JP2940213B2 - 半田の外観検査のためのチェックエリアの設定方法 - Google Patents
半田の外観検査のためのチェックエリアの設定方法Info
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- JP2940213B2 JP2940213B2 JP9540391A JP9540391A JP2940213B2 JP 2940213 B2 JP2940213 B2 JP 2940213B2 JP 9540391 A JP9540391 A JP 9540391A JP 9540391 A JP9540391 A JP 9540391A JP 2940213 B2 JP2940213 B2 JP 2940213B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半田の外観検査のための
チェックエリアの設定方法に関する。
チェックエリアの設定方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ、ＬＳＩ、コンデンサチップ、抵抗
チップなどのチップの電極を、半田により基板のランド
（電極）に接着した後、電極がランドに良好に接着され
ているか否かを検査するために、半田の外観検査が行わ
れている。
チップなどのチップの電極を、半田により基板のランド
（電極）に接着した後、電極がランドに良好に接着され
ているか否かを検査するために、半田の外観検査が行わ
れている。
【０００３】従来、このような外観検査は、作業者の目
視作業により行われてきたが、近年は、カメラを使用し
た自動検査が次第に行われるようになってきている。
視作業により行われてきたが、近年は、カメラを使用し
た自動検査が次第に行われるようになってきている。
【０００４】カメラによる自動検査を行うにあたって
は、カメラの視野内に、チェックエリアを設定しなけれ
ばならない。この視野やチェックエリアは、検査対象で
ある個々の半田を１個ずつカメラに取り込むために設定
されるものである。
は、カメラの視野内に、チェックエリアを設定しなけれ
ばならない。この視野やチェックエリアは、検査対象で
ある個々の半田を１個ずつカメラに取り込むために設定
されるものである。
【０００５】従来、視野やチェックエリアの設定は、チ
ップが実際に搭載された基板を、マスター基板とし、こ
のマスター基板をカメラにより観察し、オペレータが視
野やチェックエリアのスキャンニング操作を行って、個
々の半田にチェックエリアを合致させていくことにより
行われていた。
ップが実際に搭載された基板を、マスター基板とし、こ
のマスター基板をカメラにより観察し、オペレータが視
野やチェックエリアのスキャンニング操作を行って、個
々の半田にチェックエリアを合致させていくことにより
行われていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが上記従来手段
はきわめて繁雑であって、きわめて多大な労力と時間を
要する問題点があった。殊に視野やチェックエリアの設
定は、基板の品種が変わる毎に行わねばならないことか
ら、半田の外観検査の前準備としての視野やチェックエ
リアの設定に多大な手間と時間を要するだけでなく、オ
ペレータの個人誤差が生じるのを避けられないものであ
った。
はきわめて繁雑であって、きわめて多大な労力と時間を
要する問題点があった。殊に視野やチェックエリアの設
定は、基板の品種が変わる毎に行わねばならないことか
ら、半田の外観検査の前準備としての視野やチェックエ
リアの設定に多大な手間と時間を要するだけでなく、オ
ペレータの個人誤差が生じるのを避けられないものであ
った。
【０００７】更には、基板に接着された半田の形状寸法
や位置はばらつきが大きく、このためマスター基板を選
択して、これを基に視野やチェックエリアを設定して
も、このチェックエリアが検査対象物である基板の半田
に必ずしも良好に合致するとは限らず、合致不良の場合
には、半田の外観を誤判断する問題点があった。
や位置はばらつきが大きく、このためマスター基板を選
択して、これを基に視野やチェックエリアを設定して
も、このチェックエリアが検査対象物である基板の半田
に必ずしも良好に合致するとは限らず、合致不良の場合
には、半田の外観を誤判断する問題点があった。
【０００８】ところで、基板のランドは、銅箔エッチン
グなどの精密な手段により形成されており、その位置精
度の信頼性はきわめて高いものである。
グなどの精密な手段により形成されており、その位置精
度の信頼性はきわめて高いものである。
【０００９】そこで本発明は上記のような点を勘案し、
基板のランドを基に、半田の外観検査のための視野やチ
ェックエリアを高速度で且つ正確に設定することができ
る手段を提供することを目的とする。
基板のランドを基に、半田の外観検査のための視野やチ
ェックエリアを高速度で且つ正確に設定することができ
る手段を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、
（１）基板のランドに搭載されるチップの座標データを
含むマウントデータと、各々のチップの寸法データを含
むチップデータとに基いて、カメラの視野と、この視野
内におけるチェックエリアの座標を含む検査データを設
定するプロセスと、（２）上記検査データを基に、チッ
プが未だ実装されていない裸のマスター基板に上記視野
と上記チェックエリアを設定して、チェックエリアとラ
ンドの合致の程度を検査するプロセスと、（３）チェッ
クエリアがランドに合致していない場合には、チェック
エリアがランドに合致するように、その位置を修正する
プロセスと、から半田の外観検査のためのチェックエリ
アを設定するようにしている。
（１）基板のランドに搭載されるチップの座標データを
含むマウントデータと、各々のチップの寸法データを含
むチップデータとに基いて、カメラの視野と、この視野
内におけるチェックエリアの座標を含む検査データを設
定するプロセスと、（２）上記検査データを基に、チッ
プが未だ実装されていない裸のマスター基板に上記視野
と上記チェックエリアを設定して、チェックエリアとラ
ンドの合致の程度を検査するプロセスと、（３）チェッ
クエリアがランドに合致していない場合には、チェック
エリアがランドに合致するように、その位置を修正する
プロセスと、から半田の外観検査のためのチェックエリ
アを設定するようにしている。
【００１１】
【作用】上記構成によれば、既存のデータであるチップ
マウンタのマウントデータ及びチップデータと、位置精
度の信頼性の高い基板のランドを利用して、簡単且つ高
精度で、チェックエリアを正確に設定することができ
る。
マウンタのマウントデータ及びチップデータと、位置精
度の信頼性の高い基板のランドを利用して、簡単且つ高
精度で、チェックエリアを正確に設定することができ
る。
【００１２】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例の
説明を行う。
説明を行う。
【００１３】図２は、基板に接着されたチップの部分拡
大図である。図中、１は基板、２は基板１の上面に形成
されたランド（電極）である。３はチップであり、その
電極であるリード４は、半田５によりランド２上に接着
されている。
大図である。図中、１は基板、２は基板１の上面に形成
されたランド（電極）である。３はチップであり、その
電極であるリード４は、半田５によりランド２上に接着
されている。
【００１４】リード４は半田５により、ランド２に良好
に接着されていなければならず、このため、接着状態の
良否を判断するための外観検査が行われる。カメラによ
り外観検査を行うにあたっては、半田５を含むと予想さ
れる位置にチェックエリアＢを設定しなければならな
い。若しこのチェックエリアＢが同図破線にて示すよう
に半田５からずれていると、半田外観の良否判断を誤る
こととなる。したがってこのチェックエリアＢは、同図
鎖線で示すように、位置ずれなく正確に半田５に合致す
るように設定しなければならない。
に接着されていなければならず、このため、接着状態の
良否を判断するための外観検査が行われる。カメラによ
り外観検査を行うにあたっては、半田５を含むと予想さ
れる位置にチェックエリアＢを設定しなければならな
い。若しこのチェックエリアＢが同図破線にて示すよう
に半田５からずれていると、半田外観の良否判断を誤る
こととなる。したがってこのチェックエリアＢは、同図
鎖線で示すように、位置ずれなく正確に半田５に合致す
るように設定しなければならない。
【００１５】そこで次に、チェックエリアＢの設定方法
を説明する。チップはチップマウンタにより基板に自動
実装される。このため、チップマウンタは、マウントデ
ータとチップデータを有している。
を説明する。チップはチップマウンタにより基板に自動
実装される。このため、チップマウンタは、マウントデ
ータとチップデータを有している。
【００１６】マウントデータは、基板に搭載されるチッ
プのＸＹθ座標データと、チップの品種データを含んで
いる。またチップデータは、各々の品種別のチップのタ
テヨコ寸法、リードの長さ、リードの本数、リードのピ
ッチなどの主として寸法データを含んでいる。
プのＸＹθ座標データと、チップの品種データを含んで
いる。またチップデータは、各々の品種別のチップのタ
テヨコ寸法、リードの長さ、リードの本数、リードのピ
ッチなどの主として寸法データを含んでいる。
【００１７】そこでマウントデータとチップデータを基
にして、半田の外観検査のための検査データを作成す
る。検査データは、カメラの視野の位置データと、視野
内におけるチェックエリアの位置データである。上記の
ように、マウントデータとチップデータは、チップの座
標データと、個々のチップの寸法データを含んでいるの
で、上記検査データ、すなわち視野とチェックエリアの
位置データは、このチップの座標データと寸法から算術
計算により簡単に求めることができる。
にして、半田の外観検査のための検査データを作成す
る。検査データは、カメラの視野の位置データと、視野
内におけるチェックエリアの位置データである。上記の
ように、マウントデータとチップデータは、チップの座
標データと、個々のチップの寸法データを含んでいるの
で、上記検査データ、すなわち視野とチェックエリアの
位置データは、このチップの座標データと寸法から算術
計算により簡単に求めることができる。
【００１８】次にチップが未だ実装されていない裸の基
板の中から、マスター基板を選択する。ランドは、銅箔
エッチングなどの精密な加工手段により基板に形成され
るものであり、その位置精度の信頼性はきわめて高い。
したがってマスター基板は、格別の注意を払うことな
く、多数枚の基板の中から適当に選択してよい。
板の中から、マスター基板を選択する。ランドは、銅箔
エッチングなどの精密な加工手段により基板に形成され
るものであり、その位置精度の信頼性はきわめて高い。
したがってマスター基板は、格別の注意を払うことな
く、多数枚の基板の中から適当に選択してよい。
【００１９】次に、上記検査データを基に、マスター基
板に視野とチェックエリアを設定して、カメラによりマ
スター基板のランドを観察し、ランドがチェックエリア
に合致しているか否かを確認する。
板に視野とチェックエリアを設定して、カメラによりマ
スター基板のランドを観察し、ランドがチェックエリア
に合致しているか否かを確認する。
【００２０】図１はその様子を示している。１ａはマス
ター基板、２はランド、Ａ（Ａ１，Ａ２）は視野、Ｂ
（Ｂ１，Ｂ２）はチェックエリアである。この視野Ａと
チェックエリアＢは、上記検査データから求められたも
のである。図において、視野Ａ１はすべてのランド２を
包含しており、その位置は良好である。またチェックエ
リアＢ１は、ランド２ａに適正に合致しており、このチ
ェックエリアＢ１の位置は良好である。
ター基板、２はランド、Ａ（Ａ１，Ａ２）は視野、Ｂ
（Ｂ１，Ｂ２）はチェックエリアである。この視野Ａと
チェックエリアＢは、上記検査データから求められたも
のである。図において、視野Ａ１はすべてのランド２を
包含しており、その位置は良好である。またチェックエ
リアＢ１は、ランド２ａに適正に合致しており、このチ
ェックエリアＢ１の位置は良好である。
【００２１】また視野Ａ２において、チェックエリアＢ
２は、破線で示すようにランド２ｂからずれている。し
たがってこのチェックエリアＢ２を、鎖線で示す適正な
位置に移動させ、チェックエリアＢ２の位置を修正す
る。
２は、破線で示すようにランド２ｂからずれている。し
たがってこのチェックエリアＢ２を、鎖線で示す適正な
位置に移動させ、チェックエリアＢ２の位置を修正す
る。
【００２２】このような位置の修正は、視野Ａについて
も同様に行われる。すなわち、破線で示す視野Ａ３は、
すべてのランド２を包含していない。したがってすべて
のランド２を包含するように、視野Ａ３を鎖線位置へ移
動させて、その位置を修正する。
も同様に行われる。すなわち、破線で示す視野Ａ３は、
すべてのランド２を包含していない。したがってすべて
のランド２を包含するように、視野Ａ３を鎖線位置へ移
動させて、その位置を修正する。
【００２３】以上のようにして、視野Ａやチェックエリ
アＢの位置の修正が行われる。視野Ａやチェックエリア
Ｂの修正が終了したならば、この修正された座標データ
に基づいて、検査対象物である基板の半田の外観検査を
行うが、上記修正を行ったことにより、チェックエリア
Ｂを半田５に合致させて、良好に所定の検査を行うこと
ができる。なお、半田の良否判断は、一般に、チェック
エリアにおける輝度分布や明暗エリアの寸法を計測する
などして行われる。
アＢの位置の修正が行われる。視野Ａやチェックエリア
Ｂの修正が終了したならば、この修正された座標データ
に基づいて、検査対象物である基板の半田の外観検査を
行うが、上記修正を行ったことにより、チェックエリア
Ｂを半田５に合致させて、良好に所定の検査を行うこと
ができる。なお、半田の良否判断は、一般に、チェック
エリアにおける輝度分布や明暗エリアの寸法を計測する
などして行われる。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、半
田の外観検査に必要なカメラの視野やチェックエリアを
簡単に設定することができる。殊に本発明は、チップマ
ウンタによりチップを基板に実装するための既存のデー
タであるマウントデータやチップデータをそのまま利用
し、且つ位置精度の高い基板のランドを活用するように
しているので、信頼性の高いチェックエリアを短時間で
設定することができる。
田の外観検査に必要なカメラの視野やチェックエリアを
簡単に設定することができる。殊に本発明は、チップマ
ウンタによりチップを基板に実装するための既存のデー
タであるマウントデータやチップデータをそのまま利用
し、且つ位置精度の高い基板のランドを活用するように
しているので、信頼性の高いチェックエリアを短時間で
設定することができる。
【図１】本発明に係る視野とチェックエリアの設定中の
基板の平面図
基板の平面図
【図２】本発明に係る要部の斜視図
１ 基板 ２ ランド ３ チップ ４ 電極 Ａ 視野 Ｂ チェックエリア
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−282307（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−256004（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G01N 21/88 G01B 11/24 H05K 3/34 512
Claims (1)
- 【請求項１】（１）基板のランドに搭載されるチップの
座標データを含むマウントデータと、各々のチップの寸
法データを含むチップデータとに基いて、カメラの視野
と、この視野内におけるチェックエリアの座標を含む検
査データを設定するプロセスと、（２）上記検査データ
を基に、チップが未だ実装されていない裸のマスター基
板に上記視野と上記チェックエリアを設定して、チェッ
クエリアとランドの合致の程度を検査するプロセスと、
（３）チェックエリアがランドに合致していない場合に
は、チェックエリアがランドに合致するように、その位
置を修正するプロセスと、から成ることを特徴とする半
田の外観検査のためのチェックエリアの設定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9540391A JP2940213B2 (ja) | 1991-04-25 | 1991-04-25 | 半田の外観検査のためのチェックエリアの設定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9540391A JP2940213B2 (ja) | 1991-04-25 | 1991-04-25 | 半田の外観検査のためのチェックエリアの設定方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04326049A JPH04326049A (ja) | 1992-11-16 |
| JP2940213B2 true JP2940213B2 (ja) | 1999-08-25 |
Family
ID=14136706
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9540391A Expired - Fee Related JP2940213B2 (ja) | 1991-04-25 | 1991-04-25 | 半田の外観検査のためのチェックエリアの設定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2940213B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3870872B2 (ja) | 2002-08-06 | 2007-01-24 | オムロン株式会社 | 検査データ作成方法およびこの方法を用いた基板検査装置 |
| JP4613644B2 (ja) * | 2005-03-09 | 2011-01-19 | パナソニック株式会社 | 回路実装基板の外観検査方法 |
-
1991
- 1991-04-25 JP JP9540391A patent/JP2940213B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04326049A (ja) | 1992-11-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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Year of fee payment: 11 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100618 |
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