JP2002314059A - 受光素子用パッケージと受光装置の製造方法 - Google Patents
受光素子用パッケージと受光装置の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 受光素子(固体撮像素子)5を精確に位置
決めしてダイボンディングすることを可能にする新規な
受光素子用パッケージ1aを提供する。 【解決手段】受光素子(例えば固体撮像素子)が搭載さ
れる内底面4上に、該受光素子(例えば固体撮像素子)
5をダイボンディングするときの位置決めの基準となる
位置決め用マーク9s、9a、9b、9b、9cを4つ
の隅角に設ける。 【効果】 外形寸法の誤差による位置ずれやバリの発
生しやすい側辺ではなく、受光素子が搭載される内底面
上に位置決め用マークを設けてこれを位置決め基準とし
て受光素子(例えば固体撮像素子)の位置決めをするこ
とができるので、受光素子の位置決め精度を高めること
ができる。
決めしてダイボンディングすることを可能にする新規な
受光素子用パッケージ1aを提供する。 【解決手段】受光素子(例えば固体撮像素子)が搭載さ
れる内底面4上に、該受光素子(例えば固体撮像素子)
5をダイボンディングするときの位置決めの基準となる
位置決め用マーク9s、9a、9b、9b、9cを4つ
の隅角に設ける。 【効果】 外形寸法の誤差による位置ずれやバリの発
生しやすい側辺ではなく、受光素子が搭載される内底面
上に位置決め用マークを設けてこれを位置決め基準とし
て受光素子(例えば固体撮像素子)の位置決めをするこ
とができるので、受光素子の位置決め精度を高めること
ができる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、受光素子用パッケ
ージ、特に、内底面に受光素子、例えば固体撮像素子が
ダイボンディングされるダイボンディング領域を有し、
受光素子のダイボンディング後に透明乃至半透明封止材
で封止される受光素子用パッケージと、該受光素子用パ
ッケージを用いた受光装置、例えば固体撮像装置の製造
方法に関する。
ージ、特に、内底面に受光素子、例えば固体撮像素子が
ダイボンディングされるダイボンディング領域を有し、
受光素子のダイボンディング後に透明乃至半透明封止材
で封止される受光素子用パッケージと、該受光素子用パ
ッケージを用いた受光装置、例えば固体撮像装置の製造
方法に関する。
【0002】
【従来の技術】受光装置、例えば固体撮像装置は、一般
に、固体撮像素子の各電極と外部リードとの間を電気的
に接続するための配線膜を有し、上から視た形状が矩形
容器状のパッケージの内底面上に矩形状の固体撮像素子
をダイボンディングし、該パッケージに設けられている
該固体撮像素子の各電極とそれに対応する配線膜との間
をワイヤボンディングし、その後、該各配線膜の外側に
露出した部分に外部リードを接続し、上記パッケージに
上記固体撮像素子が収納された空間を外部から遮断する
例えばガラス或いは樹脂等の透明板を接着するという方
法で製造される。
に、固体撮像素子の各電極と外部リードとの間を電気的
に接続するための配線膜を有し、上から視た形状が矩形
容器状のパッケージの内底面上に矩形状の固体撮像素子
をダイボンディングし、該パッケージに設けられている
該固体撮像素子の各電極とそれに対応する配線膜との間
をワイヤボンディングし、その後、該各配線膜の外側に
露出した部分に外部リードを接続し、上記パッケージに
上記固体撮像素子が収納された空間を外部から遮断する
例えばガラス或いは樹脂等の透明板を接着するという方
法で製造される。
【0003】従って、そのような受光装置、例えば固体
撮像装置の製造には、パッケージに固体撮像素子をダイ
ボンディングすることが不可欠であり、そのダイボンデ
ィングには固体撮像素子をそのパッケージに対する精確
な位置決めが必要である。さもないと、パッケージに対
する固体撮像素子の位置にバラツキが生じ、延いては、
パッケージにて固体撮像装置を例えば鏡筒等に取り付け
た際のその鏡筒と固体撮像素子との位置関係にずれが生
じるからである。
撮像装置の製造には、パッケージに固体撮像素子をダイ
ボンディングすることが不可欠であり、そのダイボンデ
ィングには固体撮像素子をそのパッケージに対する精確
な位置決めが必要である。さもないと、パッケージに対
する固体撮像素子の位置にバラツキが生じ、延いては、
パッケージにて固体撮像装置を例えば鏡筒等に取り付け
た際のその鏡筒と固体撮像素子との位置関係にずれが生
