JP2767980B2 - リード巾の計測方法 - Google Patents

リード巾の計測方法

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Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はリード巾の計測方法に関し、詳しくは、リー
ドの変形等に関係なく、リードのワイヤボンディング部
の巾を正確に計測するための方法に関する。
(従来の技術) ICなどの電子部品は、半導体チップをリードフレーム
のアイランドに搭載し、次いでワイヤボンディング手段
により、半導体チップの電極部と、リードフレームのリ
ードをワイヤにより接続し、次いでモールドプレスし
て、リードフレームを切断処理することにより製造され
る。
ところで近年、高集積化の要請から、リード巾は細小
化する傾向にあるが、リードのワイヤボンディング部の
巾が過小であると、ワイヤを但しくボンディングできな
いことから、ワイヤボンディングに先立って、リードの
ワイヤボンディング部の巾を予め計測することが行われ
る。このワイヤボンディング部の位置は、一般に、リー
ドの先端部中央点から、リードの中央線に沿ってリード
の基端部側に所定距離オフセットした点に規定される。
第4図は従来のリード巾の計測手段を示すものであっ
て、十字形のカーソル線101,102の一方のカーソル線101
をリード103の先端部に合致させることにより、このカ
ーソル線101と先端部の接点、すなわちリードの先端部
中央点Aを検出し、次いでこの中央点Aからリード103
の中央線に沿って所定距離Dだけリード103の基端部側
にオフセットした点Bにおけるワイヤボンディング部10
4のリード巾Lを計測するようになっていた。
(発明が解決しようとする課題) ところがリード103は、同図鎖線にて示すように、屈
曲するなどして変形している場合がある。この場合、リ
ード103の先端部の中央点A1からリード103の中央線に沿
って所定距離Dオフセットした点B1の巾L1が、求めるべ
き正しいボンディング部の巾であるが、上記従来手段
は、中央点A1からかなりずれた接点A2からのオフセット
点B2における巾L2を計測するため、誤差を生じる問題が
あった。
また第5図に示すように、リードフレームのアイラン
ド105の対角線上のリード103′は、他のリード103に対
して45゜の角度を有するので、このリード103′の巾を
計測する場合には、リード103′の長さ方向が、上記一
方のカーソル線102の長さ方向と合致するように、リー
ドフレームを45゜回転させねばならず、作業能率が低下
する問題があった。
そこで本発明は、リードの変形や角度に関係なく、ワ
イヤボンディング部のリード巾を正確に計測できる方法
を提供することを目的とする。
(課題を解決するための手段) 本発明は、 (1)カメラにより、リードの両側縁部の輪郭を検出す
る工程と、 (2)上記(1)の工程で検出された両側縁部の2等分
線と、リードの先端部との交点を検出する工程と、 (3)上記交点から所定距離リードの基端部側にオフセ
ットした点におけるリード巾を測定する工程、 とからリード巾を計測するようにしている。
(作用) 上記構成によれば、リードの両端縁部の輪郭を検出
し、これに基いてリード先端部の中央点を求め、この中
央点から所定距離オフセットした点のリード巾を計測す
るようにしているので、リードの変形や角度に関係な
く、リードのワイヤボンディング部の巾を正確に求める
ことができる。
(実施例) 次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明す
る。
第1図は測定装置の斜視図であって、1はCCDカメ
ラ、2は鏡筒であり、その下方にはXYテーブル3が設け
られている。4はXYテーブル3上にセットされたリード
フレームであって、XY方向に移動させながら、リードフ
レーム4に打ち抜き形成されたリードの巾を計測する。
5はカメラ1に接続されたコンピュータである。
第2図はリード巾の計測工程を示すものである。同図
(a)に示すように、先ずリード6の両側縁部に沿っ
て、破線矢印に示すように輪郭追跡を行うことにより、
両側縁部の輪郭を検出する。この輪郭は、リード6とそ
の背景には明暗のコントラストがあることから、簡単に
検出できる。
次いで、同図(b)に示すように、上記のようにして
検出された輪郭から、両側縁部の仮想線l1,l2を求め、
次いで両仮想線l1,l2の2等分線mを求め、更にこの2
等分線mと、リード6の先端部との交点、すなわちリー
ド6の先端部の中央点Aを求める。この場合、2等分線
mは、両仮想線l1,l2の間隔d1,d2、d3・・・dnの平均値
を算出することにより、正確に求めることができる。
次いで、上記中央点Aから、リード6の中央線に沿っ
てリード6の基端部側へ所定距離Dオフセットした点B
を(同図(c))、この点Bにおけるリード6の巾を計
測すれば、ワイヤボンディング部7のリード巾Lが求め
られる。
以上のように本方法は、両仮想線l1,l2の2等分線m
とリード6の先端部との交点を求めて、リード6の先端
部の中央点Aを特定するようにしているので、第2図に
示すようにリード6に変形がない場合だけでなく、第3
図に示すようにリード6が変形している場合でも、正し
い中央点Aを求め、これからボンディング部7の巾Lを
計測することができ、更にはリード6が角度を有する場
合でも、正しい中央点Aを求めて、これに基いてボンデ
ィング部のリード巾を求めることができる。
なお本手段は、金属板を打ち抜いて形成されるリード
フレームに限らず、TAB法により合成樹脂フィルムにて
作られたリードフレームのリード巾の計測方法にも適用
できるものである。
(発明の効果) 以上説明したように本発明は、 (1)カメラにより、リードの両側縁部の輪郭を検出す
る工程と、 (2)上記(1)の工程で検出された両側縁部の2等分
線と、リードの先端部との交点を検出する工程と、 (3)上記交点から所定距離リードの基端部側にオフセ
ットした点におけるリード巾を計測する工程、 とからワイヤボンディング部のリード巾を求めるように
しているので、リードの変形や角度に関係なく、ワイヤ
ボンディング部におけるリード巾を正確に計測すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
図は本発明の実施例を示すものであって、第1図は測定
装置の斜視図、第2図及び第3図は計測中の平面図、第
4図及び第5図は従来手段の計測中の正面図である。 1……カメラ 6……リード 7……ワイヤボンディング部

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】(1)カメラにより、リードの両側縁部の
    輪郭を検出する工程と、 (2)上記(1)の工程で検出された両側縁部の2等分
    線と、リードの先端部との交点を検出する工程と、 (3)上記交点から所定距離リードの基端部側にオフセ
    ットした点におけるリード巾を計測する工程、 とから成ることを特徴とするリード巾の計測方法。
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