JP3070145B2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JP3070145B2 JP3070145B2 JP3174622A JP17462291A JP3070145B2 JP 3070145 B2 JP3070145 B2 JP 3070145B2 JP 3174622 A JP3174622 A JP 3174622A JP 17462291 A JP17462291 A JP 17462291A JP 3070145 B2 JP3070145 B2 JP 3070145B2
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- Japan
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- solid
- state imaging
- imaging device
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子を気密封止
して成るサーディップ構造の半導体装置に関するもので
ある。
して成るサーディップ構造の半導体装置に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】最近、ＯＡ機器等の画像読み取り装置と
して、固体撮像装置が多く使用されている。この固体撮
像装置は、被写体の情報を正確に取り込むため、その外
形を基準にしてＯＡ機器に取り付けられている。したが
って、固体撮像装置に搭載される固体撮像素子も、固体
撮像装置の外形を基準にして正確に搭載する必要があ
る。このことより、積層セラミック構造では、予め、導
体層の形成と共に位置決め用パターンを形成しておく。
そして、このパターンを基準にして、固体撮像素子を正
確な位置に搭載することができる。また、位置決め用パ
ターンを形成できないサーディップ構造では、固体撮像
装置の基板を成すダイアタッチにリードフレームを搭載
し、このリードフレームを基準に位置決めすることで固
体撮像素子を搭載している。
して、固体撮像装置が多く使用されている。この固体撮
像装置は、被写体の情報を正確に取り込むため、その外
形を基準にしてＯＡ機器に取り付けられている。したが
って、固体撮像装置に搭載される固体撮像素子も、固体
撮像装置の外形を基準にして正確に搭載する必要があ
る。このことより、積層セラミック構造では、予め、導
体層の形成と共に位置決め用パターンを形成しておく。
そして、このパターンを基準にして、固体撮像素子を正
確な位置に搭載することができる。また、位置決め用パ
ターンを形成できないサーディップ構造では、固体撮像
装置の基板を成すダイアタッチにリードフレームを搭載
し、このリードフレームを基準に位置決めすることで固
体撮像素子を搭載している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記サーディ
ップ構造の固体撮像装置では、以下のような問題点があ
る。すなわち、ダイアタッチにリードフレームを搭載す
る場合の位置決め精度は、±0.3mm 程度とリードフレー
ムのダイアタッチに対する位置決め精度としては実用上
影響はないが、このリードフレームを基準にして固体撮
像素子を搭載した場合、ダイアタッチに対する固体撮像
素子の誤差は±0.3mm 程度となり、位置精度に大きな影
響を及ぼすことになる。また、リードフレームを基準と
した位置決めは、固体撮像素子との合わせ位置が判断し
にくいので、固体撮像素子の搭載作業が難しい。よって
本発明は、サーディップ構造において、ダイアタッチに
対する固体撮像素子の位置決めを高精度に、且つ、容易
に行うことを可能とする固体撮像装置を提供することを
目的とする。
ップ構造の固体撮像装置では、以下のような問題点があ
る。すなわち、ダイアタッチにリードフレームを搭載す
る場合の位置決め精度は、±0.3mm 程度とリードフレー
ムのダイアタッチに対する位置決め精度としては実用上
影響はないが、このリードフレームを基準にして固体撮
像素子を搭載した場合、ダイアタッチに対する固体撮像
素子の誤差は±0.3mm 程度となり、位置精度に大きな影
