JP2001108708A - プローブカード - Google Patents
プローブカードInfo
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- JP2001108708A JP2001108708A JP28707399A JP28707399A JP2001108708A JP 2001108708 A JP2001108708 A JP 2001108708A JP 28707399 A JP28707399 A JP 28707399A JP 28707399 A JP28707399 A JP 28707399A JP 2001108708 A JP2001108708 A JP 2001108708A
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- probes
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 針先の位置を安定化させると共に、プロ
ーブの配置ピッチを小さくすること 【解決手段】 プローブカードは、基板と、針先部がこ
れの後端に続く針主体部に対して曲げられた複数のプロ
ーブを針先がほぼ直線状の配列となる状態に基板に配置
し、プローブの針先部が変位可能に貫通した複数のガイ
ド穴を有するシート状のガイドを針主体部の下側を伸び
るように基板に配置し、ガイドを配置手段により張った
状態に維持している。張った状態のガイドは、吊り下げ
た状態のガイドに比べ、ガイド自体がプローブに対し変
位し難く、したがって被検査体の電極に対するプローブ
の針先の位置が安定すると共に、プローブの配置ピッチ
を小さくすることができる。
ーブの配置ピッチを小さくすること 【解決手段】 プローブカードは、基板と、針先部がこ
れの後端に続く針主体部に対して曲げられた複数のプロ
ーブを針先がほぼ直線状の配列となる状態に基板に配置
し、プローブの針先部が変位可能に貫通した複数のガイ
ド穴を有するシート状のガイドを針主体部の下側を伸び
るように基板に配置し、ガイドを配置手段により張った
状態に維持している。張った状態のガイドは、吊り下げ
た状態のガイドに比べ、ガイド自体がプローブに対し変
位し難く、したがって被検査体の電極に対するプローブ
の針先の位置が安定すると共に、プローブの配置ピッチ
を小さくすることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路、
液晶基板等の平板状被検査体の通電試験に用いるプロー
ブカードに関する。
液晶基板等の平板状被検査体の通電試験に用いるプロー
ブカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】金属細線から製作されたニードルタイプ
の複数のプローブを用いたプローブカードにおいては、
プローブ自体の直径寸法を小さくすることに限度がある
から、プローブの配置ピッチを狭くすることに限度があ
るにもかかららず、プローブの配置ピッチを小さくする
ことが望まれている。
の複数のプローブを用いたプローブカードにおいては、
プローブ自体の直径寸法を小さくすることに限度がある
から、プローブの配置ピッチを狭くすることに限度があ
るにもかかららず、プローブの配置ピッチを小さくする
ことが望まれている。
【０００３】ニードルタイプのプローブの配置ピッチを
狭くする技術の１つとして、複数のプローブを一列に配
置した一対のプローブカードと、両プローブカードに支
持されたストッパとによりユニット化したもの（特許第
２８２７９８３号公報）が知られている。
狭くする技術の１つとして、複数のプローブを一列に配
置した一対のプローブカードと、両プローブカードに支
持されたストッパとによりユニット化したもの（特許第
２８２７９８３号公報）が知られている。
【０００４】
【解決しようとする課題】しかし、そのようなユニット
化プローブカードでは、ストッパを一対のガイドライン
に吊り下げた状態に支持させているから、ストッパがプ
ローブに対して変位しやすく、被検査体の電極に対する
針先の位置が不安定であり、したがってプローブの配置
ピッチをあまり小さくすることができない。
化プローブカードでは、ストッパを一対のガイドライン
に吊り下げた状態に支持させているから、ストッパがプ
ローブに対して変位しやすく、被検査体の電極に対する
