CN114724855A - 电子部件的制造装置以及电子部件的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子部件的制造装置以及电子部件的制造方法，使得能够容易地变更所搬送的多个电子部件坯体的搬送间隔。电子部件的制造装置(1)具备：保持构件(20)，用于保持电子部件坯体(11)；按压构件(41)，用于按压保持构件(20)，保持构件(20)以电子部件坯体相对于搬送构件(30)对置的状态保持电子部件坯体；以及承受构件(42)，用于在与按压构件之间夹持电子部件坯体和搬送构件。在承受构件设置有阻挡器(42a)，阻挡器(42a)在保持构件被按压构件按压时与搬送构件抵接。本发明构成为通过保持构件被按压构件按压，从而搬送构件与阻挡器抵接，且电子部件坯体贯通搬送构件并与承受构件抵接。

Description

电子部件的制造装置以及电子部件的制造方法

技术领域

本发明涉及电子部件的制造装置以及制造方法，特别地，涉及通过搬送构件保持并搬送用于制造电子部件的电子部件坯体的装置以及方法。

背景技术

已知将片状的电子部件坯体以通过长条状的搬送构件保持的状态连续地搬送的方法。以被搬送构件保持的状态搬送的电子部件坯体例如在下一个工序中在露出的表面被涂敷用于形成外部电极的导电性膏。

在专利文献1公开了如下的方法，即，在长条状的搬送构件设置多个X形的狭缝，并在狭缝插入电子部件坯体，由此保持并搬送多个电子部件坯体。

在专利文献2公开了如下的方法，即，通过在形成了多个保持孔的载置带的保持孔插入电子部件坯体，从而保持并搬送多个电子部件坯体。

在专利文献3公开了如下的方法，即，将一对搬送带和电子部件坯体送入到在表面以等间隔设置了多个凹部的一对辊之间，并使一对搬送带和电子部件坯体进入到一对辊的对置的凹部内，由此通过一对搬送带夹持并搬送电子部件坯体。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平8-316013号公报

专利文献2：日本特开2002-124441号公报

专利文献3：日本特开平9-23091号公报

然而，专利文献1～3的方法均在长条状的搬送构件中预先决定了保持多个电子部件坯体的位置，因此在变更所搬送的电子部件坯体的间隔时，需要变更保持孔等的位置，变得需要进行大幅的设计变更。

发明内容

发明要解决的课题

本发明用于解决上述课题，其目的在于，提供一种能够容易地变更所搬送的多个电子部件坯体的搬送间隔的电子部件的制造装置以及制造方法。

用于解决课题的技术方案

本发明的电子部件的制造装置通过搬送构件保持并搬送用于制造电子部件的电子部件坯体，其特征在于，具备：

保持构件，用于保持所述电子部件坯体；

按压构件，用于按压所述保持构件，所述保持构件以所述电子部件坯体相对于所述搬送构件对置的状态保持所述电子部件坯体；以及

承受构件，用于在与所述按压构件之间夹持所述电子部件坯体和所述搬送构件，

在所述承受构件设置有阻挡器，所述阻挡器在所述保持构件被所述按压构件按压时与所述搬送构件抵接，

构成为通过所述保持构件被所述按压构件按压，从而所述搬送构件与所述阻挡器抵接，且所述电子部件坯体贯通所述搬送构件并与所述承受构件抵接。

此外，本发明的另一个方式中的电子部件的制造装置通过搬送构件保持并搬送用于制造电子部件的电子部件坯体，其特征在于，具备：

保持辊，用于保持所述电子部件坯体；以及

承受辊，用于在与所述保持辊之间夹持所述电子部件坯体和长条状的所述搬送构件，

通过由保持了所述电子部件坯体的所述保持辊和所述承受辊夹持所述搬送构件，从而使所述电子部件坯体的一部分对所述搬送构件进行贯通。

本发明的电子部件的制造方法通过搬送构件保持并搬送用于制造电子部件的电子部件坯体，其特征在于，具备：

保持所述电子部件坯体的工序；

通过相对于所述搬送构件使所保持的所述电子部件坯体相对地靠近并推压，从而使所述电子部件坯体的一部分对所述搬送构件进行贯通的工序；以及

通过使所述搬送构件移动，从而搬送以一部分贯通了所述搬送构件的状态被保持的所述电子部件坯体的工序。

发明效果

根据本发明，使电子部件坯体的一部分对搬送构件进行贯通，并通过搬送构件保持并搬送一部分进行了贯通的电子部件坯体，因此能够在任意的位置使电子部件坯体贯通，能够容易地变更电子部件坯体的搬送间隔。

