JP2003203820A - チップコンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電極ペーストを塗布した誘電体シートを積層
し、焼成して形成するチップコンデンサであって、製造
に要する時間を短縮化するとともに、製造に要するコス
トを削減することが可能なチップコンデンサを提供す
る。 【解決手段】 両面に電極ペーストを配設した誘電体シ
ートを、交互に折り返すことにより積重して積層構造を
形成する。特に、誘電体シートの端部は、誘電体シート
の折り返しにより形成される折り返し端部よりも後退さ
せて位置させ、折り返し端部部分に段差部を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はチップコンデンサに
関するものであり、特に、積層構造の形成形態に特徴を
有するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、チップコンデンサは次のようにし
て形成している。

【０００３】まず、図７（ａ）に模式的に示すように、
セラミックスグリーンシートからなる誘電体シートに、
スクリーン印刷により所定のパターンに内部電極ペース
ト110を塗布し、積層用シート体120を形成している。こ
のとき、後述するように格子状に設けられる複数の一次
切断部130、及び、二次切断部140の位置に一次切断仮想
線130'、及び、二次切断仮想線140'を想定し、一次切断
仮想線130'と二次切断仮想線140'とで囲まれる矩形枠15
0内に矩形状に内部電極ペースト110を塗布している。

【０００４】特に、内部電極ペースト110は、それぞれ
２本の一次切断仮想線130',130'と二次切断仮想線140',
140'とで囲まれる矩形枠150のどちらか一方の一次切断
仮想線130'と接するようにし、後述する側面電極160と
導通させるようにしている。しかも、確実に導通させる
ことができるように、通常、図７（ａ）に示すように、
一次切断仮想線130'を挟んで隣り合った二つの矩形枠15
0,150に跨らせて内部電極ペースト110を塗布している。

【０００５】従って、積層用シート体120には、内部電
極ペースト110が跨設される一次切断仮想線130'-1と、
内部電極ペースト110が跨設されない一次切断仮想線13
0'-2とが交互に並設されることとなる。

【０００６】特に、チップコンデンサの製造において
は、内部電極ペースト110が跨設される一次切断仮想線1
30'-1と、内部電極ペースト110が跨設されない一次切断
仮想線130'-2との誘電体シートにおける配置パターンが
異なる第１パターン積層用シート体120-1と、第２パタ
ーン積層用シート体120-2の二種類の積層用シート体を
形成している。

【０００７】これら第１パターン積層用シート体120-1
と、第２パターン積層用シート体120-2とを必要数形成
し、図７（ｂ）に模式的に示すように、第１パターン積
層用シート体120-1と、第２パターン積層用シート体120
-2とを交互に必要数積層し、最上層に内部電極ペースト
を塗布していない封止用誘電体シート160を積層して積
層体170を形成している。

【０００８】なお、積層体170の形成に際しては、上記
したように、第１パターン積層用シート体120-1と、第
２パターン積層用シート体120-2とを交互に積層して形
成する場合だけでなく、誘電体シートの積層作業と内部
電極ペースト110の印刷作業とを交互に繰り返し行って
積層体170を形成してもよい。

【０００９】すなわち、誘電体シートに所定パターンの
内部電極ペーストの印刷を行った後、内部電極ペースト
の印刷面に誘電体シートを積層し、同誘電体シートに先
のパターン（たとえば上記の第１パターン積層用シート
体120-1のパターン）とは異なるパターン（上記の第２
パターン積層用シート体120-2のパターン）の内部電極
ペーストの印刷を行った後、内部電極ペーストの印刷面
に誘電体シートを積層し、同誘電体シートに２層下のパ
ターンと同様のパターン（上記の第１パターン積層用シ
ート体120-1のパターン）に内部電極ペーストの印刷を
行った後、内部電極ペーストの印刷面に誘電体シートを
積層し、同誘電体シートに２層下のパターン（上記の第
２パターン積層用シート体120-2のパターン）と同様の
パターンに内部電極ペーストの印刷を行った後、内部電
極ペーストの印刷面に誘電体シートを積層することを繰
り返し、所用数の積層を繰り返し行って積層体170を形
成してもよい。