針先の位置が不安定であり、したがってプローブの配置
ピッチをあまり小さくすることができない。
【０００５】それゆえに、プローブカードにおいては、
針先の位置を安定化させると共に、プローブの配置ピッ
チを小さくすることが重要である。
針先の位置を安定化させると共に、プローブの配置ピッ
チを小さくすることが重要である。
【０００６】
【解決手段、作用及び効果】本発明に係るプローブカー
ドは、基板と、針先部がこれの後端に続く針主体部に対
して曲げられた複数のプローブであって針先がほぼ直線
状の配列となる状態に前記基板に配置された複数のプロ
ーブと、前記プローブの針先部が変位可能に貫通した複
数のガイド穴を有しかつ前記針主体部に対し前記基板と
反対側を伸びるシート状のガイドと、該ガイドを前記基
板に張った状態に配置する配置手段とを含む。
ドは、基板と、針先部がこれの後端に続く針主体部に対
して曲げられた複数のプローブであって針先がほぼ直線
状の配列となる状態に前記基板に配置された複数のプロ
ーブと、前記プローブの針先部が変位可能に貫通した複
数のガイド穴を有しかつ前記針主体部に対し前記基板と
反対側を伸びるシート状のガイドと、該ガイドを前記基
板に張った状態に配置する配置手段とを含む。
【０００７】張った状態のガイドは、吊り下げた状態の
ガイドに比べ、ガイド自体がプローブに対し変位し難
く、したがって被検査体の電極に対するプローブの針先
の位置が安定し、プローブの配置ピッチを小さくするこ
とができる。
ガイドに比べ、ガイド自体がプローブに対し変位し難
く、したがって被検査体の電極に対するプローブの針先
の位置が安定し、プローブの配置ピッチを小さくするこ
とができる。
【０００８】前記複数のプローブは、針主体部が針先部
から一方へ伸びる第１のプローブ群と、針主体部が針先
部から他方へ伸びる第２のプローブ群とに分けられてお
り、第１及び第２のプローブ群のプローブはそれらの針
先の配列方向に交互に位置されていてもよい。そのよう
にすれば、全てのプローブの針主体部が針先部から同じ
方向へ伸びる場合に比べ、各プローブ群のプローブの配
置ピッチを少なくとも２分の１にすることが可能にな
り、その結果プローブの配置ピッチをより小さくするこ
とができる。
から一方へ伸びる第１のプローブ群と、針主体部が針先
部から他方へ伸びる第２のプローブ群とに分けられてお
り、第１及び第２のプローブ群のプローブはそれらの針
先の配列方向に交互に位置されていてもよい。そのよう
にすれば、全てのプローブの針主体部が針先部から同じ
方向へ伸びる場合に比べ、各プローブ群のプローブの配
置ピッチを少なくとも２分の１にすることが可能にな
り、その結果プローブの配置ピッチをより小さくするこ
とができる。
【０００９】前記複数のプローブは前記基板に対する針
主体部の高さ位置が異なる多層に配置されており、針主
体部の高さ位置が異なるプローブはそれらの針先の配列
方向に交互に位置されていてもよい。そのようにすれ
ば、全てのプローブの針主体部が針先部から同じ方向へ
伸びる場合に比べ、各プローブ群のプローブの配置ピッ
チを少なくとも２分の１にすることが可能になり、その
結果プローブの配置ピッチをより小さくすることができ
る。
主体部の高さ位置が異なる多層に配置されており、針主
体部の高さ位置が異なるプローブはそれらの針先の配列
方向に交互に位置されていてもよい。そのようにすれ
ば、全てのプローブの針主体部が針先部から同じ方向へ
伸びる場合に比べ、各プローブ群のプローブの配置ピッ
チを少なくとも２分の１にすることが可能になり、その
結果プローブの配置ピッチをより小さくすることができ
る。
【００１０】前記複数のプローブは、針主体部が針先部
から一方へ伸びる第１のプローブ群と、針主体部が針先
部から他方へ伸びる第２のプローブ群と、針主体部が針
先部から一方へ伸びかつ前記基板に対する針主体部の高
さ位置が前記第１のプローブ群のプローブと異なる第３
のプローブ群と、針主体部が針先部から他方へ伸びかつ
高さ位置が前記第２のプローブ群のプローブと異なる第
４のプローブ群とに分けられており、第１、第２、第３
及び第４のプローブ群のプローブはそれらの針先の配列
方向に交互に位置されていてもよい。そのようにすれ
ば、プローブが１層に配置されかつ全てのプローブの針
主体部が針先部から同じ方向へ伸びる場合に比べ、各プ
ローブ群のプローブの配置ピッチを少なくとも４分の１
にすることが可能になり、その結果プローブの配置ピッ