響を及ぼすことになる。また、リードフレームを基準と
した位置決めは、固体撮像素子との合わせ位置が判断し
にくいので、固体撮像素子の搭載作業が難しい。よって
本発明は、サーディップ構造において、ダイアタッチに
対する固体撮像素子の位置決めを高精度に、且つ、容易
に行うことを可能とする固体撮像装置を提供することを
目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、これらの課題
を解決するために成された半導体装置である。すなわ
ち、半導体素子をダイアタッチ上に搭載し、これらを封
止して成るサーディップ構造の半導体装置において、ダ
イアタッチの所定箇所に設けられるターゲットと、半導
体素子に設けられ、ターゲットと位置合わせされるマー
クとを備えており、ターゲットがダイアタッチの成形時
に設けられた溝又は突起から成るものである。
を解決するために成された半導体装置である。すなわ
ち、半導体素子をダイアタッチ上に搭載し、これらを封
止して成るサーディップ構造の半導体装置において、ダ
イアタッチの所定箇所に設けられるターゲットと、半導
体素子に設けられ、ターゲットと位置合わせされるマー
クとを備えており、ターゲットがダイアタッチの成形時
に設けられた溝又は突起から成るものである。
【０００５】
【作用】ダイアタッチの所定箇所にターゲットが設けら
れるとともに、半導体素子の所定箇所にマークが設けら
れることにより、上記半導体素子をダイアタッチ上に搭
載するときに、上記マークを上記ターゲットに合わせな
がら正確に位置決めすることができる。また、ターゲッ
トがダイアタッチの成形時に設けられた溝又は突起から
成るため、ダイアタッチに対するターゲットの位置を正
確に設定することができるようになる。
れるとともに、半導体素子の所定箇所にマークが設けら
れることにより、上記半導体素子をダイアタッチ上に搭
載するときに、上記マークを上記ターゲットに合わせな
がら正確に位置決めすることができる。また、ターゲッ
トがダイアタッチの成形時に設けられた溝又は突起から
成るため、ダイアタッチに対するターゲットの位置を正
確に設定することができるようになる。
【０００６】
【実施例】以下、図面に基づき本発明について説明す
る。図１は本発明を示す一部破断平面図、図２は図１の
Ａ−Ａ線矢視断面の拡大図、図３は本発明のターゲット
部分の拡大図である。図１、図２に示す固体撮像装置１
は、サーディップ構造のものである。この構造は、セラ
ミックで成形したダイアタッチ３にリードフレーム６及
びウインドフレーム９を低融点ガラス７にて固着したパ
ッケージを用い、このダイアタッチ３上に固体撮像素子
２を搭載する。この時、固体撮像素子２に設けたマーク
５をダイアタッチ３に設けたターゲット４に位置合わせ
をしながら、ダイアタッチ３上に搭載する。この固体撮
像素子２をボンディングワイヤー８によりリードフレー
ム６と配線し、ウインドフレーム９の上部を透明ガラス
１０で封止することで形成されている。
る。図１は本発明を示す一部破断平面図、図２は図１の
Ａ−Ａ線矢視断面の拡大図、図３は本発明のターゲット
部分の拡大図である。図１、図２に示す固体撮像装置１
は、サーディップ構造のものである。この構造は、セラ
ミックで成形したダイアタッチ３にリードフレーム６及
びウインドフレーム９を低融点ガラス７にて固着したパ
ッケージを用い、このダイアタッチ３上に固体撮像素子
２を搭載する。この時、固体撮像素子２に設けたマーク
５をダイアタッチ３に設けたターゲット４に位置合わせ
をしながら、ダイアタッチ３上に搭載する。この固体撮
像素子２をボンディングワイヤー８によりリードフレー
ム６と配線し、ウインドフレーム９の上部を透明ガラス
１０で封止することで形成されている。
【０００７】次に、ターゲット４部分の拡大図を図３に
ついて説明する。固体撮像素子２を搭載する周辺のダイ
アタッチ３上では、所定箇所、すなわち面上の上下にタ
ーゲット４ａと４ｂが、また、同左右にターゲット４ｃ
と４ｄが設けられる。このターゲット４（４ａ、４ｂ、
４ｃ、４ｄ）は、例えばダイアタッチ３の成形と同時に
設けられた溝、若しくは突起等から成るものである。こ
の内４ａと４ｂは、これらを結ぶ対向線４ｙが、ダイア
タッチ３の短辺３ａと略平行となるように形成され、ま