【００１０】積層体170の形成後、図７（ｃ）に模式的
に示すように、一次切断部130、及び、二次切断部140で
の格子状の切断を行なうことにより積層体170を切断し
てチップ体180とし、焼成を行っている。

【００１１】焼成後、図７（ｄ）に模式的に示すよう
に、チップ体の両側に側面電極ペースト190,190を塗布
し、同側面電極ペースト190,190の焼付を行って側面電
極190',190'を形成し、各内部電極110'を側面電極190'
と導通させている。

【００１２】その後、バレルメッキによって側面電極19
0'部分に、図７（ｄ）のＸ−Ｘ断面図である図７（ｅ）
に模式的に示すように、ニッケルメッキ被膜200、及
び、半田メッキ被膜210を形成し、チップコンデンサと
している。側面電極190'部分が外部電極となり、実装基
板への接続端子となっている。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
製造方法では所要の静電容量を得るために積層する誘電
体シートのそれぞれに、内部電極となる電極ペーストの
塗布作業が必要であり、そのうえ、積層後、各内部電極
をそれぞれ電気的に導通させるための側面電極の形成が
必要であり、製造工程が多く、製造コストの低減が困難
であるとともに、製造に要する時間の短縮化が困難であ
り、製造効率を向上させることが困難であった。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記の問題点を解決する
ために、本発明のチップコンデンサでは、両面に電極ペ
ーストを配設した誘電体シートを、交互に折り返すこと
により積重して形成することとした。これにより、外部
接続端子となる側面電極と内部電極との同時成形を可能
とすることができる。

【００１５】また、誘電体シートの端部は、誘電体シー
トの折り返しにより形成される折り返し端部よりも後退
させて位置させ、折り返し端部部分に段差部を形成し
た。

【００１６】

【発明の実施の形態】本発明のチップコンデンサは、積
層構造を形成する際に、内部電極を配設した誘電体シー
トを積層して形成するのではなく、両面に電極ペースト
を配設した誘電体シートを、交互に折り返すことにより
積重して形成したものである。

【００１７】従って、複数枚の誘電体シートを積層する
積層作業が不要であり、作業の手間を省くことができる
ので作業工程を短縮化することができる。また、複数枚
の誘電体シートを積層する場合、各層間で内部電極の配
設パターンにズレが生じないように積層を行なう必要で
あるが、本発明のチップコンデンサではそのようなズレ
が生じるおそれがないので、製品の製造精度を向上させ
ることができる。

【００１８】さらに、誘電体シートを交互に折り返して
積重させて積層構造を形成することにより、誘電体シー
トの両面に配設した電極ペーストが内部電極となるとと
もに、そのまま側面電極ともなるので、従来必要であっ
た側面電極の配設を不要とすることができ、製造工程を
簡略化して製造コストを低減させることができる。

【００１９】また、誘電体シートの端部は、誘電体シー
トの折り返しにより形成される折り返し端部よりも後退
させて位置させ、折り返し端部部分に段差部を形成して
いる。

【００２０】従って、段差部分には電極ペーストが露出
した状態となり、その状態で焼成が行われることにより
電極が形成される。段差部では誘電体シートの厚み分だ
けの段差が形成されるが、誘電体シートの厚み自体が十
分に薄いため、実装基板への実装に使用する半田がその
段差を埋め合わすことができ、電極の形成作業を行なう
ことなく外部接続端子とすることができる。

【００２１】さらに、チップコンデンサの静電容量を調
整する場合には、誘電体シートの第１面に配設する第１
電極ペーストを、誘電体シートの第２面に配設した第２
電極ペーストに対して、第１電極ペースト及び第２電極
ペーストの伸延方向と直交する方向に偏倚させ配設し、
誘電体シートを挟んで重合する第１電極ペーストと第２
電極ペーストとの重合面積を調整することによって行な
っている。

