JPH0922810A - チップ部品保持装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】チップ部品素体を簡単に保持でき、かつ、チッ
プ部品素体を適正な姿勢で保持できるチップ部品保持装
置を提供することにある。 【構成】負圧装置１２を駆動するとき、保持空間１１が
周側面１１ａを通じて負圧され、チップ部品素体３がこ
の周側面１１ａに圧接する。これにより、チップ部品素
体３が保持空間１１に保持される。他方、この負圧装置
１２を停止するとき、この保持されたチップ部品素体３
の保持状態が解除される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、抵抗体、コンデンサ等
のチップ部品素体を保持し、このチップ部品素体に外部
電極を形成するチップ部品保持装置に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、チップ部品の外部電極形成方法と
して、特公昭６２ー２９８８８号公報或いは特公平４ー
７０７６１号公報に開示されたものが知られている。

【０００３】このチップ部品の外部電極形成方法は、チ
ップ部品素体（外部電極が形成されていないチップ部
品）を収容するロードプレートと弾性体で形成されたチ
ップ部品保持装置、例えばキャリアプレートとを予め用
意し、このキャリアプレートの上面にロードプレートを
セットする。次いで、このロードプレートの収容空間に
チップ部品素体を供給し、この供給されたチップ部品素
体をキャリアプレートの保持空間の上端周縁で支持し収
容空間内に収容する。

【０００４】しかる後、収容空間の上部開口から押し出
し部材、即ちピンが下方に移動してこの収容空間内の部
品素体を下方に押し出し、この部品素体を保持空間側に
移動させ、このキャリアプレートに保持されたチップ部
品素体に外部電極用の導体ペーストを塗布するようにし
ている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】このように、従来の外
部電極形成方法で使用されるキャリアプレートは、その
保持空間の挿入面積をチップ部品素体の挿入端の面積よ
りも小さくして形成し、このチップ部品素体をピンによ
り押圧してキャリアプレートに移し換えるようになって
いる。

【０００６】しかしながら、チップ部品素体の上端面積
が非常に狭く、これにより、このチップ部品素体を押し
出すピンの径も小さくなるため、ピンの強度を十分に取
ることができない。従って、このキャリアプレートの保
持力を大きくするため、保持空間の挿入面積を小さくす
るときは、ピン曲がり等の不具合を起こすおそれがあっ
た。

【０００７】また、ピンの軸線中央とチップ部品素体の
上端面中央とがずれているときは、チップ部品素体の片
押し状態となり、これにより、チップ部品素体がキャリ
アプレートの保持空間に傾いた状態で収容されることが
ある。しかしながら、このようにチップ部品素体が傾斜
した状態で収容されるときは、その導体ペーストの塗布
面も傾斜した状態となり、このため、外部電極を均一に
形成できないという問題点を有していた。

【０００８】本発明の目的は前記従来の課題に鑑み、チ
ップ部品素体を簡単に保持でき、かつ、チップ部品素体
を適正な姿勢で保持できるチップ部品保持装置を提供す
ることにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は前記課題を解決
するため、請求項１の発明は、装置本体に配列された多
数の保持空間内にチップ部品素体を挿入し、該保持空間
に挿入保持された該チップ部品素体に導体ペーストを付
着して外部電極を形成するチップ部品保持装置におい
て、前記保持空間は前記チップ部品素体の外形より大き
く形成するとともに、該保持空間の周側面を通じて連通
し該保持空間に負圧を付加する負圧装置を有することを
特徴とする。

【００１０】請求項２の発明は、受け板に配列されたチ
ップ部品素体を保持し、該保持されたチップ部品素体に
導体ペーストを付着して外部電極を形成するチップ部品
保持装置において、ノズル部を前記チップ部品素体に当
接して該チップ部品素体を吸引保持する負圧装置を有す
ることを特徴とする。

【００１１】

【作用】請求項１の発明によれば、負圧装置を駆動する
とき、保持空間が周側面を通じて負圧され、チップ部品
素体がこの周側面に圧接する。これにより、チップ部品
素体が保持空間に保持される。他方、この負圧装置を停
止するとき、この保持されたチップ部品素体の保持状態
が解除される。