チを著しく小さくすることができる。
から一方へ伸びる第１のプローブ群と、針主体部が針先
部から他方へ伸びる第２のプローブ群と、針主体部が針
先部から一方へ伸びかつ前記基板に対する針主体部の高
さ位置が前記第１のプローブ群のプローブと異なる第３
のプローブ群と、針主体部が針先部から他方へ伸びかつ
高さ位置が前記第２のプローブ群のプローブと異なる第
４のプローブ群とに分けられており、第１、第２、第３
及び第４のプローブ群のプローブはそれらの針先の配列
方向に交互に位置されていてもよい。そのようにすれ
ば、プローブが１層に配置されかつ全てのプローブの針
主体部が針先部から同じ方向へ伸びる場合に比べ、各プ
ローブ群のプローブの配置ピッチを少なくとも４分の１
にすることが可能になり、その結果プローブの配置ピッ
チを著しく小さくすることができる。
【００１１】前記配置手段は、前記第１及び第２のプロ
ーブ群のプローブを間にして前記基板に配置されたガイ
ドホルダと、該ガイドホルダに間隔をおいて配置された
一対のガイドサポートとを含み、前記ガイドは両ガイド
サポートに装着されていてもよい。そのようにすれば、
基板へのガイドホルダ及びガイドサポートの配置位置と
基板へのプローブの配置位置とが重ならず、ガイドをよ
り強く張った状態に維持することができる。
ーブ群のプローブを間にして前記基板に配置されたガイ
ドホルダと、該ガイドホルダに間隔をおいて配置された
一対のガイドサポートとを含み、前記ガイドは両ガイド
サポートに装着されていてもよい。そのようにすれば、
基板へのガイドホルダ及びガイドサポートの配置位置と
基板へのプローブの配置位置とが重ならず、ガイドをよ
り強く張った状態に維持することができる。
【００１２】前記ガイドホルダは前記針先の配列方向に
間隔をおいており、前記ガイドサポートは前記針主体部
の長手方向に間隔をおいていてもよい。そのようにすれ
ば、小面積のガイドをより強く張った状態に安定して維
持することができる。
間隔をおいており、前記ガイドサポートは前記針主体部
の長手方向に間隔をおいていてもよい。そのようにすれ
ば、小面積のガイドをより強く張った状態に安定して維
持することができる。
【００１３】前記ガイドは前記ガイド穴をプローブ毎に
有していてもよい。そのようにすれば、各プローブの針
先の滑り方向と滑り量とをガイド穴により規制すること
ができるから、針先を電極に確実に接触させることがで
きる。
有していてもよい。そのようにすれば、各プローブの針
先の滑り方向と滑り量とをガイド穴により規制すること
ができるから、針先を電極に確実に接触させることがで
きる。
【００１４】前記ガイド穴は、幅寸法が先端側ほど小さ
くなる長穴の形状を有していてもよい。そのようにすれ
ば、電極への接触位置がより正確になる。
くなる長穴の形状を有していてもよい。そのようにすれ
ば、電極への接触位置がより正確になる。
【００１５】
【発明の実施の形態】図１から図５を参照するに、プロ
ーブカード１０は、図６及び図７に一部を示すように、
一列に配置された複数の電極１２を少なくとも有する半
導体集積回路のような平板状被検査体１４の通電試験に
用いられる。電極１２は、通常、それらの配置ピッチを
小さくする上から、それら配列方向が幅方向となる長方
形の形状を有する。
ーブカード１０は、図６及び図７に一部を示すように、
一列に配置された複数の電極１２を少なくとも有する半
導体集積回路のような平板状被検査体１４の通電試験に
用いられる。電極１２は、通常、それらの配置ピッチを
小さくする上から、それら配列方向が幅方向となる長方
形の形状を有する。
【００１６】プローブカード１０は、複数のプローブ２
０，２２，２４，２６をそれらの針先がほぼ直線状の配
列となる状態に基板２８の下面に配置している。プロー
ブ２０，２４は一方の針押え３０により基板２８に装着
されており、プローブ２２，２６は他方の針押え３０に
より基板２８に装着されている。
０，２２，２４，２６をそれらの針先がほぼ直線状の配
列となる状態に基板２８の下面に配置している。プロー
ブ２０，２４は一方の針押え３０により基板２８に装着
されており、プローブ２２，２６は他方の針押え３０に
より基板２８に装着されている。
【００１７】各プローブは、導電性金属細線から形成さ
れたニードルタイプのものであり、針先部３２ａをこの
後端に続く針主体部３２ｂから一方側に曲げたＬ字状の
形状を有する。各プローブは、針主体部３２ｂにおいて
針押え３０に接着剤により針先部が下方へ向いた状態に
組み付けられている。各プローブのうち、針押え３０へ
の装着箇所より前方の領域は直径寸法が針先（先端）側
ほど小さくなる円錐形（すなわち、テーパ状）の形状を
しており、先端は半球状の形状をしている。
れたニードルタイプのものであり、針先部３２ａをこの
後端に続く針主体部３２ｂから一方側に曲げたＬ字状の
形状を有する。各プローブは、針主体部３２ｂにおいて
針押え３０に接着剤により針先部が下方へ向いた状態に
組み付けられている。各プローブのうち、針押え３０へ
の装着箇所より前方の領域は直径寸法が針先（先端）側
ほど小さくなる円錐形（すなわち、テーパ状）の形状を
しており、先端は半球状の形状をしている。
【００１８】基板２８は、矩形の開口３４を中央部に有
し、開口の周りに複数の配線（図示せず）を有し、それ
ら配線に電気的に個々に接続された複数のテスターラン
ド３６を前記配線の周りに多重に有する配線基板であ
り、また電気絶縁材料から形成されている。各プローブ
の後端部は、基板２８に形成された前記配線に半田のよ
うな導電性接着剤３８により電気的に接続されている。
し、開口の周りに複数の配線（図示せず）を有し、それ
ら配線に電気的に個々に接続された複数のテスターラン
ド３６を前記配線の周りに多重に有する配線基板であ
り、また電気絶縁材料から形成されている。各プローブ
の後端部は、基板２８に形成された前記配線に半田のよ
うな導電性接着剤３８により電気的に接続されている。
【００１９】両針押え３０は、基板２８の開口３４の対
向する２つの辺に対応する箇所の下側に、接着剤、複数
のねじ部材等により装着されている。図示の例では、両
針押え３０は別部材に形成されているが、例えば両針押
えで平面矩形の形状を形成するように両針押え３０を一
体に形成してもよい。
向する２つの辺に対応する箇所の下側に、接着剤、複数
のねじ部材等により装着されている。図示の例では、両
針押え３０は別部材に形成されているが、例えば両針押
えで平面矩形の形状を形成するように両針押え３０を一
体に形成してもよい。
【００２０】針押え３０からのプローブ２０，２２，２
４，２６の突出量はほぼ同じである、しかし、プローブ
２０，２２，２４，２６は、それらの針先（先端）が図
９に示すように電極１２の大きさ（長さ寸法）の範囲内
でわずかにジグザグ状になるように配列されていると共
に、図６及び図９に示すように針先の配列方向に交互に
位置されている。
４，２６の突出量はほぼ同じである、しかし、プローブ
２０，２２，２４，２６は、それらの針先（先端）が図
９に示すように電極１２の大きさ（長さ寸法）の範囲内
でわずかにジグザグ状になるように配列されていると共
に、図６及び図９に示すように針先の配列方向に交互に
位置されている。
【００２１】一方の針押え３０に装着されたプローブ２
０及び２４は、基板２８からの針主体部の高さ位置は異
なるが、針主体部を針先部から同じ方向へ延在させてい
る。他一方の針押え３０に装着されたプローブ２２及び
２６は、基板２８からの針主体部の高さ位置は異なる
が、針主体部を針先部から同じ方向へかつプローブ２
０，２４と反対方向へ延在させている。
０及び２４は、基板２８からの針主体部の高さ位置は異
なるが、針主体部を針先部から同じ方向へ延在させてい
る。他一方の針押え３０に装着されたプローブ２２及び
２６は、基板２８からの針主体部の高さ位置は異なる
が、針主体部を針先部から同じ方向へかつプローブ２
０，２４と反対方向へ延在させている。
【００２２】これにより、プローブが１層に配置されか
つ全てのプローブの針主体部が針先部から同じ方向へ伸
びる場合に比べ、プローブの配置ピッチを少なくとも４
分の１にすることが可能になり、その結果直径寸法の小
さい針先部が針先の配列方向に隣り合うこととあいまっ
て、プローブの配置ピッチを著しく小さくすることがで
きる。
つ全てのプローブの針主体部が針先部から同じ方向へ伸
びる場合に比べ、プローブの配置ピッチを少なくとも４
分の１にすることが可能になり、その結果直径寸法の小
さい針先部が針先の配列方向に隣り合うこととあいまっ
て、プローブの配置ピッチを著しく小さくすることがで
きる。
【００２３】プローブカード１０は、また、ポリイミド
のような電気絶縁材料から形成されたシート状のガイド
４０と、ガイド４０を針主体部の下側を伸びた状態に基
板２８に組み付けている配置手段とを含む。
のような電気絶縁材料から形成されたシート状のガイド
４０と、ガイド４０を針主体部の下側を伸びた状態に基
板２８に組み付けている配置手段とを含む。
【００２４】配置手段は、プローブ２０，２２，２４，
２６を間にして基板２８に組み付けられた一対のガイド
ホルダ４２と、ガイドホルダ４２に間隔をおいた一対の
ガイドサポート４４と、ガイド４０をガイドサポート４
４に押圧しているガイド押え４６とを含む。
２６を間にして基板２８に組み付けられた一対のガイド
ホルダ４２と、ガイドホルダ４２に間隔をおいた一対の
ガイドサポート４４と、ガイド４０をガイドサポート４
４に押圧しているガイド押え４６とを含む。
【００２５】ガイドホルダ４２は、針先の配列方向に間
隔をおいて針主体部の長手方向へ平行に伸びている。ガ
イドサポート４４は、針主体部の長手方向に間隔をおい
て針先の配列方向へ伸びており、また針主体部の下側を
平行に伸びる状態にガイドホルダ４２の下端部に組み付
けられている。ガイド４０は、接着剤４８により両ガイ
ドサポート４４に接着されて、ピンと張った状態に維持
されている。
隔をおいて針主体部の長手方向へ平行に伸びている。ガ
イドサポート４４は、針主体部の長手方向に間隔をおい
て針先の配列方向へ伸びており、また針主体部の下側を
平行に伸びる状態にガイドホルダ４２の下端部に組み付
けられている。ガイド４０は、接着剤４８により両ガイ
ドサポート４４に接着されて、ピンと張った状態に維持
されている。
【００２６】上記の結果、ガイドホルダ４２及びガイド
サポート４４の配置位置とプローブの配置位とは重なら
ず、基板２８とガイド４０との間にプローブ用の配置空
間が形成される。
サポート４４の配置位置とプローブの配置位とは重なら
ず、基板２８とガイド４０との間にプローブ用の配置空
間が形成される。
【００２７】ガイド４０は、図７に示すように、プロー
ブ２０，２２，２４及び２６の針先部が変位可能に個々
に貫通した複数のガイド穴５０，５２，５４及び５６を
ほぼ直線状に有する。ガイド穴５０，５２，５４，５６
は、幅寸法が先端側ほど小さくなる長穴の形状を有して
おり、また針先の配列方向に交互にかつ電極１２の大き
さ（長さ寸法）の範囲内でわずかにジグザグの形状に形
成されている。
ブ２０，２２，２４及び２６の針先部が変位可能に個々
に貫通した複数のガイド穴５０，５２，５４及び５６を
ほぼ直線状に有する。ガイド穴５０，５２，５４，５６
は、幅寸法が先端側ほど小さくなる長穴の形状を有して
おり、また針先の配列方向に交互にかつ電極１２の大き
さ（長さ寸法）の範囲内でわずかにジグザグの形状に形
成されている。
【００２８】待機時、各プローブの針先部は、図８
（Ａ）に示すように、対応するガイド穴の幅寸法の大き
い後端側に位置している。
（Ａ）に示すように、対応するガイド穴の幅寸法の大き
い後端側に位置している。
【００２９】通電試験時、被検査体１４の電極１２と各
プローブの針先とが相対的に押圧されることにより、図
８（Ａ）に示すように各プローブにオーバードライブ
（Ｏ・Ｄ）が作用するから、各プローブがわずかに弧状
に湾曲される。それにより、各プローブの針先部は、図
８（Ｂ）に示すように対応するガイド穴の幅寸法に小さ
い先端側へ変位する。
プローブの針先とが相対的に押圧されることにより、図
８（Ａ）に示すように各プローブにオーバードライブ
（Ｏ・Ｄ）が作用するから、各プローブがわずかに弧状
に湾曲される。それにより、各プローブの針先部は、図
８（Ｂ）に示すように対応するガイド穴の幅寸法に小さ
い先端側へ変位する。
【００３０】このため、各プローブの針先は、対応する
電極１２に対し滑って移動し、その電極１２に擦り作用
を与える。これにより、各電極１２の表面に存在する酸
化膜のような電気絶縁膜が削り取られるから、プローブ
と電極とが電気的に確実に接続される。
電極１２に対し滑って移動し、その電極１２に擦り作用
を与える。これにより、各電極１２の表面に存在する酸
化膜のような電気絶縁膜が削り取られるから、プローブ
と電極とが電気的に確実に接続される。
【００３１】プローブカード１０は、ガイド４０がピン
と張った状態に維持されているから、ガイドを吊り下げ
た場合に比べ、ガイド４０自体がプローブに対し変位し
難く、電極１２に対するプローブの針先の位置が安定す
る。このため、針先と電極とが押圧されても、針先がそ
の配列方向へ変位するおそれがなく、プローブの配置ピ
ッチを小さくすることができる。
と張った状態に維持されているから、ガイドを吊り下げ
た場合に比べ、ガイド４０自体がプローブに対し変位し
難く、電極１２に対するプローブの針先の位置が安定す
る。このため、針先と電極とが押圧されても、針先がそ
の配列方向へ変位するおそれがなく、プローブの配置ピ
ッチを小さくすることができる。
【００３２】ガイド４０は、図示の例では、プローブ毎
にガイド穴を有する。このため、各プローブの針先の滑
り方向と滑り量とをガイド穴により規制することができ
るから、針先を電極に確実に接触させることができる。
しかし、ガイド４０は、複数のプローブ毎にガイド穴を
有していてもよい。
にガイド穴を有する。このため、各プローブの針先の滑
り方向と滑り量とをガイド穴により規制することができ
るから、針先を電極に確実に接触させることができる。
しかし、ガイド４０は、複数のプローブ毎にガイド穴を
有していてもよい。
【００３３】各ガイド穴は、オーバードライブが作用し
たときの針先の滑り方向及び滑り量並びに針先部のテー
パ角度を考慮した形状とすることが好ましい。これによ
り、電極への針先の接触位置がより正確になる。
たときの針先の滑り方向及び滑り量並びに針先部のテー
パ角度を考慮した形状とすることが好ましい。これによ
り、電極への針先の接触位置がより正確になる。
【００３４】図示の例では、１組のプローブ及びガイド
を基板に配置しているにすぎないが、半導体ウエーハ上
の複数のチップの通電試験を同時に行う場合、複数組の
プローブ及びガイドが基板に配置される。
を基板に配置しているにすぎないが、半導体ウエーハ上
の複数のチップの通電試験を同時に行う場合、複数組の
プローブ及びガイドが基板に配置される。
【００３５】また、図示の実施例では、４種類のプロー
ブを用いているが、本発明は、それ以上の種類のプロー
ブを備えるプローブカードにも適用することができる
し、プローブ２０，２２又はプローブ２０，２４のよう
な２種類のプローブを備えるプローブカードにも適用す
ることができ、さらにはいずれか１種類のプローブを備
えるプローブカードにも適用することができる。
ブを用いているが、本発明は、それ以上の種類のプロー
ブを備えるプローブカードにも適用することができる
し、プローブ２０，２２又はプローブ２０，２４のよう
な２種類のプローブを備えるプローブカードにも適用す
ることができ、さらにはいずれか１種類のプローブを備
えるプローブカードにも適用することができる。
【００３６】本発明は、半導体ウエーハ上の集積回路チ
ップ、切断された集積回路チップ、モールドされた集積
回路等、集積回路用のプローブカードのみならず、液晶
基板のような他の平板状被検査体用のプローブカードに
も適用することができる。
ップ、切断された集積回路チップ、モールドされた集積
回路等、集積回路用のプローブカードのみならず、液晶
基板のような他の平板状被検査体用のプローブカードに
も適用することができる。
【００３７】本発明は、上記実施例に限定されず、本発
明の趣旨を逸脱しない限り、種々変更することができ
る。
明の趣旨を逸脱しない限り、種々変更することができ
る。
【図１】本発明に係るプローブカードの一実施例を示す
底面図
底面図
【図２】図１に示すプローブカードの一部を省略した正
面図
面図
【図３】図１の３−３線に沿って得た断面図
【図４】基板へのガイド装着部近傍の詳細を示す断面図
【図５】ガイド穴近傍の詳細を示す断面図
【図６】プローブの針先部の配置例を説明するための図
【図７】ガイド穴と電極との位置関係を示す図
【図８】コンタクト時のプローブ先端の動作を説明する
ための図
ための図
【図９】プローブ先端の詳細を示す斜視図
１０ プローブカード １２ 電極 １４ 被検査体 ２０，２２，２４，２６ プローブ ２８ 基板 ３０ 針押え ３２ａ 針先部 ３２ｂ 針主体部 ４０ ガイド ４２ ガイドホルダ ４４ ガイドサポート ４６ ガイド押え ５０，５２，５４，５６ ガイド穴
Claims (8)
- 【請求項１】 基板と、針先部がこれの後端に続く針主
体部に対して曲げられた複数のプローブであって針先が
ほぼ直線状の配列となる状態に前記基板に配置された複
数のプローブと、前記プローブの針先部が変位可能に貫
通した複数のガイド穴を有しかつ前記針主体部に対し前
記基板と反対側を伸びるシート状のガイドと、該ガイド
を前記基板に張った状態に配置する配置手段とを含む、
プローブカード。 - 【請求項２】 前記複数のプローブは、針主体部が針先
部から一方へ伸びる第１のプローブ群と、針主体部が針
先部から他方へ伸びる第２のプローブ群とに分けられて
おり、第１及び第２のプローブ群のプローブはそれらの
針先の配列方向に交互に位置されている、請求項１に記
載のプローブカード。 - 【請求項３】 前記複数のプローブは前記基板に対する
針主体部の高さ位置が異なる多層に配置されており、針
主体部の高さ位置が異なるプローブはそれらの針先の配
列方向に交互に位置されている、請求項１又は２に記載
のプローブカード。 - 【請求項４】 前記複数のプローブは、針主体部が針先
部から一方へ伸びる第１のプローブ群と、針主体部が針
先部から他方へ伸びる第２のプローブ群と、針主体部が
針先部から一方へ伸びかつ前記基板に対する針主体部の
高さ位置が前記第１のプローブ群のプローブと異なる第
３のプローブ群と、針主体部が針先部から他方へ伸びか
つ高さ位置が前記第２のプローブ群のプローブと異なる
第４のプローブ群とに分けられており、第１、第２、第
３及び第４のプローブ群のプローブはそれらの針先の配
列方向に交互に位置されている、請求項１に記載のプロ
ーブカード。 - 【請求項５】 前記配置手段は、前記プローブを間にし
て前記基板に配置されたガイドホルダと、該ガイドホル
ダに間隔をおいて配置された一対のガイドサポートとを
含み、前記ガイドは両ガイドサポートに装着されてい
る、請求項１から４のいずれか１項に記載のプローブカ
ード。 - 【請求項６】 前記ガイドホルダは前記針先の配列方向
に間隔をおいており、前記ガイドサポートは前記針主体
部の長手方向に間隔をおいている、請求項５に記載のプ
ローブカード。 - 【請求項７】 前記ガイドは前記ガイド穴をプローブ毎
に有する、請求項１から６のいずれか１項に記載のプロ
ーブカード。 - 【請求項８】 前記ガイド穴は、幅寸法が先端側ほど小
さくなる長穴の形状を有する、請求項７に記載のプロー
ブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28707399A JP4471424B2 (ja) | 1999-10-07 | 1999-10-07 | プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28707399A JP4471424B2 (ja) | 1999-10-07 | 1999-10-07 | プローブカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001108708A true JP2001108708A (ja) | 2001-04-20 |
| JP4471424B2 JP4471424B2 (ja) | 2010-06-02 |
Family
ID=17712715
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28707399A Expired - Lifetime JP4471424B2 (ja) | 1999-10-07 | 1999-10-07 | プローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4471424B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US7791364B2 (en) | 2007-12-03 | 2010-09-07 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Electronic device probe card with improved probe grouping |
| CN102213622A (zh) * | 2011-05-05 | 2011-10-12 | 浙江大学 | 一种pcr仪多通道测温系统的传感器夹具 |
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1999
- 1999-10-07 JP JP28707399A patent/JP4471424B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4471424B2 (ja) | 2010-06-02 |
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