JP2905108B2 - 電子部品の接合部位置認識方法 - Google Patents
電子部品の接合部位置認識方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の接合部の位
置を認識する方法に係り、とくに接合部を撮像して得た
画像データを処理することにより接合部の位置を認識す
る方法に関する。
置を認識する方法に係り、とくに接合部を撮像して得た
画像データを処理することにより接合部の位置を認識す
る方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえば集積回路を回路基板に実装する
場合、半田付けにより接合を行う。この場合、集積回路
のリードピンが正確に回路基板の回路パターンの位置に
接合される必要がある。したがって、半田付けが良好に
行われたことだけでなく、回路基板の回路パターン上に
リードピンが正確に重なった状態で接合される必要があ
る。
場合、半田付けにより接合を行う。この場合、集積回路
のリードピンが正確に回路基板の回路パターンの位置に
接合される必要がある。したがって、半田付けが良好に
行われたことだけでなく、回路基板の回路パターン上に
リードピンが正確に重なった状態で接合される必要があ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ここにおいて、半田付
けで形成される半田盛は種々の形状および表面状態を示
すものであり、撮像したときに得られる画像データは必
ずしも位置認識に適したものとはならない。すなわち、
リードピンの先端とか側部輪郭が検出できないこともあ
る。
けで形成される半田盛は種々の形状および表面状態を示
すものであり、撮像したときに得られる画像データは必
ずしも位置認識に適したものとはならない。すなわち、
リードピンの先端とか側部輪郭が検出できないこともあ
る。
【０００４】本発明は上述の点を考慮してなされたもの
で、画像処理の手法を用いて電子部品の接合部位置を正
確に検出することができる方法を提供するものである。
で、画像処理の手法を用いて電子部品の接合部位置を正
確に検出することができる方法を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的達成のため、本
発明では、請求項１記載の、電子部品の接合部を撮像し
て画像データを取り込み、前記画像データを前記電子部
品の所定方向に沿って微分した輝度データを形成し、こ
の輝度データをしきい値を用いて２値化データに変換
し、この２値化データを収縮することによりノイズ除去
処理を施したデータを形成し、前記ノイズ除去処理を施
したデータを所望方向に前記画像データとほぼ同等以上
の長さまで伸張した伸張データを形成し、前記画像デー
タから前記伸張データを減算して復元画像データを形成
し、この復元画像データを２値化して２値化復元画像デ
ータを形成し、この２値化復元画像データに基づき外接
矩形座標を検出し、この外接矩形座標により電子部品の
接合部位置を認識する方法、請求項２記載の、請求項１
記載の方法における前記しきい値は、前記輝度データに
おける輝度値ヒストグラムに基づき定めるようにした電
子部品の接合部位置を認識する方法、および請求項３記
載の、請求項１記載の方法における前記しきい値は、前
記輝度データを微分して得たデータについてのヒストグ
ラムに基づき定めるようにした電子部品の接合部位置を
認識する方法、を提供するものである。
発明では、請求項１記載の、電子部品の接合部を撮像し
て画像データを取り込み、前記画像データを前記電子部
品の所定方向に沿って微分した輝度データを形成し、こ
の輝度データをしきい値を用いて２値化データに変換
し、この２値化データを収縮することによりノイズ除去
処理を施したデータを形成し、前記ノイズ除去処理を施
したデータを所望方向に前記画像データとほぼ同等以上
の長さまで伸張した伸張データを形成し、前記画像デー
タから前記伸張データを減算して復元画像データを形成
し、この復元画像データを２値化して２値化復元画像デ
ータを形成し、この２値化復元画像データに基づき外接
矩形座標を検出し、この外接矩形座標により電子部品の
接合部位置を認識する方法、請求項２記載の、請求項１
記載の方法における前記しきい値は、前記輝度データに
