JP3077594B2 - 半導体装置用プロ−ブカ−ド - Google Patents
半導体装置用プロ−ブカ−ドInfo
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- JP3077594B2 JP3077594B2 JP08194543A JP19454396A JP3077594B2 JP 3077594 B2 JP3077594 B2 JP 3077594B2 JP 08194543 A JP08194543 A JP 08194543A JP 19454396 A JP19454396 A JP 19454396A JP 3077594 B2 JP3077594 B2 JP 3077594B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置用プロ
−ブカ−ドに関し、特に、コンタクトパッドが千鳥状に
配列された半導体装置のウエハ検査に用いるプロ−ブカ
−ドに関する。
−ブカ−ドに関し、特に、コンタクトパッドが千鳥状に
配列された半導体装置のウエハ検査に用いるプロ−ブカ
−ドに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプロ−ブカ−ドについて、図５〜
図８を参照して説明する。なお、図５は、従来のプロ−
ブカ−ドを説明する図であって、通常のパッドレイアウ
ト時の平面図であり、図６は図５の要部断面図である。
また、図７は、同じく従来のプロ−ブカ−ドを説明する
図であって、千鳥状のパレットレイアウト時の平面図で
あり、図８は図７の要部断面図である。
図８を参照して説明する。なお、図５は、従来のプロ−
ブカ−ドを説明する図であって、通常のパッドレイアウ
ト時の平面図であり、図６は図５の要部断面図である。
また、図７は、同じく従来のプロ−ブカ−ドを説明する
図であって、千鳥状のパレットレイアウト時の平面図で
あり、図８は図７の要部断面図である。
【０００３】従来のプロ−ブカ−ドは、図５，図６に示
すように、プロ−ブカ−ド基板50の開口部51の縁部52近
傍にプロ−ブ53の基板取付け位置(針元54)を配列したも
のである。そして、ペレット55上の開口部51は、ほぼペ
レット55と類似の形状に作られており、したがって、開
口部51の縁部52も、ペレット55と類似の形状であって直
線状に構成されている。また、プロ−ブ53の針元54も、
若干の弧を描くことはあるが、ほぼ直線的に配列されて
いる。なお、図５および図６中の56はコンタクトパッド
であり、このコンタクトパッド56は、ペレット55上に同
一列に配列した“通常のパッドレイアウト”の例であ
る。
すように、プロ−ブカ−ド基板50の開口部51の縁部52近
傍にプロ−ブ53の基板取付け位置(針元54)を配列したも
のである。そして、ペレット55上の開口部51は、ほぼペ
レット55と類似の形状に作られており、したがって、開
口部51の縁部52も、ペレット55と類似の形状であって直
線状に構成されている。また、プロ−ブ53の針元54も、
若干の弧を描くことはあるが、ほぼ直線的に配列されて
いる。なお、図５および図６中の56はコンタクトパッド
であり、このコンタクトパッド56は、ペレット55上に同
一列に配列した“通常のパッドレイアウト”の例であ
る。
【０００４】ところで、従来のプロ−ブカ−ドでは、ペ
レット55上のコンタクトパッド56が同一列上になく、千
鳥状にレイアウトされていると、図７，図８に示すよう
になり、ペレット55の内側のコンタクトパッド(内側パ
ッド56ａ)と外側のコンタクトパッド(外側パッド56ｂ)
でプロ−ブの長さが異なっていた。
レット55上のコンタクトパッド56が同一列上になく、千
鳥状にレイアウトされていると、図７，図８に示すよう
になり、ペレット55の内側のコンタクトパッド(内側パ
ッド56ａ)と外側のコンタクトパッド(外側パッド56ｂ)
でプロ−ブの長さが異なっていた。
【０００５】即ち、図７，図８に示す“千鳥状のパレッ
トレイアウト”の場合、従来のプロ−ブカ−ドでは、内
側パッド56ａに接触しているプロ−ブ53ａと外側パッド
56ｂに接触しているプロ−ブ53ｂとでは、プロ−ブ53ａ
の長さ(Ａ1)がプロ−ブ53ｂの長さ(Ｂ1)より長くなる
(Ａ1＞Ｂ1)。これをプロ−ブとコンタトパッドとの接触
角について更に説明すると、プロ−ブ53ａと内側パッド
56ａとの接触角(α1)は、プロ−ブ53ｂと外側パッド56
ｂとの接触角(β1)より小さくなる(α1＜β1)。
トレイアウト”の場合、従来のプロ−ブカ−ドでは、内
側パッド56ａに接触しているプロ−ブ53ａと外側パッド
56ｂに接触しているプロ−ブ53ｂとでは、プロ−ブ53ａ
の長さ(Ａ1)がプロ−ブ53ｂの長さ(Ｂ1)より長くなる
(Ａ1＞Ｂ1)。これをプロ−ブとコンタトパッドとの接触
角について更に説明すると、プロ−ブ53ａと内側パッド
56ａとの接触角(α1)は、プロ−ブ53ｂと外側パッド56
ｂとの接触角(β1)より小さくなる(α1＜β1)。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の前記
したプロ−ブカ−ドを用いて、コンタトパッドが千鳥状
にレイアウト(配列)されているペレットを測定しようと
すると、接触不良により、うまく測定できないことが多
かった。
したプロ−ブカ−ドを用いて、コンタトパッドが千鳥状
にレイアウト(配列)されているペレットを測定しようと
すると、接触不良により、うまく測定できないことが多
かった。
【０００７】その理由は、コンタトパッドが千鳥状に配
列されているペレットに対し、前記したように、プロ−
ブの長さ(Ａ1，Ｂ1)及びプロ−ブとコンタクトパッドと
の接触角(α1，β1)が、ペレット55の内側パッド56ａと
外側パッド56ｂとで異なっているためであり(前掲の図
８参照)、プロ−ブの圧力がパッド毎に均一にならず、
接触不良が生じるからであった。
列されているペレットに対し、前記したように、プロ−
ブの長さ(Ａ1，Ｂ1)及びプロ−ブとコンタクトパッドと
の接触角(α1，β1)が、ペレット55の内側パッド56ａと
外側パッド56ｂとで異なっているためであり(前掲の図
８参照)、プロ−ブの圧力がパッド毎に均一にならず、
接触不良が生じるからであった。
【０００８】プロ−ブカ−ドの接触不良により正確に測
定することができない場合には、良品のペレットに対し
てもこれを不良品としたり、あるいは、再度ウエハ検査
をやり直さなければならなかったりし、非常に生産性が
悪くなる。本発明は、この点の改善を目的とするもので
あって、“プロ−ブカ−ドのペレット(コンタクトパッ
ドが千鳥状に配列されているペレット)に対する接触不
良の解消”を技術課題とする半導体装置用プロ−ブカ−
ドを提供するものである。
定することができない場合には、良品のペレットに対し
てもこれを不良品としたり、あるいは、再度ウエハ検査
をやり直さなければならなかったりし、非常に生産性が
悪くなる。本発明は、この点の改善を目的とするもので
あって、“プロ−ブカ−ドのペレット(コンタクトパッ
ドが千鳥状に配列されているペレット)に対する接触不
良の解消”を技術課題とする半導体装置用プロ−ブカ−
ドを提供するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプロ−ブカ
−ドは、前記した目的を達成する手段として、千鳥状に
レイアウト(配列)されているコンタクトパッドに対応さ
せて、プロ−ブカ−ドの基板取付け位置(針元)をプロー
ブカード面内または水平面内で千鳥状に配列したことを
特徴とし(請求項１)、これにより、プロ−ブの長さ及び
プロ−ブとコンタクトパッドの接触角が内側のパッドと
外側のパッドで同じになる様にしている。
−ドは、前記した目的を達成する手段として、千鳥状に
レイアウト(配列)されているコンタクトパッドに対応さ
せて、プロ−ブカ−ドの基板取付け位置(針元)をプロー
ブカード面内または水平面内で千鳥状に配列したことを
特徴とし(請求項１)、これにより、プロ−ブの長さ及び
プロ−ブとコンタクトパッドの接触角が内側のパッドと
外側のパッドで同じになる様にしている。
【００１０】このように、千鳥状に配列されているコン
タクトパッドに対して、内側のパッドと外側のパッドで
プロ−ブの長さと接触角が同じになっているため、プロ
−ブの圧力がどのパッドでも均一になり、従来のプロ−
ブカ−ドでみられる“接触不良”が生じない。
タクトパッドに対して、内側のパッドと外側のパッドで
プロ−ブの長さと接触角が同じになっているため、プロ
−ブの圧力がどのパッドでも均一になり、従来のプロ−
ブカ−ドでみられる“接触不良”が生じない。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明に係るプロ−ブカ−ドの好
ましい実施の形態としては、 ・プロ−ブの基板取付け位置(針元)を被測定半導体装置
の千鳥状コンタクトパッドに対応可能にするために、基
板開口部の縁部に凸部を配設すること(請求項２)、また
は、 ・基板開口部の縁部を、上記のように凹凸状としない
で、従来のプロ−ブカ−ドと同様、直線状とするが、該
縁部近傍のプロ−ブの基板取付け位置(針元)を、被測定
半導体装置の千鳥状コンタクトパッドに対応するように
ずらして配列すること(請求項３)、であり、これによっ
て、プロ−ブの長さ及びプロ−ブとコンタクトパッドの
接触角が内側のパッドと外側のパッドで差がないように
することができる。
ましい実施の形態としては、 ・プロ−ブの基板取付け位置(針元)を被測定半導体装置
の千鳥状コンタクトパッドに対応可能にするために、基
板開口部の縁部に凸部を配設すること(請求項２)、また
は、 ・基板開口部の縁部を、上記のように凹凸状としない
で、従来のプロ−ブカ−ドと同様、直線状とするが、該
縁部近傍のプロ−ブの基板取付け位置(針元)を、被測定
半導体装置の千鳥状コンタクトパッドに対応するように
ずらして配列すること(請求項３)、であり、これによっ
て、プロ−ブの長さ及びプロ−ブとコンタクトパッドの
接触角が内側のパッドと外側のパッドで差がないように
することができる。
【００１２】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
【００１３】（実施例１）図１は、本発明に係るプロ−
ブカ−ドの一実施例(実施例１)を説明する図であって、
その平面図であり、図２は図１の要部断面図である。
ブカ−ドの一実施例(実施例１)を説明する図であって、
その平面図であり、図２は図１の要部断面図である。
【００１４】本実施例１のプロ−ブカ−ドでは、図１，
図２に示すように、プロ−ブカ−ド基板10にプロ−ブ13
が針元14で接続している。一方、半導体装置のペレット
15のコンタクトパッド16は、千鳥状に配列されている。
プロ−ブカ−ドの針元14に、コンタクトパッド16(内側
パッド16ａ，外側パッド16ｂ)の千鳥状パッドレイアウ
トに合わせて、凸部14ａを設ける。
図２に示すように、プロ−ブカ−ド基板10にプロ−ブ13
が針元14で接続している。一方、半導体装置のペレット
15のコンタクトパッド16は、千鳥状に配列されている。
プロ−ブカ−ドの針元14に、コンタクトパッド16(内側
パッド16ａ，外側パッド16ｂ)の千鳥状パッドレイアウ
トに合わせて、凸部14ａを設ける。
【００１５】内側パッド16ａに接触するプロ−ブ13ａ
は、上記凸部14ａに接続させる。これにより、内側パッ
ド16ａに接触する内側プロ−ブ13ａと外側パッド16ｂに
接触する外側プロ−ブ13ｂとでは、プロ−ブの長さ
(Ａ，Ｂ)が等しくなり、プロ−ブの接触角(α，β)も等
しくなる(Ａ＝Ｂ，α＝β)。なお、図１および図２中の
11はプロ−ブカ−ドの基板開口部，12は基板開口部11の
縁部，17半導体ウエハである。
は、上記凸部14ａに接続させる。これにより、内側パッ
ド16ａに接触する内側プロ−ブ13ａと外側パッド16ｂに
接触する外側プロ−ブ13ｂとでは、プロ−ブの長さ
(Ａ，Ｂ)が等しくなり、プロ−ブの接触角(α，β)も等
しくなる(Ａ＝Ｂ，α＝β)。なお、図１および図２中の
11はプロ−ブカ−ドの基板開口部，12は基板開口部11の
縁部，17半導体ウエハである。
【００１６】（実施例２）図３は、本発明に係るプロ−
ブカ−ドの他の実施例(実施例２)を説明する図であっ
て、その平面図であり、図４は図３の要部断面図であ
る。
ブカ−ドの他の実施例(実施例２)を説明する図であっ
て、その平面図であり、図４は図３の要部断面図であ
る。
【００１７】このプロ−ブカ−ドでは、針元34に実施例
１の様な凸部を設けず、針元34の位置をコンタクトパッ
ド36(内側パッド36ａ，外側パッド36ｂ)の千鳥レイアウ
トに合わせてずらしてある。本実施例２でも、プロ−ブ
33の内側のプロ−ブ33ａと外側のプロ−ブ33ｂでは、長
さ(Ａ，Ｂ)，接触角(α，β)ともに等しくなっている
(Ａ＝Ｂ，α＝β)。
１の様な凸部を設けず、針元34の位置をコンタクトパッ
ド36(内側パッド36ａ，外側パッド36ｂ)の千鳥レイアウ
トに合わせてずらしてある。本実施例２でも、プロ−ブ
33の内側のプロ−ブ33ａと外側のプロ−ブ33ｂでは、長
さ(Ａ，Ｂ)，接触角(α，β)ともに等しくなっている
(Ａ＝Ｂ，α＝β)。
【００１８】この実施例２では、プロ−ブカ−ドのペレ
ット35上の基板開口部31を単純な形状にできるので、プ
ロ−ブカ−ドの製造が容易になる利点がある。なお、図
３および図４中の30はプロ−ブカ−ド基板，32は基板開
口部31の縁部，37半導体ウエハである。
ット35上の基板開口部31を単純な形状にできるので、プ
ロ−ブカ−ドの製造が容易になる利点がある。なお、図
３および図４中の30はプロ−ブカ−ド基板，32は基板開
口部31の縁部，37半導体ウエハである。
【００１９】
【発明の効果】本発明は、以上詳記したとおり、コンタ
クトパッドが千鳥状に配列されている半導体装置の該千
鳥状パッドレイアウトに対応して、プロ−ブの基板取付
け位置をプローブカード面内でまたは水平面内で千鳥状
に配列したことを特徴とし、これにより、千鳥状パッド
レイアウトの内側のパッドと外側のパッドに対する“プ
ロ−ブの長さ”“接触角”を等しくすることができ、そ
の結果、千鳥状パッドレイアウトの半導体装置に対して