【００２２】従って、静電容量の調整を容易とすること
ができ、かつ、静電容量のバラツキの少ない製造を行な
うことができる。

【００２３】

【実施例】以下、図面に基づいて本発明の実施例を詳説
する。

【００２４】図１は、本発明のチップコンデンサの製造
工程を模式的に示しているものである。まず、略矩形状
とした誘電体シート１の表裏どちらか一方を第１面1aと
し、その裏面を第２面1bとして、図１（ａ）に示すよう
に、第１面1aに第１電極ペースト2aをスクリーン印刷に
よって帯状に塗布し、次いで、誘電体シート１を裏返
し、第２面1bにもスクリーン印刷によって帯状に第２電
極ペースト2bを塗布している。

【００２５】誘電体シート１は、略矩形状としたセラミ
ックスグリーンシートであり、第１面1aに塗布する第１
電極ペースト2a、及び、第２面1bに塗布する第２電極ペ
ースト2bを所要の長さの帯状に印刷することができるよ
うに一方向に伸延させて形成している。

【００２６】誘電体シート１の厚みは、後述するように
誘電体シート１を折り返し可能であって、折り返した際
に折り返し部分に切断が生じたり、あるいは切断しない
までもヒビ割れが生じたりしない程度の厚みであること
が望ましい。すなわち、誘電体シート１の厚みは薄い方
が望ましく、その結果、内部電極22間の間隔を狭くする
ことができ（図１（ｅ）参照）、等価直列インダクタン
ス特性を向上させることができる。

【００２７】誘電体シート１には、２本の第１切断線3,
3と、同第１切断線3,3と直交する複数の第２切断線４を
想定することにより、同第１切断線３と第２切断線４と
で囲まれる矩形枠５を想定し、第１面1aの矩形枠５内に
第１電極ペースト2aを塗布し、さらに、第２面1bに想定
した矩形枠５内に第２電極ペースト2bを塗布している。

【００２８】特に、第１面1aに想定する矩形枠５と第２
面1bに想定する矩形枠５の位置がずれることにより、第
１電極ペースト2a及び第２電極ペースト2bの位置が互い
にずれることを防止すべく、誘電体シート１の側縁には
位置決め用マーク6,6を設け、第１面1aと第２面1bとで
の第１電極ペースト2aと第２電極ペースト2bとのずれを
抑止している。

【００２９】第１電極ペースト2a及び第２電極ペースト
2bは、それぞれ銀などの導通用金属粉と、焼結補助材料
及び有機材料等と混合してペースト状としており、スク
リーン印刷により誘電体シート１の第１面1a及び第２面
1bにそれぞれ塗布している。

【００３０】第１電極ペースト2a及び第２電極ペースト
2bの塗布の際には、帯状に伸延させながら塗布する第１
電極ペースト2a及び第２電極ペースト2bの伸延方向と平
行な第１電極ペースト2a及び第２電極ペースト2bの両側
を、同第１電極ペースト2a及び第２電極ペースト2bの伸
延方向と同一方向に伸延する矩形枠５の両側よりも内側
に位置させて印刷し、第１電極ペースト2a及び第２電極
ペースト2bが矩形枠の伸延方向の両側から滲出すること
を防止している。第１電極ペースト2a及び第２電極ペー
スト2bが矩形枠の伸延方向の両側から滲出した場合に
は、その製品は不良品となる。

