JP5349742B2 - 表面検査方法及び表面検査装置 - Google Patents
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Description
52などよりなる。検査対象となるウェーハ1は、回転テーブル21に載置される。このウェーハ1の上部に配置された検査光学系3は、レーザ発振器を備えたレーザ光源31を有している。これから出力するレーザビームLTは、コリメータレンズ32により平行にされ、第1の投光光学系ではミラー331により反射し、集束レンズ34で収束されたレーザスポットSp(以下スポットSp)として、ウェーハ1の表面へ略垂直に投射される(垂直照射)。また、第2の投光光学系ではレーザビームLTの光路からミラー331を移動し、ミラー332及びミラー35により反射され、集束レンズ36で集束されたレーザスポットSp(以下スポットSp)として、ウェーハ1の表面に斜めに投射される(斜方照射)。垂直照射又は斜方照射されたレーザスポットSpは、ウェーハ1の移動に応じてウェーハを走査する。ウェーハ1は、回転テーブル21,直線移動機構22により回転するとともに回転速度に応じて半径方向(X方向:図中の矢印方向)に移動する。これらにより、スポットSpは、ウェーハ1の表面をスパイラル状に走査し、その結果、ウェーハ1の全面が走査される。なお、回転テーブル21,直線移動機構22の駆動は、駆動制御回路51を介して、データ処理装置52により制御される。
Claims (9)
- 光を円形の被検査物に照射し、前記被検査物から発せられた光を受光して検査する方法において、
前記被検査物の直径方向に発せられた光、及び前記被検査物の接線方向に発せられた光を受光し、
照射した光が被検査物のエッジ領域を照射した場合に、前記直径方向での受光の量を変化させることを特徴とする表面検査方法。 - 請求項1において、
前記受光の量を変化させることは、照射される光の量を変化させること、及び/又は、受光の感度を変化させることであることを特徴とする表面検査方法。 - 請求項1において、
前記受光の量を変化させることは、前記直径方向に配置された受光器をオフ状態とすることであることを特徴とする表面検査方法。 - 請求項1において、
前記受光の量を変化させることは、被検査物エッジ領域からの回折光が少なくなるように受光することを特徴とする表面検査方法。 - 請求項1において、
前記被検査物の上部から略垂直方向に前記光を照射する投光光学系及び/又は前記被検査物の斜めから前記光を照射する投光光学系を有し、前記受光のために複数の受光器を有し、
さらに、前記複数の受光器には、前記被検査物の直径方向に配置された受光器、及び前記被検査物の接線方向に配置された受光器が含まれ、
前記複数の受光器から前記被検査物の接線方向に配置された受光器を選択することを特徴とする表面検査方法。 - 複数の受光器を有する受光系と、
円形の被検査物に対して光を照射する投光光学系と、
前記投光光学系からの光の照射により、前記複数の受光器が検出した信号を演算して異物を識別し、被検査物上の前記光の位置に応じて、前記複数の受光器を選択する手段と、を有し、
さらに、前記複数の受光器には、前記被検査物の直径方向に配置された受光器、及び前記被検査物の接線方向に配置された受光器が含まれ、
前記被検査物のエッジ領域が前記光によって照射された場合には、前記直径方向に配置された受光器の感度を下げる、又は前記直径方向に配置された受光器をオフ状態とし、
前記接線方向に配置された受光器の信号を用いて前記エッジ領域の検査を行うことを特徴とする表面検査装置。 - 請求項6において、
前記受光系は、被検査物の表面を基準とした仰角が30°以下の角度をなす低角度受光系と、前記低角度受光系よりも大きな仰角をなす高角度受光系とを有し、
前記投光光学系は、前記被検査物の上部から略垂直方向にレーザ光を照射する第1の投光光学系と、前記被検査物の斜め方向から偏光したレーザ光を照射する第2の投光光学系とを有し、
前記第1の投光光学系からのレーザ光の照射により、前記高角度受光系が検出した信号を演算して欠陥を識別し、かつ前記第2の投光光学系からの偏光したレーザ光の照射により、前記低角度受光系が検出した信号に基づき異物を識別することを特徴とする表面検査装置。 - 請求項7において、
前記第1の投光光学系の前記レーザ光による走査と前記第2の投光光学系による走査とを切り換える光学系切り換え機構を備えたことを特徴とする表面検査装置。 - 請求項6又は7において、
前記光の前記被検査物上の位置を検知する検知装置を有し、
前記複数の受光器は、前記エッジ領域の回折光の影響を受けない角度に配置された受光器を有し、
前記検知装置の出力に応じて、前記複数の受光器の選択を制御するデータ処理装置を有する表面検査装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006187344A JP5349742B2 (ja) | 2006-07-07 | 2006-07-07 | 表面検査方法及び表面検査装置 |
US11/822,469 US7616299B2 (en) | 2006-07-07 | 2007-07-06 | Surface inspection method and surface inspection apparatus |
US12/576,580 US7864310B2 (en) | 2006-07-07 | 2009-10-09 | Surface inspection method and surface inspection apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006187344A JP5349742B2 (ja) | 2006-07-07 | 2006-07-07 | 表面検査方法及び表面検査装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008014848A JP2008014848A (ja) | 2008-01-24 |
