JP2001050977A - 導通検査用ばねプローブ - Google Patents
導通検査用ばねプローブInfo
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- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
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- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06772—High frequency probes
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高周波特性が優れている導通検査用ばねプロ
ーブを提供する。 【解決手段】 両端が開口する筒状体１の中に、コイル
ばね２を介して一対の接触子３Ａ，３Ｂが配置されてお
り、接触子の各基端部３ａ，３ｂはコイルばね２の端部
と接触してコイルばねで互いに反対方向に押圧されてお
り、接触子の各先端部３ｂ，３ｂは筒状体１の開口から
突出し、筒状体１には、接触子の各基端部３ａ，３ａの
間は一定長の導線４で電気的に接続されている導通検査
用ばねプローブ。
ーブを提供する。 【解決手段】 両端が開口する筒状体１の中に、コイル
ばね２を介して一対の接触子３Ａ，３Ｂが配置されてお
り、接触子の各基端部３ａ，３ｂはコイルばね２の端部
と接触してコイルばねで互いに反対方向に押圧されてお
り、接触子の各先端部３ｂ，３ｂは筒状体１の開口から
突出し、筒状体１には、接触子の各基端部３ａ，３ａの
間は一定長の導線４で電気的に接続されている導通検査
用ばねプローブ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は導通検査用装置に組
み込まれるばねプローブに関し、更に詳しくはＭＣＭ基
板やＢＧＡ半導体パッケージのように下面にボール電極
がグリッドアレイをなして配列している被検査物の前記
ボール電極に接触させて当該被検査物の断線の有無など
を検査する導通検査用装置に組み込まれるばねプローブ
であって、検査時の使用周波数が高周波であっても信頼
性の高い検査結果を安定して実現することを可能たらし
める導通検査用ばねプローブに関する。
み込まれるばねプローブに関し、更に詳しくはＭＣＭ基
板やＢＧＡ半導体パッケージのように下面にボール電極
がグリッドアレイをなして配列している被検査物の前記
ボール電極に接触させて当該被検査物の断線の有無など
を検査する導通検査用装置に組み込まれるばねプローブ
であって、検査時の使用周波数が高周波であっても信頼
性の高い検査結果を安定して実現することを可能たらし
める導通検査用ばねプローブに関する。
【０００２】
【従来の技術】各種電子・電気機器の小型化・軽量化・
多機能化を実現するためにチップ・オン・ボード方式に
より半導体デバイスの回路基板への高密度実装が進めら
れている。その場合、回路基板へ搭載される半導体パッ
ケージとしては、例えばＡｕや半田から成り、形状は略
球形をしている多数のボール電極が所定の配列パターン
で下面に穿設されている、いわゆるＢＧＡタイプのもの
が使用されている。
多機能化を実現するためにチップ・オン・ボード方式に
より半導体デバイスの回路基板への高密度実装が進めら
れている。その場合、回路基板へ搭載される半導体パッ
ケージとしては、例えばＡｕや半田から成り、形状は略
球形をしている多数のボール電極が所定の配列パターン
で下面に穿設されている、いわゆるＢＧＡタイプのもの
が使用されている。
【０００３】そして、この半導体パッケージに対して
は、実装に先立ち、パッケージ内における断線などの障
害点の有無を検査するために、導通検査が行われてい
る。この導通検査に用いられる装置としては各種タイプ
のものが提案されているが、これらのうち、ばねプロー
ブが組み込まれている次のようなタイプの装置が知られ
ている。
は、実装に先立ち、パッケージ内における断線などの障