【００３１】また、第１電極ペースト2aの塗布の際に
は、図２（ａ）に示すように、同第１電極ペースト2aの
伸延方向のどちらか一端に第１不塗布領域7aを設けなが
ら塗布を行っている。また、第２電極ペーストの塗布の
際にも、図２（ｂ）に示すように、同第２電極ペースト
2bの伸延方向のどちらか一端に第２不塗布領域7bを設け
ながら塗布を行っている。特に、第１面1aに設けた第１
不塗布領域7aと、第２面1bに設けた第２不塗布領域7bと
は、それぞれ同一の矩形枠５の反対側端部に位置するよ
うにしており、第１不塗布領域7a及び第２不塗布領域7b
の裏面側には必ず電極ペーストを塗布している。第１不
塗布領域7a及び第２不塗布領域7bがそれぞれ後述する絶
縁表面８となる。

【００３２】第１電極ペースト2a及び第２電極ペースト
2bの塗布・乾燥後、第１切断線3,3に沿って誘電体シー
ト１の切断を行ない、次いで、第２切断線４に沿って切
断を行ない、図１（ｂ）に示すように、矩形枠５ごとに
分離して帯状誘電体シート5'としている。

【００３３】そして、図１（ｃ）に示すように、帯状誘
電体シート5'を一方の端部から交互に折り返すことによ
り積重してチップ状積重体９を形成している。

【００３４】チップ状積重体９を形成する際には、本実
施例の場合、図３に示すように、帯状誘電体シート5'を
挟持して搬送する搬送コンベア10と、搬送された帯状誘
電体シート5'を積重させながら収容する積重用ケース11
とを用い、チップ状積重体９を形成している。図３にお
いて、12は電体状シート送給装置である。

【００３５】搬送コンベア10は、帯状誘電体シート5'の
第１面1aと当接する第１コンベアベルト13aと、帯状誘
電体シート5'の第２面1bと当接する第２コンベアベルト
13bとを帯状誘電体シート5'の伸延方向と平行に、互い
に所定の間隔を設けて配設し、第１コンベアベルト13a
と第２コンベアベルト13bとで、帯状誘電体シート5'を
挟持して搬送している。

【００３６】第１コンベアベルト13aは、同第１コンベ
アベルト13aの伸延方向に互いに離隔して配設した第１
駆動プーリ14aと第１従動プーリ15aとに係回しており、
また、第２コンベアベルト13bは、同第２コンベアベル
ト13bの伸延方向に互いに離隔して配設した第２駆動プ
ーリ14bと第２従動プーリ15bとに係回しており、第１駆
動プーリ14aと第２駆動プーリ14bとを互いに逆回転に、
かつ、同一の送り速度となるように回転させることによ
り、第１コンベアベルト13aと第２コンベアベルト13bと
で挟持した帯状誘電体シート5'を搬送している。

【００３７】特に、第１コンベアベルト13aのベルト表
面には、ベルト13aの伸延方向に連続させて略三角状に
突出した第１突出部16aを設けており、さらに、第２コ
ンベアベルト13bのベルト表面にも、ベルト13bの伸延方
向に連続させて略三角状に突出した第２突出部16bを設
けている。

【００３８】しかも、第１コンベアベルト13aに隣り合
わせて設けた第１突出部16a,16aの間に、第２コンベア
ベルト13bに設けた第２突出部16bを挿入し、また、第２
コンベアベルト13bに隣り合わせて設けた第２突出部16
b,16bの間に、第１コンベアベルト13aに設けた第１突出
部16aを挿入して第１コンベアベルト13aと、第２コンベ
アベルト13bとを配設している。

【００３９】従って、第１コンベアベルト13aと第２コ
ンベアベルト13bとにより挟持されて搬送される帯状誘
電体シート5'は、第１コンベアベルト13aの第１突出部1
6aと、第２コンベアベルト13bの第２突出部16bとに挟持
されることにより折り曲げられ、その状態で搬送される
ことにより波線形状となる。

【００４０】波線形状に折り返された帯状誘電体シート
5'を積重用ケース11内に送入して収容することにより帯
状誘電体シート5'は積重され、チップ状積重体９とな
る。

【００４１】なお、帯状誘電体シート5'を折り返しなが
ら積重する際に、積重シート5'の端部17,17は、折り返
しにより形成される折り返し端部18よりも後退させてい
る。従って、チップ状積重体９となっている帯状誘電体
シート5'の端部17,17部分には段差部19,19を形成するこ
とができる。

