JPH0337571A - プローブカード - Google Patents

プローブカード

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Publication number
JPH0337571A
JPH0337571A JP17155589A JP17155589A JPH0337571A JP H0337571 A JPH0337571 A JP H0337571A JP 17155589 A JP17155589 A JP 17155589A JP 17155589 A JP17155589 A JP 17155589A JP H0337571 A JPH0337571 A JP H0337571A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
probe
pad
opening
ring
leading end
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP17155589A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazumasa Okubo
和正 大久保
Masao Okubo
昌男 大久保
Yasuyoshi Yoshimitsu
吉光 康良
Kiyoshi Sugaya
菅谷 潔
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Electronic Materials Corp
Original Assignee
Japan Electronic Materials Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Japan Electronic Materials Corp filed Critical Japan Electronic Materials Corp
Priority to JP17155589A priority Critical patent/JPH0337571A/ja
Publication of JPH0337571A publication Critical patent/JPH0337571A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、プローブカードに関する。
〈従来の技術〉 従来のプローブカードを第6図〜第8図を参照しつつ説
明する。
プローブカードは、略中夫に開口11が開設された基板
10と、前記開口11に嵌合されるリング20と、この
リング20の内面22に取り付けられる複数本のプロー
ブ30とを有している。
基板10は、その中央部に段差を有する開口■1が開設
されているとともに、この間口11を中心として略放射
状に所定のパターン(図示省l11B)が形成されてい
る。そして、当該パターンは、基板10の端縁部に形成
された接点部(図示省略)に接続されている。
前記開口11に嵌合されるリング20は、全体として略
擂鉢状を呈しており、その中央には開口21が開設され
ている。このリング20は、セラξ・ンク等の絶縁材料
で構成されている。
前記リング20の内面22にエポキシ系樹脂40等で取
り付けられるプローブ30の取付密度が大なる時には、
その周囲にテフロン等の絶縁物31がコーティングされ
ているものを用いる場合もあるが、プローブ30が接触
しない程度の密度でもって取り付けられるならば、必ず
しもコーティングは必要ではない。測定対象物であるI
Cチップ60のバy )61に圧接されるプローブ30
の先端32は、略り字形状に折曲形成されて前記間口2
1から基板10の裏面側に突出するように設定されてい
る。一方、プローブ30の後端33は、基板10の表面
側に突出するようになっており、当該後端33は前記パ
ターンと接続される。
第6図に示すものはパット61が周縁部にのみ在丘5:
ζ、■0チップ60を測定する場合Gこ用いるもの、第
7図に示すものはパッド61がマトリクス状に存在する
ICチップ60を測定する場合に用いるものをそれぞれ
示している。
〈発明が解決しようとする課題〉 しかしながら、上述した従来のプローブカードには以下
のような問題点がある。
すなわち、プローブ30の先端32は、いわば宙に浮い
た状態になっているので、所定の圧力で当該先端32を
バンド61に圧接すると、プローブ30がパッド61上
を滑ってパッド61を傷つけることがある(第8図の破
線参照)。また、前記滑りのため↓こ先端32をバッl
’ 61の中心に接触させるには、滑り量に相当する寸
法(約3〜5μm程度)だけバンド61の中心からずれ
た位置に接触させ、その後に所定の圧力を加えなIdれ
ばならない。
本発明は上記事情に鑑みて創案されたもので、プローブ
がパッドに圧接しても滑らない、すなわちパッドを傷付
&Jることかないプローブカードを提供することを目的
としている。
〈課題を解決するための手段〉 本発明に係るプローブカードは、所定のパターンが形成
された基板と、この基板の開口に嵌合される略擂鉢状の
リングと、このリングの内面に取りイ]けられ、後端が
前記パターンに接続される複数本のプローブと、前記リ
ングの開口に固着され、前記プローブの先端が挿入され
、かつ当該先端が所定量だけ突出入する貫通孔が開設さ
れたプレートとを有している。
〈作用〉 測定対象物であるICCタンプパッドと、プローブの先
端とをアライメントし、パッドにプローブを所定の圧力
で圧接する。
プローブの先端は、プレートの貫通孔に挿入されている
ので、従来のツーローブカードのような圧接によるパッ
ド上での滑りは起こらない。
〈実施例〉 以下、図面を参照して本発明に係る一実施例を説明する
第1図は本発明の一実施例に係るプローブカードの概略
的断面図、第2図はプローブの先端の近傍を示す説明図
、第3図は他の実施例に係るプローブカードの概略的断
面図、第4図及び第5図は他の実施例に係るプローブカ
ードの概略的断面図である。なお、従来のものと略同−
の部品等には同一の符号を付して説明を行う。また、各
部の寸法は図面の都合上誇張して示している。
本実施例に係るプローブカードは、所定のパターンが形
成された基板10と、この基板10の開口11に嵌合さ
れる略擂鉢状のリング20と、このリング20の内面2
2に取り付けられ、後端33が前記パターンに接続され
る複数本のプローブ30と、前記リング20の開口21
に固着され、前記プローブ30の先端32が挿入され、
かつ当該先端32が所定量だけ突出する貫通孔51が開
設されたプレート50とを有している。
ます、第1図を用いて本実施例に係るプローブカードを
説明する。このプローブカードは、バンド61が周縁部
にのみ設けられたICチンプロ0の4(11定に用いら
れるものである。
基板10の中央には、開口11が開設されている。
そして、当該開口1■を中心として放射状に所定のパタ
ーン(図示省略)が銅箔等で形成されている。
このパターンは、基板10の端縁部にある接点部に接続
されている。前記開口11は、前記パターンが形成され
た表面側の径が、裏面側の径より大きい段付状に形成さ
れている。