附图说明

图1是示意性地示出作为通过本发明的电子部件的制造方法制造的电子部件的一个例子的层叠陶瓷电容器的外观形状的立体图。

图2是沿着II-II线切断了图1所示的层叠陶瓷电容器时的示意性剖视图。

图3是沿着III-III线切断了图1所示的层叠陶瓷电容器时的示意性剖视图。

图4是用于说明第1实施方式中的电子部件的制造方法的流程图。

图5是示意性地示出第1实施方式中的电子部件的制造装置的结构的一部分的侧视图。

图6是示出保持了多个电子部件坯体的状态的保持构件的一个例子的俯视图。

图7是示意性地示出旋转辊的外观形状的图。

图8是示出保持了多个电子部件坯体的搬送构件和支承辊的位置关系的图。

图9是示出用于在被搬送构件保持的电子部件坯体的端面涂敷导电性膏的涂敷装置的概略结构的图。

图10是示意性地示出第2实施方式中的电子部件的制造装置的结构的一部分的侧视图。

图11是示出通过保持了多个电子部件坯体的保持辊和承受辊夹持了搬送构件的状态的侧视剖视图。

图12是示意性地示出第3实施方式中的电子部件的制造装置的结构的一部分的侧视图。

附图标记说明

1、1A、1B：电子部件的制造装置；

10：层叠陶瓷电容器；

11：电子部件坯体；

12：电介质层；

13a：第1内部电极；

13b：第2内部电极；

14a：第1外部电极；

14b：第2外部电极；

15a：电子部件坯体的第1端面；

15b：电子部件坯体的第2端面；

20：保持构件；

30：搬送构件；

41：按压构件；

42：承受构件；

42a：阻挡器；

50：调整机构；

51：旋转辊；

52：移动辊；

55：长度调整区域；

60：支承辊；

71：保持辊；

71a：第1槽部；

72、72B：承受辊；

72a：第2槽部；

80：排列构件；

100：涂敷装置；

101a：第1涂敷机构；

101b：第2涂敷机构；

102a：第1导电性膏槽；

102b：第2导电性膏槽；

103a：第1供给辊；

103b：第2供给辊；

104a：第1涂敷辊；

104b：第2涂敷辊；

105a：第1刮除器；

105b：第2刮除器；

120：导电性膏；

131a：第1凹部；

131b：第2凹部；

141a：第1基底电极层；

141b：第2基底电极层；

142a：第1中间电极层；

142b：第2中间电极层；

143a：第1镀敷层；

143b：第2镀敷层。

具体实施方式

以下，示出本发明的实施方式，并具体地说明本发明的特征。另外，以下，作为通过本发明的电子部件的制造方法制造的电子部件的一个例子，列举在电子部件坯体的表面形成了外部电极的二端子型的层叠陶瓷电容器为例而进行说明，但是电子部件并不限定于二端子型的层叠陶瓷电容器，也可以是压电部件、热敏电阻、电感器等。

<第1实施方式>

(电子部件的构造)

图1是示意性地示出作为通过本发明的电子部件的制造方法制造的电子部件的一个例子的层叠陶瓷电容器10的外观形状的立体图。图2是沿着II-II线切断了图1所示的层叠陶瓷电容器10时的示意性剖视图。图3是沿着III-III线切断了图1所示的层叠陶瓷电容器10时的示意性剖视图。

如图1～图3所示，层叠陶瓷电容器10是作为整体具有长方体状的形状的电子部件，具有电子部件坯体11和一对外部电极14a、14b，电子部件坯体11具有长方体状的形状。如图1所示，一对外部电极14a、14b配置为对置。

在此，将层叠有后述的电介质层12和内部电极13a、13b的方向定义为层叠陶瓷电容器10的层叠方向T，将一对外部电极14a、14b对置的方向定义为长度方向L，将与长度方向L以及层叠方向T中的任一方向均正交的方向定义为宽度方向W。长度方向L、层叠方向T以及宽度方向W中的任意的两个方向是相互正交的方向。另外，有时也将层叠方向T称为厚度方向。

电子部件坯体11具有在长度方向L上相对的第1端面15a以及第2端面15b、在层叠方向T上相对的第1主面16a以及第2主面16b、和在宽度方向W上相对的第1侧面17a以及第2侧面17b。

电子部件坯体11优选角部以及棱线部带有圆角。在此，角部是电子部件坯体11的三个面相交的部分，棱线部是电子部件坯体11的两个面相交的部分。另外，长方体状的形状还包含角部以及棱线部中的至少一者带有圆角的形状。

如图2以及图3所示，电子部件坯体11包含层叠的多个电介质层12和多个内部电极13a、13b。内部电极13a、13b包含第1内部电极13a和第2内部电极13b。更详细地，电子部件坯体11具有如下的构造，即，第1内部电极13a和第2内部电极13b在层叠方向T上隔着电介质层12交替地层叠有多个。

第1内部电极13a以及第2内部电极13b例如含有Ni、Cu、Ag、Pd以及Au等金属、或者Ag和Pd的合金等。第1内部电极13a以及第2内部电极13b优选作为共同材料而包含与电介质层12包含的介电陶瓷相同的陶瓷材料。