【００４２】このように、積重シート5'の端部17,17を
折り返し端部18よりも後退さて位置させるために、帯状
誘電体シート5'の搬送コンベア10への送給タイミングを
調整し、積重シート5'の端部17が折り返し端部18よりも
後退させている。また、帯状誘電体シート5'の長さも調
整している。

【００４３】上記したように、積重用ケース11内におい
てチップ状積重体９を形成した後、図示していない押圧
体を積重用ケース11に挿入することによりチップ状積重
体９をプレスし、折り返しにともなって積重した誘電体
シート１同士を密着させて緊密な積層状態とし、図１
（ｄ）に示すチップ状積層体20を形成している。

【００４４】形成されたチップ状積層体20を積重用ケー
ス11から取り出し、焼成を行なうことにより、図１
（ｅ）に示すように、折り返しにともなって互いに重合
した第１電極ペースト2a及び第２電極ペースト2bはそれ
ぞれ融合して内部電極21となるとともに、折り返し端部
18に位置する第１電極ペースト2a及び第２電極ペースト
2bもそれぞれ融合して側面電極22となる。

【００４５】すなわち、内部電極21と側面電極22とを第
１電極ペースト2a及び第２電極ペースト2bとから形成す
ることができるので、従来のように別途側面電極を形成
する必要がなく、作業工程を削減することができる。

【００４６】そして、上記の焼成後、バレルメッキなど
のメッキ処理を用いて、側面電極22部分にニッケルメッ
キ被膜23を形成し、さらに半田メッキ被膜24を形成して
チップコンデンサ25としている。

【００４７】上記したように、段差部19,19を設けたこ
とにより、図１（ｅ）に示すように、段差部19,19にお
いて内部電極21の一部を露出させることができ、同露出
部分にもニッケルメッキ被膜23及び半田メッキ被膜24が
形成されるので、同メッキ被膜23,24の厚みにより段差
部19,19の段差の影響を小さくすることができ、段差部1
9,19における段差の有無に関係なく実装基板への実装を
行なうことができる。従って、実装基板の接続端子との
接続を行なうための構造を容易に形成することができ
る。

【００４８】また、上記したように、帯状誘電体シート
5'には第１不塗布領域7a及び第２不塗布領域7bを設けて
おり、同第１不塗布領域7a及び第２不塗布領域7bがチッ
プコンデンサ25において絶縁表面８となっており、側面
電極22,22間の絶縁を行なっている。

【００４９】絶縁表面８となっているチップコンデンサ
25の下面側にまで側面電極22を伸延させて配設するよう
に第１不塗布領域7a及び第２不塗布領域7bの面積を小さ
くすることにより、チップコンデンサ25の側面電極22に
より構成される外部接続端子と、実装基板の接続端子と
の接続面積を大きくすることができ、接続強度を向上さ
せることができる。

【００５０】また、積重シート5'の端部17,17を折り返
し端部18よりもさらに後退させ、露出する内部電極の面
積を大きくすることにより、チップコンデンサ25の側面
電極22により構成される外部接続端子と、実装基板の接
続端子との接続面積を大きくすることができ、接続強度
を向上させることができる。

【００５１】上記の説明では、帯状誘電体シート5'に塗
布した第１電極ペースト2a及び第２電極ペースト2bは、
図２に示すように、帯状誘電体シート5'を挟んでほぼ重
合するように設けているが、たとえば図４に示すよう
に、矩形枠５の第１面1aに塗布する第１電極ペースト2a
を、矩形枠５の第２面1bに塗布した第２電極ペースト2b
に対して、第１電極ペースト2a及び第２電極ペースト2b
の伸延方向と直交する方向に偏倚させ配設してもよい。