害点の有無を検査するために、導通検査が行われてい
る。この導通検査に用いられる装置としては各種タイプ
のものが提案されているが、これらのうち、ばねプロー
ブが組み込まれている次のようなタイプの装置が知られ
ている。
【０００４】この装置は、図７で示したように、所定の
検査用回路パターンが配線され、被検査物１２のボール
電極１２ａの配列パターンに相当するパターンでランド
１０ａが形成されている回路基板１０の上に、例えばボ
ルト締めにより絶縁基板１１が固定配置され、そして、
この絶縁基板１１には前記ランド１０ａに対応する箇所
に貫通孔１１ａが穿設され、その貫通孔１１ａの中に後
述するばねプローブＡが固定配置された構造になってい
る。
検査用回路パターンが配線され、被検査物１２のボール
電極１２ａの配列パターンに相当するパターンでランド
１０ａが形成されている回路基板１０の上に、例えばボ
ルト締めにより絶縁基板１１が固定配置され、そして、
この絶縁基板１１には前記ランド１０ａに対応する箇所
に貫通孔１１ａが穿設され、その貫通孔１１ａの中に後
述するばねプローブＡが固定配置された構造になってい
る。
【０００５】この装置を用いて導通検査を実施する場合
には、装置の上に被検査物１２を位置決め配置すること
により、被検査物の各ボール電極１２ａと林立している
ばねプローブの先端とを互いに接触させたのち、通電し
て各プローブからの信号を検出し、被検査物内の回路に
おける障害点の有無が検査される。この装置に組み込ま
れている従来のばねプローブＡの１例を図８に則して説
明する。
には、装置の上に被検査物１２を位置決め配置すること
により、被検査物の各ボール電極１２ａと林立している
ばねプローブの先端とを互いに接触させたのち、通電し
て各プローブからの信号を検出し、被検査物内の回路に
おける障害点の有無が検査される。この装置に組み込ま
れている従来のばねプローブＡの１例を図８に則して説
明する。
【０００６】このばねプローブＡは、両端が開口する筒
状体（通常は円筒）１の中央部に、コイルばね２がその
自然長よりも圧縮された長さＬ1の状態で配置され、こ
のコイルばね２の両側には、前記筒状体の内径と略同径
であり、それぞれの全長がＬ 2である一対の接触子３，
３が配置された構造になっている。接触子３は、円板状
の基端部３ａと、先端が針状になっている先端部３ｂ
と、両者を接続し、基端部３ａより小径の接続部３ｃと
で形成された一体化物である。そして、それぞれの基端
部３ａが前記コイルばね２の端面と接触し、コイルばね
２の弾発力によって筒状体１の長手方向に互いに逆向き
に押圧され、そのことにより、各接触子３の先端部３ｂ
が前記筒状体１の開口からそれぞれ突出している。
状体（通常は円筒）１の中央部に、コイルばね２がその
自然長よりも圧縮された長さＬ1の状態で配置され、こ
のコイルばね２の両側には、前記筒状体の内径と略同径
であり、それぞれの全長がＬ 2である一対の接触子３，
３が配置された構造になっている。接触子３は、円板状
の基端部３ａと、先端が針状になっている先端部３ｂ
と、両者を接続し、基端部３ａより小径の接続部３ｃと
で形成された一体化物である。そして、それぞれの基端
部３ａが前記コイルばね２の端面と接触し、コイルばね
２の弾発力によって筒状体１の長手方向に互いに逆向き
に押圧され、そのことにより、各接触子３の先端部３ｂ
が前記筒状体１の開口からそれぞれ突出している。
【０００７】また、筒状体１の所定箇所に例えば加締め
加工を行うことにより、筒状体１の内側に突出する突起
部１ａ，１ａが形成されている。この突起部１ａ，１ａ
の形成位置は、接触子の基端部３ａにおけるコイルばね
２との接触面と反対側の位置、すなわち接続部３ｃ側に
設定される。したがって、コイルばね２で常時外方に押
圧されている各接触子３の外方への運動は、その基端部
３ａが上記突起部１ａに制止されるので、その位置に接
触子３が係止されることになり、当該接触子３が筒状体
内を遊動して抜け落ちるということが防止される。すな
わち、上記した突起部１ａは、接触子３の基端部３ａを
筒状体に係止するための係止部として機能する。