第1内部电极13a被引出到电子部件坯体11的第1端面15a。此外，第2内部电极13b被引出到电子部件坯体11的第2端面15b。

第1外部电极14a形成在电子部件坯体11的第1端面15a的整体，并且形成为从第1端面15a绕到第1主面16a、第2主面16b、第1侧面17a以及第2侧面17b。第1外部电极14a与在第1端面15a露出的第1内部电极13a电连接。

第2外部电极14b形成在电子部件坯体11的第2端面15b的整体，并且形成为从第2端面15b绕到第1主面16a、第2主面16b、第1侧面17a以及第2侧面17b。第2外部电极14b与在第2端面15b露出的第2内部电极13b电连接。

第1外部电极14a具备第1基底电极层141a、第1中间电极层142a和第1镀敷层143a。第2外部电极14b具备第2基底电极层141b、第2中间电极层142b和第2镀敷层143b。

第1基底电极层141a仅设置在电子部件坯体11的第1端面15a。此外，第2基底电极层141b仅设置在电子部件坯体11的第2端面15b。第1基底电极层141a以及第2基底电极层141b例如含有Ni、Cu、Ag、Pd、Ag-Pd合金、或者Au等的金属。第1基底电极层141a以及第2基底电极层141b优选作为共同材料而包含与电介质层12包含的介电陶瓷相同的陶瓷材料。

第1中间电极层142a设置为覆盖第1基底电极层141a，并且绕到第1主面16a、第2主面16b、第1侧面17a以及第2侧面17b。第2中间电极层142b设置为覆盖第2基底电极层141b，并且绕到第1主面16a、第2主面16b、第1侧面17a以及第2侧面17b。第1中间电极层142a以及第2中间电极层142b例如可以设为包含导电性粒子和热固化性树脂的树脂电极层，也可以设为由与第1基底电极层141a以及第2基底电极层141b同等的材料构成的层。

第1镀敷层143a设置为覆盖第1中间电极层142a。此外，第2镀敷层143b设置为覆盖第2中间电极层142b。第1镀敷层143a以及第2镀敷层143b可以为一层，也可以为多层。作为一个例子，第1镀敷层143a以及第2镀敷层143b分别包含Ni镀敷层和形成在Ni镀敷层上的Sn镀敷层。

在具有上述的构造的层叠陶瓷电容器10中，与第1内部电极13a连接的第1基底电极层141a仅设置在电子部件坯体11的第1端面15a，与第2内部电极13b连接的第2基底电极层141b仅设置在第2端面15b，因此与基底电极层绕至电子部件坯体11的主面16a、16b、侧面17a、17b的构造的层叠陶瓷电容器相比，能够在相同的电容下减小尺寸。另外，通过设置有第1基底电极层141a以及第2基底电极层141b，从而第1中间电极层142a以及第2中间电极层142b能够做成为尽量薄的层。

(电子部件的制造方法以及电子部件的制造装置的构造)

图4是用于说明第1实施方式中的电子部件的制造方法的流程图。参照图4对作为电子部件的一个例子的层叠陶瓷电容器10的制造方法进行说明。

在工序S1中，准备电子部件坯体11。电子部件坯体11能够通过公知的方法来制造，以下简单地说明其制造方法。

首先，准备多片陶瓷生片和在陶瓷生片的表面印刷了内部电极用导电性膏的材料片，在层叠了给定片数的陶瓷生片之后，层叠给定片数的材料片，进而在其上层叠给定片数的陶瓷生片并进行压接，由此形成母块。接下来，切断母块而进行单片化，由此制作多个层叠芯片。

接下来，对层叠芯片进行滚筒研磨而使角部以及棱线部带有圆角，然后进行烧成。由此，层叠芯片包含的电介质材料以及导电性材料被烧成，从而形成包含多个电介质层12以及多个内部电极13a、13b的电子部件坯体11。烧成温度可根据电介质材料以及导电性材料而适当地设定，例如优选为900℃以上且1300℃以下。另外，通过本发明的电子部件的制造装置1进行搬送的电子部件坯体11的种类、构造没有特别限制。

在继工序S1之后的工序S2中，对多个长方体状的电子部件坯体11进行保持。在本实施方式中，通过保持构件保持多个电子部件坯体11。

图5是示意性地示出第1实施方式中的电子部件的制造装置1的结构的一部分的侧视图。电子部件的制造装置1具备保持构件20、按压构件41和承受构件42。

保持构件20是用于保持电子部件坯体11的构件，例如是表面具有粘附性的保持板。保持构件20例如对电子部件坯体11的第1端面15a以及第2端面15b中的一个端面进行保持。

图6是示出保持了多个电子部件坯体11的状态的保持构件20的一个例子的俯视图。在本实施方式中，如图6所示，保持构件20对配置为矩阵状的多个电子部件坯体11进行保持。在图6中，示出了由保持构件20保持了9个电子部件坯体11的状态，但由保持构件20保持的电子部件坯体11的数量并不限定为9个。在图6所示的例子中，电子部件坯体11的第2端面15b被保持构件20保持，露出了第1端面15a。

按压构件41是用于按压保持构件20的构件，其中，保持构件20以电子部件坯体11相对于后述的搬送构件30对置的状态保持电子部件坯体11。

承受构件42是用于在与按压构件41之间夹持电子部件坯体11和搬送构件30的构件。

在继工序S2之后的工序S3中，通过相对于搬送构件30使所保持的电子部件坯体11相对地靠近并推压，从而使电子部件坯体11的一部分对搬送构件30进行贯通。

长条状的搬送构件30例如为纸。在本实施方式中，如图5所示，配置为保持了多个电子部件坯体11的保持构件20位于搬送构件30的铅垂上方。被保持构件20保持的多个电子部件坯体11与搬送构件30对置。

在本实施方式中，通过由按压构件41和承受构件42夹持保持构件20和搬送构件30，从而使电子部件坯体11的一部分对搬送构件30进行贯通。具体地，从保持构件20的铅垂上方通过按压构件41按下保持构件20，其中，保持构件20以电子部件坯体11相对于搬送构件30对置的状态保持电子部件坯体11。在被按压构件41按下的保持构件20的铅垂下方，隔着搬送构件30配置有承受构件42。通过这样的结构，由按压构件41和承受构件42对被保持构件20保持的多个电子部件坯体11和搬送构件30进行夹持。

在此，在承受构件42设置有阻挡器42a，阻挡器42a在保持构件20被按压构件41按压时与搬送构件30抵接。通过保持构件20被按压构件41按压，从而搬送构件30与阻挡器42a抵接，且电子部件坯体11贯通搬送构件30并与承受构件42抵接。

阻挡器42a的高度为电子部件坯体11的长度方向L上的尺寸的一半。因此，在电子部件坯体11贯通搬送构件30并与承受构件42抵接时，搬送构件30停止在电子部件坯体11的长度方向L上的中央的位置。即，贯通了搬送构件30的电子部件坯体11在长度方向L上的中央的位置被搬送构件30保持。其中，电子部件坯体11的长度方向L上的中央还包含电子部件坯体11的长度方向L上的大致中央。

通过上述的方法，使电子部件坯体11的一部分对搬送构件30进行贯通。如上所述，所谓电子部件坯体11的一部分贯通搬送构件30，并不是意味着电子部件坯体11的整体贯通搬送构件30，而是意味着一部分贯通搬送构件30，更准确地说，意味着电子部件坯体11的一半贯通搬送构件30。

在本实施方式中，如上所述，保持构件20将多个电子部件坯体11保持为矩阵状，因此搬送构件30能够以保持了井然有序地配置为矩阵状的多个电子部件坯体11的状态进行搬送。

另外，为了防止承受构件42的阻挡器42a和搬送构件30持续接触，若使被保持构件20保持的多个电子部件坯体11的一部分对搬送构件30进行贯通的处理结束，则也可以使承受构件42暂时地向铅垂下方后退。在该情况下，在进行下一个使被保持构件20保持的多个电子部件坯体11的一部分对搬送构件30进行贯通的处理时，使承受构件42上升至原来的位置。

长条状的搬送构件30在图5的箭头Y1的方向上被搬送，但是在进行通过按压构件41和承受构件42来夹持电子部件坯体11和搬送构件30的处理时，在使搬送构件30的移动暂时停止的状态下进行。按压构件41和承受构件42对被保持构件20保持的多个电子部件坯体11和搬送构件30的夹持陆续地进行，因此直到进行使电子部件坯体11的一部分贯通的处理的位置为止，搬送构件30进行交替地重复进行移动和暂时停止的间歇移动。

在继工序S3之后的工序S4中，通过使搬送构件30移动，从而对以一部分贯通了搬送构件30的状态被保持的多个电子部件坯体11进行搬送。保持了多个电子部件坯体11的状态的搬送构件30为了下一个工序中的处理而进行不会暂时停止而连续地移动的连续移动。

在本实施方式中的电子部件的制造装置1中，为了进行使搬送构件30的移动方法从间歇移动向连续移动的切换，还具备能够对搬送构件30的长度进行调整的调整机构50。

调整机构50具备：旋转辊51，用于为了使搬送构件30朝向长度调整区域55而变更朝向；以及移动辊52，用于通过在长度调整区域55中与搬送构件30抵接并且移动，从而对长度调整区域55中的搬送构件30的长度进行调整。通过移动辊52移动，从而能够对长度调整区域55中的搬送构件30的长度进行调整，由此能够使一直间歇移动的搬送构件30顺利地进行连续移动。另外，虽然在图5所示的结构例中设置有两个旋转辊51，但是旋转辊51的数量并不限定于两个。

在旋转辊51以及移动辊52设置有用于防止与多个电子部件坯体11的干扰的槽部。槽部的深度至少比电子部件坯体11的长度方向L上的尺寸的一半长。

图7是示意性地示出旋转辊51的外观形状的图。在旋转辊51设置有与其它位置相比外周面向径向内侧凹陷的槽部51a。槽部51a的数量设为与被搬送构件30保持的电子部件坯体11的列数相应的数量，相邻的槽部51a的间隔设为与在列方向上相邻的电子部件坯体11的间隔相应的尺寸。例如，在通过搬送构件30保持3列电子部件坯体11的情况下，设置在旋转辊51的槽部51a的数量设为3个。另外，所谓列方向，是指与长条状的搬送构件30的长度方向正交的宽度方向。