おける輝度値ヒストグラムに基づき定めるようにした電
子部品の接合部位置を認識する方法、および請求項３記
載の、請求項１記載の方法における前記しきい値は、前
記輝度データを微分して得たデータについてのヒストグ
ラムに基づき定めるようにした電子部品の接合部位置を
認識する方法、を提供するものである。
【０００６】
【作用】請求項１記載の方法により、電子部品の接合部
を撮像して得た画像データを所定方法に微分処理して輝
度変化を表した輝度データを形成する。この輝度データ
を適宜設定したしきい値を用いて２値化データとし、収
縮を行って微細なノイズを除去した上で所望方向たとえ
ば電子部品の接合部端部とか輪郭を強調する方向に伸張
させて伸張データとする。この伸張データを、最初に撮
像により得た画像データから減算して復元画像データを
得、次いで２値化処理を施して２値化復元画像データを
形成する。そして、この２値化復元画像データに基づき
外接矩形座標を検出する。この外接矩形座標が電子部品
の接合部の端部あるいは輪郭などである。
を撮像して得た画像データを所定方法に微分処理して輝
度変化を表した輝度データを形成する。この輝度データ
を適宜設定したしきい値を用いて２値化データとし、収
縮を行って微細なノイズを除去した上で所望方向たとえ
ば電子部品の接合部端部とか輪郭を強調する方向に伸張
させて伸張データとする。この伸張データを、最初に撮
像により得た画像データから減算して復元画像データを
得、次いで２値化処理を施して２値化復元画像データを
形成する。そして、この２値化復元画像データに基づき
外接矩形座標を検出する。この外接矩形座標が電子部品
の接合部の端部あるいは輪郭などである。
【０００７】請求項２記載の方法により、輝度データに
おける輝度値ヒストグラムによりしきい値を定め、適切
なしきい値を得る。
おける輝度値ヒストグラムによりしきい値を定め、適切
なしきい値を得る。
【０００８】請求項３記載の方法により、輝度データを
微分して得たデータについてのヒストグラムによりしき
い値を定め、適切なしきい値を得る。
微分して得たデータについてのヒストグラムによりしき
い値を定め、適切なしきい値を得る。
【０００９】
【発明の効果】請求項１記載の方法により、輝度変化を
表した輝度データを用いるから電子部品接合部の端部と
か輪郭を強調したデータが得られ、この結果、接合部の
半田形状に影響されずに電子部品の接合部の位置を正確
に認識することができる。
表した輝度データを用いるから電子部品接合部の端部と
か輪郭を強調したデータが得られ、この結果、接合部の
半田形状に影響されずに電子部品の接合部の位置を正確
に認識することができる。
【００１０】請求項２記載の方法により、濃度値ヒスト
グラムを用いてしきい値を定めるから、撮像した画像に
最も適したしきい値が得られ、この結果接合部の位置を
良好に認識することができる。
グラムを用いてしきい値を定めるから、撮像した画像に
最も適したしきい値が得られ、この結果接合部の位置を
良好に認識することができる。
【００１１】請求項３記載の方法により、輝度データを
微分して得たデータについてのヒストグラムを用いてし
きい値を定めるから、撮像した画像に最も適したしきい
値が得られ、この結果接合部の位置を良好に認識するこ
とができる。
微分して得たデータについてのヒストグラムを用いてし
きい値を定めるから、撮像した画像に最も適したしきい
値が得られ、この結果接合部の位置を良好に認識するこ
とができる。
【００１２】
【実施例】図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）および（ｄ）
は、本発明の基礎をなす内容を示したもので、集積回路
ＩＣのリードを回路基板に接合した部分を撮像する状態
と、撮像により得られた原画像ならびにその処理結果
を、第１の接合状態と、第２の接合状態とを並べて示し
たものである。第１の接合状態は図における左側に、第
２の接合状態は図における右側に示されている。
は、本発明の基礎をなす内容を示したもので、集積回路
ＩＣのリードを回路基板に接合した部分を撮像する状態
と、撮像により得られた原画像ならびにその処理結果
を、第１の接合状態と、第２の接合状態とを並べて示し
たものである。第１の接合状態は図における左側に、第
２の接合状態は図における右側に示されている。