た、４ｃと４ｄは、これらを結ぶ対向線４ｘが、ダイア
タッチ３の長辺３ｂと略平行となるように形成されてい
る。
ついて説明する。固体撮像素子２を搭載する周辺のダイ
アタッチ３上では、所定箇所、すなわち面上の上下にタ
ーゲット４ａと４ｂが、また、同左右にターゲット４ｃ
と４ｄが設けられる。このターゲット４（４ａ、４ｂ、
４ｃ、４ｄ）は、例えばダイアタッチ３の成形と同時に
設けられた溝、若しくは突起等から成るものである。こ
の内４ａと４ｂは、これらを結ぶ対向線４ｙが、ダイア
タッチ３の短辺３ａと略平行となるように形成され、ま
た、４ｃと４ｄは、これらを結ぶ対向線４ｘが、ダイア
タッチ３の長辺３ｂと略平行となるように形成されてい
る。
【０００８】一方、固体撮像素子２の所定箇所、すなわ
ち面上の上下端には、ターゲット４ａ、４ｂと対応する
位置にマーク５ａ、５ｂが、また、同左右端には、ター
ゲット４ｃ、４ｄと対応する位置にマーク５ｃ、５ｄが
設けられている。このマーク５ａと５ｂを結ぶ対向線５
ｙは、固体撮像素子２の座標軸ｙと略平行に、また、５
ｃと５ｄを結ぶ対向線５ｘは、固体撮像素子２の座標軸
ｘと略平行となるように配置されている。
ち面上の上下端には、ターゲット４ａ、４ｂと対応する
位置にマーク５ａ、５ｂが、また、同左右端には、ター
ゲット４ｃ、４ｄと対応する位置にマーク５ｃ、５ｄが
設けられている。このマーク５ａと５ｂを結ぶ対向線５
ｙは、固体撮像素子２の座標軸ｙと略平行に、また、５
ｃと５ｄを結ぶ対向線５ｘは、固体撮像素子２の座標軸
ｘと略平行となるように配置されている。
【０００９】次に、固体撮像素子２の搭載位置合わせに
ついて説明する。固体撮像素子２をダイアタッチ３上に
搭載するには、このダイアタッチ３の短辺３ａ、長辺３
ｂと、上記ｙ、ｘ座標軸とを一致させる必要がある。す
なわち、対向線４ｙに対向線５ｙを一致させるように固
体撮像素子２を配置すれば、ダイアタッチ３の短辺３ａ
と固体撮像素子２の座標軸ｙとが一致する。その後、対
向線４ｘに対向線５ｘが一致するまで固体撮像素子２を
ｙ軸方向に平行移動すれば、ダイアタッチ３の長辺３ｂ
と固体撮像素子２の座標軸ｘとが一致する。
ついて説明する。固体撮像素子２をダイアタッチ３上に
搭載するには、このダイアタッチ３の短辺３ａ、長辺３
ｂと、上記ｙ、ｘ座標軸とを一致させる必要がある。す
なわち、対向線４ｙに対向線５ｙを一致させるように固
体撮像素子２を配置すれば、ダイアタッチ３の短辺３ａ
と固体撮像素子２の座標軸ｙとが一致する。その後、対
向線４ｘに対向線５ｘが一致するまで固体撮像素子２を
ｙ軸方向に平行移動すれば、ダイアタッチ３の長辺３ｂ
と固体撮像素子２の座標軸ｘとが一致する。
【００１０】以上の位置合わせにより、固体撮像素子２
をダイアタッチ３の短辺３ａ、長辺３ｂを基準とした正
確な搭載位置に決定できる。また、画像処理にて上記位
置合わせを行う場合、ターゲット４のうちの必要数４
ａ、４ｂ…と、マーク５のうちの必要数５ａ、５ｂ…を
一箇所に寄せて配置すれば位置合わせが行いやすい。ま
た、ターゲット４及びマーク５は図３のような位置に限
定されず、ダイアタッチ３の外形、すなわち３ａ、３ｂ
と固体撮像素子２の座標軸が一致し、且つその搭載位置
を決定することができるものであればよい。以上、本発
明の実施例を固体撮像装置の例で説明したきたが、この
発明は固体撮像装置に限定されることなく、他の半導体
装置にも適用することができる。
をダイアタッチ３の短辺３ａ、長辺３ｂを基準とした正
確な搭載位置に決定できる。また、画像処理にて上記位
置合わせを行う場合、ターゲット４のうちの必要数４
ａ、４ｂ…と、マーク５のうちの必要数５ａ、５ｂ…を
一箇所に寄せて配置すれば位置合わせが行いやすい。ま
た、ターゲット４及びマーク５は図３のような位置に限
定されず、ダイアタッチ３の外形、すなわち３ａ、３ｂ
と固体撮像素子２の座標軸が一致し、且つその搭載位置
を決定することができるものであればよい。以上、本発
明の実施例を固体撮像装置の例で説明したきたが、この
発明は固体撮像装置に限定されることなく、他の半導体
装置にも適用することができる。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ダ
イアタッチ上に設けたターゲットに、固体撮像素子に設