【００５２】このように、第２電極ペースト2bに対して
第１電極ペースト2aを偏倚させ配設することにより、第
２電極ペースト2bと第１電極ペースト2aとの帯状誘電体
シート5'を挟んでの重合面積Ｓ（ハッチング部分）の大
きさを変更することができ、容易にチップコンデンサ25
の静電容量の調整を行なうことができる。なお、第２電
極ペースト2bに対して第１電極ペースト2aを偏倚させる
のではなく、第１電極ペースト2aに対して第２電極ペー
スト2bを偏倚させてもよい。

【００５３】第２電極ペースト2bに対して第１電極ペー
スト2aを偏倚させて配設する場合には、第１電極ペース
ト2aの配設を行なう際に、第１電極ペースト2aを矩形枠
５に対して印刷パターン自体を所要量偏倚させるか、印
刷される誘電体シート１自体を所要量偏倚させるだけで
よく、印刷パターン自体の変更を行なう必要がないの
で、低コストで実施することができる。

【００５４】また、静電容量の調整を行なうには、上記
のように第１電極ペースト2aに対して第２電極ペースト
2bを偏倚させるのではなく、積層数を増減させることに
より調整してもよい。すなわち、帯状誘電体シート5'を
一方向に長く伸延させて形成しておき、図３に示した搬
送コンベア10と積重用ケース11とにおいて、所用の静電
容量となる長さで帯状誘電体シート5'を切断しながら積
重させてもよい。ただし、この場合、絶縁表面８となる
絶縁層を、別途、配設する必要がある。

【００５５】上記の実施例では、矩形枠５内に第１電極
ペースト2a及び第２電極ペースト2bを帯状に伸延させて
塗布しているが、帯状誘電体シート5'の折り返しにより
重合して内部電極21となる第１電極ペースト2aにおい
て、互いに重合するどちらか一方の部分にのみ第１電極
ペースト2aを塗布してもよい。すなわち、図５に示すよ
うに、矩形枠５内に第１電極ペースト2a'を断続的に塗
布し、隣り合った第１電極ペースト2a'間の中間不塗布
領域7a'と第１電極ペースト2a'とを重合させながら帯状
誘電体シート5'を折り返してもよい。この場合、第２電
極ペースト2bも同様に中間不塗布領域（図示せず）を設
けながら断続的に塗布を行ない、第２電極ペースト2bと
中間不塗布領域とを重合させながら帯状誘電体シート5'
を折り返している。

【００５６】従って、側面電極22の厚みが比較的厚めと
なるように第１電極ペースト2a及び第２電極ペースト2b
の塗布を行なう一方で、内部電極21部分の厚みが側面電
極22の厚みの２倍となって必要以上に厚くなることを抑
止することができる。これにより、内部電極21部分の厚
みが、積層した帯状誘電体シート5'の密着を阻害するこ
とを防止でき、緊密に密着させながら積層を行なうこと
ができる。

【００５７】また、上記した実施例では、幅細とした帯
状誘電体シート5'を形成し、同帯状誘電体シート5'を折
り返しながら積重させてチップコンデンサ25を形成して
いるが、他の実施例として、図６に示すようにすること
もできる。

【００５８】すなわち、まず、図６（ａ）に示すよう
に、略矩形状とした誘電体シート１の第１面1aに第１電
極ペースト2aをスクリーン印刷によって帯状に塗布し、
次いで、誘電体シート１を裏返し、第２面1bにもスクリ
ーン印刷によって帯状に第２電極ペースト2bを塗布す
る。

【００５９】誘電体シート１、第１電極ペースト2a、第
２電極ペースト2bはそれぞれ上記の図１での説明で用い
たものと同一であり、以下において上記の同一符号は同
一の構成物を示すものとし、重複する説明は省略する。