じるからである。
【0004】ところで、従来において、そのパッケージ
に対する固体撮像素子の位置決めは、図4(A)に示す
ように、パッケージ1の一つの側辺2をX方向外形基準
線Lxとし、該側辺2と直交する一つの側辺3をY方向
外形基準線Lyとし、該X方向外形基準線Lx、Y方向
外形基準線Ly及び該二つの基準線LxとLyとの交点
に対して所定の位置関係になるように固体撮像素子を位
置決めし、その状態でダイボンディングを行っていた。
尚、図4において、4はパッケージ1の内底面、5は位
置決めされる固体撮像素子、6は該パッケージ1表面か
ら外側に周壁8を貫通して延び、側面を這うように下側
に延びるように形成された配線膜である。
に対する固体撮像素子の位置決めは、図4(A)に示す
ように、パッケージ1の一つの側辺2をX方向外形基準
線Lxとし、該側辺2と直交する一つの側辺3をY方向
外形基準線Lyとし、該X方向外形基準線Lx、Y方向
外形基準線Ly及び該二つの基準線LxとLyとの交点
に対して所定の位置関係になるように固体撮像素子を位
置決めし、その状態でダイボンディングを行っていた。
尚、図4において、4はパッケージ1の内底面、5は位
置決めされる固体撮像素子、6は該パッケージ1表面か
ら外側に周壁8を貫通して延び、側面を這うように下側
に延びるように形成された配線膜である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来技
術によれば、固体撮像素子4のパッケージ1に対する位
置決め精度を充分な高さにすることは難しかった。とい
うのは、パッケージ1は、元来、樹脂を用いての型成形
加工品であるので、外形寸法の精度が充分に高くするこ
とが難しく、バラツキが大きいし、また、成形加工の段
階で外側面に図4(B)に示すように、樹脂バリ7が発
生し、この樹脂バリ7を完全に取り除くことができない
からである。即ち、外形寸法に誤差があり且つ側辺にバ
リの生じるパッケージ1の側辺2、3による基準線L
x、Lyを位置決めの基準にするので、看過できない大
きな誤差が生じていたのである。
術によれば、固体撮像素子4のパッケージ1に対する位
置決め精度を充分な高さにすることは難しかった。とい
うのは、パッケージ1は、元来、樹脂を用いての型成形
加工品であるので、外形寸法の精度が充分に高くするこ
とが難しく、バラツキが大きいし、また、成形加工の段
階で外側面に図4(B)に示すように、樹脂バリ7が発
生し、この樹脂バリ7を完全に取り除くことができない
からである。即ち、外形寸法に誤差があり且つ側辺にバ
リの生じるパッケージ1の側辺2、3による基準線L
x、Lyを位置決めの基準にするので、看過できない大
きな誤差が生じていたのである。
【0006】本発明はこのような問題点を解決すべく為
されたものであり、受光素子を精確に位置決めしてダイ
ボンディングすることを可能にする新規な受光素子用パ
ッケージを提供することを一つの目的とし、更には、そ
のような受光素子用パッケージに対する受光素子の位置
決め精度を高くすることができる新規な受光装置の製造
方法を提供することを他の目的とする。
されたものであり、受光素子を精確に位置決めしてダイ
ボンディングすることを可能にする新規な受光素子用パ
ッケージを提供することを一つの目的とし、更には、そ
のような受光素子用パッケージに対する受光素子の位置
決め精度を高くすることができる新規な受光装置の製造
方法を提供することを他の目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】請求項1の受光素子用パ
ッケージは、受光素子(例えば固体撮像素子)が搭載さ
れる内底面上に、該受光素子をダイボンディングすると
きの位置決めの基準となる位置決め用マークを形成して
なることを特徴とする。従って、請求項1の受光素子用
パッケージによれば、外形寸法の誤差による位置ずれや
バリの発生しやすい側辺ではなく、受光素子が搭載され
る内底面上に位置決め用マークを設けてこれを位置決め
基準として受光素子(例えば固体撮像素子)の位置決め
をすることができるので、受光素子の位置決め精度を高
めることができる。
ッケージは、受光素子(例えば固体撮像素子)が搭載さ
れる内底面上に、該受光素子をダイボンディングすると
きの位置決めの基準となる位置決め用マークを形成して
なることを特徴とする。従って、請求項1の受光素子用
パッケージによれば、外形寸法の誤差による位置ずれや
バリの発生しやすい側辺ではなく、受光素子が搭載され
る内底面上に位置決め用マークを設けてこれを位置決め
基準として受光素子(例えば固体撮像素子)の位置決め
をすることができるので、受光素子の位置決め精度を高
めることができる。
【0008】請求項3の受光装置の製造方法は、受光素
子(例えば固体撮像素子)用のダイボンディング領域を
有する内底面上に位置決め用マークを形成した受光素子
用パッケージの該ダイボンディング領域への受光素子の
ダイボンディングを、該受光素子を該受光素子用パッケ
ージの該位置決め用マークに対して所定の位置関係にな
るように位置決めした状態で行うことを特徴とする。
子(例えば固体撮像素子)用のダイボンディング領域を
有する内底面上に位置決め用マークを形成した受光素子
用パッケージの該ダイボンディング領域への受光素子の
ダイボンディングを、該受光素子を該受光素子用パッケ
ージの該位置決め用マークに対して所定の位置関係にな
るように位置決めした状態で行うことを特徴とする。
【0009】従って、請求項3の受光装置の製造方法に
よれば、外形寸法の誤差による位置ずれやバリの発生し
やすい側辺ではなく、受光素子が搭載される内底面上に
位置決め用マークを設けてこれを位置決め基準として受
光素子(例えば固体撮像素子)の位置決めをするので、
受光素子のパッケージに対する位置決め精度の高い受光
装置(例えば固体撮像装置)を製造することができる。
よれば、外形寸法の誤差による位置ずれやバリの発生し
やすい側辺ではなく、受光素子が搭載される内底面上に
位置決め用マークを設けてこれを位置決め基準として受
光素子(例えば固体撮像素子)の位置決めをするので、
受光素子のパッケージに対する位置決め精度の高い受光
装置(例えば固体撮像装置)を製造することができる。
【0010】請求項4の受光装置の製造方法は、内底面
上の該ダイボンディング領域の4隅角に位置決め用マー
クを形成した受光素子用パッケージの該ダイボンディン
グ領域への受光素子のダイボンディングを、上記4隅角
の位置決め用マークの一つの座標を基準座標とし、他の
三つの位置決め用マークの各座標を求め、上記基準座標
とそれに隣り合う(対角以外の)二つの座標のうちの一
つとを結ぶラインの方向をX方向、上記基準座標と他の
座標を結ぶラインの方向をY方向とし、更に、上記4つ
の座標を隅角に有する矩形のパッケージの中心を求め、
矩形の受光素子の中心が上記パッケージ中心に位置し、
且つ該受光素子の一側辺が上記X方向に平行になり、該
一側辺と直角の側辺が上記Y方向に平行になるように位
置決めした状態で行うことを特徴とする。
上の該ダイボンディング領域の4隅角に位置決め用マー
クを形成した受光素子用パッケージの該ダイボンディン
グ領域への受光素子のダイボンディングを、上記4隅角
の位置決め用マークの一つの座標を基準座標とし、他の
三つの位置決め用マークの各座標を求め、上記基準座標
とそれに隣り合う(対角以外の)二つの座標のうちの一
つとを結ぶラインの方向をX方向、上記基準座標と他の
座標を結ぶラインの方向をY方向とし、更に、上記4つ
の座標を隅角に有する矩形のパッケージの中心を求め、
矩形の受光素子の中心が上記パッケージ中心に位置し、
且つ該受光素子の一側辺が上記X方向に平行になり、該
一側辺と直角の側辺が上記Y方向に平行になるように位
置決めした状態で行うことを特徴とする。
【0011】従って、請求項4の受光装置の製造方法に
よれば、受光素子の中心をパッケージ中心上に位置させ
ることにより受光素子の位置を決め、受光素子の一側辺
を上記X方向に、他側辺をY方向に合わせることにより
受光素子の向きを決めることができ、精確な位置決めが
可能となり、位置決め精度の高い受光装置を得ることが
できる。
よれば、受光素子の中心をパッケージ中心上に位置させ
ることにより受光素子の位置を決め、受光素子の一側辺
を上記X方向に、他側辺をY方向に合わせることにより
受光素子の向きを決めることができ、精確な位置決めが
可能となり、位置決め精度の高い受光装置を得ることが
できる。
【0012】
【発明の実施の形態】本発明は、基本的には、内底面に
受光素子がダイボンディングされるダイボンディング領
域を有し、受光素子ボンディング後に透明乃至半透明封
止材で封止される受光素子用パッケージを対象とし、更
には、その受光素子用パッケージを用いた受光装置の製
造方法も対象とするが、受光素子の典型例は固体撮像素
子であり、受光素子をパッケージに搭載した受光装置の
典型例は固体撮像装置である。
受光素子がダイボンディングされるダイボンディング領
域を有し、受光素子ボンディング後に透明乃至半透明封
止材で封止される受光素子用パッケージを対象とし、更
には、その受光素子用パッケージを用いた受光装置の製
造方法も対象とするが、受光素子の典型例は固体撮像素
子であり、受光素子をパッケージに搭載した受光装置の
典型例は固体撮像装置である。
【0013】受光素子用パッケージは、樹脂が形成材料
の典型例となるが、セラミックの場合にも、焼結により
外形寸法に誤差が生じうるので、本発明による効果を享
受しうる。従って、セラミックを用いたパッケージにも
本発明の適用が可能である。
の典型例となるが、セラミックの場合にも、焼結により
外形寸法に誤差が生じうるので、本発明による効果を享
受しうる。従って、セラミックを用いたパッケージにも
本発明の適用が可能である。
【0014】
【実施例】以下、本発明を図示実施例に従って詳細に説
明する。図1(A)、(B)は本発明受光素子用パッケ
ージの第1の実施例1aを示すもので、(A)は平面
図、(B)は複数の基準マークを抽出して示す平面図で
ある。図面において、1aはパッケージで、例えば樹脂
の型成形加工により矩形の容器状に形成されており、4
はその内底面であり、その内底面4には図1(A)では
2点鎖線で示す固体撮像素子5がダイボンディングさ
れ、図1(A)ではその2点鎖線で示す符号5が付与さ
れた部分が固体撮像素子ダイボンディング領域となる。
該パッケージ1aには、上記内底面4上のダイボンディ
ング領域(5)の両側から外側に周壁8を貫通して延
び、側面を這うように下側に延びる多数の配線膜6が形
成されている。
明する。図1(A)、(B)は本発明受光素子用パッケ
ージの第1の実施例1aを示すもので、(A)は平面
図、(B)は複数の基準マークを抽出して示す平面図で
ある。図面において、1aはパッケージで、例えば樹脂
の型成形加工により矩形の容器状に形成されており、4
はその内底面であり、その内底面4には図1(A)では
2点鎖線で示す固体撮像素子5がダイボンディングさ
れ、図1(A)ではその2点鎖線で示す符号5が付与さ
れた部分が固体撮像素子ダイボンディング領域となる。
該パッケージ1aには、上記内底面4上のダイボンディ
ング領域(5)の両側から外側に周壁8を貫通して延
び、側面を這うように下側に延びる多数の配線膜6が形
成されている。
【0015】9s、9a、9b、9cは上記内底面4上
に形成された凹状又は凸状の位置決め用マークで、パッ
ケージ1aを成形するのに用いる金型により、或いはパ
ッケージ1a形成後におけるレーザービーム照射により
形成される。そして、この4個の位置決め用マーク9
s、9a、9b、9cは矩形(本例では特に正方形)状
であり、固体撮像素子をダイボンディングすべき領域に
対して所定の位置関係を有するように形成位置が設定さ
れている。
に形成された凹状又は凸状の位置決め用マークで、パッ
ケージ1aを成形するのに用いる金型により、或いはパ
ッケージ1a形成後におけるレーザービーム照射により
形成される。そして、この4個の位置決め用マーク9
s、9a、9b、9cは矩形(本例では特に正方形)状
であり、固体撮像素子をダイボンディングすべき領域に
対して所定の位置関係を有するように形成位置が設定さ
れている。
【0016】具体的には、第1に、各位置決め用マーク
9s、9a、9b、9cは固体撮像素子をダイボンディ
ングすべき領域の外側に設けられている。第2に、位置
決め用マーク9sと9aの外側面を結ぶラインL1が固
体撮像素子の左側面と平行に、位置決め用マーク9aと
9bの上側面を結ぶラインL2が固体撮像素子の上側面
と平行に、位置決め用マーク9bと9cの外側面を結ぶ
ラインL3が固体撮像素子の右側面と平行に、位置決め
用マーク9cと9sの下側面を結ぶラインL4が固体撮
像素子の下側面と平行になるようにされている。第3
に、その4本のラインL1〜L4により囲繞された矩形
領域の中心、換言すれば二つの対角線の交点Oダイボン
ディングすべき領域の中心、換言すればその矩形領域の
二つの対角線の交点と一致するようにされている。
9s、9a、9b、9cは固体撮像素子をダイボンディ
ングすべき領域の外側に設けられている。第2に、位置
決め用マーク9sと9aの外側面を結ぶラインL1が固
体撮像素子の左側面と平行に、位置決め用マーク9aと
9bの上側面を結ぶラインL2が固体撮像素子の上側面
と平行に、位置決め用マーク9bと9cの外側面を結ぶ
ラインL3が固体撮像素子の右側面と平行に、位置決め
用マーク9cと9sの下側面を結ぶラインL4が固体撮
像素子の下側面と平行になるようにされている。第3
に、その4本のラインL1〜L4により囲繞された矩形
領域の中心、換言すれば二つの対角線の交点Oダイボン
ディングすべき領域の中心、換言すればその矩形領域の
二つの対角線の交点と一致するようにされている。
【0017】次に、図2(A)〜(D)を参照してダイ
ボンディングをするための位置決めをどのように行うか
について説明する。 (A)先ず、基準となる座標、即ち基準(0,0)を設
定する。本例では、位置決め用マーク9sの左下角部が
存在するS点の位置を基準とし、その基準位置の座標を
以て基準座標(0,0)とする。
ボンディングをするための位置決めをどのように行うか
について説明する。 (A)先ず、基準となる座標、即ち基準(0,0)を設
定する。本例では、位置決め用マーク9sの左下角部が
存在するS点の位置を基準とし、その基準位置の座標を
以て基準座標(0,0)とする。
【0018】(B)次に、他の三つの点A、B、Cの座
標を算出する。点Aは位置決め用マーク9aの左上角部
であり、その座標をA座標(例えば、0,10)とす
る。点Bは位置決め用マーク9bの右上角部であり、そ
の座標をB座標(例えば、20,10)とする。点Cは
位置決め用マーク9cの右下角部であり、その座標をC
座標(例えば、20,20)とする。尚、本例では、こ
の4つの点S、A、B、Cを隅角とする矩形の横の長さ
は20、縦の長さ(高さ)は10ということになる。し
かし、飽くまでこれは一例であるに過ぎない。
標を算出する。点Aは位置決め用マーク9aの左上角部
であり、その座標をA座標(例えば、0,10)とす
る。点Bは位置決め用マーク9bの右上角部であり、そ
の座標をB座標(例えば、20,10)とする。点Cは
位置決め用マーク9cの右下角部であり、その座標をC
座標(例えば、20,20)とする。尚、本例では、こ
の4つの点S、A、B、Cを隅角とする矩形の横の長さ
は20、縦の長さ(高さ)は10ということになる。し
かし、飽くまでこれは一例であるに過ぎない。
【0019】(C)次に、ダイボンディングすべき領域
の中心O、具体的には、点S、A、B、Cを隅角とする
矩形の中心Oの座標、即ち中心座標(本例では、10,
5)を求める。 (D)次に、その中心座標(10,5)に固体撮像素子
5の中心が位置し、且つ固体撮像素子5の長辺が上記ラ
インL2、L4と、短辺が上記ラインL1、L3と平行
になるように位置決めする。そして、その位置決めした
状態でダイボンディングする。
の中心O、具体的には、点S、A、B、Cを隅角とする
矩形の中心Oの座標、即ち中心座標(本例では、10,
5)を求める。 (D)次に、その中心座標(10,5)に固体撮像素子
5の中心が位置し、且つ固体撮像素子5の長辺が上記ラ
インL2、L4と、短辺が上記ラインL1、L3と平行
になるように位置決めする。そして、その位置決めした
状態でダイボンディングする。
【0020】尚、ダイボンディングすべき領域の中心O
と、固体撮像素子5の中心を一致させるための演算は次
のようにする。上記ラインL1とラインL3との間をこ
れらと平行に走るラインと、ラインL1との距離をX
1、同じくL3との距離をX2としたときX1=X2と
なるようにし、また、上記ラインL4とライン2との間
を平行に走るラインと、ラインL4との距離をY1、同
じくラインL2との距離をY2としたときY1=Y2と
なるようにしてダイボンディングすべき領域の中心Oを
求める。
と、固体撮像素子5の中心を一致させるための演算は次
のようにする。上記ラインL1とラインL3との間をこ
れらと平行に走るラインと、ラインL1との距離をX
1、同じくL3との距離をX2としたときX1=X2と
なるようにし、また、上記ラインL4とライン2との間
を平行に走るラインと、ラインL4との距離をY1、同
じくラインL2との距離をY2としたときY1=Y2と
なるようにしてダイボンディングすべき領域の中心Oを
求める。
【0021】次に、固体撮像素子5の左右両側辺間を該
各側辺と平行に走るラインと左側辺との距離をX3、右
側辺との距離をX4としたときX3=X4となるように
し、固体撮像素子の上下辺間を該各辺と平行に走るライ
ンと下辺との距離をY3、同じく上辺との距離Y4とし
たときY3=Y4となるようにして固体撮像素子5の中
心を求める。そして、この中心が上記ダイボンディング
すべき領域の中心Oに合致するようにする。
各側辺と平行に走るラインと左側辺との距離をX3、右
側辺との距離をX4としたときX3=X4となるように