【００１３】この図１（ａ）に示すように、集積回路Ｉ
Ｃの側部から外方に突出し、先端が回路基板に当接した
リードを半田によって回路基板に接合した状態が、ＣＣ
Ｄカメラにより撮像される。図１（ａ）の左、右両図を
比較してみると、第１の接合状態を示す左図では半田形
状が小さいのに対して、第２の接合状態を示す右図では
半田が左右に長く延び出しており、とくに図示右側のリ
ード先端部に対応する部分は半田がリード先端部よりも
かなり余分に延び出ている。
Ｃの側部から外方に突出し、先端が回路基板に当接した
リードを半田によって回路基板に接合した状態が、ＣＣ
Ｄカメラにより撮像される。図１（ａ）の左、右両図を
比較してみると、第１の接合状態を示す左図では半田形
状が小さいのに対して、第２の接合状態を示す右図では
半田が左右に長く延び出しており、とくに図示右側のリ
ード先端部に対応する部分は半田がリード先端部よりも
かなり余分に延び出ている。
【００１４】図１（ｂ）に、撮像された原画像が示され
ている。これは、集積回路ＩＣのリードを上方から撮像
したため、リードの水平部分からの反射光が撮像され、
リードの斜めになった部分は反射光が少ないから画像と
しては現れていない。そして、図１（ｂ）の左右両図を
対比すると、左図ではリード先端が明確に現れているの
に対し、右図ではリード先端から右方向に延び出した半
田にリード先端が埋没していてリード先端を明確に示し
てはいない。
ている。これは、集積回路ＩＣのリードを上方から撮像
したため、リードの水平部分からの反射光が撮像され、
リードの斜めになった部分は反射光が少ないから画像と
しては現れていない。そして、図１（ｂ）の左右両図を
対比すると、左図ではリード先端が明確に現れているの
に対し、右図ではリード先端から右方向に延び出した半
田にリード先端が埋没していてリード先端を明確に示し
てはいない。
【００１５】図１（ｃ）は、図１（ｂ）における原画像
の中心部を、その長手方向に沿って輝度値を調べたもの
である。輝度値は所定の範囲につき０ないし２５５まで
の２５６段階に分けており、所定範囲を越える大輝度値
は２５５段階目で代表させている。このようにリード上
の位置に対応して輝度値が分布していると、リード先端
部で輝度変化が大きく変化している左図では、しきい値
を用いて図１（ｄ）に示すように２値化してリード先端
位置を知ることができる。これに対して、リード先端位
置でも輝度値があまり変化しない右図では、輝度値を基
にして同様に２値化してもリード先端位置を知ることは
できない。
の中心部を、その長手方向に沿って輝度値を調べたもの
である。輝度値は所定の範囲につき０ないし２５５まで
の２５６段階に分けており、所定範囲を越える大輝度値
は２５５段階目で代表させている。このようにリード上
の位置に対応して輝度値が分布していると、リード先端
部で輝度変化が大きく変化している左図では、しきい値
を用いて図１（ｄ）に示すように２値化してリード先端
位置を知ることができる。これに対して、リード先端位
置でも輝度値があまり変化しない右図では、輝度値を基
にして同様に２値化してもリード先端位置を知ることは
できない。
【００１６】図２ないし図４は、本発明による原画像の
処理内容を示したもので、いづれも左図により第１の接
合状態の場合を、右図により第２の接合状態の場合をそ
れぞれ示したものである。
処理内容を示したもので、いづれも左図により第１の接
合状態の場合を、右図により第２の接合状態の場合をそ
れぞれ示したものである。
【００１７】図２（ａ）、（ｂ）および（ｃ）は、撮像
した原画像を微分したのち輝度値ヒストグラムによるし
きい値の決定までを示したものである。まず図２（ａ）
では、原画像を示しており、これは図１（ａ）と同一画
像である。この原画像を微分すると、図２（ｂ）の画像
が得られる。
した原画像を微分したのち輝度値ヒストグラムによるし
きい値の決定までを示したものである。まず図２（ａ）
では、原画像を示しており、これは図１（ａ）と同一画
像である。この原画像を微分すると、図２（ｂ）の画像
が得られる。
【００１８】微分は、対象画素を中心とする３×３画素
を〔Ａ，Ｂ，Ｃ〕、〔Ｄ，Ｅ，Ｆ〕、〔Ｇ，Ｈ，Ｉ〕と
符号を付けて、図示のように３行３列になるように順番
に配置したとき、対象画素は中心位置を占める画素Ｅで
あり、その周囲を他の８個の画素が取り囲んだ状態にな
る。
