダ
イボンドを行う場合に、フィルム上においてチップの正
確な位置検出を行うことができるチップ位置検出方法を
提供することにある。
素子のように表面状態にばらつきがある半導体素子のダ
イボンドを行う場合に、フィルム上においてチップの正
確な位置検出を行うことができるチップ位置検出方法を
提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明は、フィルム上
のチップの位置を光学的に検出し、その検出位置に基づ
いてチップのピックアップを行うダイボンド装置のチッ
プ位置検出方法であって、前記フィルムを透明フィルム
で構成し、このフィルム下方から光ファイバケーブルで
導かれた光を照射し、上方から見たチップの陰影によっ
てチップ位置を検出することを特徴とする。
のチップの位置を光学的に検出し、その検出位置に基づ
いてチップのピックアップを行うダイボンド装置のチッ
プ位置検出方法であって、前記フィルムを透明フィルム
で構成し、このフィルム下方から光ファイバケーブルで
導かれた光を照射し、上方から見たチップの陰影によっ
てチップ位置を検出することを特徴とする。
【0007】
【作用】この発明のチップ位置検出方法によるとチップ
は透明なフィルム上に載せられている。この透明フィル
ムの下側から光ファイバケーブルで導かれた光を照射す
れば、上側にはフィルム上のチップの陰影が浮かび上が
って、チップの外形が正確に分かる。したがって、チッ
プ位置も正確に把握することができる。また透明フィル
ムの下側から光を照射するとき、光ファイバケーブルを
用いると露光領域を絞り込んでチップ外形を明確に浮か
び上がらせることができる。
は透明なフィルム上に載せられている。この透明フィル
ムの下側から光ファイバケーブルで導かれた光を照射す
れば、上側にはフィルム上のチップの陰影が浮かび上が
って、チップの外形が正確に分かる。したがって、チッ
プ位置も正確に把握することができる。また透明フィル
ムの下側から光を照射するとき、光ファイバケーブルを
用いると露光領域を絞り込んでチップ外形を明確に浮か
び上がらせることができる。
【0008】
【実施例】図1はこの発明を実施するためのダイボンド
装置の第1の構成例を示した図である。
装置の第1の構成例を示した図である。
【0009】透明なフィルム1上にはダイシングされた
チップ2が載置されている。フィルムは図示しない枠体
に保持され、図示しないステッピングテーブルによって
平面上をX,Y方向に移動する。フィルム1の下方には
突き上げスリーブ3が配置され、このスリーブ3内には
ニードル4および光ファイバケーブル5が配置されてい
る。ニードル4はチップ2の位置を検出するときにチッ
プの高さが常に一定になるように押し上げを行う。光フ
ァイバケーブル5には光源6からの光が導かれ、ニード
ル4の先端部付近に光源光を集光させる。フィルム1の
上方に、ニードル4と対向するように工業用カメラ(I
TV)7が配置されている。ITV7は光ファイバケー
ブル5からの光を検知するが、この検知時にフィルム1
上にチップ2があるとそれによって光が遮られ、ITV
7にはチップ2の外形が正確に入力される。
チップ2が載置されている。フィルムは図示しない枠体
に保持され、図示しないステッピングテーブルによって
平面上をX,Y方向に移動する。フィルム1の下方には
突き上げスリーブ3が配置され、このスリーブ3内には
ニードル4および光ファイバケーブル5が配置されてい
る。ニードル4はチップ2の位置を検出するときにチッ
プの高さが常に一定になるように押し上げを行う。光フ
ァイバケーブル5には光源6からの光が導かれ、ニード
ル4の先端部付近に光源光を集光させる。フィルム1の
上方に、ニードル4と対向するように工業用カメラ(I
TV)7が配置されている。ITV7は光ファイバケー
ブル5からの光を検知するが、この検知時にフィルム1
上にチップ2があるとそれによって光が遮られ、ITV
7にはチップ2の外形が正確に入力される。
【0010】図2はITV7の検出状態例を示しており
、図示するようにITV7にはチップ2の外形が黒く陰
影となって映し出される。この場合酸化シリコンの表面
の膜厚がばらついていても、酸化シリコンの表面にキズ
があっても、その影響を全く受けることがなく、正確な
チップ外形を認識して位置検出を行うことができる。
、図示するようにITV7にはチップ2の外形が黒く陰
影となって映し出される。この場合酸化シリコンの表面
の膜厚がばらついていても、酸化シリコンの表面にキズ
があっても、その影響を全く受けることがなく、正確な
チップ外形を認識して位置検出を行うことができる。
【0011】この結果、チップの位置決め精度は大きく
向上し、従来その精度は5±100μmであったものが
、この実施例では50±25μmの精度で検出すること
が可能になった。また、この方法であるとチップ2の外
形を正確に認識することができるため、欠け等の外形不
良も同時に検出することができる。なお欠けについては
80%以上の欠けが生じている場合に外形不良であると
判断される。
向上し、従来その精度は5±100μmであったものが
、この実施例では50±25μmの精度で検出すること
が可能になった。また、この方法であるとチップ2の外
形を正確に認識することができるため、欠け等の外形不
良も同時に検出することができる。なお欠けについては
80%以上の欠けが生じている場合に外形不良であると
判断される。
【0012】図3はダイボンド装置の第2の構成例を示
した図である。なお図において図1の構成と同一部は同
一番号で示している。
した図である。なお図において図1の構成と同一部は同
一番号で示している。
【0013】まずこの例において第1の実施例と同一部