虽然省略使用了图的说明，但是在移动辊52也设置有与其它位置相比外周面向径向内侧凹陷的槽部。此外，也可以设置用于支承长条状的搬送构件30的支承辊。在该情况下，支承辊也与旋转辊51以及移动辊52同样地，设为设置了用于防止与多个电子部件坯体11的干扰的槽部的结构。

图8是示出保持了多个电子部件坯体11的搬送构件30和支承辊60的位置关系的图。在支承辊60设置有用于防止与多个电子部件坯体11的干扰的槽部60a。

贯通搬送构件30而被保持的多个电子部件坯体11以长度方向L上的一半相对于搬送构件30冒出的状态被保持。支承辊60配置为使电子部件坯体11通过支承辊60的槽部60a的位置。通过这样的结构，即使在支承辊60的外周面与搬送构件30抵接的状态下，被搬送构件30保持的多个电子部件坯体11也通过槽部60a的位置，因此能够防止与支承辊60发生干扰。在搬送构件30与旋转辊51以及移动辊52的外周面抵接的情况下，也是同样的。

在继工序S4之后的工序S5中，在电子部件坯体11的基底电极形成面涂敷导电性膏。在本实施方式中，电子部件坯体11的基底电极形成面是电子部件坯体11的第1端面15a以及第2端面15b。

导电性膏是用于形成第1外部电极14a的第1基底电极层141a以及第2外部电极14b的第2基底电极层141b的导电性膏，例如包含Ni、Cu、Ag、Pd、Ag-Pd合金或者Au等的金属粉末、丙烯酸树脂类粘合剂等粘合剂、溶剂、玻璃和用于使金属粉末的分散提高的分散剂。

导电性膏包含的溶剂的含量优选相对于导电性膏的整体为30体积％以上且90体积％以下。通过使导电性膏包含溶剂，从而使分子彼此的间隙增加，由此能够降低分子相互牵引的力。通过使溶剂的含量变多，从而能够使导电性膏的粘度下降。其结果是，能够抑制导电性膏呈丝状延伸。

导电性膏的粘度优选为10Pa·s以上且90Pa·s以下。此外，导电性膏的粘度更优选为20Pa·s以上且90Pa·s以下。在导电性膏的粘度小于10Pa·s的情况下，导电性膏变得难以保持一定的形状，变得难以精度良好地涂敷导电性膏。此外，在导电性膏的粘度大于90Pa·s的情况下，有可能变得导电性膏不附着于电子部件坯体11。

在电子部件坯体11的基底电极形成面涂敷导电性膏的方法没有特别限制。作为一个例子，使用如图9所示的涂敷装置100，在电子部件坯体11的基底电极形成面涂敷导电性膏。涂敷装置100构成电子部件的制造装置1的一部分。以下对图9所示的涂敷装置100的结构进行说明。

如图9所示，涂敷装置100具备位于相互空开间隔的位置的第1涂敷机构101a和第2涂敷机构101b。第1涂敷机构101a用于在电子部件坯体11的第1端面15a涂敷导电性膏120，第2涂敷机构101b用于在电子部件坯体11的第2端面15b涂敷导电性膏120。以下，虽然对第1涂敷机构101a的结构进行说明，但是第2涂敷机构101b的结构也是同样的。

第1涂敷机构101a包含第1导电性膏槽102a、第1供给辊103a、第1涂敷辊104a和第1刮除器105a。第2涂敷机构101b包含第2导电性膏槽102b、第2供给辊103b、第2涂敷辊104b和第2刮除器105b。

第1导电性膏槽102a贮存导电性膏120。该导电性膏120是用于形成第1外部电极14a的第1基底电极层141a的导电性膏。

在第1供给辊103a的外周面，沿着旋转方向以给定的间隔设置有多个第1凹部131a。第1供给辊103a通过其一部分浸渍到第1导电性膏槽102a，从而在外周面附着导电性膏120。

第1刮除器105a将第1供给辊103a的外周面中的第1凹部131a以外的场所附着的多余的导电性膏120刮掉并除去。因此，若多余的导电性膏120被第1刮除器105a除去，则成为仅在第1供给辊103a的外周面中的第1凹部131a内附着了导电性膏120的状态。

第1供给辊103a的外周面和第1涂敷辊104a的外周面滚动接触。具体地，如图9所示，通过使第1供给辊103a和第1涂敷辊104a向相互相反方向旋转，从而使外周面彼此抵接。由此，第1供给辊103a的第1凹部131a内的导电性膏120被转印到第1涂敷辊104a的外周面。另外，在图9中，从提高视觉识别性的观点出发，以涂黑的方式示出了被转印到第1涂敷辊104a的外周面的导电性膏120。

在此，第1涂敷辊104a包含圆柱状的躯干部和覆盖躯干部的外周的弹性体部。躯干部由铝构成，但躯干部的材料并不限定于铝，也可以是铁等其它金属。弹性体部由硅酮橡胶构成，但是弹性体部的材料并不限定于硅酮橡胶，也可以是具有适度的抗变形力的其它弹性体，例如CFRP(Carbon Fiber Reinforced Plastics，碳纤维增强塑料)等复合材料等。

被供给到第1涂敷辊104a的外周面的导电性膏120通过与电子部件坯体11的第1端面15a抵接，从而涂敷到第1端面15a。

如上所述，第2涂敷机构101b具有与第1涂敷机构101a同样的结构，因此在此省略详细的说明。被供给到第2涂敷辊104b的外周面的导电性膏120通过与电子部件坯体11的第2端面15b抵接，从而涂敷到第2端面15b。

根据该涂敷装置100，能够在电子部件坯体11的第1端面15a以及第2端面15b同时涂敷导电性膏120。具体地，如图9所示，沿着箭头107所示的搬送方向依次搬送被搬送构件30保持的多个电子部件坯体11，使得在第1涂敷辊104a与第2涂敷辊104b之间通过。电子部件坯体11以如下状态被搬送构件30保持，即，第1端面15a在与第1涂敷辊104a对置的方向上露出，且第2端面15b在与第2涂敷辊104b对置的方向上露出。

电子部件坯体11在通过第1涂敷辊104a与第2涂敷辊104b之间时，被第1涂敷辊104a的外周面和第2涂敷辊104b的外周面夹持。即，电子部件坯体11的第1端面15a与第1涂敷辊104a的外周面抵接并被按压，第2端面15b与第2涂敷辊104b的外周面抵接并被按压。此时，控制定时，使得电子部件坯体11的第1端面15a与供给到第1涂敷辊104a的外周面上的导电性膏120抵接，第2端面15b与供给到第2涂敷辊104b的外周面上的导电性膏120抵接。

这样，可在作为电子部件坯体11的基底电极形成面的第1端面15a和第2端面15b涂敷导电性膏120。导电性膏120优选涂敷为覆盖在第1端面15a露出的全部的第1内部电极13a，并且覆盖在第2端面15b露出的全部的第2内部电极13b。被搬送构件30保持的多个电子部件坯体11在第1涂敷辊104a与第2涂敷辊104b之间通过，由此在多个电子部件坯体11的第1端面15a和第2端面15b依次涂敷导电性膏120。

在继工序S5之后的工序S6中，对涂敷于电子部件坯体11的导电性膏120进行烧成。由此，在电子部件坯体11的第1端面15a形成第1基底电极层141a，并在第2端面15b形成第2基底电极层141b。

然后，形成第1中间电极层142a以及第2中间电极层142b，并且形成第1镀敷层143a以及第2镀敷层143b。

经过以上的工序，可得到层叠陶瓷电容器10。

根据本实施方式中的电子部件的制造装置1，通过由按压构件41对保持构件20进行按压，从而在按压构件41与承受构件42之间夹持电子部件坯体11和搬送构件30，其中，保持构件20以电子部件坯体11相对于搬送构件30对置的状态保持电子部件坯体11。此时，搬送构件30与设置在承受构件42的阻挡器42a抵接，电子部件坯体11贯通搬送构件30并与承受构件42抵接。通过这样的结构，在由于变更所搬送的电子部件坯体11的尺寸等原因而需要变更多个电子部件坯体11的搬送间隔的情况下，能够容易地变更搬送间隔。即，未在搬送构件30预先设置保持孔等，能够在任意的位置使多个电子部件坯体11贯通并进行保持，因此能够容易地变更多个电子部件坯体11的搬送间隔。

另外，被搬送构件30保持的多个电子部件坯体11的间隔与被保持构件20保持的多个电子部件坯体11的间隔相同。因此，只要通过保持构件20保持多个电子部件坯体11，使得成为所希望的间隔，就能够通过搬送构件30以所希望的间隔保持多个电子部件坯体11。

<第2实施方式>

图10是示意性地示出第2实施方式中的电子部件的制造装置1A的结构的一部分的侧视图。第2实施方式中的电子部件的制造装置1A具备：保持辊71，用于保持电子部件坯体11；以及承受辊72，用于在与保持辊71之间夹持电子部件坯体11和长条状的搬送构件30。

第2实施方式中的电子部件的制造方法的工序与图4所示的流程图的工序相同，但是工序S2以及S3的处理内容不同。以下，参照图10对工序S2以及S3的处理内容进行说明。

在工序S2中，保持电子部件坯体11。在本实施方式中，通过保持辊71保持多个电子部件坯体11。

本实施方式中的电子部件的制造装置1A还具备用于保持多个电子部件坯体11的排列构件80。排列构件80能够使用与第1实施方式中的保持构件20相同的构件，对电子部件坯体11的第1端面15a以及第2端面15b中的一个端面进行保持。在本实施方式中，排列构件80对配置为矩阵状的多个电子部件坯体11进行保持。

为了通过保持辊71保持多个电子部件坯体11，首先通过排列构件80保持多个电子部件坯体11。接下来，如图10所示，使保持了多个电子部件坯体11的排列构件80靠近保持辊71，使被排列构件80保持的多个电子部件坯体11与保持辊71抵接，由此将多个电子部件坯体11转移到保持辊71的表面。

在此，与图7所示的旋转辊51同样地，在保持辊71设置有与其它位置相比外周面向径向内侧凹陷的第1槽部71a，并构成为由第1槽部71a保持电子部件坯体11。保持辊71的第1槽部71a的底面具有粘附性，多个电子部件坯体11通过与保持辊71的第1槽部71a的底面抵接，从而被第1槽部71a保持。另外，在图10中，用点线示出了保持辊71的外周面，用实线示出了第1槽部71a的底面。

在工序S3中，通过相对于搬送构件30使所保持的电子部件坯体11相对地靠近并推压，从而使电子部件坯体11的一部分对搬送构件30进行贯通。

在本实施方式中，通过由保持了多个电子部件坯体11的保持辊71和承受辊72夹持搬送构件30，从而使电子部件坯体11的一部分对搬送构件30进行贯通。

如图10所示，保持辊71和承受辊72被控制为向相互相反方向旋转。搬送构件30进行搬送，使得在保持辊71和承受辊72之间通过。

承受辊72与保持辊71同样地，具有与其它位置相比外周面向径向内侧凹陷的第2槽部72a。构成为在通过第1槽部71a保持了电子部件坯体11的保持辊71与承受辊72之间夹持了搬送构件30时，电子部件坯体11贯通搬送构件30并被夹持在保持辊71的第1槽部71a与承受辊72的第2槽部72a之间。另外，在图10中，用点线示出了承受辊72的外周面，用实线示出了第2槽部72a的底面。

图11是示出通过保持了多个电子部件坯体11的保持辊71和承受辊72夹持了搬送构件30的状态的侧视剖视图。如图11所示，在通过保持辊71的外表面和承受辊72的外表面夹持了搬送构件30的状态下，多个电子部件坯体11被夹持在保持辊71的第1槽部71a的底面与承受辊72的第2槽部72a的底面之间。

保持辊71的第1槽部71a的深度为电子部件坯体11的长度方向L上的尺寸的一半。此外，承受辊72的第2槽部72a的深度为电子部件坯体11的长度方向L上的尺寸的一半。因此，通过由保持辊71和承受辊72夹持搬送构件30，从而电子部件坯体11对搬送构件30进行贯通，使得搬送构件30位于电子部件坯体11的长度方向L上的中央。由此，贯通了搬送构件30的电子部件坯体11在长度方向L上的中央的位置被搬送构件30保持。

在第2实施方式中的电子部件的制造装置1A中，也与第1实施方式中的电子部件的制造装置1同样地，未在搬送构件30预先设置保持孔等，能够在任意的位置使多个电子部件坯体11贯通并进行保持，因此能够容易地变更多个电子部件坯体11的搬送间隔。

<第3实施方式>

图12是示意性地示出第3实施方式中的电子部件的制造装置1B的结构的一部分的侧视图。第3实施方式中的电子部件的制造装置1B也与第2实施方式中的电子部件的制造装置1A同样地，具备：保持辊71，用于保持电子部件坯体11；以及承受辊72B，用于在与保持辊71之间夹持电子部件坯体11和长条状的搬送构件30。

本实施方式中的承受辊72B未设置第2实施方式中的承受辊72所设置的第2槽部72a，外周面由弹性体形成。即，构成为若从径向外侧按压承受辊72B的外周面，则向径向内侧凹陷。

在本实施方式中，也与第2实施方式同样地，通过由保持了多个电子部件坯体11的保持辊71和承受辊72B夹持搬送构件30，从而使电子部件坯体11的一部分对搬送构件30进行贯通。具体地，使搬送构件30进行搬送，使得在保持辊71与承受辊72B之间通过，并通过保持辊71的外周面和承受辊72B的外周面夹持搬送构件30。此时，被保持辊71保持的电子部件坯体11贯通搬送构件30并按压承受辊72B的外周面。由此，如图12所示，承受辊72B的外周面中的被电子部件坯体11按压的部分向径向内侧凹陷。

保持辊71的第1槽部71a的深度为电子部件坯体11的长度方向L上的尺寸的一半，因此通过由保持辊71和承受辊72夹持搬送构件30，从而在电子部件坯体11对搬送构件30进行贯通时，搬送构件30位于电子部件坯体11的长度方向L上的中央。即，搬送构件30在电子部件坯体11的长度方向L上的中央的位置保持电子部件坯体11。

在第3实施方式中的电子部件的制造装置1B中，也与第1实施方式中的电子部件的制造装置1以及第2实施方式中的电子部件的制造装置1A同样地，未在搬送构件30预先设置保持孔等，能够在任意的位置使多个电子部件坯体11贯通并进行保持，因此能够容易地变更多个电子部件坯体11的搬送间隔。

本发明并不限定于上述实施方式，能够在本发明的范围内施加各种应用、变形。

虽然在第1实施方式中的电子部件的制造装置1中，通过由按压构件41朝向搬送构件30对保持了电子部件坯体11的保持构件20进行按压，从而使电子部件坯体11的一部分对搬送构件30进行贯通，但是也可以通过相对于被保持构件20保持的电子部件坯体11推压搬送构件30，从而使电子部件坯体11的一部分对搬送构件30进行贯通。即，只要能够通过相对于搬送构件30使电子部件坯体11相对地靠近并推压，从而使电子部件坯体11的一部分对搬送构件30进行贯通即可。

Claims (9)

1.一种电子部件的制造装置，通过搬送构件保持并搬送用于制造电子部件的电子部件坯体，其特征在于，具备：

保持构件，用于保持所述电子部件坯体；

按压构件，用于按压所述保持构件，所述保持构件以所述电子部件坯体相对于所述搬送构件对置的状态保持所述电子部件坯体；以及

承受构件，用于在与所述按压构件之间夹持所述电子部件坯体和所述搬送构件，

在所述承受构件设置有阻挡器，所述阻挡器在所述保持构件被所述按压构件按压时与所述搬送构件抵接，

构成为通过所述保持构件被所述按压构件按压，从而所述搬送构件与所述阻挡器抵接，且所述电子部件坯体贯通所述搬送构件并与所述承受构件抵接。

2.根据权利要求1所述的电子部件的制造装置，其特征在于，

所述搬送构件具有长条状的形状，构成为直到进行使所述电子部件坯体的一部分贯通的处理的位置为止，进行反复进行移动和暂时停止的间歇移动，在进行了使所述电子部件坯体的一部分贯通的处理之后，进行连续地移动的连续移动，

为了进行从所述间歇移动向所述连续移动的切换，还具备能够对所述搬送构件的长度进行调整的调整机构。

3.根据权利要求2所述的电子部件的制造装置，其特征在于，

所述调整机构具备：

旋转辊，用于为了使所述搬送构件朝向长度调整区域而变更朝向；以及

移动辊，用于通过在所述长度调整区域中与所述搬送构件抵接并且移动，从而对所述长度调整区域中的所述搬送构件的长度进行调整，

在所述旋转辊以及所述移动辊设置有用于防止与多个所述电子部件坯体的干扰的槽部。

4.根据权利要求1～3中的任一项所述的电子部件的制造装置，其特征在于，

所述保持构件将多个所述电子部件坯体保持为矩阵状。

5.一种电子部件的制造装置，通过搬送构件保持并搬送用于制造电子部件的电子部件坯体，其特征在于，具备：

保持辊，用于保持所述电子部件坯体；以及

承受辊，用于在与所述保持辊之间夹持所述电子部件坯体和长条状的所述搬送构件，

通过由保持了所述电子部件坯体的所述保持辊和所述承受辊夹持所述搬送构件，从而使所述电子部件坯体的一部分对所述搬送构件进行贯通。

6.根据权利要求5所述的电子部件的制造装置，其特征在于，

在所述保持辊设置有向径向内侧凹陷的第1槽部，并构成为通过所述第1槽部保持所述电子部件坯体，

在所述承受辊设置有向径向内侧凹陷的第2槽部，

构成为在通过所述第1槽部保持了所述电子部件坯体的所述保持辊与所述承受辊之间夹持了所述搬送构件时，所述电子部件坯体被夹持在所述保持辊的所述第1槽部与所述承受辊的所述第2槽部之间。

7.根据权利要求5所述的电子部件的制造装置，其特征在于，

在所述保持辊设置有向径向内侧凹陷的第1槽部，并构成为通过所述第1槽部保持所述电子部件坯体，

所述承受辊的外周面由弹性体形成，

构成为在通过所述第1槽部保持了所述电子部件坯体的所述保持辊与所述承受辊之间夹持了所述搬送构件时，所述电子部件坯体贯通所述搬送构件并按压所述承受辊的所述外周面。

8.根据权利要求5～7中的任一项所述的电子部件的制造装置，其特征在于，

还具备：排列构件，用于保持多个所述电子部件坯体，

构成为通过使被所述排列构件保持的多个所述电子部件坯体与所述保持辊抵接，从而多个所述电子部件坯体被所述保持辊保持。

9.一种电子部件的制造方法，通过搬送构件保持并搬送用于制造电子部件的电子部件坯体，其特征在于，具备：

保持所述电子部件坯体的工序；

通过相对于所述搬送构件使所保持的所述电子部件坯体相对地靠近并推压，从而使所述电子部件坯体的一部分对所述搬送构件进行贯通的工序；以及

通过使所述搬送构件移动，从而搬送以一部分贯通了所述搬送构件的状态被保持的所述电子部件坯体的工序。

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