JPH0582601A - プローブカード - Google Patents
プローブカードInfo
- Publication number
- JPH0582601A JPH0582601A JP24227791A JP24227791A JPH0582601A JP H0582601 A JPH0582601 A JP H0582601A JP 24227791 A JP24227791 A JP 24227791A JP 24227791 A JP24227791 A JP 24227791A JP H0582601 A JPH0582601 A JP H0582601A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- insulator
- probe card
- probes
- tips
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】複数の探針を一括で固定する絶縁物を有し探針
のバラツキのないプローブカードを提供すること。 【構成】プローブカード用基板1に探針2を第1の絶縁
物4で固定し、さらに探針の先端付近を第2の絶縁物3
で固定した。 【効果】プローブカードの探針先端付近を絶縁物で固定
する事によりプローブカードを繰り返し使用しても探針
先端部の高さバラツキはなくなり接触圧不足による接触
不良や接触圧過多によるボンディングパッドの破壊等を
防ぐ事ができる。
のバラツキのないプローブカードを提供すること。 【構成】プローブカード用基板1に探針2を第1の絶縁
物4で固定し、さらに探針の先端付近を第2の絶縁物3
で固定した。 【効果】プローブカードの探針先端付近を絶縁物で固定
する事によりプローブカードを繰り返し使用しても探針
先端部の高さバラツキはなくなり接触圧不足による接触
不良や接触圧過多によるボンディングパッドの破壊等を
防ぐ事ができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェハー内の多
数のペレットを測定する(P/Wチェック)プローブカ
ードに関する。
数のペレットを測定する(P/Wチェック)プローブカ
ードに関する。
【0002】
【従来の技術】従来のプローブカードは図4,図5,図
6に示すように、測定するチップ6のボンディングパッ
ド5の中央に、探針2の先端が接触する用に、探針2が
プローブカード用基板1と、絶縁物4で固定されてい
る。
6に示すように、測定するチップ6のボンディングパッ
ド5の中央に、探針2の先端が接触する用に、探針2が
プローブカード用基板1と、絶縁物4で固定されてい
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来のプローブカード
では、探針とプローブカード用基板とのみを絶縁物で固
定していた為、複数の探針は、それぞれ独立で動く構造
となっていた。そのため、繰り返しプローブカードを使
用していると、探針の高さにバラツキが生じ、探針に加
える圧力の大小により、探針とボンディングパッドの接
触不良や、ボンディングパッドの破壊といった問題があ
った。
では、探針とプローブカード用基板とのみを絶縁物で固
定していた為、複数の探針は、それぞれ独立で動く構造
となっていた。そのため、繰り返しプローブカードを使
用していると、探針の高さにバラツキが生じ、探針に加
える圧力の大小により、探針とボンディングパッドの接
触不良や、ボンディングパッドの破壊といった問題があ
った。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明のプローブカード
は、探針とプローブカード用基板を固定する第1の絶縁
物と、探針先端部より、好ましくは2〜3mmの位置に
探針同士を固定する第2の絶縁物を第1の絶縁物と独立
して備えている。
は、探針とプローブカード用基板を固定する第1の絶縁
物と、探針先端部より、好ましくは2〜3mmの位置に
探針同士を固定する第2の絶縁物を第1の絶縁物と独立
して備えている。
【0005】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図1は本発明の一実施例のプローブカードの平面図
である。図2は、図1の探針部の拡大図、図3は、図2
の側面図である。プローブカード用基板1に、探針2を
測定するチップ6のボンディングパット5に合わせ、第
1の絶縁物4で固定し、さらに各探針の先端付近におい
て探針どうしをたがいに第2の絶縁物3で固定する。第
2の絶縁物3による固定の手段は、探針2を第1の絶縁
物4で固定した後、粘度の高い樹脂等を探針先端付近に
塗り乾燥させるか、あるいは、シール上の絶縁テープで
探針を上下から貼り合せる手段等で実現出来る。
る。図1は本発明の一実施例のプローブカードの平面図
である。図2は、図1の探針部の拡大図、図3は、図2
の側面図である。プローブカード用基板1に、探針2を
測定するチップ6のボンディングパット5に合わせ、第
1の絶縁物4で固定し、さらに各探針の先端付近におい
て探針どうしをたがいに第2の絶縁物3で固定する。第
2の絶縁物3による固定の手段は、探針2を第1の絶縁
物4で固定した後、粘度の高い樹脂等を探針先端付近に
塗り乾燥させるか、あるいは、シール上の絶縁テープで
探針を上下から貼り合せる手段等で実現出来る。
【0006】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、プロー
ブカードの探針先端付近を絶縁物で固定する事により、
プローブカードを繰り返し使用しても、探針先端部の高
さバラツキはなくなり、接触圧不足による探針とボンデ
ィングパッドとの接触不良や、接触圧過多によるボンデ
ィングパットやチップの破壊を防ぐという効果を有す
る。
ブカードの探針先端付近を絶縁物で固定する事により、
プローブカードを繰り返し使用しても、探針先端部の高
さバラツキはなくなり、接触圧不足による探針とボンデ
ィングパッドとの接触不良や、接触圧過多によるボンデ
ィングパットやチップの破壊を防ぐという効果を有す
る。
【図1】本発明の一実施例の平面図。
【図2】図1の探針先端部の拡大図。
【図3】図2の側面図。
【図4】従来のプローブカードの平面図。
【図5】図4の探針先端部の拡大図。
【図6】図5の側面図。
1 プローブカード用基板 2 探針 3 第2の絶縁物 4 第1の絶縁物 5 ボンディングパッド 6 チップ
Claims (2)
- 【請求項1】 半導体ウェハー内のペレットを測定する
プローブカードに於いて、探針とプローブカード用基板
とを固定する第1の絶縁物と、前記第1の絶縁物から独
立し、探針先端部より前記第1の絶縁物側の所定の位置
で探針同士を固定する第2の絶縁物とを有する事を特徴
とするプローブカード。 - 【請求項2】 前記第2の絶縁物は前記探針先端部より
前記第1の絶縁物側に2〜3mmの場所に位置している
請求項1に記載のプローブカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24227791A JPH0582601A (ja) | 1991-09-24 | 1991-09-24 | プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24227791A JPH0582601A (ja) | 1991-09-24 | 1991-09-24 | プローブカード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0582601A true JPH0582601A (ja) | 1993-04-02 |
Family
ID=17086872
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24227791A Pending JPH0582601A (ja) | 1991-09-24 | 1991-09-24 | プローブカード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0582601A (ja) |
-
1991
- 1991-09-24 JP JP24227791A patent/JPH0582601A/ja active Pending
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