加工を行うことにより、筒状体１の内側に突出する突起
部１ａ，１ａが形成されている。この突起部１ａ，１ａ
の形成位置は、接触子の基端部３ａにおけるコイルばね
２との接触面と反対側の位置、すなわち接続部３ｃ側に
設定される。したがって、コイルばね２で常時外方に押
圧されている各接触子３の外方への運動は、その基端部
３ａが上記突起部１ａに制止されるので、その位置に接
触子３が係止されることになり、当該接触子３が筒状体
内を遊動して抜け落ちるということが防止される。すな
わち、上記した突起部１ａは、接触子３の基端部３ａを
筒状体に係止するための係止部として機能する。
【０００８】このばねプローブＡは次のように機能す
る。まず、図７で示した装置において、絶縁基板１１に
固定配置されているばねプローブＡは、一方の接触子の
先端部が回路基板１０のランド１０ａにばね圧で圧接さ
れ、他方の接触子がその基端部で係止された状態で上方
に突出している。導通検査時に、被検査物１２のボール
電極１２ａを林立する接触子の先端部に接触させたのち
下方に押しつけると、筒状体内でコイルばねが縮み、同
時に、一対の接触子がランド部１０ａとボール電極１２
ａのそれぞれに強いばね圧で圧接されランド部１０ａと
被検査物１２の間の導通がとられる。
る。まず、図７で示した装置において、絶縁基板１１に
固定配置されているばねプローブＡは、一方の接触子の
先端部が回路基板１０のランド１０ａにばね圧で圧接さ
れ、他方の接触子がその基端部で係止された状態で上方
に突出している。導通検査時に、被検査物１２のボール
電極１２ａを林立する接触子の先端部に接触させたのち
下方に押しつけると、筒状体内でコイルばねが縮み、同
時に、一対の接触子がランド部１０ａとボール電極１２
ａのそれぞれに強いばね圧で圧接されランド部１０ａと
被検査物１２の間の導通がとられる。
【０００９】そして、この状態で通電することにより、
被検査物１２の障害点の有無が検査される。
被検査物１２の障害点の有無が検査される。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記した従
来のばねプローブには次のような問題がある。導通検査
時の電気信号にとって、上記ばねプローブＡにおける導
通経路は、基本的には、一対の接触子３，３とコイルば
ね２である。すなわち、このばねプローブＡにおける導
体長は、一対の接触子の全長とコイルばね２の全長とを
加算した値になっている。
来のばねプローブには次のような問題がある。導通検査
時の電気信号にとって、上記ばねプローブＡにおける導
通経路は、基本的には、一対の接触子３，３とコイルば
ね２である。すなわち、このばねプローブＡにおける導
体長は、一対の接触子の全長とコイルばね２の全長とを
加算した値になっている。
【００１１】その場合、コイルばね２はある長さの直線
ワイヤをばね加工したものであるため、導体長としての
長さはかなり長いことになる。そのため、ばねプローブ
Ａにおける導体長は、実質的にはかなりの長さになって
いる。このように従来のばねプローブでは、その導体長
が非常に長いので、例えば導通検査時に高周波信号を使
用すると、検査信号には雑言信号が著増し、信頼性が高
く安定した検査信号が得られなくなるという問題が発生
し、高周波特性の劣化が引き起こされる。
ワイヤをばね加工したものであるため、導体長としての
長さはかなり長いことになる。そのため、ばねプローブ
Ａにおける導体長は、実質的にはかなりの長さになって
いる。このように従来のばねプローブでは、その導体長
が非常に長いので、例えば導通検査時に高周波信号を使
用すると、検査信号には雑言信号が著増し、信頼性が高
く安定した検査信号が得られなくなるという問題が発生
し、高周波特性の劣化が引き起こされる。
【００１２】本発明は、従来のばねプローブＡにおける
上記した問題を解決し、優れた高周波特性を有する新規
な導通検査用ばねプローブの提供を目的とする。
上記した問題を解決し、優れた高周波特性を有する新規
な導通検査用ばねプローブの提供を目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために、本発明においては、両端が開口する筒状体の中
に、コイルばねを介して一対の接触子が配置されてお
り、前記一対の接触子の各基端部は前記コイルばねの端
部と接触して前記コイルばねで互いに反対方向に押圧さ
れており、前記一対の接触子の各先端部は前記筒状体の
開口から突出し、前記筒状体には、前記一対の接触子の
各基端部を係止する係止部が形成され、かつ、前記一対
の接触子の各基端部の間は一定長の導線で電気的に接続
されていることを特徴とする導通検査用プローブ（以
下、ばねプローブＢ１という）が提供される。
ために、本発明においては、両端が開口する筒状体の中
に、コイルばねを介して一対の接触子が配置されてお
り、前記一対の接触子の各基端部は前記コイルばねの端
部と接触して前記コイルばねで互いに反対方向に押圧さ
れており、前記一対の接触子の各先端部は前記筒状体の
開口から突出し、前記筒状体には、前記一対の接触子の
各基端部を係止する係止部が形成され、かつ、前記一対
の接触子の各基端部の間は一定長の導線で電気的に接続
されていることを特徴とする導通検査用プローブ（以
下、ばねプローブＢ１という）が提供される。
【００１４】また、本発明においては、一端封じの筒状
体の中に、コイルばねを介して接触子が配置されてお
り、前記接触子の基端部は前記コイルばねの一方の端部
と接触して前記コイルばねで押圧され、前記接触子の先
端部は前記筒状体の開口から突出し、前記筒状体には、
前記接触子の基端部を係止する係止部が形成され、か
つ、前記接触子の基端部と前記筒状体の内底部の間は一
定長の導線で電気的に接続されていることを特徴とする
導通検査用ばねプローブ（以下、ばねプローブＢ２とい
う）が提供される。
体の中に、コイルばねを介して接触子が配置されてお
り、前記接触子の基端部は前記コイルばねの一方の端部
と接触して前記コイルばねで押圧され、前記接触子の先
端部は前記筒状体の開口から突出し、前記筒状体には、
前記接触子の基端部を係止する係止部が形成され、か
つ、前記接触子の基端部と前記筒状体の内底部の間は一
定長の導線で電気的に接続されていることを特徴とする
導通検査用ばねプローブ（以下、ばねプローブＢ２とい
う）が提供される。
【００１５】
【発明の実施の形態】まず、ばねプローブＢ１の１例に
つき図１に基づいて詳細に説明する。このばねプローブ
Ｂ１は、一方の接触子（図では接触子３Ｂ）の基端部３
ａが、図の破線領域で示したように、他方の接触子３Ａ
の方に延在している棒状の接続部３ｃとこの接続部３ｃ
の所定位置に固定配置された円板形状の係止片３ｄとで
構成されていること、そして、この基端部３ａ、すなわ
ち延在している接続部３ｃの端部と、他方の接触子３Ａ
の基端部との間を一定長の導線４で電気的に接続してい
ることを除いては、図８で示した従来のばねプローブＡ
の場合とその構造は同じになっている。
つき図１に基づいて詳細に説明する。このばねプローブ
Ｂ１は、一方の接触子（図では接触子３Ｂ）の基端部３
ａが、図の破線領域で示したように、他方の接触子３Ａ
の方に延在している棒状の接続部３ｃとこの接続部３ｃ
の所定位置に固定配置された円板形状の係止片３ｄとで
構成されていること、そして、この基端部３ａ、すなわ
ち延在している接続部３ｃの端部と、他方の接触子３Ａ
の基端部との間を一定長の導線４で電気的に接続してい
ることを除いては、図８で示した従来のばねプローブＡ
の場合とその構造は同じになっている。
【００１６】このばねプローブＢ１は次のようにして組
み立てることができる。まず、図２で示したように、例
えばＳＵＳ材やＡｕ，Ｒｂなどの材料から成る接触子３
Ｂの接続部３ｃに、外形は接触子３Ｂと同径で内径は接
続部３ｃよりも若干大径であり例えば黄銅から成る円環
形状をした係止片３ｂを嵌め込む。そして、図の仮想線
で示したように、この係止片３ｄを先端部３ｂ側に配置
した状態で、その上に例えばピアノ線やＳＵＳ線から成
るコイルばね２を前記接続部３ｃの端部が突出する状態
に配置する。そして、接続部３ｃの端部に、例えばワイ
ヤボンディング法やろう付け法で例えばＡｕ線，ピアノ
線,Ａｌ線，エナメル線などから成る一定長の導線４を
取り付ける。
み立てることができる。まず、図２で示したように、例
えばＳＵＳ材やＡｕ，Ｒｂなどの材料から成る接触子３
Ｂの接続部３ｃに、外形は接触子３Ｂと同径で内径は接
続部３ｃよりも若干大径であり例えば黄銅から成る円環
形状をした係止片３ｂを嵌め込む。そして、図の仮想線
で示したように、この係止片３ｄを先端部３ｂ側に配置
した状態で、その上に例えばピアノ線やＳＵＳ線から成
るコイルばね２を前記接続部３ｃの端部が突出する状態
に配置する。そして、接続部３ｃの端部に、例えばワイ
ヤボンディング法やろう付け法で例えばＡｕ線，ピアノ
線,Ａｌ線，エナメル線などから成る一定長の導線４を
取り付ける。
【００１７】ついで、この導線の他端を別の接触子３Ａ
の基端部３ａにワイヤボンディング法やろう付け法で取
り付けたのち、全体を、直列配置する（図３）。そし
て、コイルばね２を接触子３Ａ側に移動してその端部を
接触子３Ａの基端部３ａと接触させ、更に係止片３ｄも
コイルばね２を圧縮する所定位置まで接続部３ｃに沿っ
て移動させ、その位置で例えば加締め加工によって係止
片３ｄを接続部３ｃに固定配置する（図４）。
の基端部３ａにワイヤボンディング法やろう付け法で取
り付けたのち、全体を、直列配置する（図３）。そし
て、コイルばね２を接触子３Ａ側に移動してその端部を
接触子３Ａの基端部３ａと接触させ、更に係止片３ｄも
コイルばね２を圧縮する所定位置まで接続部３ｃに沿っ
て移動させ、その位置で例えば加締め加工によって係止
片３ｄを接続部３ｃに固定配置する（図４）。
【００１８】ついで、図４で示した構造物を例えば黄銅
から成る筒状体の中に挿入したのち、筒状体の所定箇所
に外側から例えば加締め加工を行って内側への突起部１
ａを形成して係止片３ｄと基端部３ａを係止することに
より、図１で示したばねプローブＢ１が組み立てられ
る。この構造のばねプローブＢ１を導通検査に用いた場
合、全ての構成部材が導電性材料であるとはいえ、接触
子と筒状体の間、接触子の基端部とコイルばねの間はい
ずれも接触抵抗値が高いので、電気信号は接触抵抗がも
っとも低い経路、すなわち接触子と導線４を結ぶ経路を
選択して流れることになる。
から成る筒状体の中に挿入したのち、筒状体の所定箇所
に外側から例えば加締め加工を行って内側への突起部１
ａを形成して係止片３ｄと基端部３ａを係止することに
より、図１で示したばねプローブＢ１が組み立てられ
る。この構造のばねプローブＢ１を導通検査に用いた場
合、全ての構成部材が導電性材料であるとはいえ、接触
子と筒状体の間、接触子の基端部とコイルばねの間はい
ずれも接触抵抗値が高いので、電気信号は接触抵抗がも
っとも低い経路、すなわち接触子と導線４を結ぶ経路を
選択して流れることになる。
【００１９】すなわち、このばねプローブＢ１における
導体長は、接触子３Ａ，３Ｂの全長と導線４の全長を加
算した一定の値になる。そして、導線４の長さは、コイ
ルばね２を直線に引き延ばしたときの長さに比べればは
るかに短いので、このばねプローブＢ１の導体長は、従
来のばねプローブＡの導体長に比べて著しく短くなって
おり、したがってこのばねプローブＢ１は高周波特性が
優れたものになっている。
導体長は、接触子３Ａ，３Ｂの全長と導線４の全長を加
算した一定の値になる。そして、導線４の長さは、コイ
ルばね２を直線に引き延ばしたときの長さに比べればは
るかに短いので、このばねプローブＢ１の導体長は、従
来のばねプローブＡの導体長に比べて著しく短くなって
おり、したがってこのばねプローブＢ１は高周波特性が
優れたものになっている。
【００２０】次に、ばねプローブＢ２について説明す
る。このばねプローブＢ２は、図５で示したように、一
端封じの筒状体１の中にコイルばね２がその一端を筒状
体の内底部１ｂに接触した状態で配置されている。そし
て、このコイルばね２の他方の端部に、ばねプローブＢ
１における一方の接触子３Ｂと同じ構造の接触子の基端
部３ａが接触して配置され、筒状体１の所定位置にはば
ねプローブＢ１の場合と同じ係止部１ａが形成され、基
端部と内底部１ｂの間は一定長の導線４で電気的に接続
された構造になっている。
る。このばねプローブＢ２は、図５で示したように、一
端封じの筒状体１の中にコイルばね２がその一端を筒状
体の内底部１ｂに接触した状態で配置されている。そし
て、このコイルばね２の他方の端部に、ばねプローブＢ
１における一方の接触子３Ｂと同じ構造の接触子の基端
部３ａが接触して配置され、筒状体１の所定位置にはば
ねプローブＢ１の場合と同じ係止部１ａが形成され、基
端部と内底部１ｂの間は一定長の導線４で電気的に接続
された構造になっている。
【００２１】なお、基端部３ａへの導線４の取り付けは
ワイヤボンディング法やろう付け法で行えばよい。ま
た、導線４の内底部１ｂへの取り付けは、図６で示した
ように、基端部３ａに導線４を取り付けた接触子とコイ
ルばね２を筒状体１の中に配置したのち、図の仮想線で
示したように筒状体１の所定位置に絞り加工を行って一
端封じにし、このときの一端封じした箇所で導線４の他
端を固定することによって実現することができる。
ワイヤボンディング法やろう付け法で行えばよい。ま
た、導線４の内底部１ｂへの取り付けは、図６で示した
ように、基端部３ａに導線４を取り付けた接触子とコイ
ルばね２を筒状体１の中に配置したのち、図の仮想線で
示したように筒状体１の所定位置に絞り加工を行って一
端封じにし、このときの一端封じした箇所で導線４の他
端を固定することによって実現することができる。
【００２２】このばねプローブＢ２の場合も、導体長は
接触子３Ｂの長さと、導体４の長さを加算したものとな
り、従来のばねプローブに比べて著しく短くなっている
ので、優れた高周波特性を発揮する。これらのばねプロ
ーブＢ１，Ｂ２の場合、導通検査時の使用周波数に対応
して、導線４の長さを適宜選定することにより、各種の
使用周波数を用いた導通検査に適応することができる。
接触子３Ｂの長さと、導体４の長さを加算したものとな
り、従来のばねプローブに比べて著しく短くなっている
ので、優れた高周波特性を発揮する。これらのばねプロ
ーブＢ１，Ｂ２の場合、導通検査時の使用周波数に対応
して、導線４の長さを適宜選定することにより、各種の
使用周波数を用いた導通検査に適応することができる。
【００２３】なお、これらばねプローブの場合、各構成
部品の間では接触抵抗が存在しているので、使用周波数
がGHz帯域になると、検査信号に乱れの生ずることがあ
る。このような問題は、例えばばねプローブＢ１の場
合、基端部３ａ（または係止板３ｄ）のコイルばね側の
面に例えば樹脂コーティングしてコイルばね２との間で
絶縁構造を形成し、また筒状体１の内面に樹脂コーティ
ングして筒状体の接触子、筒状体のコイルばねの間に絶
縁構造を形成することにより解決することができる。
部品の間では接触抵抗が存在しているので、使用周波数
がGHz帯域になると、検査信号に乱れの生ずることがあ
る。このような問題は、例えばばねプローブＢ１の場
合、基端部３ａ（または係止板３ｄ）のコイルばね側の
面に例えば樹脂コーティングしてコイルばね２との間で
絶縁構造を形成し、また筒状体１の内面に樹脂コーティ
ングして筒状体の接触子、筒状体のコイルばねの間に絶
縁構造を形成することにより解決することができる。
【００２４】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明の
ばねプローブは、その導体長が従来のばねプローブの場
合に比べて著しく短くなっており、また常に一定の長さ
になっているので、導通検査時に優れた高周波特性を示
すと同時にその特性も安定したものになる。
ばねプローブは、その導体長が従来のばねプローブの場
合に比べて著しく短くなっており、また常に一定の長さ
になっているので、導通検査時に優れた高周波特性を示
すと同時にその特性も安定したものになる。
【図１】本発明のばねプローブＢ１を示す断面図であ
る。
る。
【図２】ばねプローブＢ１の組立の１工程を示す斜視図
である。
である。
【図３】接触子に導線を取り付けた状態を示す側面図で
ある。
ある。
【図４】接触子に導線を取り付けた構造物を筒状体に組
み込む前の状態を示す側面図である。
み込む前の状態を示す側面図である。
【図５】本発明のばねプローブＢ２を示す断面図であ
る。
る。
【図６】ばねプローブＢ２の組み立て時に導線の他端を
固定する方法例を示す断面図である。
固定する方法例を示す断面図である。
【図７】導通検査用装置の１例を示す部分側面図であ
る。
る。
【図８】従来のばねプローブＡを示す断面図である。
１ 筒状体 １ａ 係止部（突起部） １ｂ 筒状体１の内底部 ２ コイルばね ３Ａ，３Ｂ 接触子 ３ａ 接触子の基端部 ３ｂ 接触子の先端部 ３ｃ 基板部３ａと先端部３ｂの接続部 ３ｄ 係止片 ４ 導線
Claims (4)
- 【請求項１】 両端が開口する筒状体の中に、コイルば
ねを介して一対の接触子が配置されており、前記一対の
接触子の各基端部は前記コイルばねの端部と接触して前
記コイルばねで互いに反対方向に押圧されており、前記
一対の接触子の各先端部は前記筒状体の開口から突出
し、前記筒状体には、前記一対の接触子の各基端部を係
止する係止部が形成され、かつ、前記一対の接触子の各
基端部の間は一定長の導線で電気的に接続されているこ
とを特徴とする導通検査用ばねプローブ。 - 【請求項２】 前記接触子と前記筒状体の間、および前
記基端部と前記コイルばねの間には、絶縁構造が形成さ
れている請求項１の導通検査用ばねプローブ。 - 【請求項３】 一端封じの筒状体の中に、コイルばねを
介して接触子が配置されており、前記接触子の基端部は
前記コイルばねの一方の端部と接触して前記コイルばね
で押圧され、前記接触子の先端部が前記筒状体の開口か
ら突出し、前記筒状体には、前記接触子の基端部を係止
する係止部が形成され、かつ、前記接触子の基端部と前
記筒状体の内底部の間は一定長の導線で電気的に接続さ
れていることを特徴とする導通検査用ばねプローブ。 - 【請求項４】 前記接触子と前記筒状体の間、および前
記基端部と前記コイルばねの一方の端部の間には、絶縁
構造が形成されている請求項２の導通検査用ばねプロー
ブ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11229950A JP2001050977A (ja) | 1999-08-16 | 1999-08-16 | 導通検査用ばねプローブ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11229950A JP2001050977A (ja) | 1999-08-16 | 1999-08-16 | 導通検査用ばねプローブ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001050977A true JP2001050977A (ja) | 2001-02-23 |
Family
ID=16900264
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11229950A Pending JP2001050977A (ja) | 1999-08-16 | 1999-08-16 | 導通検査用ばねプローブ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001050977A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013042198A1 (ja) * | 2011-09-20 | 2013-03-28 | 富士通株式会社 | プローブ |
-
1999
- 1999-08-16 JP JP11229950A patent/JP2001050977A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013042198A1 (ja) * | 2011-09-20 | 2013-03-28 | 富士通株式会社 | プローブ |
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