【００１２】請求項２の発明によれば、ノズル部をチッ
プ部品素体に当接して負圧装置を駆動するとき、このノ
ズル部にチップ部品素体が吸引保持される。他方、この
負圧装置を停止するとき、この保持されたチップ部品素
体の保持状態が解除される。

【００１３】

【実施例】図１乃至図６は本発明に係るチップ部品保持
装置、例えばキャリアプレートが適用される外部電極形
成方法を示すものである。

【００１４】図１には外部電極形成に使用される第１ロ
ードプレート１ａ、第２ロードプレート１ｂ及びキャリ
アプレート２が示されており、ここで、ロードプレート
１ａ，１ｂは金属或いは硬質樹脂で形成されるもので、
各ロードプレート１ａ，１ｂにはチップ部品素体（以下
実施例では部品素体という）３を収容する収容空間１ｃ
が多数形成されている。この収容空間１ｃは部品素体３
の横断面積よりも多少大きな挿入面積を有するととも
に、その深さ寸法が第１ロードプレート１ａを外すとき
部品素体３の高さ寸法の略半分となる凹所で構成され、
この収容空間１ｃに部品素体３が収容されたとき、部品
素体３の中央から上端に亘って第２ロードプレート１ｂ
（受け板）の上方に突出するようになっている。

【００１５】また、キャリアプレート２は弾性部材、例
えばシリコーンゴム等で形成されたプレート本体２ａを
金属枠２ｂで囲ったもので、プレート本体２ａでロード
プレート１の収容空間１ａと対応する位置には、部品素
体３が搬送される保持空間２ｃが多数配列されている。

【００１６】このような各ロードプレート１ａ，１ｂ及
びキャリアプレート２を用いて図２乃至図６に示すよう
に外部電極を形成されるが、以下この外部電極形成方法
を説明する。

【００１７】まず、図２に示すように、部品素体３を各
ロードプレート１ａ，１ｂの各収容空間１ｃに挿入し、
しかる後、図３に示すように、第１ロードプレート１ａ
を外し、部品素体３を上方に突出させる。このような状
態で、図４に示すように、キャリアプレート２の保持空
間２ｃと収容空間１ｃに収容された部品素体３とを対向
配置し、キャリアプレート２を第２ロードプレート１ｂ
に向かって下降させる。これにより、部品素体３の下端
側が下方に突出した状態で保持空間２ｃに保持される。

【００１８】この部品素体３の移し換え工程が終了した
ときは、このキャリアプレート２を上方に移動して、部
品素体３全体を第２ロードプレート１ｂから外し、図５
に示すように、部品素体３の下側突出部分をベース４上
の導体ペースト５内に浸漬し、その後、図６に示すよう
に、このキャリアプレート２を上方に引き上げる。これ
により、部品素体３の端部に導体ペーストが付着する。

【００１９】このような外部電極形成方法を採用すると
きは、従来の如きピン機構を使用することなく部品素体
３の端部に外部電極用の導体ペーストを付着させること
ができる。

【００２０】しかしながら、この外部電極形成方法にお
いて、図４に示す部品素体３の移し換え工程、即ち、キ
ャリアプレート２の保持空間２ｃに各部品素体３を圧入
するときは、このキャリアプレート２の保持空間２ｃと
各部品素体３とを精密に対向させる必要があり、部品素
体３の移し換え操作が円滑に行われないおそれがある。

【００２１】本発明に係るチップ部品保持装置は上記の
外部電極形成方法において部品素体３を円滑に保持でき
る保持手段を有する点にある。

【００２２】この保持手段に係る第１実施例を図７乃至
図１３を参照して説明する。この実施例では、キャリア
プレート１０の保持空間１１に収容された部品素体３を
負圧装置１２により吸引保持するようになっている。

【００２３】即ち、この負圧装置１２は負圧源例えば負
圧ポンプ１３と、キャリアプレート１０に配管された負
圧通路１４とからなるものであり、この負圧通路１４は
各保持空間１１に分岐するとともに、その先端が各保持
空間１１の内周面１１ａを通じて保持空間１１の内部に
連通している。また、保持空間１１は方形状の部品素体
３に対応するよう方形状に形成するとともに、部品素体
３より多少大きく形成し、部品素体３がこの保持空間１
１に円滑に挿入できるようにしている。

【００２４】次に、この第１実施例に係るキャリアプレ
ート１０及び保持手段を用いて行う外部電極形成方法を
各図に基づいて説明する。

【００２５】図８及び図９は前記の外部電極形成方法で
説明した部品素体の移し換え工程に対応するもので、図
８の(a)及び図９に示すように、キャリアプレート１０
を第２ロードプレート１ｂの上に載せ、部品素体３の突
出部分が保持空間１１に収容されるよう配置する。この
ように配置されたときは、図８の(b)及び図１０に示す
ように、負圧ポンプ１３を駆動し負圧通路１４を通じて
保持空間１１の空気を吸入する。このとき、保持空間１
１はキャリアプレート１０の外と連通しているが、部品
素体３と保持空間１１の内周面１１ａとの間隙が僅かな
ものとなっているため、部品素体３が内周面１１ａに向
かって吸引され、この内周面１１ａに圧接し、保持空間
１１に保持された状態となる。

【００２６】この部品素体３の吸引保持工程が終了した
ときは、部品素体３を保持した状態でキャリアプレート
１０を引き上げ、図１１に示すように、部品素体３の突
出部分をベース４上の導体ペースト５に浸漬し、その
後、図１２に示すように、このキャリアプレート１０を
上方に引き上げる。これにより、部品素体３の端部に導
体ペーストが付着する。

【００２７】この導体ペースト付着工程の後に、部品素
体３及び導体ペーストの乾燥、焼成工程により外部電極
が形成されるが、ここで、部品素体３をキャリアプレー
ト１０から外すときは、図１３に示すように、負圧ポン
プ１３を停止する。これにより、部品素体３の吸引作用
が解除され、部品素体３がキャリアプレート１０から外
れる。

【００２８】このように本実施例によれば、従来の如き
ピン機構を使用することなく部品素体３の端部に外部電
極用の導体ペーストを付着させ、かつ、この部品素体３
を任意にキャリアプレート１０から排出することができ
る。

【００２９】図１４乃至図１６は本発明に係るチップ部
品保持装置の第２実施例を示すもので、この実施例は、
前記第１実施例と同様に負圧装置２１の負圧作用により
部品素体３をキャリアプレート２０側に吸引保持するも
のであるが、前記第１実施例とは異なり、第２ロードプ
レート１ｂの収容空間１ｃに収容されている部品素体３
を直接に吸引保持するようになっている。

【００３０】即ち、この負圧装置２１は負圧源として前
記第１実施例と同様に例えば負圧ポンプ２２を用いる一
方、キャリアプレート２０には収容空間１ｃの部品素体
３に対向するようノズル部２３を設け、このノズル部２
３と負圧ポンプ２２とを負圧通路２４により連結してい
る。

【００３１】この実施例によれば、部品素体３を吸引保
持するときは、図１５に示すように、キャリアプレート
２０を下方に移動してノズル部２３の先端を部品素体３
の上面に当接させ、しかる後に負圧ポンプ２２を駆動し
て負圧通路２４を負圧し、部品素体３をノズル部２３に
吸着保持する。

【００３２】このような部品素体３の保持工程が終了し
たときは、キャリアプレート２０を引き上げ、ノズル部
２３に保持された部品素体３を図１６に示すようにベー
ス４上の導体ペースト５に浸漬する。その後の導体ペー
スト付着工程等は前記実施例と同様であり、なお、この
ノズル部２３に保持された部品素体３を外すときは、負
圧ポンプ２２を停止させれば良い。

【００３３】以上のように、この実施例によってもピン
機構等を用いることなく部品素体３の端部に外部電極を
形成することができる。

【００３４】図１７乃至図１９は本発明に係るチップ部
品保持装置の第３実施例を示すものである。この実施例
は負圧装置３０と加圧装置３１とを設け、この各装置３
０，３１によりロードプレート３２に収容された部品素
体３をキャリアプレート３３に収容保持する点に特徴を
有するものである。

【００３５】即ち、この負圧装置３０は負圧ポンプ３０
ａと、この負圧ポンプ３０ａに連通する負圧箱３０ｂ
と、この負圧箱３０ｂに連通する貫通通路３０ｃを有す
る負圧通気プレート３０ｄとからなるもので、この貫通
通路３０ｃがキャリアプレート３３の保持空間３３ａに
連通している。また、加圧装置３１は加圧ポンプ３１ａ
と、この加圧ポンプ３１ａに連通する加圧箱３１ｂと、
この加圧箱３１ｂに連通する貫通通路３１ｃを有する加
圧通気プレート３１ｄとからなるもので、この貫通通路
３０ｃがロードプレート３２の収容空間３２ａに連通し
ている。更に、ロードプレート３２の収容空間３２ａ及
びキャリアプレート３３の保持空間３３ａはそれぞれ部
品素体３より幅寸法を大きくして部品素体３を遊嵌状態
で収容し得るとともに、保持空間３３ａはその深さ寸法
が部品素体３の高さ寸法より多少短くなっている。

【００３６】この実施例に係るチップ部品保持装置を用
いて外部電極を形成するときは、図１８に示すように、
ロードプレート３２、加圧通気プレート３１ｄ及び加圧
箱３１ｂを順次積み重ねて配置し、このロードプレート
３２の収容空間３２ａに部品素体３を収容しておく。し
かる後、負圧箱３０ｂ、負圧通気プレート３０ｄ及びキ
ャリアプレート３３を順次積み重ね、このキャリアプレ
ート３３をロードプレート３２の上面に配置する。

【００３７】このような配置工程が終了したときは、負
圧ポンプ３０ａ及び加圧ポンプ３１ａを同時に駆動す
る。これにより、キャリアプレート３３の保持空間３３
ａが負圧になるとともに、ロードプレート３２の収容空
間３２ａが加圧され、部品素体３が２点鎖線に示すよう
に、保持空間３３ａ内に吸引され、負圧通気プレート３
０ｄの貫通通路３０ｃの下端に張り付くように保持され
る。

【００３８】このような部品素体３の移し換え工程が終
了したときは、負圧装置３０にキャリアプレート３３を
装着した状態でロードプレート３２及び加圧装置３１を
外し、図１９に示すように、保持空間３３ａから突出し
た部品素体３にベース５上の導体ペースト５を浸漬し、
部品素体３に導体ペースト５を付着できる。

【００３９】図２０は本発明に係るチップ部品保持装置
の第４実施例を示すものである。この実施例は前記第３
実施例を改良したもので、前記第３実施例の負圧箱３０
ｂ及び負圧通気プレート３０ｄと加圧箱３０ｂ及び加圧
通気プレート３０ｄを多孔質の樹脂材料等で形成した負
圧通気体４０と加圧通気体４１で構成したものである。

【００４０】この実施例によれば、図２０に示すよう
に、負圧ポンプ３０ａ及び加圧ポンプ３１ａの駆動によ
り、キャリアプレート３３の保持空間３３ａが負圧にな
り、また、ロードプレート３２の収容空間３２ａが加圧
されるため、２点鎖線に示すように、部品素体３が収容
空間３２ａから保持空間３３ａに移し換えられ、保持空
間３３ａに収容保持される。従って、第４実施例に係る
チップ部品保持装置によっても前記第３実施例と同様の
方法で外部電極を形成することができる。

【００４１】図２１及び図２２は本発明に係るチップ部
品保持装置の第５実施例を示すものである。この実施例
は前記第３実施例を改良したもので、前記第３実施例の
ロードプレート３２に換え、図２２に示すように上下に
３個の部品素体３を収容した部品素体収容体５０を設け
ている。また、前記第３実施例の加圧装置３１に換え、
付勢手段５１ａで上方に付勢されるピン５１ｂを有する
押し込み体５１を設けた点にある。

【００４２】この実施例に係るチップ部品保持装置によ
り外部電極を形成するときは、部品素体収容体５０に３
個の部品素体３を予め収容し、この部品素体収容体５０
を負圧装置３０に装着されたキャリアプレート３３と押
し込み体５１との間に摺動して介装する。この介装によ
り、付勢手段５１ａで付勢されたピン５１ｂが最下位の
部品素体３に圧接し、部品素体３が上方に押し上げら
れ、最上位の部品素体３がキャリアプレート３３の保持
空間３３ａ内に収容される。

【００４３】しかる後、負圧ポンプ３０を駆動する。こ
れにより、キャリアプレート３３の保持空間３３ａに収
容された部品素体３が負圧通気プレート３０ｄの貫通通
路３０ｃの下端に吸引保持される。その後の工程は前記
第３実施例の図１９に示す浸漬工程と同様である。この
ように本実施例では負圧装置３０により部品素体３の移
し換えができる。

【００４４】図２３及び図２４は本発明に係るチップ部
品保持装置の第６実施例を示すものである。この実施例
は前記第５実施例に係る前記負圧箱３０ｂ、前記負圧通
気プレート３０ｄ及び前記キャリアプレート３３を改良
したもので、以下のような構造になっている。

【００４５】即ち、負圧ポンプ３０ａに連通する多孔質
の樹脂材料等で形成した負圧通気性体６０と、位置決め
用のピン６１ａが上下に挿入された負圧通気プレート６
１と、２枚のプレートで構成され上下に貫通する保持空
間６２ａを有するキャリアプレート６２とを有し、この
負圧通気プレート６１とキャリアプレート６２には上下
に貫通する貫通通路６３を形成している。

【００４６】この実施例に係るチップ部品保持装置によ
り外部電極を形成するときは、部品素体収容体５０に３
個の部品素体３を予め収容し、この部品素体収容体５０
をキャリアプレート６２と押し込み体５１との間に摺動
して介装する。この介装により、付勢手段５１ａで付勢
されたピン５１ｂが最下位の部品素体３に圧接し、部品
素体３が上方に押し上げられ、最上位の部品素体３が図
２３の２点鎖線に示すようにキャリアプレート６２の保
持空間６２ａ内に収容される。ここで、部品素体３の上
端がピン５１ｂの下端に当接して部品素体３の保持空間
６２ａ内への挿入量が調整される。

【００４７】しかる後、負圧ポンプ３０を駆動する。こ
れにより、負圧通気体６０及び貫通通気路６３を通じて
保持空間６２ａが負圧となり、保持空間６２ａに収容さ
れた部品素体３が図２４に示すように貫通通路６３側に
吸引され、保持空間６２ａ内に保持される。

【００４８】この部品素体３の移し換え工程が終了した
ときは、図２３に示すようにベース４上の導体ペースト
５に浸漬し、導体ペースト５を付着すればよい。

【００４９】この実施例では部品素体３の移し換え工程
において、部品素体３の吸引保持はもとより保持空間６
２ａ内に収容される部品素体３の挿入量をピン５１ｂに
より調整できるようになっている。

【００５０】以上の各実施例では第２ロードプレート１
ｂに収容された部品素体３の端部に導体ペーストを付着
する例を説明したが、第７実施例では、第１及び第２ロ
ードプレート１ａ，１ｂを用いず、部品素体３の端部は
もとより、図２５の(e)に示すように、部品素体３の側
面に導体ペーストを付着する場合においても好適なチッ
プ部品保持装置を提供することにある。

【００５１】即ち、本実施例に係るキャリアプレート７
０は部品素体３を収容保持する保持空間７１を有し、こ
の保持空間７１のコーナ部分に前記第１実施例と同様に
負圧ポンプに連結する負圧通路１４を設けている。

【００５２】このキャリアプレート７０を用いて外部電
極を形成するときは、まず、図２５の(a)に示すよう
に、保持空間７１に部品素体３を収容する。しかる後、
負圧ポンプを駆動して保持空間７１内の空気を吸引す
る。これにより、図２５の(a)及び図２５の(c)に示すよ
うに、部品素体３のコーナ部分が保持空間７１のコーナ
部分に吸引され、保持空間７１に部品素体３が保持され
る。このような部品素体３の保持工程が終了したとき
は、図２５の(d)に示すように、ローラ塗布方式により
導体ペーストを塗布する。即ち、堰き７２にある導体ペ
ーストが供給ローラ７３、塗布ローラ７４に順次供給さ
れるとともに、キャリアプレート７０を白抜き矢印方向
に摺動させる。これにより、部品素体３の側面上を塗布
ローラ７４が転動し、図２５の(e)に示すように、導体
ペーストが部品素体３の側面に塗布される。

【００５３】本実施例によれば、部品素体３のコーナ部
が保持空間７１のコーナ部に吸引され、各部品素体３が
同位置に保持されため、部品素体３の側面に形成される
外部電極７５が均一に形成される。

【００５４】なお、前記第３実施例乃至第６実施例にお
いてキャリアプレート３３，６２を前記第１実施例のキ
ャリアプレート２と同様に弾性部材で形成し、保持空間
３３ａ，６２ａを部品素体３よりも多少小さく形成する
ときは、負圧装置３０或いは加圧装置３１の駆動により
部品素体３が保持空間３３ａ，６２ａに圧入状態で保持
されるため、前記第７実施例と同様に、その後の工程で
負圧装置３０或いは加圧装置３１を駆動することを要し
ない。

【００５５】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１及び請求
項２の発明によれば、負圧装置の駆動或いは停止により
チップ部品素体の保持或いは保持を解除することがで
き、従来の如くピン機構を使用することなく外部電極を
形成できる。従って、ピン機構に伴う種々の欠点、例え
ば外部電極のばらつき等を解消することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るチップ部品保持装置が適用される
外部電極形成方法に使用されるロードプレート及びキャ
リアプレートの斜視図

【図２】チップ部品素体収容工程を示す断面図

【図３】第１ロードプレートを外した状態を示す断面図

【図４】チップ部品素体移し換え工程を示す断面図

【図５】チップ部品素体浸漬工程を示す断面図

【図６】チップ部品素体ペースト付着工程を示す断面図

【図７】第１実施例に係るキャリアプレートを示す平面
図

【図８】第１実施例に係るチップ部品素体の収容保持状
態を示す平面図

【図９】第１実施例に係るチップ部品素体収容工程を示
す断面図

【図１０】第１実施例に係るチップ部品素体保持工程を
示す断面図

【図１１】第１実施例に係るチップ部品素体浸漬工程を
示す断面図

【図１２】第１実施例に係るチップ部品素体ペースト付
着工程を示す断面図

【図１３】第１実施例に係るチップ部品素体排出工程を
示す断面図

【図１４】第２実施例に係るキャリアプレート及び負圧
装置を示す断面図

【図１５】第２実施例に係るチップ部品素体収容保持工
程を示す断面図

【図１６】第２実施例に係るチップ部品素体浸漬工程を
示す断面図

【図１７】第３実施例に係るチップ部品保持装置の斜視
図

【図１８】第３実施例に係るチップ部品素体移し換え工
程を示す断面図

【図１９】第３実施例に係るチップ部品素体浸漬工程を
示す断面図

【図２０】第４実施例に係るチップ部品素体移し換え工
程を示す断面図

【図２１】第５実施例に係るチップ部品保持装置の斜視
図

【図２２】第５実施例に係るチップ部品素体移し換え工
程を示す断面図

【図２３】第６実施例に係るチップ部品素体移し換え工
程を示す断面図

【図２４】第６実施例に係るチップ部品素体浸漬工程を
示す断面図

【図２５】第７実施例に係るチップ部品保持装置を示す
断面図

【符号の説明】

３…チップ部品素体、１０，２０，３３，６２，７０…
キャリアプレート、１１，３３ａ，６２ａ，７１…保持
空間、１１ａ…周側面、１２，２１，３０…負圧装置、
２３…ノズル部、３１…加圧装置。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松井 浩幸 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 田中 一幸 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 装置本体に配列された多数の保持空間内
   にチップ部品素体を挿入し、該保持空間に挿入保持され
   た該チップ部品素体に導体ペーストを付着して外部電極
   を形成するチップ部品保持装置において、 前記保持空間は前記チップ部品素体の外形より大きく形
   成するとともに、該保持空間の周側面を通じて連通し該
   保持空間に負圧を付加する負圧装置を有することを特徴
   とするチップ部品保持装置。
2. 【請求項２】 受け板に配列されたチップ部品素体を保
   持し、該保持されたチップ部品素体に導体ペーストを付
   着して外部電極を形成するチップ部品保持装置におい
   て、 ノズル部を前記チップ部品素体に当接して該チップ部品
   素体を吸引保持する負圧装置を有することを特徴とする
   チップ部品保持装置。