JP3732100B2 - 半導体基板における電子回路の構造部の製造と検査のための方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体基板中の電子回路の少なくとも2つの構造部の製造と検査のための方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
このタイプの電子回路は、典型的にはウエハ、特にシリコンウエハ上の集積回路として形成されている。この集積回路は、例えばDRAMメモリセルによって形成される。ウエハは、この種のチップとして形成される多数のDRAMメモリセルからなる面状の配列構成部を含んでいる。個々のチップのチップ領域は、ウエハの有効領域を形成する。個々の有効領域は、スクライブライン、いわゆるカーフによって縁取りされている。個々のチップ領域上の電子回路の信頼性と機能性のチェックに用いられる電子回路は、前記スクライブラインにおかれている。
【0003】
標準のDRAMメモリセルを備えたチップは通常は、固有のゲート酸化膜を備えたトランジスタの配列構成部を有している。これらのトランジスタをチェックするために、構造的に同じトランジスタが前記スクライブラインに配設される。このスクライブライン内のこれらのトランジスタは、所定の測定と検査ステップの実行のために用いられる監視と信頼性検査のための構造をなす。個々のチップのチップ領域上のトランジスタの機能性及び信頼性についての報告は、前記測定とテストステップから導出できる。
【0004】
測定と検査ステップ中にできるだけ信頼性の高い統計的報告を得るためには、スクライブライン内にできるだけ多くのトランジスタを配置することが望ましい。しかしながらスクライブライン内に配置されるトランジスタの最大数は、ウエハ毎のチップ歩留まりをできるだけ向上させなければならない事実によって制限される。このことは、スクライブラインとして利用できる領域とそこに配置されるトランジスタの数を制限する。
【0005】
例えばRAMBUSに要求される特殊なDRAMメモリセルのケースでは、そのような素子で達成すべき性能と信頼性のために複数(有利には2つ)の異なるゲート酸化膜を備えたトランジスタが要求される。
【0006】
従ってこのような構造の検査のためには、2つの構造部の機能性と信頼性をチェックすべく小さな酸化膜と大きな酸化膜の両方を備えたトランジスタがスクライブラインに設けられなければならない。
【0007】
標準的なDRAMメモリセルに比べて、トランジスタの種類毎に同じ数をスクライブライン内で達成するために、スクライブラインの領域は、拡大されなければならない。しかしながらこのことはチップ領域の不所望な低減を引き起こす。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、半導体基板内の基板有効領域を減少させることなく、電子回路の異なる構造部が可及的に高い信頼性で検査され得る方法を提供することである。
【0009】
【課題を解決するための手段】
前記課題は本発明により、有効領域とスクライブラインとスクライブライン縁部からなる配列構成部が半導体基板の第1の領域に亘って延在している、第1のマスクを使用して、所定のパターンに従って第1及び第2の構造部を有効領域内に形成し、第1の構造部をスクライブライン内に形成するステップと、有効領域とスクライブラインとスクライブライン縁部からなる配列構成部が半導体基板の第2の領域に亘って延在している、第2のマスクを使用して、所定のパターンに従って第1及び第2の構造部を有効領域内に形成し、第2の構造部をスクライブライン内に形成するステップとを有し、前記第1の領域のスクライブライン内の第1の構造部と、前記第2の領域のスクライブライン内の第2の構造部をそれぞれのケースにおいて有効領域内の第1及び第2の構造部の検査に用いるようにして解決される。
【0010】
【発明の実施の形態】
本発明の別の有利な実施例並びに改善例は従属請求項に記載される。
【0011】
本発明による半導体基板における電子回路の少なくとも2つの構造部の製造と検査のための方法は次のようなステップからなっている。
【0012】
有効領域とスクライブラインとスクライブライン縁部からなる配列構成部が半導体基板の第1の領域に亘って延在している、第1のマスクを使用して、所定のパターンに従って第1及び第2の構造部を有効領域内に形成し、第1の構造部をスクライブライン内に形成する。
【0013】
有効領域とスクライブラインとスクライブライン縁部からなる配列構成部が半導体基板の第2の領域に亘って延在している、第2のマスクを使用して、所定のパターンに従って第1及び第2の構造部を有効領域内に形成する。
【0014】
前記第1の領域のスクライブライン内の第1の構造部と、前記第2の領域のスクライブライン内の第2の構造部をそれぞれのケースにおいて有効領域内の第1及び第2の構造部の検査に用いる。
【0015】
本発明の基本的な構想は、2つのマスクをそれぞれ第1の領域と第2の領域に使用し、同一的に構成される第1と第2の構造部を有効領域内に形成し、但しスクライブラインにはそれぞれ第1の構造部か又は第2の構造部のみを形成することにある。
【0016】
このケースでは、半導体基板の全面に亘って、第1と第2の領域が交互に有利にはチェス盤状に分散配置される。第1の領域内では、第1の構造部のみがスクライブライン内に配設され、それによって第1の構造部のみのチェックがこの領域で行われる。但し有効領域内には第1と第2の2つの構造部が配置される。相応に第2の領域内ではスクライブラインには第2の構造部のみが配設され、それいよってここでは第2の構造部の機能性のみが検査され得る。但し第2の領域の有効領域内には第1と第2の2つの構造部が配置される。
【0017】
このような配列構成によって、第1と第2の構造部は、別個の領域で別々に検査される。これの実質的な利点は、各ケースにおいて2つの領域の全てのスクライブライン内で電子回路の唯1つの構造のみが存在し、その結果としてスクライブライン内の構造部の数が少なく抑えられることである。このことは、スクライブラインの領域が相応に小さなサイズで実現でき、それに対して有効領域は大きなサイズで実現できることを意味する。これによって、半導体基板上の電子回路の製造における歩留まりの相当の向上が達成される。
【0018】
それと同時に、第1の領域と第2の領域のスクライブラインにおける第1の構造部と第2の構造部の相補的な配列構成によって、2つの構造部の信頼性と機能性の十分に高度なチェック体制が保障される。第1の領域と第2の領域のチェス盤状の配列構成は、このケースにおいて特に大きな利点につながる。このようにして、各スクライブラインの第1と第2の構造部は、半導体基板の表面に亘って均一的に分散配置される。その結果、半導体基板の表面は、それぞれのケースにおいて第1の構造部と第2の構造部の検査中に均一的にカバーされる。
【0019】
有利には、2つのマスクが技術開始フェーズ中においてのみ第1の構造部と第2の構造部の形成に使用される。半導体基板と共に製造される製品の技術開始フェーズ中では、製品の十分な規模の信頼性テストのために、それらの製品に対する測定と検査ステップの要求が益々高まる。
【0020】
この技術開始フェーズに続く製造フェーズにおいては、測定と検査ステップの要求は比較的少なくなる。
【0021】
このケースでは、第1及び第2の構造部の製造に対して2つのマスクの使用の代わりに、単独に変更された第1のマスクの使用が可能である。
【0022】
この変更された第1のマスクは、第1の領域と第2の領域には分割されていない。それどころかこのマスクは、第1及び第2の構造部が全ての有効領域で形成されるように構成されている。各ケースにおいては、所定の数の第1及び第2の構造部がスクライブラインに形成され、その結果として2つの構造部が同時にスクライブラインで検査される。
【0023】
本発明の有利な実施例によれば、第1と第2の構造部が有利にはDRAMメモリセルで使用されるトランジスタのことなるゲート酸化膜によって形成される。
【0024】
【実施例】
次に本発明の実施例を図面に基づき以下の明細書で詳細に説明する。
【0025】
図1及び図2には、2つのマスクの2つの領域1,2が示されている。これらは半導体基板での電子回路の製造に用いられる。この場合第1のマスクは図1に示されているように第1の領域1の配列構成からなっている。第2のマスクは、図2に示されているように第2の領域2の配列構成からなっている。これらのマスクの各々の領域1,2と半導体基板の表面は、スクライブライン4によって縁取りされたグリッド状の有効領域3に分けられている。電子回路の2つの異なる構造部5,6と、図1及び図2に示されている配列構成部は、それぞれ個別に有効領域3とスクライブライン4に形成されている。
【0026】
半導体基板は、DRAMメモリセルの製造に用いられるシリコンウエハから形成される。同一形状の多数のチップは、この種のシリコンウエハから得られる。それらのチップの各々に、RAMBUSなどのような形状のDRAMメモリセルの配列構成部が含まれている。
【0027】
このタイプのチップのケースでは、電子回路の異なる構造部5,6が要求され、それらはそれぞれ異なるゲート酸化膜を備えたトランジスタとして形成される。
【0028】
図示の実施例では、2つの異なるトランジスタが設けられており、第1の構造部を形成するトランジスタは薄いゲート酸化膜を有し、第2の構造部を形成するトランジスタは厚いゲート酸化膜を有している。
【0029】
これらの異なる第1及び第2の構造部5,6は、図1及び図2に示されているようなマスクを用いて形成される。
【0030】
第1の構造部5の形成に対しては各トランジスタのゲート酸化膜領域に窒素注入が実行される。これに対して窒素は、図1及び図2に示されているマスクの相応の開口部を介して半導体基板内へ注入される。それに対して図1及び図2のマスクは第2の構造部6のゲート酸化膜領域が窒素注入中に覆われるように形成されている。
【0031】
窒素注入の後では、ゲート酸化膜を形成する酸化被膜が半導体基板に塗布される。第1の構造部5を形成するトランジスタの窒素注入されたゲート酸化膜領域の場合には、この酸化被膜の成長が窒素によって遅延するように抑圧され、その結果薄いゲート酸化膜が得られる。それに対して厚いゲート酸化膜は、第2の構造部6を形成するトランジスタの窒素注入のないゲート酸化膜領域に対して得られる。
【0032】
図1及び図2に示されている第1及び第2のマスクの各領域1,2は、同一の構造を有している。図示の実施例では、各領域1,2は、3つの有効領域3を含んでおり、これらが製造すべきチップのチップ担体に相応する。これらの有効領域3は、スクライブライン4によって縁取りされている。スクライブライン4の幅は、有効領域3の幅よりも著しく狭い。図示の実施例では、チップ領域が矩形状の横断面を有しており、それを縁取りしているスクライブライン4も同じように矩形状の輪郭を有している。
【0033】
半導体基板から得られる個々のチップは、同一形状に形成される。それによって図1及び図2に示されているマスクの領域1,2の全ての有効領域3は、同じパターンを有し、それらが厚いゲート酸化膜と薄いゲート酸化膜を備えたトランジスタの同一形状の配列構成部を形成するのに用いられる。
【0034】
図1及び図2に示されている第1及び第2のマスクの領域1,2は、スクライブライン4内のテスト構造部の構成で異なっている。
【0035】
図1から明らかなように、第1のマスクのスクライブライン4は、第1の構造部5を形成する薄い酸化膜を備えたトランジスタのみがそこに配置されるように形成されている。
【0036】
それに対して、図2による第2のマスクのスクライブライン4は、第2の構造部6を形成する厚い酸化膜を備えたトランジスタのみがそこに配置されるように形成されている。
【0037】
信頼性と機能性の検査に対しては、所定の測定と検査ステップが、スクライブライン4の領域内に配置されたトランジスタを用いて実行される。
【0038】
第1のマスクの第1の領域1のスクライブライン4の領域内には、薄い酸化膜を備えたトランジスタしか形成されていないので、第2の構造部6ではなくて第1の構造部5のみが検査過程において検査される。
【0039】
相応に、第2のマスクの第2の領域2のスクライブライン4の領域内には、厚い酸化膜を備えたトランジスタしか形成されていないので、そこでは第2の構造部6のみが検査される。
【0040】
第1のマスクの第1の領域の配列構成は、第2のマスクの第2の領域の配列構成に対して相補的に配列されている。
【0041】
従って、第1の方法ステップでは、第1及び第2の構造部5,6が、第1のマスクの第1の領域1を用いてウエハの第1の部分領域に形成される。第2の方法ステップでは、第1及び第2の構造部5,6が、第2のマスクの第2の領域2を用いて、ウエハの第1の方法ステップ中では形成されなかった部分領域に順に形成される。
【0042】
この場合、第1及び第2のマスクの第1及び第2の領域1,2は、それらが交互配置でウエハの表面を覆うように配列される。図3には、このタイプの配列構成の実施例が示されており、そこでは第1のマスクの第1の領域1と第2のマスクの第2の領域2がウエハ表面をチェス盤状に覆っている。
【0043】
第1及び第2の構造部5,6は、ウエハ表面上で均一的に分散配置されている2つのマスクの第1及び第2領域1,2内で空間的に分離されて検査される。
【0044】
このタイプの配列構成は、個々の測定品質の統計的に信頼性の高い評価を得るのに十分な数の多数の第1もしくは第2の構造部がスクライブライン4の各領域内に形成されるので特に有利である。それと同時にスクライブライン4の領域内の第1ないし第2構造部5,6のトータル的な数もスクライブライン4の領域全体を小さく保つのに十分な少なさである。
【0045】
これらの2つのマスクは、特に技術開始フェーズにおいて用いられる。このフェーズでは、ウエハからの製造品の一連の検査の実行に先立って第1及び第2の構造部5,6の広範囲で詳細な検査が実行されなければならない。
【0046】
この技術開始フェーズに続く製造フェーズでは、2つのマスクがいくつかのバッチ生産に対して散発的に用いられるのみである。
【0047】
これらの2つのマスクの代わりに、変更された第1のマスクが用いられてもよい。この変更された第1のマスクの領域1′は、図4に示されている。この第1の領域1′も、その中に第1及び第2の構造部5,6のパターンが形成されている有効領域3を有している。
【0048】
この有効領域3は、図1及び図2による2つのマスクの有効領域3と同一のものである。
【0049】
図1及び図2によるマスクとは対照的に、図4によるマスクの場合では、各々のケースにおいて所定の数の第1と第2の構造部5,6が、スクライブライン4内に形成される。但しこれらの構造部の総数は、図1及び図2による第1及び第2のマスクのスクライブライン4内の構造部の総数に相応する。
【0050】
図4によるマスクを用いた当該実施例では、薄いゲート酸化膜を備えた第1構造部5を形成するトランジスタの方がスクライブライン4の領域内に多く形成され、第2の構造部6の方は少ない数で形成される。
【図面の簡単な説明】
【図1】半導体基板内の電子回路の構造部の製造のための第1のマスクの第1の領域を示した図である。
【図2】電子回路の構造部の製造のための第2のマスクの第2の領域を示した図である。
【図3】図1による第1のマスクの第1の領域と図2による第2のマスクの第2の領域の、半導体基板表面に亘って分散配置状態を示した図である。
【図4】半導体基板の電子回路の構造部の製造のための変更された第1のマスク領域を示した図である。
【符号の説明】
1 第1の領域
2 第2の領域
3 有効領域
4 スクライブライン
5 第1の構造部
6 第2の構造部
Claims (7)
- 半導体基板中の電子回路の少なくとも2つの構造部(5,6)の製造と検査のための方法において、
有効領域(3)とそれを縁取りしているスクライブライン(4)からなる配列構成部が半導体基板の第1の領域(1)に亘って延在している、第1のマスクを使用して、所定のパターンに従って第1及び第2の構造部(5,6)を有効領域(3)内に形成し、第1の構造部(5)をスクライブライン(4)内に形成するステップと、
有効領域(3)とそれを縁取りしているスクライブライン(4)からなる配列構成部が半導体基板の第2の領域(2)に亘って延在している、第2のマスクを使用して、所定のパターンに従って第1及び第2の構造部(5,6)を有効領域(3)内に形成し、第2の構造部(6)をスクライブライン(4)内に形成するステップとを有し、
前記第1の領域(1)のスクライブライン(4)内の第1の構造部(5)と、前記第2の領域(2)のスクライブライン(4)内の第2の構造部(6)をそれぞれのケースにおいて有効領域(3)内の第1及び第2の構造部(5,6)の検査に用いることを特徴とする方法。 - 前記第1及び第2の領域(1,2)は、交互に配列され、半導体基板の全表面に亘って延在している、請求項1記載の方法。
- 前記第1及び第2の領域(1,2)は、チェス盤状に配列されている、請求項2記載の方法。
- 電子回路の2つの構造部(5,6)は、トランジスタの2つの異なるゲート酸化膜によって形成される、請求項1から3いずれか1項記載の方法。
- 前記第1のマスクは、小さなゲート酸化膜を備えた第1のトランジスタの製造のために用いられ、前記第1のマスクは、後から形成されるゲート酸化膜の成長を阻止する窒素注入が、第1のトランジスタのゲート酸化領域においてゲート酸化膜の形成に先行して実行されるように形成される、請求項4記載の方法。
- 前記第2のマスクは、大きなゲート酸化膜を備えた第2のトランジスタの製造のために用いられ、前記第2のマスクは、第2のトランジスタのゲート酸化領域においてゲート酸化膜の形成に先行して窒素注入が何も実行されないように形成される、請求項4または5記載の方法。
- 前記電子回路は、シリコンウエハ内のDRAM構造部の半導体基板内に形成される、請求項4から6いずれか1項記載の方法。
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