を〔Ａ，Ｂ，Ｃ〕、〔Ｄ，Ｅ，Ｆ〕、〔Ｇ，Ｈ，Ｉ〕と
符号を付けて、図示のように３行３列になるように順番
に配置したとき、対象画素は中心位置を占める画素Ｅで
あり、その周囲を他の８個の画素が取り囲んだ状態にな
る。
【００１９】微分は、式 Ｅ＝｜Ｃ＋２Ｆ＋Ｉ−Ａ−２Ｄ−Ｇ｜ の演算により行う。これにより、図２（ｂ）に示す原画
像を微分した画像が得られる。微分を施すと、画像中の
輝度値変化の大きい部分、つまり端部およびノイズが強
調された画像となる。
像を微分した画像が得られる。微分を施すと、画像中の
輝度値変化の大きい部分、つまり端部およびノイズが強
調された画像となる。
【００２０】この微分を施した後の、画像における任意
のある部分における長手方向に沿う輝度値分布図を描く
と、図２（ｃ）のようになる。図２（ｃ）の場合は、集
積回路ＩＣのリードの長手方向に沿う中心線上の濃度値
分布を求めており、ノイズを含めた濃度分布が図示のよ
うになる。この濃度分布から、次に行う２値化処理に用
いるしきい値を求める。
のある部分における長手方向に沿う輝度値分布図を描く
と、図２（ｃ）のようになる。図２（ｃ）の場合は、集
積回路ＩＣのリードの長手方向に沿う中心線上の濃度値
分布を求めており、ノイズを含めた濃度分布が図示のよ
うになる。この濃度分布から、次に行う２値化処理に用
いるしきい値を求める。
【００２１】図３（ｄ）、（ｅ）および（ｆ）は、図２
（ｃ）に続いて行われる２値化、ノイズ除去のための画
像データ収縮、および画像復元の前処理としてのデータ
伸張の結果を示している。図３の各ステップは図２のス
テップに続くものであるから、図番は（ｄ）、（ｅ）、
（ｆ）を用いている。
（ｃ）に続いて行われる２値化、ノイズ除去のための画
像データ収縮、および画像復元の前処理としてのデータ
伸張の結果を示している。図３の各ステップは図２のス
テップに続くものであるから、図番は（ｄ）、（ｅ）、
（ｆ）を用いている。
【００２２】図３（ｄ）に示すような２値化画像は、図
２（ｃ）で求めたしきい値を用いて図２（ｂ）に示した
微分画像データを２値化することにより得られる。この
２値化により、画像の端部およびノイズのレベル変化の
大きな画像部分が残る。とくにノイズは、一般に画素数
の少ない画像、つまり小さい画像となる。この画像を含
む画像データを収縮処理すると、小さいものほどノイズ
が消去される。収縮により画素数を減じた画像データ
は、伸張して原画像の画素数に戻す。
２（ｃ）で求めたしきい値を用いて図２（ｂ）に示した
微分画像データを２値化することにより得られる。この
２値化により、画像の端部およびノイズのレベル変化の
大きな画像部分が残る。とくにノイズは、一般に画素数
の少ない画像、つまり小さい画像となる。この画像を含
む画像データを収縮処理すると、小さいものほどノイズ
が消去される。収縮により画素数を減じた画像データ
は、伸張して原画像の画素数に戻す。
【００２３】図３（ｅ）は、このノイズ除去を施した後
の画像を示している。図３（ｄ）に比べて微細なノイズ
が除去され、画像中の要素数が減少している。これは、
原画像からノイズを除去してリードの端部に関するもの
がとくに強調された画像に変化していることを意味して
いる。
の画像を示している。図３（ｄ）に比べて微細なノイズ
が除去され、画像中の要素数が減少している。これは、
原画像からノイズを除去してリードの端部に関するもの
がとくに強調された画像に変化していることを意味して
いる。
【００２４】図３（ｆ）は、図３（ｅ）の端部を抜き出
した画像を次のステップでの原画像処理に用いるため
に、一方向に伸張処理を施した状態を示している。これ
は、図３（ｅ）の画像を集積回路のリードの幅方向、つ
まりリードの長手方向と直角方向に、画像データとほぼ
同等の長さまで伸張した画像に変換したものである。こ
の伸張処理により、画像はリードの幅方向に沿って細長
い画像がいくつか並んだ画像となる。細長い画像は、リ
ードの端部に相当する。このように伸張されたデータ
は、次の原画像を用いた処理に用いられる。
した画像を次のステップでの原画像処理に用いるため
に、一方向に伸張処理を施した状態を示している。これ
は、図３（ｅ）の画像を集積回路のリードの幅方向、つ
まりリードの長手方向と直角方向に、画像データとほぼ
同等の長さまで伸張した画像に変換したものである。こ
の伸張処理により、画像はリードの幅方向に沿って細長
い画像がいくつか並んだ画像となる。細長い画像は、リ
ードの端部に相当する。このように伸張されたデータ
は、次の原画像を用いた処理に用いられる。
【００２５】図４（ｇ）、（ｈ）および（ｉ）は、図３
（ｆ）のステップに続いて行われる、原画像から伸張画
像を減算して２値化し、フィレ座標を検出するまでのス
テップを示している。図４の各ステップは図３のステッ
プに続くものであるから、図番は（ｇ）、（ｈ）、
（ｉ）を用いている。
（ｆ）のステップに続いて行われる、原画像から伸張画
像を減算して２値化し、フィレ座標を検出するまでのス
テップを示している。図４の各ステップは図３のステッ
プに続くものであるから、図番は（ｇ）、（ｈ）、
（ｉ）を用いている。
【００２６】図４（ｇ）は、図２（ａ）に示した原画像
から図３（ｆ）に示した伸張画像を減算して、原画像に
おける端部などを際立たせた画像を形成した状態を示し
ている。
から図３（ｆ）に示した伸張画像を減算して、原画像に
おける端部などを際立たせた画像を形成した状態を示し
ている。
【００２７】次いで図４（ｈ）では、図４（ｇ）で得た
画像を２値化して画像を明瞭にしている。
画像を２値化して画像を明瞭にしている。
【００２８】そして図４（ｉ）に示すように、図４
（ｈ）で得た画像のうちリード部のフィレ座標、つまり
外接矩形座標を求める。これにより、集積回路のリード
部端部位置が明確に認識される。
（ｈ）で得た画像のうちリード部のフィレ座標、つまり
外接矩形座標を求める。これにより、集積回路のリード
部端部位置が明確に認識される。
【００２９】図５は、図３（ｄ）および図４（ｈ）で２
値化に使用したしきい値を決定するための原画像の輝度
値ヒストグラムを示している。これは、画像における各
画素の輝度値を積算したときの、輝度値毎の画素数分布
をグラフとして示したものである。
値化に使用したしきい値を決定するための原画像の輝度
値ヒストグラムを示している。これは、画像における各
画素の輝度値を積算したときの、輝度値毎の画素数分布
をグラフとして示したものである。
【００３０】ここで、２５５段階目の画素数が大である
のは、２５５段階目以上の画素をすべて２５５段階目に
含めているからである。このヒストグラムから、多くの
画素の輝度は２５６段階中の１２８段階目以下に分布し
ているので、１２８段階目までのレベルを基板などの背
景の輝度と考え、それ以上の輝度をリードおよび半田部
分を示す輝度と考える。
のは、２５５段階目以上の画素をすべて２５５段階目に
含めているからである。このヒストグラムから、多くの
画素の輝度は２５６段階中の１２８段階目以下に分布し
ているので、１２８段階目までのレベルを基板などの背
景の輝度と考え、それ以上の輝度をリードおよび半田部
分を示す輝度と考える。
【００３１】そして、この１２８段階目の輝度を２値化
のためのしきい値とする。２値化のためのしきい値は、
これ以外の輝度レベルに設定しても勿論よい。
のためのしきい値とする。２値化のためのしきい値は、
これ以外の輝度レベルに設定しても勿論よい。
【００３２】図６は、やはり２値化のためのしきい値を
求めるために用いる、微分画像のヒストグラムを示した
ものである。ここで、２５５段階目の画素数分布が大で
あるのは、図５の場合と同様に、２５５段階目以上の画
素をすべて２５５段階目に含めているからである。
求めるために用いる、微分画像のヒストグラムを示した
ものである。ここで、２５５段階目の画素数分布が大で
あるのは、図５の場合と同様に、２５５段階目以上の画
素をすべて２５５段階目に含めているからである。
【００３３】このヒストグラムは、原画像を微分処理し
た後の画像、つまり微分画像につき輝度値の分布を調べ
たため、原画像のそれと異なり低輝度値側に寄った輝度
値分布となっている。
た後の画像、つまり微分画像につき輝度値の分布を調べ
たため、原画像のそれと異なり低輝度値側に寄った輝度
値分布となっている。
【００３４】この場合も、しきい値は２５６段階中の１
２８段階目のレベルに設定しているが、他の段階のレベ
ルに設定してもよい。
２８段階目のレベルに設定しているが、他の段階のレベ
ルに設定してもよい。
【００３５】上記実施例では、集積回路のリード先端の
位置検出の例を説明したが、リードの側部などの位置に
ついても同様の手法で検出することができる。
位置検出の例を説明したが、リードの側部などの位置に
ついても同様の手法で検出することができる。
【図１】図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）および（ｄ）は、
本発明の基礎をなす内容を示した説明図およびステップ
図。
本発明の基礎をなす内容を示した説明図およびステップ
図。
【図２】図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、撮像した原画
像を微分したのち輝度値ヒストグラムによりしきい値の
検出までを示したステップ図。
像を微分したのち輝度値ヒストグラムによりしきい値の
検出までを示したステップ図。
【図３】図３（ｄ）、（ｅ）、（ｆ）は、図２（ｃ）に
続いて行われる２値化、ノイズ除去のための画像データ
収縮、および画像復元の前処理としてのデータ伸張を示
したステップ図。
続いて行われる２値化、ノイズ除去のための画像データ
収縮、および画像復元の前処理としてのデータ伸張を示
したステップ図。
【図４】図４（ｇ）、（ｈ）、（ｉ）は、図３（ｆ）の
ステップに続いて行われる、原画像から伸張画像を減算
して２値化し、フィレ座標を検出するまでのステップを
示したステップ図。
ステップに続いて行われる、原画像から伸張画像を減算
して２値化し、フィレ座標を検出するまでのステップを
示したステップ図。
【図５】図５は、図３（ｄ）および図４（ｈ）で２値化
に使用したしきい値を決定するための原画像の輝度値ヒ
ストグラムを示した図。
に使用したしきい値を決定するための原画像の輝度値ヒ
ストグラムを示した図。
【図６】図６は、やはり２値化のためのしきい値を求め
るために用いる、微分画像のヒストグラムを示した図。
るために用いる、微分画像のヒストグラムを示した図。
ＩＣ 集積回路
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G01B 11/00 G06T 7/00 G06T 7/60 H05K 3/34
Claims (3)
- 【請求項１】電子部品の接合部を撮像して画像データを
取り込み、 前記画像データを前記電子部品の所定方向に沿って微分
した輝度データを形成し、 この輝度データをしきい値を用いて２値化データに変換
し、 この２値化データを収縮することによりノイズ除去処理
を施したデータを形成し、 前記ノイズ除去処理を施したデータを所望方向に前記画
像データとほぼ同等以上の長さまで伸張した伸張データ
を形成し、 前記画像データから前記伸張データを減算して復元画像
データを形成し、 この復元画像データを２値化して２値化復元画像データ
を形成し、 この２値化復元画像データに基づき外接矩形座標を検出
し、 この外接矩形座標により電子部品の接合部位置を認識す
る方法。 - 【請求項２】請求項１記載の方法において、 前記しきい値は、前記輝度データにおける輝度値ヒスト
グラムに基づき定めるようにした電子部品の接合部位置
を認識する方法。 - 【請求項３】請求項１記載の方法において、 前記しきい値は、前記輝度データを微分して得たデータ
についてのヒストグラムに基づき定めるようにした電子
部品の接合部位置を認識する方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7023129A JP2905108B2 (ja) | 1995-02-10 | 1995-02-10 | 電子部品の接合部位置認識方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7023129A JP2905108B2 (ja) | 1995-02-10 | 1995-02-10 | 電子部品の接合部位置認識方法 |
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1995
- 1995-02-10 JP JP7023129A patent/JP2905108B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH08219720A (ja) | 1996-08-30 |
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