分の説明をする。チップ2は透明なフィルム1上に載置
され、X,Y方向に移動可能に支持されている。フィル
ム1の下方にはスリーブ3、ニードル4、光ファイバケ
ーブル5が配置されている。
分の説明をする。チップ2は透明なフィルム1上に載置
され、X,Y方向に移動可能に支持されている。フィル
ム1の下方にはスリーブ3、ニードル4、光ファイバケ
ーブル5が配置されている。
【0014】またフィルム1上方のニードル4の対向部
にはITV7が配置されている。
にはITV7が配置されている。
【0015】この装置には垂直照明設備8および斜め照
明設備9が備えられている。垂直照明設備8はITV7
の位置に反射ミラー8aを備え、また、このミラー8a
の側方に光源8bを備えている。光源8bが点灯すると
フィルム1上のチップはミラー8aによって反射された
光に露光される。また、斜め照明設備9はフィルム2の
斜め上方に光源9aを備えている。また、この光源9a
の位置には光ファイバケーブル5の他端が引き込まれて
いる。すなわち光源9aはチップ2の表面を斜め上方か
ら露光する役割と、チップ2を下方から露光する役割と
、を有している。ただしこの装置ではチップ2を上方か
ら露光するタイミングと、下方から露光するタイミング
とが別々に設定されているため、光源9aにはシャッタ
9b,9cが備えられている。シャッタ9bはチップ2
を直接露光する光を遮断するもので、シャッタ9bがオ
ンした場合にはチップ2は光ファイバケーブル5を通し
て下方から露光される。また、シャッタ9cは光ファイ
バケーブル5側への光を遮断するもので、シャッタ9c
がオンした場合にはチップ2は斜め上方から露光される
。
明設備9が備えられている。垂直照明設備8はITV7
の位置に反射ミラー8aを備え、また、このミラー8a
の側方に光源8bを備えている。光源8bが点灯すると
フィルム1上のチップはミラー8aによって反射された
光に露光される。また、斜め照明設備9はフィルム2の
斜め上方に光源9aを備えている。また、この光源9a
の位置には光ファイバケーブル5の他端が引き込まれて
いる。すなわち光源9aはチップ2の表面を斜め上方か
ら露光する役割と、チップ2を下方から露光する役割と
、を有している。ただしこの装置ではチップ2を上方か
ら露光するタイミングと、下方から露光するタイミング
とが別々に設定されているため、光源9aにはシャッタ
9b,9cが備えられている。シャッタ9bはチップ2
を直接露光する光を遮断するもので、シャッタ9bがオ
ンした場合にはチップ2は光ファイバケーブル5を通し
て下方から露光される。また、シャッタ9cは光ファイ
バケーブル5側への光を遮断するもので、シャッタ9c
がオンした場合にはチップ2は斜め上方から露光される
。
【0016】なおダイボンド時の動作としては、まず、
シャッタ9bを開きシャッタ9cを開いて斜め上方から
チップ2を露光するとともに、垂直照明設備8によって
垂直上方からチップ2を露光し、チップ2の表面状態を
ITV7によって検出し、チップ2の良否を判定する。 そして不良チップ2を取り除き、良品のチップ位置を検
出してピックアップを行う。なお良品チップの位置決め
時には前述したように、シャッタ9bを閉じてシャッタ
9cを開くことにより光ファイバケーブル5によってチ
ップ2の下方へ光か導かれ、チップ2の陰影が浮かび上
がる。そして陰影によって正確にチップ位置が検出され
、そのチップがピックアップされてダイボンド処理され
る。
シャッタ9bを開きシャッタ9cを開いて斜め上方から
チップ2を露光するとともに、垂直照明設備8によって
垂直上方からチップ2を露光し、チップ2の表面状態を
ITV7によって検出し、チップ2の良否を判定する。 そして不良チップ2を取り除き、良品のチップ位置を検
出してピックアップを行う。なお良品チップの位置決め
時には前述したように、シャッタ9bを閉じてシャッタ
9cを開くことにより光ファイバケーブル5によってチ
ップ2の下方へ光か導かれ、チップ2の陰影が浮かび上
がる。そして陰影によって正確にチップ位置が検出され
、そのチップがピックアップされてダイボンド処理され
る。
【0017】なおチップ2を露光する光源としては、直
流電圧電源のタングステンランプ,ハロゲンランプ,L
ED等のフリッカーのない光源が好ましい。
流電圧電源のタングステンランプ,ハロゲンランプ,L
ED等のフリッカーのない光源が好ましい。
【0018】
【発明の効果】この発明においては半導体素子、特にL
ED素子等の酸化シリコンにより表明状態に斑が生じや
すい半導体素子においても裏面側から光を照射して表面
側でチップの検出を行うことによってチップの外形を認
識し、チップ位置を正確に検出することができる利点が
ある。また、チップ載置に使用するフィルムは透明タイ
プでよく、着色,フラスト等の処理をする必要がないた
めコストの削減になる。
ED素子等の酸化シリコンにより表明状態に斑が生じや
すい半導体素子においても裏面側から光を照射して表面
側でチップの検出を行うことによってチップの外形を認
識し、チップ位置を正確に検出することができる利点が
ある。また、チップ載置に使用するフィルムは透明タイ
プでよく、着色,フラスト等の処理をする必要がないた
めコストの削減になる。
【0019】さらに、位置検出時の露光領域は光ファイ
バケーブルで絞られるため、チップ面積程度の小さい領
域でよく、光源の省力化が可能になる。
バケーブルで絞られるため、チップ面積程度の小さい領
域でよく、光源の省力化が可能になる。
【図1】 この発明の方法を実施するダイボンド装置
の第1の構成例を示した図である。
の第1の構成例を示した図である。
【図2】 同装置によるチップの検出状態を示した図
である。
である。
【図3】 ダイボンド装置の第2の構成例を示した図
である。
である。
【図4】 従来のダイボンド装置の位置検出部の構成
を示した図である。
を示した図である。
【図5】 LED素子の平面図である。
【図6】 LED素子の側面図である。
【図7】 従来のLED素子の表面検出状態を示した
図である。
図である。
【図8】 従来のLED素子の表面検出状態を示した
図である。
図である。
【図9】 従来のLED素子の表面検出状態を示した
図である。
図である。
【図10】従来のLED素子の表面検出状態を示した図
である。
である。
1 透明フィルム
2 チップ
3 スリーブ
4 ニードル
5 光ファイバケーブル
6 光源
7 工業用カメラ(ITV)
8 垂直照明設備
9 斜め照明設備
Claims (1)
- 【請求項1】フィルム上のチップの位置を光学的に検出
し、その検出位置に基づいてチップのピックアップを行
うダイボンド装置のチップ位置検出方法であって、前記
フィルムを透明フィルムで構成し、このフィルム下方か
ら光ファイバケーブルで導かれた光を照射し、上方から
見たチップの陰影によってチップ位置を検出することを
特徴とするチップ位置検出方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2408063A JP2589411B2 (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | チップ位置検出方法 |
US07/812,023 US5307154A (en) | 1990-12-27 | 1991-12-23 | Semiconductor chip position detector |
KR1019910024339A KR960006193B1 (ko) | 1990-12-27 | 1991-12-26 | 반도체 칩 위치 검출 장치 |
GB9127441A GB2251937B (en) | 1990-12-27 | 1991-12-27 | Semiconductor chip position detector |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2408063A JP2589411B2 (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | チップ位置検出方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04225537A true JPH04225537A (ja) | 1992-08-14 |
JP2589411B2 JP2589411B2 (ja) | 1997-03-12 |
Family
ID=18517565
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2408063A Expired - Lifetime JP2589411B2 (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | チップ位置検出方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5307154A (ja) |
JP (1) | JP2589411B2 (ja) |
KR (1) | KR960006193B1 (ja) |
GB (1) | GB2251937B (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011040752A (ja) * | 2009-08-12 | 2011-02-24 | Utechzone Co Ltd | 撮影機能付き半導体チップ突き出し装置 |
JP2014107555A (ja) * | 2012-11-23 | 2014-06-09 | Vesi Switzerland Ag | 半導体チップをフォイルから取り外すための方法 |
CN110057388A (zh) * | 2019-05-13 | 2019-07-26 | 山东大学 | 一种基于金金键合制备穿孔结构光学腔f-p光纤传感器的方法 |
CN110715681A (zh) * | 2018-07-12 | 2020-01-21 | 山东大学 | 一种金金热压键合制备高反射膜光学腔的方法 |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AT1406U1 (de) * | 1996-05-31 | 1997-04-25 | Slt Labinstruments Gmbh | Fluorometer |
US5739913A (en) * | 1996-08-02 | 1998-04-14 | Mrs Technology, Inc. | Non-contact edge detector |
DE10347543B4 (de) * | 2003-10-14 | 2006-07-13 | Mühlbauer Ag | Ablösevorrichtung zum Ablösen elektronischer Bauteile von einem Träger |
US20060132544A1 (en) * | 2004-12-21 | 2006-06-22 | Corley Richard E Jr | Laser tacking and singulating method and system |
US7621442B2 (en) | 2005-09-19 | 2009-11-24 | Silverbrook Research Pty Ltd | Printing a subscription using a mobile device |
US7855805B2 (en) | 2005-09-19 | 2010-12-21 | Silverbrook Research Pty Ltd | Printing a competition entry form using a mobile device |
US7756526B2 (en) | 2005-09-19 | 2010-07-13 | Silverbrook Research Pty Ltd | Retrieving a web page via a coded surface |
US7558597B2 (en) | 2005-09-19 | 2009-07-07 | Silverbrook Research Pty Ltd. | Retrieving a ringtone via a coded surface |
JP5349742B2 (ja) * | 2006-07-07 | 2013-11-20 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 表面検査方法及び表面検査装置 |
KR101340990B1 (ko) * | 2006-12-15 | 2013-12-13 | 엘지디스플레이 주식회사 | 기판 로딩 장치 |
US7924440B2 (en) * | 2008-08-19 | 2011-04-12 | Silverbrook Research Pty Ltd | Imaging apparatus for imaging integrated circuits on an integrated circuit carrier |
US20100045729A1 (en) * | 2008-08-19 | 2010-02-25 | Silverbrook Research Pty Ltd | Method for testing alignment of a test bed with a plurality of integrated circuits thereon |
US7880900B2 (en) * | 2008-08-19 | 2011-02-01 | Silverbrook Research Pty Ltd | Measuring apparatus for performing positional analysis on an integrated circuit carrier |
US20100044437A1 (en) * | 2008-08-19 | 2010-02-25 | Silverbrook Research Pty Ltd | Measuring apparatus for a carrier of printhead integrated circuitry |
US10684118B1 (en) * | 2019-04-09 | 2020-06-16 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Apparatus for determining an orientation of a die |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0282630A (ja) * | 1988-09-20 | 1990-03-23 | Fujitsu Ltd | 半導体チップ配列装置 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1507365A (en) * | 1975-03-20 | 1978-04-12 | Mullard Ltd | Object location detector |
GB2067280B (en) * | 1980-01-11 | 1984-02-08 | Ferranti Ltd | Optical position sensors |
US4515479A (en) * | 1980-07-29 | 1985-05-07 | Diffracto Ltd. | Electro-optical sensors with fiber optic bundles |
GB2106642B (en) * | 1981-08-21 | 1986-02-26 | Univ London | Position sensor |
US4575637A (en) * | 1983-07-28 | 1986-03-11 | Polaroid Corporation | Part positioning system employing a mask and photodetector array |
WO1986004479A1 (en) * | 1985-01-21 | 1986-07-31 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Method of and apparatus for detecting electronic device-holding position and electronic device-mounting apparatus |
US4647208A (en) * | 1985-07-22 | 1987-03-03 | Perceptron, Inc. | Method for spatial measurement of holes |
GB2183820A (en) * | 1985-11-09 | 1987-06-10 | Dynapert Precima Ltd | Electronic component placement |
JPH0743253B2 (ja) * | 1986-05-20 | 1995-05-15 | 株式会社日立製作所 | 電子部品のリ−ド曲り検出装置 |
FI894962A0 (fi) * | 1989-10-18 | 1989-10-18 | Iggesund Pulp Fibre | Foerfarande och anordning foer hoejdmaetning av materialstycken. |
-
1990
- 1990-12-27 JP JP2408063A patent/JP2589411B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-12-23 US US07/812,023 patent/US5307154A/en not_active Expired - Fee Related
- 1991-12-26 KR KR1019910024339A patent/KR960006193B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1991-12-27 GB GB9127441A patent/GB2251937B/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0282630A (ja) * | 1988-09-20 | 1990-03-23 | Fujitsu Ltd | 半導体チップ配列装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011040752A (ja) * | 2009-08-12 | 2011-02-24 | Utechzone Co Ltd | 撮影機能付き半導体チップ突き出し装置 |
JP2014107555A (ja) * | 2012-11-23 | 2014-06-09 | Vesi Switzerland Ag | 半導体チップをフォイルから取り外すための方法 |
CN110715681A (zh) * | 2018-07-12 | 2020-01-21 | 山东大学 | 一种金金热压键合制备高反射膜光学腔的方法 |
CN110715681B (zh) * | 2018-07-12 | 2021-02-19 | 山东大学 | 一种金金热压键合制备高反射膜光学腔的方法 |
CN110057388A (zh) * | 2019-05-13 | 2019-07-26 | 山东大学 | 一种基于金金键合制备穿孔结构光学腔f-p光纤传感器的方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR920013655A (ko) | 1992-07-29 |
KR960006193B1 (ko) | 1996-05-09 |
GB9127441D0 (en) | 1992-02-19 |
US5307154A (en) | 1994-04-26 |
JP2589411B2 (ja) | 1997-03-12 |
GB2251937A (en) | 1992-07-22 |
GB2251937B (en) | 1994-08-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH04225537A (ja) | チップ位置検出方法 | |
JP2981941B2 (ja) | ボンデイングワイヤ検査装置 | |
US5105147A (en) | Wafer inspection system | |
US4441124A (en) | Technique for inspecting semiconductor wafers for particulate contamination | |
JP3051279B2 (ja) | バンプ外観検査方法およびバンプ外観検査装置 | |
JPS62163953A (ja) | 製品を検査する方法と装置 | |
JP2969403B2 (ja) | ボンデイングワイヤ検査装置 | |
JP2981942B2 (ja) | ボンデイングワイヤ検査方法 | |
JP2969402B2 (ja) | ボンデイングワイヤ検査装置 | |
US6339337B1 (en) | Method for inspecting semiconductor chip bonding pads using infrared rays | |
JP3235009B2 (ja) | ボンディングワイヤ検査方法 | |
JPH11345865A (ja) | 半導体製造装置 | |
JP2620723B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH06308040A (ja) | 異物検査装置 | |
JP3312395B2 (ja) | ワイヤボンディングの検査方法 | |
JPS61201102A (ja) | 自動化製造工程における対象物の位置決め法と装置 | |
JPS63204153A (ja) | プロ−ブ装置 | |
Kimura | In-process inspection of IC under packaging by single laser beam and photosensors | |
JPS62191741A (ja) | 表面欠陥検出方法 | |
JP2024114993A (ja) | 実装基板および実装方法 | |
JPS6124816B2 (ja) | ||
JPH0982739A (ja) | ボンディングワイヤ検査装置 | |
JPS6222530B2 (ja) | ||
JPH0325943A (ja) | チップ認識方法 | |
JPS61108145A (ja) | 不良半導体ペレツト検出装置 |