JPS62291126A - パタ−ン認識マ−ク - Google Patents
パタ−ン認識マ−クInfo
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- JPS62291126A JPS62291126A JP61135647A JP13564786A JPS62291126A JP S62291126 A JPS62291126 A JP S62291126A JP 61135647 A JP61135647 A JP 61135647A JP 13564786 A JP13564786 A JP 13564786A JP S62291126 A JPS62291126 A JP S62291126A
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- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
- H01L2223/5442—Marks applied to semiconductor devices or parts comprising non digital, non alphanumeric information, e.g. symbols
-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/8512—Aligning
- H01L2224/85121—Active alignment, i.e. by apparatus steering, e.g. optical alignment using marks or sensors
- H01L2224/85132—Active alignment, i.e. by apparatus steering, e.g. optical alignment using marks or sensors using marks formed outside the semiconductor or solid-state body, i.e. "off-chip"
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
〔産業上の利用分野〕
この発明は、位置等を認識するためのパターン認識マー
クに係り、特に自動ワイヤーボンディング装置等におい
て、配線ワイヤーの接続位置を自動的に設定するために
回路基板のＩＣ搭載場所の近傍等に設けておくパターン
ａｉ織マーりに関する。
クに係り、特に自動ワイヤーボンディング装置等におい
て、配線ワイヤーの接続位置を自動的に設定するために
回路基板のＩＣ搭載場所の近傍等に設けておくパターン
ａｉ織マーりに関する。
回路基板上に固定されたＩＣ等の半導体チップの電極と
、回路基板電極とを自動ワイヤーボンディング装置を用
いて接続する場合、第２図に示すように、回路基板のＩ
Ｃ搭載場所３の近辺にパターン認識マーク１を形成して
おくと共に、このマーク１の中心座標を装置に予めメモ
リーしておき、個々のＩＣを接続する毎に、このパター
ンを認識し、位置補正してリード端子４との間にワイヤ
ーボンディングを行っている。
、回路基板電極とを自動ワイヤーボンディング装置を用
いて接続する場合、第２図に示すように、回路基板のＩ
Ｃ搭載場所３の近辺にパターン認識マーク１を形成して
おくと共に、このマーク１の中心座標を装置に予めメモ
リーしておき、個々のＩＣを接続する毎に、このパター
ンを認識し、位置補正してリード端子４との間にワイヤ
ーボンディングを行っている。
このパターン認識マークとしては、従来は、第４図（１
）、（２）、（３）に示すような形状のものが用いられ
ている。第４図（１）は十字形状のものであり、角部１
）が位置検出点として用いられている。第４図（２）は
Ｌ字形のものであり、同じく角部２１が位置検出点とし
て用いられる。第４図１３）は 字状のものであり、同
じく角部３１が位置検出点として用いられている。
）、（２）、（３）に示すような形状のものが用いられ
ている。第４図（１）は十字形状のものであり、角部１
）が位置検出点として用いられている。第４図（２）は
Ｌ字形のものであり、同じく角部２１が位置検出点とし
て用いられる。第４図１３）は 字状のものであり、同
じく角部３１が位置検出点として用いられている。
これらのパターン認識マークは、印刷等の手段による厚
膜法或いは、蒸着等の薄膜法により形成されるものであ
るが、その形状は自動的に認識されるものであるため、
特徴のあるものでなければならず、またそのパターンの
エツジ或いは角部を利用して正確な位置決めを行うもの
であるため、常に正確な位置決めが可能なパターンでな
ければならない。
膜法或いは、蒸着等の薄膜法により形成されるものであ
るが、その形状は自動的に認識されるものであるため、
特徴のあるものでなければならず、またそのパターンの
エツジ或いは角部を利用して正確な位置決めを行うもの
であるため、常に正確な位置決めが可能なパターンでな
ければならない。
このパターンは、従来、エツチングにより形成されてい
たが、設計上の位置と、エツチング後の実際の位置には
どうしてもずれがでてきてしまい、正しい位置決めが難
しくなるという問題点を有している。即ち、エツチング
の場合、オーバーエツチングがあるとその角部は正規の
位置からずれてしまうことになる。
たが、設計上の位置と、エツチング後の実際の位置には
どうしてもずれがでてきてしまい、正しい位置決めが難
しくなるという問題点を有している。即ち、エツチング
の場合、オーバーエツチングがあるとその角部は正規の
位置からずれてしまうことになる。
また、マークの表面に凹凸がある場合には、その反射率
の関係で、誤認識される場合もあり、これも誤動作の原
因の１つとなっている。
の関係で、誤認識される場合もあり、これも誤動作の原
因の１つとなっている。
この発明は、」一連の問題点を解決するためになされた
ものであり、正確な位置決めが可能なパターン認識マー
クを提供することを目的とする。
ものであり、正確な位置決めが可能なパターン認識マー
クを提供することを目的とする。
〔問題点を解決するだめの手段及び作用〕上述の問題点
を解決するため、この発明においては、パターン認識マ
ークとして、例えば十字状マークの中心を十字状に除去
したようなマークの中央部にマーク部分が除去された形
状のパターンを設けたことを特徴とする。
を解決するため、この発明においては、パターン認識マ
ークとして、例えば十字状マークの中心を十字状に除去
したようなマークの中央部にマーク部分が除去された形
状のパターンを設けたことを特徴とする。
この除去形状部分のパターンの中心部を基準として位置
決めを行うことにより、正確な位置決めが可能となる。
決めを行うことにより、正確な位置決めが可能となる。
以下、第１図を参照して、この発明の一実施例を説明す
る。この発明の第一実施例ではパターン認識マーク１は
全体が十字形をしており、その中にやはり十字形の白ヌ
キ部分２が形成されたものである。パターン認識マーク
１のサイズは、例えばａ＝５００±１００μｍ、、ｂ＝
３００±１００μｍ、ｃ−５０〜１２５μｍ程度である
。
る。この発明の第一実施例ではパターン認識マーク１は
全体が十字形をしており、その中にやはり十字形の白ヌ
キ部分２が形成されたものである。パターン認識マーク
１のサイズは、例えばａ＝５００±１００μｍ、、ｂ＝
３００±１００μｍ、ｃ−５０〜１２５μｍ程度である
。
この白ヌキ部分の十字形の中心点５を位置検出点として
用いる。このパターン認識マーク１は、例えば、薄膜又
は厚膜法によって作られた金属膜をエツチング等によっ
てパターンニングすることにより形成される。ところが
位置検出点５は、左右、上下共対称な位置に設けられて
いるため、オーバーエツチングがあっても、上下、左右
とも同じように、オーバーエツチングされるとすれば中
心点としての点５は、それ程ずれて認識されることはな
い。このマーク１は通常は２値化した画面では中央部が
暗く、外が明るい画面として装置のモニターに表示して
いるが、勿論この逆として表示しても良い。
用いる。このパターン認識マーク１は、例えば、薄膜又
は厚膜法によって作られた金属膜をエツチング等によっ
てパターンニングすることにより形成される。ところが
位置検出点５は、左右、上下共対称な位置に設けられて
いるため、オーバーエツチングがあっても、上下、左右
とも同じように、オーバーエツチングされるとすれば中
心点としての点５は、それ程ずれて認識されることはな
い。このマーク１は通常は２値化した画面では中央部が
暗く、外が明るい画面として装置のモニターに表示して
いるが、勿論この逆として表示しても良い。
また、全体の形状も、特に十字形とする必要はなく、要
は、白ヌキの十字形が明確に形成されるものであれば良
いが、パターンｇ識マークとしての識別性を考えると第
１図に示すような十字形のものが好適であった。
は、白ヌキの十字形が明確に形成されるものであれば良
いが、パターンｇ識マークとしての識別性を考えると第
１図に示すような十字形のものが好適であった。
実際の使用は、第２図と共に説明した従来例どおりであ
って良い。
って良い。
勿論黒地に白ヌキのものではなく、逆のパターン、つま
り白地に黒ヌキのものでもよい。
り白地に黒ヌキのものでもよい。
本発明のパターン認識マークの他の実施例を第３図に示
す。
す。
第３図（１）はパターン認識マークに斜状の十字形を白
ヌキした例であり、同（２）は丸印状の白ヌキをした例
であり、同（３）はＬ字形に十字状の白ヌキを形成した
例である。勿論中心部の指示はこの外に、三角形や四角
形等のものでもよく、対象形のものであれば適宜のもの
を使用することができる。そしてまたこれらの黒地に白
ヌキの代りに、白地に黒ヌキのものを使用してもよい。
ヌキした例であり、同（２）は丸印状の白ヌキをした例
であり、同（３）はＬ字形に十字状の白ヌキを形成した
例である。勿論中心部の指示はこの外に、三角形や四角
形等のものでもよく、対象形のものであれば適宜のもの
を使用することができる。そしてまたこれらの黒地に白
ヌキの代りに、白地に黒ヌキのものを使用してもよい。
以上述べたように、本発明のパターン認識マークによれ
ば、製造過程でオーバーエツチング等が起きても、位置
検出点は正確に検知することができ、正確なワイヤーボ
ンディングが可能となる。
ば、製造過程でオーバーエツチング等が起きても、位置
検出点は正確に検知することができ、正確なワイヤーボ
ンディングが可能となる。
その結果、パターン認識精度が従来の±３０μｍ程度か
ら±１５μｍ程度へ向上し、その結果、配線不良の発生
率も約１／２に低減した。
ら±１５μｍ程度へ向上し、その結果、配線不良の発生
率も約１／２に低減した。
第１図はこの発明の一実施例のパターン認識マークを示
す図であり、第２図はパターン認識マークの配置であり
、第３図は本発明の他の実施例であり、第４図は従来の
パターン認識マークである。 １−パターン認識マーク ２−白ヌキ部分 ３− ＩＣ搭載場所 ４−パターン認識マーク位置 ５−位置検出点
す図であり、第２図はパターン認識マークの配置であり
、第３図は本発明の他の実施例であり、第４図は従来の
パターン認識マークである。 １−パターン認識マーク ２−白ヌキ部分 ３− ＩＣ搭載場所 ４−パターン認識マーク位置 ５−位置検出点
Claims (2)
- （１）自動ワイヤーボンディング装置によって配線を行
うＩＣ搭載基板上に設けるパターン認識マークにおいて
、その中心にマーク部分が除去されたことにより形成さ
れる目印部分を有することを特徴とするパターン認識マ
ーク。 - （２）前記目印部分は十字マーク部分に形成された十字
状であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
パターン認識マーク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61135647A JPS62291126A (ja) | 1986-06-11 | 1986-06-11 | パタ−ン認識マ−ク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61135647A JPS62291126A (ja) | 1986-06-11 | 1986-06-11 | パタ−ン認識マ−ク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62291126A true JPS62291126A (ja) | 1987-12-17 |
Family
ID=15156687
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61135647A Pending JPS62291126A (ja) | 1986-06-11 | 1986-06-11 | パタ−ン認識マ−ク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62291126A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04132235A (ja) * | 1990-09-21 | 1992-05-06 | Olympus Optical Co Ltd | 混成集積回路用配線基板 |
| KR100941106B1 (ko) | 2007-03-19 | 2010-02-10 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 전극 패턴 및 와이어본딩 방법 |
-
1986
- 1986-06-11 JP JP61135647A patent/JPS62291126A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04132235A (ja) * | 1990-09-21 | 1992-05-06 | Olympus Optical Co Ltd | 混成集積回路用配線基板 |
| KR100941106B1 (ko) | 2007-03-19 | 2010-02-10 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 전극 패턴 및 와이어본딩 방법 |
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