も、接触不良が解消できるという効果が生じる。
クトパッドが千鳥状に配列されている半導体装置の該千
鳥状パッドレイアウトに対応して、プロ−ブの基板取付
け位置をプローブカード面内でまたは水平面内で千鳥状
に配列したことを特徴とし、これにより、千鳥状パッド
レイアウトの内側のパッドと外側のパッドに対する“プ
ロ−ブの長さ”“接触角”を等しくすることができ、そ
の結果、千鳥状パッドレイアウトの半導体装置に対して
も、接触不良が解消できるという効果が生じる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るプロ−ブカ−ドの一実施例(実施
例１)を説明する図であって、その平面図である。
例１)を説明する図であって、その平面図である。
【図２】図１の要部断面図である。
【図３】本発明に係るプロ−ブカ−ドの他の実施例(実
施例２)を説明する図であって、その平面図である。
施例２)を説明する図であって、その平面図である。
【図４】図３の要部断面図である。
【図５】従来のプロ−ブカ−ドを説明する図であって、
通常のパッドレイアウト時の平面図である。
通常のパッドレイアウト時の平面図である。
【図６】図５の要部断面図である。
【図７】従来のプロ−ブカ−ドを説明する図であって、
千鳥状のパッドレイアウト時の平面図である。
千鳥状のパッドレイアウト時の平面図である。
【図８】図７の要部断面図である。
10，30，50 プロ−ブカ−ド基板 11，31，51 基板開口部 12，32，52 縁部 13，33，53 プロ−ブ 13ａ，33ａ，53ａ 内側プロ−ブ 13ｂ，33ｂ，53ｂ 外側プロ−ブ 14，34，54 針元 14ａ 凸部 15，35，55 ペレット 16，36，56 コンタクトパッド 16ａ，36ａ，56ａ 内側パッド 16ｂ，36ｂ，56ｂ 外側パッド 17，37，57 半導体ウエハ Ａ，Ｂ，Ａ1，Ｂ1 プロ−ブの長さ α，β，α1，β1 プロ−ブとコンタトパッドの接触角
Claims (3)
- 【請求項１】 コンタクトパッドが千鳥状に配列された
半導体装置用のプロ−ブカ−ドであって、該プロ−ブカ
−ドの基板開口部の縁部近傍にプロ−ブの基板取付け位
置を配列したプロ−ブカ−ドにおいて、前記プロ−ブの
基板取付け位置を、被測定半導体装置の前記コンタクト
パッドに対応してプローブカード面内または水平面内で
千鳥状に配列したことを特徴とする半導体装置用プロ−
ブカ−ド。 - 【請求項２】 前記プロ−ブの基板取付け位置を被測定
半導体装置の千鳥状コンタクトパッドに対応可能にする
ために、前記基板開口部の縁部に凸部を配設したことを
特徴とする請求項１に記載の半導体装置用プロ−ブカ−
ド。 - 【請求項３】 前記基板開口部の縁部を直線状に構成
し、該縁部近傍のプロ−ブの基板取付け位置を、被測定
半導体装置の千鳥状コンタクトパッドに対応するように
配列したことを特徴とする請求項１に記載の半導体装置
用プロ−ブカ−ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08194543A JP3077594B2 (ja) | 1996-07-24 | 1996-07-24 | 半導体装置用プロ−ブカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08194543A JP3077594B2 (ja) | 1996-07-24 | 1996-07-24 | 半導体装置用プロ−ブカ−ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1038923A JPH1038923A (ja) | 1998-02-13 |
| JP3077594B2 true JP3077594B2 (ja) | 2000-08-14 |
Family
ID=16326289
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08194543A Expired - Fee Related JP3077594B2 (ja) | 1996-07-24 | 1996-07-24 | 半導体装置用プロ−ブカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3077594B2 (ja) |
-
1996
- 1996-07-24 JP JP08194543A patent/JP3077594B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1038923A (ja) | 1998-02-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |