JPH0817534A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JPH0817534A JPH0817534A JP6173133A JP17313394A JPH0817534A JP H0817534 A JPH0817534 A JP H0817534A JP 6173133 A JP6173133 A JP 6173133A JP 17313394 A JP17313394 A JP 17313394A JP H0817534 A JPH0817534 A JP H0817534A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- guide portion
- cover
- socket body
- pin contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 フラットパッケージ型のＩＣをプリント基板
等に実装するのに用いるＩＣソケットにおいて、ＩＣの
リード線に大きな負荷がかからず正常にピンコンタクト
ができ、ＩＣを安定してセットする。 【構成】 上面中央部にフラットパッケージ型のＩＣ３
をセットするガイド部４を有すると共にこのガイド部４
の周囲には上記ＩＣ３のリード線５と接触するピンコン
タクト部６を有するソケット本体１のガイド部４を、該
ソケット本体１の上面中央部にて弾性伸縮部材８で昇降
可能に保持し、上記ソケット本体１のピンコンタクト部
６は上記ガイド部４にセットされるＩＣ３のリード線５
と上端が弾性的に昇降して接触するものとし、カバー体
２の内側面にてソケット本体１のピンコンタクト部６の
設置位置に対応する箇所には上記ＩＣ３のリード線５を
押圧するための押さえ部材１１を突設したものである。
これにより、ＩＣ３のリード線５に大きな負荷がかから
ず正常にピンコンタクトができると共に、ＩＣ３を安定
してセットすることができる。
等に実装するのに用いるＩＣソケットにおいて、ＩＣの
リード線に大きな負荷がかからず正常にピンコンタクト
ができ、ＩＣを安定してセットする。 【構成】 上面中央部にフラットパッケージ型のＩＣ３
をセットするガイド部４を有すると共にこのガイド部４
の周囲には上記ＩＣ３のリード線５と接触するピンコン
タクト部６を有するソケット本体１のガイド部４を、該
ソケット本体１の上面中央部にて弾性伸縮部材８で昇降
可能に保持し、上記ソケット本体１のピンコンタクト部
６は上記ガイド部４にセットされるＩＣ３のリード線５
と上端が弾性的に昇降して接触するものとし、カバー体
２の内側面にてソケット本体１のピンコンタクト部６の
設置位置に対応する箇所には上記ＩＣ３のリード線５を
押圧するための押さえ部材１１を突設したものである。
これにより、ＩＣ３のリード線５に大きな負荷がかから
ず正常にピンコンタクトができると共に、ＩＣ３を安定
してセットすることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フラットパッケージ型
のＩＣ（集積回路）をプリント基板等に実装するのに用
いるＩＣソケットに関し、特にＩＣのリード線に大きな
負荷がかからず正常にピンコンタクトができ、ＩＣを安
定してセットできるＩＣソケットに関する。
のＩＣ（集積回路）をプリント基板等に実装するのに用
いるＩＣソケットに関し、特にＩＣのリード線に大きな
負荷がかからず正常にピンコンタクトができ、ＩＣを安
定してセットできるＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のＩＣソケットは、上面中
央部にフラットパッケージ型のＩＣをセットするガイド
部を有すると共にこのガイド部の周囲には上記ＩＣのリ
ード線と接触するピンコンタクト部を有するソケット本
体と、このソケット本体の一側部にて回動して開閉可能
に取り付けられ上記ガイド部にセットされたＩＣのパッ
ケージを上面側から押圧するカバー体とから成ってい
た。そして、上記ソケット本体の上面中央部のガイド部
にフラットパッケージ型のＩＣをセットし、このＩＣの
上方からカバー体を回動して閉じ、上記ガイド部にセッ
トされたＩＣのパッケージを上面側から押圧して固定し
ていた。このとき、上記ＩＣのリード線がソケット本体
に設けられたピンコンタクト部に接触して、該ＩＣがプ
リント基板に実装されるようになっていた。
央部にフラットパッケージ型のＩＣをセットするガイド
部を有すると共にこのガイド部の周囲には上記ＩＣのリ
ード線と接触するピンコンタクト部を有するソケット本
体と、このソケット本体の一側部にて回動して開閉可能
に取り付けられ上記ガイド部にセットされたＩＣのパッ
ケージを上面側から押圧するカバー体とから成ってい
た。そして、上記ソケット本体の上面中央部のガイド部
にフラットパッケージ型のＩＣをセットし、このＩＣの
上方からカバー体を回動して閉じ、上記ガイド部にセッ
トされたＩＣのパッケージを上面側から押圧して固定し
ていた。このとき、上記ＩＣのリード線がソケット本体
に設けられたピンコンタクト部に接触して、該ＩＣがプ
リント基板に実装されるようになっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来のＩＣソケットにおいては、ソケット本体のガイド部
の周囲に設けられたピンコンタクト部が固定状態とされ
ていたので、上記ソケット本体のガイド部にフラットパ
ッケージ型のＩＣをセットしてその上方からカバー体を
回動して閉じると、上記ピンコンタクト部の上端とカバ
ー体の下面との間のすき間が小さいとＩＣのリード線に
大きな負荷がかかって該リード線が曲がることがあり、
逆に上記すき間が大きいとＩＣのリード線とピンコンタ
クト部との接触が十分にとれないことがあった。従っ
て、正常にピンコンタクトができないと共に、安定して
ＩＣをセットできないことがあった。
来のＩＣソケットにおいては、ソケット本体のガイド部
の周囲に設けられたピンコンタクト部が固定状態とされ
ていたので、上記ソケット本体のガイド部にフラットパ
ッケージ型のＩＣをセットしてその上方からカバー体を
回動して閉じると、上記ピンコンタクト部の上端とカバ
ー体の下面との間のすき間が小さいとＩＣのリード線に
大きな負荷がかかって該リード線が曲がることがあり、
逆に上記すき間が大きいとＩＣのリード線とピンコンタ
クト部との接触が十分にとれないことがあった。従っ
て、正常にピンコンタクトができないと共に、安定して
ＩＣをセットできないことがあった。
【０００４】そこで、本発明は、このような問題点に対
処し、ＩＣのリード線に大きな負荷がかからず正常にピ
ンコンタクトができると共にＩＣを安定してセットでき
るＩＣソケットを提供することを目的とする。
処し、ＩＣのリード線に大きな負荷がかからず正常にピ
ンコンタクトができると共にＩＣを安定してセットでき
るＩＣソケットを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明によるＩＣソケットは、上面中央部にフラッ
トパッケージ型のＩＣをセットするガイド部を有すると
共にこのガイド部の周囲には上記ＩＣのリード線と接触
するピンコンタクト部を有するソケット本体と、このソ
ケット本体の一側部にて回動して開閉可能に取り付けら
れ上記ガイド部にセットされたＩＣを上面側から覆うカ
バー体とから成るＩＣソケットにおいて、上記ソケット
本体のガイド部を該ソケット本体の上面中央部にて弾性
伸縮部材で昇降可能に保持し、上記ソケット本体のピン
コンタクト部は上記ガイド部にセットされるＩＣのリー
ド線と上端が弾性的に昇降して接触するものとし、上記
カバー体の内側面にてソケット本体のピンコンタクト部
の設置位置に対応する箇所には上記ＩＣのリード線を押
圧するための押さえ部材を突設したものである。
に、本発明によるＩＣソケットは、上面中央部にフラッ
トパッケージ型のＩＣをセットするガイド部を有すると
共にこのガイド部の周囲には上記ＩＣのリード線と接触
するピンコンタクト部を有するソケット本体と、このソ
ケット本体の一側部にて回動して開閉可能に取り付けら
れ上記ガイド部にセットされたＩＣを上面側から覆うカ
バー体とから成るＩＣソケットにおいて、上記ソケット
本体のガイド部を該ソケット本体の上面中央部にて弾性
伸縮部材で昇降可能に保持し、上記ソケット本体のピン
コンタクト部は上記ガイド部にセットされるＩＣのリー
ド線と上端が弾性的に昇降して接触するものとし、上記
カバー体の内側面にてソケット本体のピンコンタクト部
の設置位置に対応する箇所には上記ＩＣのリード線を押
圧するための押さえ部材を突設したものである。
【０００６】
【作用】このように構成されたＩＣソケットは、ソケッ
ト本体の上面中央部にて弾性伸縮部材で昇降可能に保持
されたガイド部によりその上面にフラットパッケージ型
のＩＣを昇降自在に受け、上記ガイド部の周囲にて上端
が弾性的に昇降可能に設けられたピンコンタクト部で上
記ガイド部にセットされたＩＣのリード線と接触し、上
記カバー体の内側面にてソケット本体のピンコンタクト
部の設置位置に対応する箇所に突設された押さえ部材に
より上記ガイド部にセットされたＩＣのリード線を押圧
するように動作する。これにより、ＩＣのリード線に大
きな負荷がかからず正常にピンコンタクトができると共
に、ＩＣを安定してセットすることができる。
ト本体の上面中央部にて弾性伸縮部材で昇降可能に保持
されたガイド部によりその上面にフラットパッケージ型
のＩＣを昇降自在に受け、上記ガイド部の周囲にて上端
が弾性的に昇降可能に設けられたピンコンタクト部で上
記ガイド部にセットされたＩＣのリード線と接触し、上
記カバー体の内側面にてソケット本体のピンコンタクト
部の設置位置に対応する箇所に突設された押さえ部材に
より上記ガイド部にセットされたＩＣのリード線を押圧
するように動作する。これにより、ＩＣのリード線に大
きな負荷がかからず正常にピンコンタクトができると共
に、ＩＣを安定してセットすることができる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
詳細に説明する。図１は本発明によるＩＣソケットの実
施例を示す中央横断面図であり、図２はソケット本体の
みを示す平面図である。このＩＣソケットは、リード線
を外側方に張り出したフラットパッケージ型のＩＣをプ
リント基板等に実装するのに用いるもので、図１に示す
ように、ソケット本体１と、カバー体２とから成る。
詳細に説明する。図１は本発明によるＩＣソケットの実
施例を示す中央横断面図であり、図２はソケット本体の
みを示す平面図である。このＩＣソケットは、リード線
を外側方に張り出したフラットパッケージ型のＩＣをプ
リント基板等に実装するのに用いるもので、図１に示す
ように、ソケット本体１と、カバー体２とから成る。
【０００８】上記ソケット本体１は、このＩＣソケット
のベース部材となるもので、例えば背の低い四角形ブロ
ックに形成されており、この四角形ブロックの上面中央
部にフラットパッケージ型のＩＣ３をセットするガイド
部４を有すると共に、このガイド部４の周囲には上記Ｉ
Ｃ３のリード線５と接触するピンコンタクト部６を有し
ている。上記ガイド部４は、フラットパッケージ型のＩ
Ｃ３の大きさに対応して、図２に示すように平面視で例
えば矩形状に形成されており、その周辺には上記ＩＣ３
を位置決めするための突条７が設けられている。また、
ピンコンタクト部６は、図２に示すように、上記ガイド
部４の周囲にて多数本が列状に設けられている。
のベース部材となるもので、例えば背の低い四角形ブロ
ックに形成されており、この四角形ブロックの上面中央
部にフラットパッケージ型のＩＣ３をセットするガイド
部４を有すると共に、このガイド部４の周囲には上記Ｉ
Ｃ３のリード線５と接触するピンコンタクト部６を有し
ている。上記ガイド部４は、フラットパッケージ型のＩ
Ｃ３の大きさに対応して、図２に示すように平面視で例
えば矩形状に形成されており、その周辺には上記ＩＣ３
を位置決めするための突条７が設けられている。また、
ピンコンタクト部６は、図２に示すように、上記ガイド
部４の周囲にて多数本が列状に設けられている。
【０００９】カバー体２は、上記ガイド部４にセットさ
れたＩＣ３を上面側から覆うもので、例えばやや厚い四
角形盤体に形成されており、上記ソケット本体１の一側
部にて回動して開閉可能に取り付けられている。例えば
図１に示すように、ソケット本体１の一側部にて蝶番状
に取り付けられ、矢印Ａ，Ｂのように回動して開閉可能
とされている。
れたＩＣ３を上面側から覆うもので、例えばやや厚い四
角形盤体に形成されており、上記ソケット本体１の一側
部にて回動して開閉可能に取り付けられている。例えば
図１に示すように、ソケット本体１の一側部にて蝶番状
に取り付けられ、矢印Ａ，Ｂのように回動して開閉可能
とされている。
【００１０】ここで、本発明においては、上記ソケット
本体１のガイド部４は、該ソケット本体１の上面中央部
にて弾性伸縮部材８で昇降可能に保持されている。すな
わち、図１に示すように、上記ガイド部４は、周辺に突
条７を有する適宜の厚さの板状に形成されており、ソケ
ット本体１の底板９との間に弾性伸縮部材８を介装して
常時上方に付勢して保持され、上方からの押圧に対し矢
印Ｃ，Ｄのように昇降可能とされている。なお、弾性伸
縮部材８としては、コイルスプリング、板バネ、ゴム材
などを用いればよい。
本体１のガイド部４は、該ソケット本体１の上面中央部
にて弾性伸縮部材８で昇降可能に保持されている。すな
わち、図１に示すように、上記ガイド部４は、周辺に突
条７を有する適宜の厚さの板状に形成されており、ソケ
ット本体１の底板９との間に弾性伸縮部材８を介装して
常時上方に付勢して保持され、上方からの押圧に対し矢
印Ｃ，Ｄのように昇降可能とされている。なお、弾性伸
縮部材８としては、コイルスプリング、板バネ、ゴム材
などを用いればよい。
【００１１】また、上記ソケット本体１のピンコンタク
ト部６は、上記ガイド部４にセットされるＩＣ３のリー
ド線５と上端が弾性的に昇降して接触するものとされて
いる。すなわち、図１に示すように、上記ピンコンタク
ト部６は、ポゴピンと呼ばれる針状に形成されており、
例えばその上端部が胴部内に設けられたコイルスプリン
グ等の弾性部材により常時上方に付勢され、上方からの
押圧に対し昇降可能とされている。そして、上記ピンコ
ンタクト部６のピン状の下端部１０は、前記ＩＣ３を実
装すべきプリント基板等（図示省略）に挿入されるよう
になっている。
ト部６は、上記ガイド部４にセットされるＩＣ３のリー
ド線５と上端が弾性的に昇降して接触するものとされて
いる。すなわち、図１に示すように、上記ピンコンタク
ト部６は、ポゴピンと呼ばれる針状に形成されており、
例えばその上端部が胴部内に設けられたコイルスプリン
グ等の弾性部材により常時上方に付勢され、上方からの
押圧に対し昇降可能とされている。そして、上記ピンコ
ンタクト部６のピン状の下端部１０は、前記ＩＣ３を実
装すべきプリント基板等（図示省略）に挿入されるよう
になっている。
【００１２】さらに、前記カバー体２の内側面にて上記
ソケット本体１のピンコンタクト部６の設置位置に対応
する箇所には、ＩＣ３のリード線５を押圧するための押
さえ部材１１が突設されている。この押さえ部材１１
は、図２に示すようにガイド部４の周囲に四辺形を成す
ように設けられたピンコンタクト部６，６，…の設置位
置に対応するように、図３に示すように所定の厚さの板
状部材が四辺形を成すように配置して突設されている。
ソケット本体１のピンコンタクト部６の設置位置に対応
する箇所には、ＩＣ３のリード線５を押圧するための押
さえ部材１１が突設されている。この押さえ部材１１
は、図２に示すようにガイド部４の周囲に四辺形を成す
ように設けられたピンコンタクト部６，６，…の設置位
置に対応するように、図３に示すように所定の厚さの板
状部材が四辺形を成すように配置して突設されている。
【００１３】次に、このように構成されたＩＣソケット
の使用について、図１及び図４を参照して説明する。図
１において、図示省略のプリント基板に実装されたＩＣ
ソケットにＩＣ３をセットするには、まず、カバー体２
を矢印Ａ方向に回動して該カバー体２を開放する。次
に、セットすべきＩＣ３をソケット本体１の上方に持っ
て来て、ガイド部４の真上に位置させる。そして、上記
ＩＣ３を矢印Ｅのように下降させて、上記ガイド部４の
上面に載置する。このとき、上記ガイド部４の周辺に設
けられた突条７，７，…によってＩＣ３は所定の位置に
位置決めされる。
の使用について、図１及び図４を参照して説明する。図
１において、図示省略のプリント基板に実装されたＩＣ
ソケットにＩＣ３をセットするには、まず、カバー体２
を矢印Ａ方向に回動して該カバー体２を開放する。次
に、セットすべきＩＣ３をソケット本体１の上方に持っ
て来て、ガイド部４の真上に位置させる。そして、上記
ＩＣ３を矢印Ｅのように下降させて、上記ガイド部４の
上面に載置する。このとき、上記ガイド部４の周辺に設
けられた突条７，７，…によってＩＣ３は所定の位置に
位置決めされる。
【００１４】この状態で、図１に示すように、カバー体
２を矢印Ｂ方向に回動して該カバー体２を閉じる。する
と、このカバー体２の内側面で上記ＩＣ３のパッケージ
の上面を押圧して、該ＩＣ３はガイド部４と共に弾性伸
縮部材８の付勢力に抗して矢印Ｄ方向に下降する。この
とき同時に、上記カバー体２の内側面に設けられた押さ
え部材１１，１１，…で、ＩＣ３から外側方に張り出し
たリード線５，５，…の根元を上方から押圧する。この
結果、図４に示すように、ＩＣ３はカバー体２とガイド
部４との間に挾まれた状態で適宜の量だけ下降し、これ
と同時に上記ＩＣ３から張り出したリード線５，５，…
の根元はピンコンタクト部６，６，…に対して押圧さ
れ、該ピンコンタクト部６，６，…の上端部が適宜の量
だけ下降して上記リード線５，５，…と確実に接触す
る。これにより、ＩＣ３がＩＣソケットに正常かつ安定
してセットされる。なお、このようにしてセットされた
ＩＣ３を取り外すには、図１においてカバー体２を矢印
Ａ方向に回動して開放すればよい。
２を矢印Ｂ方向に回動して該カバー体２を閉じる。する
と、このカバー体２の内側面で上記ＩＣ３のパッケージ
の上面を押圧して、該ＩＣ３はガイド部４と共に弾性伸
縮部材８の付勢力に抗して矢印Ｄ方向に下降する。この
とき同時に、上記カバー体２の内側面に設けられた押さ
え部材１１，１１，…で、ＩＣ３から外側方に張り出し
たリード線５，５，…の根元を上方から押圧する。この
結果、図４に示すように、ＩＣ３はカバー体２とガイド
部４との間に挾まれた状態で適宜の量だけ下降し、これ
と同時に上記ＩＣ３から張り出したリード線５，５，…
の根元はピンコンタクト部６，６，…に対して押圧さ
れ、該ピンコンタクト部６，６，…の上端部が適宜の量
だけ下降して上記リード線５，５，…と確実に接触す
る。これにより、ＩＣ３がＩＣソケットに正常かつ安定
してセットされる。なお、このようにしてセットされた
ＩＣ３を取り外すには、図１においてカバー体２を矢印
Ａ方向に回動して開放すればよい。
【００１５】
【発明の効果】本発明は以上のように構成されたので、
ソケット本体の上面中央部にて弾性伸縮部材で昇降可能
に保持されたガイド部によりその上面にフラットパッケ
ージ型のＩＣを昇降自在に受け、上記ガイド部の周囲に
て上端が弾性的に昇降可能に設けられたピンコンタクト
部で上記ガイド部にセットされたＩＣのリード線と接触
し、上記カバー体の内側面にてソケット本体のピンコン
タクト部の設置位置に対応する箇所に突設された押さえ
部材により上記ガイド部にセットされたＩＣのリード線
を押圧することができる。これにより、ＩＣのリード線
に大きな負荷がかからず正常にピンコンタクトができる
と共に、ＩＣを安定してセットすることができる。従っ
て、ＩＣのリード線の変形を防止できると共に、接触を
確実として該ＩＣを実装した装置等の機能異常の発生を
防止することができる。
ソケット本体の上面中央部にて弾性伸縮部材で昇降可能
に保持されたガイド部によりその上面にフラットパッケ
ージ型のＩＣを昇降自在に受け、上記ガイド部の周囲に
て上端が弾性的に昇降可能に設けられたピンコンタクト
部で上記ガイド部にセットされたＩＣのリード線と接触
し、上記カバー体の内側面にてソケット本体のピンコン
タクト部の設置位置に対応する箇所に突設された押さえ
部材により上記ガイド部にセットされたＩＣのリード線
を押圧することができる。これにより、ＩＣのリード線
に大きな負荷がかからず正常にピンコンタクトができる
と共に、ＩＣを安定してセットすることができる。従っ
て、ＩＣのリード線の変形を防止できると共に、接触を
確実として該ＩＣを実装した装置等の機能異常の発生を
防止することができる。
【図１】本発明によるＩＣソケットの実施例を示す中央
横断面図である。
横断面図である。
【図２】上記ＩＣソケットのうちソケット本体のみを示
す平面図である。
す平面図である。
【図３】上記ＩＣソケットのカバー体を開いた状態を示
す全体の斜視図である。
す全体の斜視図である。
【図４】上記ＩＣソケットにＩＣをセットした状態を示
す使用状態の説明図である。
す使用状態の説明図である。
１…ソケット本体 ２…カバー体 ３…ＩＣ ４…ガイド部 ５…リード線 ６…ピンコンタクト部 ７…突条 ８…弾性伸縮部材 １１…押さえ部材
Claims (1)
- 【請求項１】 上面中央部にフラットパッケージ型のＩ
Ｃをセットするガイド部を有すると共にこのガイド部の
周囲には上記ＩＣのリード線と接触するピンコンタクト
部を有するソケット本体と、このソケット本体の一側部
にて回動して開閉可能に取り付けられ上記ガイド部にセ
ットされたＩＣを上面側から覆うカバー体とから成るＩ
Ｃソケットにおいて、上記ソケット本体のガイド部を該
ソケット本体の上面中央部にて弾性伸縮部材で昇降可能
に保持し、上記ソケット本体のピンコンタクト部は上記
ガイド部にセットされるＩＣのリード線と上端が弾性的
に昇降して接触するものとし、上記カバー体の内側面に
てソケット本体のピンコンタクト部の設置位置に対応す
る箇所には上記ＩＣのリード線を押圧するための押さえ
部材を突設したことを特徴とするＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6173133A JPH0817534A (ja) | 1994-07-04 | 1994-07-04 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6173133A JPH0817534A (ja) | 1994-07-04 | 1994-07-04 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0817534A true JPH0817534A (ja) | 1996-01-19 |
Family
ID=15954739
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6173133A Pending JPH0817534A (ja) | 1994-07-04 | 1994-07-04 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0817534A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002107416A (ja) * | 2000-09-27 | 2002-04-10 | Kamotekku Kk | 半導体検査治具 |
| JP2007248181A (ja) * | 2006-03-15 | 2007-09-27 | Onishi Denshi Kk | 半導体デバイス用検査ソケット |
-
1994
- 1994-07-04 JP JP6173133A patent/JPH0817534A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002107416A (ja) * | 2000-09-27 | 2002-04-10 | Kamotekku Kk | 半導体検査治具 |
| JP2007248181A (ja) * | 2006-03-15 | 2007-09-27 | Onishi Denshi Kk | 半導体デバイス用検査ソケット |
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