けたマークを合わせることで、固体撮像素子の搭載位置
合わせをすることが可能となる。したがって、サーディ
ップ構造の固体撮像装置でも、固体撮像素子を正確な位
置に、しかも容易に搭載することが可能となる。また、
この位置合わせを画像処理にて行えば、固体撮像素子の
搭載時間が短縮でき、生産性が向上する。
イアタッチ上に設けたターゲットに、固体撮像素子に設
けたマークを合わせることで、固体撮像素子の搭載位置
合わせをすることが可能となる。したがって、サーディ
ップ構造の固体撮像装置でも、固体撮像素子を正確な位
置に、しかも容易に搭載することが可能となる。また、
この位置合わせを画像処理にて行えば、固体撮像素子の
搭載時間が短縮でき、生産性が向上する。
【図１】本発明の固体撮像装置を示す一部破断平面図で
ある。
ある。
【図２】本発明のＡ−Ａ線矢視断面の拡大図である。
【図３】本発明のターゲット部分の拡大図である。
１ 固体撮像装置 ２ 固体撮像素子 ３ ダイアタッチ ４ ターゲット ５ マーク ６ リードフレーム ７ 低融点ガラス ８ ボンディングワイヤー ９ ウインドフレーム １０ 透明ガラス
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体素子をダイアタッチ上に搭載し、
これらを封止して成るサーディップ構造の半導体装置に
おいて、前記ダイアタッチの所定箇所に設けられるターゲット
と、 前記半導体素子に設けられ、前記ターゲットと位置合わ
せされるマークとを備えており、 前記ターゲットは前記ダイアタッチの成形時に設けられ
た溝又は突起から成る ことを特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】 前記半導体素子は固体撮像素子であるこ
とを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3174622A JP3070145B2 (ja) | 1991-06-19 | 1991-06-19 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3174622A JP3070145B2 (ja) | 1991-06-19 | 1991-06-19 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04370970A JPH04370970A (ja) | 1992-12-24 |
| JP3070145B2 true JP3070145B2 (ja) | 2000-07-24 |
Family
ID=15981815
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3174622A Expired - Fee Related JP3070145B2 (ja) | 1991-06-19 | 1991-06-19 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3070145B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4571762B2 (ja) * | 2001-07-13 | 2010-10-27 | 株式会社リコー | サーディップ型固体撮像素子 |
| JP2009231805A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-10-08 | Renesas Technology Corp | 半導体装置 |
| JP5468333B2 (ja) * | 2009-08-21 | 2014-04-09 | 株式会社東海理化電機製作所 | リードフレーム、パッケージ型磁気センサ及び電子機器 |
-
1991
- 1991-06-19 JP JP3174622A patent/JP3070145B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04370970A (ja) | 1992-12-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |