JP2007273238A - ソケット一体型異方導電性シート - Google Patents
ソケット一体型異方導電性シート Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 厚み方向にわたって形成された中空の導通部5が複数個配列された導通部配列領域Aを持つ多孔質樹脂シート12と、多孔質樹脂シート12の第1表面側およびその反対側の第2表面側のうちの少なくとも一方に、導通部配置領域Aを堤状に囲み、多孔質樹脂シートに一体化したソケット部3とを備える。
【選択図】 図1
Description
図1は、本発明の実施の形態1におけるソケット一体型異方導電性シート10を示す斜視図である。多孔質樹脂シート12は、厚さ方向に貫通する貫通孔の壁に沿うような導電めっき層で形成される導通部5を有している。この導通部5の配置パターンは、検査対象のLSI等の電極の配置パターンに合わせて形成される。これら導通部5が配置されている領域が、導通部配置領域Aである。導通部配置領域Aを囲むように、堤状のソケット部3が、多孔質樹脂シート12に一体化されている。多孔質樹脂シート12は、厚さ50μm〜1000μm程度の布のようなシートであるが、ソケット部3は、堤状に枠部を形成して、1mm〜5mm程度またはそれ以上の厚み(堤または枠の高さ)を持つ。このため、十分高い剛性を有するので、ソケット一体型異方導電性シートもソリッドの状態を維持する。
1.樹脂シート(基膜)
図3および図4は、多孔質樹脂シート12を含む異方導電性樹脂シートを示す図である。図3は平面図であり、図4は断面図である。半導体ウェハなどのバーンイン試験用の異方導電性シートでは、その基膜12が耐熱性に優れていることが好ましい。異方導電性シートは、横方向(膜厚方向とは垂直方向)に電気絶縁性であることが必要である。したがって、多孔質を形成する合成樹脂は、電気絶縁性であることが必要である。
樹脂から形成された電気絶縁性の多孔質膜からなる基膜の複数箇所に、表面から裏面に貫通する貫通孔の壁(多孔質構造の樹脂部)に導電性金属を付着させて、膜厚方向に導電性を付与することが可能な導通部を設ける。
上記のようにして形成した異方導電性シートの多孔質樹脂シート12に、ソケット部3を一体化するように結合する。図5は、多孔質樹脂シート12にソケット部3を一体的に取り付ける方法の一例を示す図である。たとえば、図5に示すような環状の上金型61および下金型62を準備して、金型61,62の間に、多孔質樹脂シート12の端の領域(導通部配置領域を囲む周囲の領域)を挟み込む。次いで、金型内に樹脂を導入、もしくは樹脂シートを挟み込んで加圧しながらソケット部3を形成する。ソケット部3をPTFEで形成する場合、PTFEは高温にしても流動化しにくいので、予めソケットとなる部分に秤量したPTFEを載置しておき、上下金型61,62にてプレス成形するのがよい。このプレス成形の程度により、PTFE製のソケット部3の気孔率の程度を調整することができるが、通常のプレス成形の程度では、PTFEの気孔率の減少はあまり生じない。PTFEの気孔率の調整については、プレス成形以外の別の方法についてあとで説明する。多孔質樹脂シート12において、ソケット部3の内側に圧痕ができる場合があるが、平面的な位置精度が高ければ問題ない。しかし圧痕はないほうが望ましく、圧痕を生じないように、金型の寸法精度など、適宜、対策をとることができる。
図6は、本発明の実施の形態2におけるソケット一体型異方導電性シート10を用いて、LSI等の被検査体30を検査装置20により検査する際の位置関係を模式的に示す図である。本実施の形態では、ソケット一体型異方導電性シート10のソケット部が、被検査体側(第1表面側)のソケット部3uと、検査装置側(第2表面側)のソケット部3vとに、設けられている点に特徴がある。このため、実施の形態1における検査装置に立てたガイドピン(図2参照)は、本実施の形態では不要となる。
Claims (7)
- 厚み方向にわたって形成された中空の導通部が複数個配列された導通部配列領域を持つ多孔質樹脂シートと、
前記多孔質樹脂シートの第1表面側およびその反対側の第2表面側のうちの少なくとも一方に、前記導通部配置領域を堤状に囲み、前記多孔質樹脂シートに一体化したソケット部とを備えることを特徴とする、ソケット一体型異方導電性シート。 - 前記ソケット部が、前記第1表面側および第2表面側の両方に設けられていることを特徴とする、請求項1に記載のソケット一体型異方導電性シート。
- 前記ソケット部が前記第1表面側および第2表面側の一方にのみ設けられ、他方側には、位置合わせのための係合部が設けられていることを特徴とする、請求項1に記載のソケット一体型異方導電性シート。
- 前記位置合せの係合部が、ピンを挿入するためのピン孔であることを特徴とする請求項3に記載のソケット一体型異方導電性シート。
- 前記堤状のソケット部の内側壁に、前記導通部配置領域に向かってスペースが狭くなるようにテーパーが付けられていることを特徴とする、請求項1〜4のいずれかに記載のソケット一体型異方導電性シート。
- 前記ソケット部は、多孔質樹脂に樹脂が充填されたものにより形成されていることを特徴とする、請求項1〜5のいずれかに記載のソケット一体型異方導電性シート。
- 前記ソケット部は、多孔質樹脂が圧縮されて形成されていることを特徴とする、請求項1〜6のいずれかに記載のソケット一体型異方導電性シート。
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Citations (3)
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---|---|---|---|---|
JPH08335486A (ja) * | 1995-06-08 | 1996-12-17 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 半導体パッケージ接続用ソケット |
JPH10255940A (ja) * | 1997-03-11 | 1998-09-25 | Fujitsu Ltd | コンタクタを用いた試験方法及びコンタクタ及びコンタクタを用いた試験装置 |
JP2004265844A (ja) * | 2002-12-03 | 2004-09-24 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 異方性導電膜及びその製造方法 |
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2006
- 2006-03-31 JP JP2006097015A patent/JP2007273238A/ja active Pending
Patent Citations (3)
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