し、固体撮像素子の上下辺間を該各辺と平行に走るライ
ンと下辺との距離をY3、同じく上辺との距離Y4とし
たときY3=Y4となるようにして固体撮像素子5の中
心を求める。そして、この中心が上記ダイボンディング
すべき領域の中心Oに合致するようにする。
【0022】図3はダイボンディング後の固体撮像素子
5の位置ずれ量の検査方法の説明図である。先ず、基準
座標Sと、全く位置ずれなく位置決めされたときの固体
撮像素子5の左下角の座標、即ち理想S’座標との間の
X方向及びY方向のズレを演算により求める。それを例
えばX方向ズレ=15、Y方向ズレ=10と仮定する。
5の位置ずれ量の検査方法の説明図である。先ず、基準
座標Sと、全く位置ずれなく位置決めされたときの固体
撮像素子5の左下角の座標、即ち理想S’座標との間の
X方向及びY方向のズレを演算により求める。それを例
えばX方向ズレ=15、Y方向ズレ=10と仮定する。
【0023】そして、検査において、基準座標Sと、実
際の固体撮像素子5の右下角の座標との間のX方向及び
Y方向のズレを求め、更にこのズレと上記ズレとの差異
を求めるこれが位置ずれ量となる。
際の固体撮像素子5の右下角の座標との間のX方向及び
Y方向のズレを求め、更にこのズレと上記ズレとの差異
を求めるこれが位置ずれ量となる。
【0024】図1に示すような受光素子用パッケージ1
aによれば、外形寸法の誤差による位置ずれやバリの発
生しやすい側辺ではなく、受光素子が搭載される内底面
上に位置決め用マーク9s、9a、9b、9cを設けて
これを位置決め基準として固体撮像素子5の位置決めを
することができるので、固体撮像素子5のダイボンディ
ングのための位置決め精度を高めることができる。
aによれば、外形寸法の誤差による位置ずれやバリの発
生しやすい側辺ではなく、受光素子が搭載される内底面
上に位置決め用マーク9s、9a、9b、9cを設けて
これを位置決め基準として固体撮像素子5の位置決めを
することができるので、固体撮像素子5のダイボンディ
ングのための位置決め精度を高めることができる。
【0025】図2に示すような固体撮像素子の位置決め
方法によれば、固体撮像素子の中心をパッケージ1aの
中心O上に位置させることにより固体撮像素子5の位置
を決め、更に該固体撮像素子5の一側辺を上記X方向
に、他側辺をY方向に合わせることにより固体撮像素子
5の向きを決めることができ、精確な位置決めが可能と
なり、固体撮像素子の固体撮像素子用パッケージに対す
る位置決め精度の高い固体撮像装置を得ることができ
る。
方法によれば、固体撮像素子の中心をパッケージ1aの
中心O上に位置させることにより固体撮像素子5の位置
を決め、更に該固体撮像素子5の一側辺を上記X方向
に、他側辺をY方向に合わせることにより固体撮像素子
5の向きを決めることができ、精確な位置決めが可能と
なり、固体撮像素子の固体撮像素子用パッケージに対す
る位置決め精度の高い固体撮像装置を得ることができ
る。
【0026】
【発明の効果】請求項1の受光素子用パッケージによれ
ば、外形寸法の誤差による位置ずれやバリの発生しやす
い側辺ではなく、受光素子が搭載される内底面上に位置
決め用マークを設けてこれを位置決め基準として受光素
子(例えば固体撮像素子)の位置決めをすることができ
るので、受光素子の位置決め精度を高めることができ
る。
ば、外形寸法の誤差による位置ずれやバリの発生しやす
い側辺ではなく、受光素子が搭載される内底面上に位置
決め用マークを設けてこれを位置決め基準として受光素
子(例えば固体撮像素子)の位置決めをすることができ
るので、受光素子の位置決め精度を高めることができ
る。
【0027】請求項2の受光素子用パッケージによれ
ば、ダイボンディング領域が矩形であり、その4つの隅
角に前記位置決め用マークを設けてなるので、受光素子
のダイボンディングを、上記4隅角の位置決め用マーク
の一つの座標を基準座標とし、他の三つの位置決め用マ
ークの各座標を求め、上記基準座標とそれに隣り合う
(対角以外の)二つの座標のうちの一つとを結ぶライン
の方向をX方向、上記基準座標と他の座標を結ぶライン
の方向をY方向とし、更に、上記4つの座標を隅部に有
する矩形のパッケージ中心を求め、矩形の受光素子の中
心が上記パッケージ中心に位置し、且つ該受光素子の一
側辺が上記X方向に平行になり、該一側辺と直角の側辺
が上記Y方向に平行になるように位置決めした状態で行
うことができる。
ば、ダイボンディング領域が矩形であり、その4つの隅
角に前記位置決め用マークを設けてなるので、受光素子