前記開口11に嵌合されるリング20は、セラ5ツク等
の絶縁材料で成形されており、内面22は中心の開口2
1に向かって下り傾斜になった略擂鉢状を呈している。
さらに、当該リング20の開口21は、裏面側に後述す
るブレー1・50を固着することができるよう乙こ段付
になっている。
さらに、当該リング20にエポキシ系樹脂40等で固着
されるプレート50は、透明なプラスチック或いは強化
ガラス等で構成されており、プローブ30の先端32に
相当する部分には、レーザビーム或いはドリリング等の
適宜な方法による複数の真っ直くな貫通孔51が開設さ
れている。この貫通孔51は、50〜120 μm程度
の直径を有しており、測定すべきICチップ60のバッ
ト61の配置に対応している。
従って、プローブ30を取り付ける場合に、プローブ3
0の先C・:¥132は所定の位置に設定される。なお
、プレート50は測定対象物であるICチップ60によ
って適宜に選択されるが、約200μm程度の厚さを有
するものが好ましい。
前記内面22に取り付けられるプローブ30は、例えば
タングステンで形成されており、その先端32、すなわ
ち前記貫通孔51に挿入される部分は略り字形状に折曲
形成されている。また、前記内面22に接触する部分に
は、テフロン等の絶縁物31がコーティングされている
。かかるブローフ゛30はエポキシ系樹脂40等で内面
22に接着されており、その後端33は基板10の表面
に形成されたパターンに半田等で接続されている。なお
、このプローブ30は、先端32が直径約100μm程
度、かつ貫通孔51からの突出量は50〜100 μm
程度が好ましい。
次に、上述したプローブカードの作用について説明する
測定対象物であるICチップ60のパッド61と、プロ
ーブ30の先端32とをアライメントし、パット・61
に先端32を所定の圧力で圧接する。
プローブ30の先端32は、プレート50の貫通孔51
に挿入されているので、プローブ30自体の弾性力によ
って上下方向にのみ撓むようになるのて、従来のプロー
ブカードのような圧接によるパット61上での滑りは起
こらない。
第3図に示されるプローブカードは、バット61がマト
リクス状に形成されているICチップ60を測定する場
合に用いるものである。
かかる場合には、プローブ30をエポキシ系樹脂40で
絶縁して2重にリング20に配設する。
なお、第4図に示すように測定ずべきICチップ60a
の隣或いは斜め横のICチップ60bの隅部のパット”
 61 bの真上乙こ相当する部分に孔52を開設した
プレート50を用いれば、孔52を介してパッド61b
をパターン認識することが可能になるので、より正確な
アライメントを行うことができる。また、第5図に示す
ように孔52にダミープローブ30aを押入するように
しても正確なアライメントを行うことができる。
〈発明の効果〉 本発明に係るプローブカードは、プローブの先端はプレ
ートに開設された貫通孔に挿入されているので、プロー
ブの撓みは上下方向にのみ発生する。従って、先端がパ
ッドに圧接させられてもパッド上で滑ることはない。よ
って、当該滑りによるバンドの傷つきは発生しない。ま
た、プレートは透明なプラスチック或いは強化ガラス等
で構成されているので、アライメントを確実に行うこと
ができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例に係るプローブカドの概略的
断面図、第2図はプローブの先端の近傍を示す説明図、
第3図は他の実施例に係るプローブカードの概略的断面
図、第4図及び第5図は他の実施例に係るプローブカー
ドの概略的断面図、第6図及び第7図は従来のプローブ
カードの概略的断面図、第8図は従来のプローブカード
の問題点を示す説明図である。 10・・・基板、11・・・開口、20・・・リング、
21・・・開口、22・・・内面、30・・・プローブ
、32・・・ (プローブの)先端、33・・・ (プ
ローブの)後端、50・・・プレート、51・・・貫通
孔。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ICチップのパッドにプローブを接触させて、当
    該ICチップの電気的特性を測定するプローブカードに
    おいて、所定のパターンが形成された基板と、この基板
    の開口に嵌合される略擂鉢状のリングと、このリングの
    内面に取り付けられ、後端が前記パターンに接続される
    複数本のプローブと、前記リングの開口に固着され、前
    記プローブの先端が挿入され、かつ当該先端が所定量だ
    け突出入する貫通孔が開設されたプレートとを具備した
    ことを特徴とするプローブカード。
JP17155589A 1989-07-03 1989-07-03 プローブカード Pending JPH0337571A (ja)

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JP17155589A JPH0337571A (ja) 1989-07-03 1989-07-03 プローブカード

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JP17155589A JPH0337571A (ja) 1989-07-03 1989-07-03 プローブカード

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JPH0337571A true JPH0337571A (ja) 1991-02-18

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ID=15925304

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JP17155589A Pending JPH0337571A (ja) 1989-07-03 1989-07-03 プローブカード

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07167892A (ja) * 1993-12-15 1995-07-04 Sony Corp プローブ集合体、その製造方法及びそれを用いたic測定用プローブカード
JPH08148533A (ja) * 1994-11-15 1996-06-07 Nec Corp 半導体ウェハの試験装置及び試験方法
JP2001108708A (ja) * 1999-10-07 2001-04-20 Micronics Japan Co Ltd プローブカード
JP2006249783A (ja) * 2005-03-10 2006-09-21 Tachikawa Blind Mfg Co Ltd 縦型ブラインドのバランスウェイト

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5999264A (ja) * 1982-11-29 1984-06-07 Yoshie Hasegawa 固定プロ−ブ・ボ−ド

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