KR940004147B1 - Tab형 반도체 패키지 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

TAB형 반도체 패키지

제1도는 종래의 TAB형 반도체 패키지 평면도.

제2도는 이 발명에 따른 TAB형 반도체 패키지의 평면도.

제3a, b, c도는 이 발명에 따른 얼라인 먼트 키이의 일예도.

제4도는 이 발명에 따른 TAB형 반도체 패키지의 다른 실시예의 평면도.

이 발명은 TAB형(Tape Automated Bonding)형 반도체 패키지(이하, TAB라 약칭함)에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 필름(Film)상에 TAB를 제작 완료한후, TAB를 LCD 기판에 장착하기 위해 필요없는 필름 부위를 절단할때 외부리이드의 끝단을 정확하게 일치시켜서 절단하기 위한 것이다.

일반적으로 TAB는 제1도에서와 같이, 연속적으로 길게 형성된 필름(1)상에 입력측 리이드(2a)와 출력측 리이드(2b)로 이루어진 금속패턴(2)을 형성하고, 상기 입력측 및 출력측 리이드(2a), (2b)의 중앙부쪽에 반도체 칩을 전기적으로 연결한후 봉지수지(4)로 몰딩함으로써 TAB(3)가 완성된다. 이와같이 완성된 TAB(3)를 LCD 기판에 장착기키기 위해서는 필요없는 필름(1)의 일부를 절단해야 하는데, 이는 제1도에 나타낸 바와같이, 금속패턴(2)의 입력측 및 출력측 리이드(2a), (2b)의 끝단에 일치하는 절단라인 A-A선 및 B-B선을 절단하게 된다.

그러나 종래에는 상기의 절단위치에 아무런 표시가 없기 때문에 입력측 및 출력측 리이드(2a), (2b)의 끝단 즉, A-A선 및 B-B선을 정확하게 절단하기가 어려워 불량이 발생할 염려가 있었다. 예를들어 입력측 및 출력측 리이드(2a), (2b)의 끝단이 정확하게 절단되지 않고 비뚤어지게 절단될 경우 리이드(2a), (2b)의 양측 길이가 서로 다르게 되므로 리이드(2a), (2b)의 본딩작업이 어려워지게 되는 작업성 저하의 문제점이 있었다.

이 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 이 발명의 목적은 TAB가 완성된후 필요없는 부위의 필름을 절단할때 절단라인상에 소정이 표시부를 형성함으로써 절단작업이 정확하게 이루어져 불량률을 감소시킬 수 있고, 이로인해 LCD 기판에 TAB를 정확하게 본딩할 수 있는 TAB형 반도체 패키지를 제공하는데 있다.

또한, 이 발명의 다른 목적은 TAB의 리이드에 코딩되는 Sn 코딩층의 두께측정이 용이하도록 형성되는 더미패드(Dummy Pad)를 필름의 절단라인상에 형성하여 필름을 절단하기 위한 표시부로도 사용할 수 있는 TAB형 반도체 패키지를 제공하는데 있다.

상기의 목적을 달성하기 위한 이 발명의 특징은, TAB형 반도체 패키지의 입력측 및 출력측 리이드 끝단과 일치하는 절단라인상의 필름에 얼라인 먼트 키이(Alignment Key)가 형성되는 TAB형 반도체 패키지에 있는 것이다.

이하, 이 발명에 따른 TAB형 반도체 패키지를 첨부한 도면에 의하여 상세하게 설명하면 다음과 같다. 제2도는 이 발명에 따른 TAB형 반도체 패키지의 실시예를 나타낸 평면도로써, 연속적으로 길게 형성된 필름(11)상에 입력측 리이드(12a)와 출력측 리이드(12b)로 이루어진 금속패턴(12)을 형성하고, 상기 리이드(12a), (12b)들의 중앙부쪽에 반도체 칩을 탑재하여 전기적으로 연결한후 봉지수지(18)로 몰딩하여 TAB(13)를 형성한다.

또한, 상기 TAB(13)의 양측 리이드(12a), (12b)의 끝단과 일치하는 절단라인(A-A), (B-B)선상의 필름(11)에 '+'형의 얼라인 먼트 키이(14)를 형성하고, 상기 얼라인 먼트 키이(14)는, 제3a, b, c도에서와 같이, 얼라인 먼트 키이의 형태를 다양하게 형성할 수 있다.

또한, 상기 얼라인 먼트 키이(14)의 근방에는 입력측 리이드(12a)에 코팅되는 Sn 코팅층의 두께를 측정하기 용이하도록 사각형상의 더미 패드(15)가 양측에 설치된다.

그리고, 제4도는 이 발명에 따른 TAB형 반도체 장치의 다른 실시예를 나타낸 것으로서, TAB(23)의 필름(21) 절단라인(A-A) 상에 ""형태의 더미패드(25)를 형성하고, 상기 더미패드(25)에 의해 형성된 중앙의 '+'형상으로서 얼라인 먼트 키이(24)의 역할도 할 수 있게 구성된 것이다.

이와같은 이 발명은 제2도에서와 같이, TAB(13)의 양측리이드(12a), (12b)의 절단라인(A-A), (B-B)상에 얼라인 먼트 키이(14)가 형성되어 있기 때문에 이 얼라인 먼트 키이(14)에 의해 리이드(12a), (12b)의 끝단을 일치시켜 필름(11)의 절단부위를 정확하게 절단시킬 수 있게 되므로, 리이드(12a), (12b)의 비뚤어지게 절단되는 불량이 방지될 수 있다. 따라서, LCD 기판에 TAB(13)의 장착시 리이드(12a), (12b)의 본딩작업이 용이해지는 것이다. 또한, 제3a, b, c도에 나타낸 여러 형태의 얼라인 먼트 키이에 의해서도 같은 기능을 할 수 있다.

그리고, 제4도에서와 같이 입력측 리이드(22a)에 코팅되는 Sn의 코팅층 두께를 측정하기 위한 ""형의 더미패드(25)를 필름(21)의 절단라인(A-A)상에 형성한 것에 의해서는, 더미패드(25)로서 Sn 코팅층의 두께측정이 용이함과 동시에 더미패드(25)로 인해 형성된 중앙의 '+'형상에 의해 필름(21) 절단을 위한 얼라인 먼트 키이(24)의 역할도 할 수 있는 2중의 효과가 있다.

이상에서와 같이, 이 발명에 따른 TAB형 반도체 패키지에 의하면, TAB 필름 절단라인상에 얼라인 먼트 키이가 형성됨으로써 필름의 절단이 정확하게 이루어지고, 이로인하여는 LCD 기판에 리이드의 본딩이 용이해지는 것이므로 불량률을 줄일 수 있는 것이고 또한, 필름 절단라인상에 더미패드의 역할은 물론 얼라인 먼트 키이의 역할도 동시에 할 수 있는 더미패드가 형성됨으로써 더욱 효과적인 잇점이 있는 것이다.

Claims (3)

1. TAB형 반도체 패키지의 입력측 및 출력측 리이드 끝단과 일치하는 절단라인상의 필름에 얼라인 먼트 키이가 형성됨을 특징으로 하는 TAB형 반도체 패키지.
2. 제1항에 있어서, 상기 TAB형 반도체 패키지의 입력측 및 출력측 리이드 끝단과 일치하는 절단라인상의 필름에 얼라인 먼트 키이의 기능을 동시에 할 수 있는 더미패드를 형성하여 됨을 특징으로 하는 TAB형 반도체 패키지.
3. 제1항에 있어서, 상기 얼라인 먼트 키이가 "+", "", "", ""중 어느 하나로 형성되는 TAB형 반도체 패키지.