JP2008014848A5 JP2008014848A5 (ja) | 2008-12-04 |
JP5349742B2 true JP5349742B2 (ja) | 2013-11-20 |
Family
ID=38918832
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006187344A Expired - Fee Related JP5349742B2 (ja) | 2006-07-07 | 2006-07-07 | 表面検査方法及び表面検査装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7616299B2 (ja) |
JP (1) | JP5349742B2 (ja) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4755040B2 (ja) * | 2006-07-25 | 2011-08-24 | 株式会社神戸製鋼所 | 傷検査装置、傷検査方法 |
JP5355922B2 (ja) * | 2008-03-31 | 2013-11-27 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 欠陥検査装置 |
JP5222635B2 (ja) * | 2008-06-25 | 2013-06-26 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 被検査物の検査装置及び検査方法 |
US8089374B2 (en) * | 2008-11-18 | 2012-01-03 | GE Lighting Solutions, LLC | LED signal light |
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WO2012082501A2 (en) | 2010-12-16 | 2012-06-21 | Kla-Tencor Corporation | Wafer inspection |
JP5637841B2 (ja) * | 2010-12-27 | 2014-12-10 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 検査装置 |
US9279774B2 (en) | 2011-07-12 | 2016-03-08 | Kla-Tencor Corp. | Wafer inspection |
CN104080621B (zh) * | 2012-01-31 | 2017-03-08 | 米其林研究和技术股份有限公司 | 模制在浸没的胎面空隙中的突出特征结构 |
JP5668113B2 (ja) * | 2013-08-28 | 2015-02-12 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 欠陥検査装置 |
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JP6752593B2 (ja) * | 2016-03-07 | 2020-09-09 | 東レエンジニアリング株式会社 | 欠陥検査装置 |
JP7379104B2 (ja) * | 2019-03-04 | 2023-11-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板検査装置、基板処理装置、基板検査方法、及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
JP7215411B2 (ja) * | 2019-12-26 | 2023-01-31 | 株式会社Sumco | シリコンウェーハの欠陥検査方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2006
- 2006-07-07 JP JP2006187344A patent/JP5349742B2/ja not_active Expired - Fee Related
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2007
- 2007-07-06 US US11/822,469 patent/US7616299B2/en active Active
-
2009
- 2009-10-09 US US12/576,580 patent/US7864310B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008014848A (ja) | 2008-01-24 |
US20100026996A1 (en) | 2010-02-04 |
US7616299B2 (en) | 2009-11-10 |
US7864310B2 (en) | 2011-01-04 |
US20080007727A1 (en) | 2008-01-10 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081014 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081014 |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081014 |
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A977 | Report on retrieval |
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A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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