のダイボンディングを、上記4隅角の位置決め用マーク
の一つの座標を基準座標とし、他の三つの位置決め用マ
ークの各座標を求め、上記基準座標とそれに隣り合う
(対角以外の)二つの座標のうちの一つとを結ぶライン
の方向をX方向、上記基準座標と他の座標を結ぶライン
の方向をY方向とし、更に、上記4つの座標を隅部に有
する矩形のパッケージ中心を求め、矩形の受光素子の中
心が上記パッケージ中心に位置し、且つ該受光素子の一
側辺が上記X方向に平行になり、該一側辺と直角の側辺
が上記Y方向に平行になるように位置決めした状態で行
うことができる。
【0028】従って、受光素子の中心をパッケージ中心
上に位置させることにより受光素子の位置を決め、受光
素子の一側辺を上記X方向に、他側辺をY方向に合わせ
ることにより受光素子の向きを決める(受光素子の回転
方向の向きを決める)ことができ、精確な位置決めが可
能となり、位置決め精度の高い受光装置を得ることがで
きる。
上に位置させることにより受光素子の位置を決め、受光
素子の一側辺を上記X方向に、他側辺をY方向に合わせ
ることにより受光素子の向きを決める(受光素子の回転
方向の向きを決める)ことができ、精確な位置決めが可
能となり、位置決め精度の高い受光装置を得ることがで
きる。
【0029】請求項3の受光装置の製造方法によれば、
外形寸法の誤差による位置ずれやバリの発生しやすい側
辺ではなく、受光素子が搭載される内底面上に位置決め
用マークを設けてこれを位置決め基準として受光素子
(例えば固体撮像素子)の位置決めをするので、受光素
子のパッケージに対する位置決め精度の高い受光装置
(例えば固体撮像装置)を製造することができる。
外形寸法の誤差による位置ずれやバリの発生しやすい側
辺ではなく、受光素子が搭載される内底面上に位置決め
用マークを設けてこれを位置決め基準として受光素子
(例えば固体撮像素子)の位置決めをするので、受光素
子のパッケージに対する位置決め精度の高い受光装置
(例えば固体撮像装置)を製造することができる。
【0030】請求項4の受光装置の製造方法によれば、
受光素子の中心をパッケージ中心上に位置させることに
より受光素子の位置を決め、受光素子の一側辺を上記X
方向に、他側辺をY方向に合わせることにより受光素子
の向きを決めることができ、精確な位置決めが可能とな
り、位置決め精度の高い受光装置を得ることができる。
受光素子の中心をパッケージ中心上に位置させることに
より受光素子の位置を決め、受光素子の一側辺を上記X
方向に、他側辺をY方向に合わせることにより受光素子
の向きを決めることができ、精確な位置決めが可能とな
り、位置決め精度の高い受光装置を得ることができる。
【図1】(A)、(B)は本発明受光素子用パッケージ
の第1の実施例を示すもので、(A)は平面図、(B)
は複数の基準マーク抽出して示す平面図である。
の第1の実施例を示すもので、(A)は平面図、(B)
は複数の基準マーク抽出して示す平面図である。
【図2】(A)〜(D)は本発明受光装置(固体撮像装
置)の製造方法の第1の実施例を順に示す平面図であ
る。
置)の製造方法の第1の実施例を順に示す平面図であ
る。
【図3】受光素子(固体撮像素子)のダイボンディング
後の位置ずれ量の測定方法を説明する平面図である。
後の位置ずれ量の測定方法を説明する平面図である。
【図4】(A)、(B)はパッケージの従来例とその一
つの問題点を示す平面図であり、(A)は従来例を示
し、(B)は問題点を示す。
つの問題点を示す平面図であり、(A)は従来例を示
し、(B)は問題点を示す。
1a・・・パッケージ、4・・・内底面、5・・・受光
素子(固体撮像素子)、9s、9a、9b、9c・・・
位置決め用マーク、10・・・受光素子(固体撮像素
子)をダイボンディングすべき領域の中心。
素子(固体撮像素子)、9s、9a、9b、9c・・・
位置決め用マーク、10・・・受光素子(固体撮像素
子)をダイボンディングすべき領域の中心。
フロントページの続き Fターム(参考) 4M118 AA10 AB01 HA03 HA24 HA30 5C024 CY47 CY49 EX22 5F047 AA13 CA08 FA79 5F088 BA16 BB03 CB20 JA03 JA20
Claims (4)
- 【請求項1】 内底面に受光素子がダイボンディングさ
れるダイボンディング領域を有し、受光素子ボンディン
グ後に透明乃至半透明封止材で封止される受光素子用パ
ッケージにおいて、 上記内底面上に上記受光素子をダイボンディングすると
きの位置決めの基準となる位置決め用マークを形成して
なることを特徴とする受光素子用パッケージ。 - 【請求項2】 前記ダイボンディング領域が矩形であ
り、 該ダイボンディング領域の4隅角に前記位置決め用マー
クが設けられてなることを特徴とする請求項1記載の受
光素子用パッケージ。 - 【請求項3】 受光素子がダイボンディングされるダイ
ボンディング領域を有する内底面上に位置決め用マーク
を形成した受光素子用パッケージの該ダイボンディング
領域への受光素子のダイボンディングを、該受光素子を
該受光素子用パッケージの該位置決め用マークに対して
所定の位置関係になるように位置決めした状態で行うこ
とを特徴とする受光装置の製造方法。 - 【請求項4】 受光素子がダイボンディングされる矩形
のダイボンディング領域を有する内底面上の該ダイボン
ディング領域の4隅角に位置決め用マークを形成した受
光素子用パッケージの該ダイボンディング領域への受光
素子のダイボンディングを、 上記4隅角の位置決め用マークの一つの座標を基準座標
とし、他の三つの位置決め用マークの各座標を求め、 上記基準座標とそれに隣り合う(対角以外の)二つの座
標のうちの一つとを結ぶラインの方向をX方向、上記基
準座標と他の座標を結ぶラインの方向をY方向とし、 更に、上記4つの座標を隅角に有する矩形の受光素子用
パッケージの中心を求め、 矩形の受光素子の中心が上記パッケージの中心に位置
し、且つ該受光素子の一側辺が上記X方向に平行に、該
一側辺と直角の側辺が上記Y方向に平行になるように位
置決めした状態で行うことを特徴とする受光装置の製造
方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001120081A JP2002314059A (ja) | 2001-04-18 | 2001-04-18 | 受光素子用パッケージと受光装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001120081A JP2002314059A (ja) | 2001-04-18 | 2001-04-18 | 受光素子用パッケージと受光装置の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002314059A true JP2002314059A (ja) | 2002-10-25 |
Family
ID=18970191
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001120081A Pending JP2002314059A (ja) | 2001-04-18 | 2001-04-18 | 受光素子用パッケージと受光装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002314059A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012098595A1 (ja) * | 2011-01-19 | 2012-07-26 | パナソニック株式会社 | 配線基板およびそれを用いた半導体装置 |
RU2569902C2 (ru) * | 2010-08-26 | 2015-12-10 | Син-Эцу Кемикал Ко., Лтд. | Подложка для солнечного элемента и солнечный элемент |
-
2001
- 2001-04-18 JP JP2001120081A patent/JP2002314059A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2569902C2 (ru) * | 2010-08-26 | 2015-12-10 | Син-Эцу Кемикал Ко., Лтд. | Подложка для солнечного элемента и солнечный элемент |
WO2012098595A1 (ja) * | 2011-01-19 | 2012-07-26 | パナソニック株式会社 | 配線基板およびそれを用いた半導体装置 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20041102 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20050131 |