【００６０】第１電極ペースト2a及び第２電極ペースト
2bの塗布後、誘電体シート１の両側を第１切断線3,3で
切断して長さを整え、また、必要であれば、第１切断線
3,3と直交する両側端の第２切断線４に沿っても切断を
行なって形状を整えた連結帯状誘電体シート26を形成
し、図６（ｂ）に示すように、同連結帯状誘電体シート
26を端部から折り返すことにより積重させて連結積重体
27を形成する。連結帯状誘電体シート26を折り返して積
重させる際には、上記した搬送コンベア10と積重用ケー
ス11とを用いて行なうことができる。

【００６１】また、連結帯状誘電体シート26を折り返し
て積重させる際には、上記したように段差部19を設ける
べく、連結帯状誘電体シート2 6の端部17',17'を折り返
し端部18よりも後退さて位置させている。

【００６２】そして、連結積重体27をプレスすることに
より、図６（ｃ）に示すように連結積層体28とし、図６
（ｄ）に示すように同連結積層体28を第２切断線４に沿
って切断することによりチップ状積重体９を形成してい
る。

【００６３】そして、チップ状積重体９を焼成した後、
上記したようにメッキ処理を行なって、図６（ｅ）に示
すように、側面電極22部分にニッケルメッキ被膜23及び
半田メッキ被膜24を形成して外部接続端子とし、チップ
コンデンサ25を形成している。

【００６４】このように、帯状誘電体シート5'ではなく
連結帯状誘電体シート26の形態で積重・積層処理を行な
うことにより、取扱性を向上させることができる。

【００６５】

【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、チップコ
ンデンサを、両面に電極ペーストを配設した誘電体シー
トを交互に折り返すことにより積重して形成することに
よって、従来必要であった側面電極の形成作業を不要と
することができ、また、積層に必要となる枚数分の誘電
体シートの作成作業を不要とすることができるので、作
業工程を大幅に削減することができ、低コストで、か
つ、短時間での製造が可能となり、製造効率を極めて向
上させることができる。

【００６６】そのうえ、従来生じていた積層ズレにとも
なう静電容量のバラツキを生起しにくくすることができ
るので、製造精度を向上させることもできる。しかも、
両面に塗布する電極ペーストの位置を調整することによ
り静電容量の調整を容易に行なうことができるので、１
枚の電極ペースト印刷用印刷パターンで多品種の製造を
行なうことができる。

【００６７】請求項２記載の発明によれば、誘電体シー
トの端部は、誘電体シートの折り返しにより形成される
折り返し端部よりも後退させて位置させ、折り返し端部
部分に段差部を形成したことによって、別途側面電極を
設けることなく段差部の形成にともなう内部電極部分の
露出により実装基板との接続に寄与する接続面を形成す
ることができ、十分な接続強度での実装基板への実装を
行なうことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るチップコンデンサの製造工程を説
明する説明図である。

【図２】帯状誘電体シートに塗布した第１電極ペースト
及び第２電極ペーストの塗布形態を説明する説明図であ
る。

【図３】帯状誘電体シートの積重方法の一例を説明する
説明図である。

【図４】帯状誘電体シートに行なう第１電極ペースト及
び第２電極ペーストの塗布の他の実施形態を説明する説
明図である。

【図５】帯状誘電体シートに行なう第１電極ペースト及
び第２電極ペーストの塗布の他の実施形態を説明する説
明図である。

【図６】他の実施例のチップコンデンサの製造工程を説
明する説明図である。

【図７】従来のチップコンデンサの製造工程を説明する
説明図である。

【符号の説明】

１ 誘電体シート 1a 第１面 1b 第２面 2a 第１電極ペースト 2b 第２電極ペースト ３ 第１切断線 ４ 第２切断線 ５ 矩形枠 5' 帯状誘電体シート ６ 位置決め用マーク 7a 第１不塗布領域 7b 第２不塗布領域 ８ 絶縁表面 ９ チップ状積重体 17 端部 18 折り返し端部 19 段差部 20 チップ状積層体 21 内部電極 22 側面電極 23 ニッケルメッキ被膜 24 半田メッキ被膜 25 チップコンデンサ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 両面に電極ペーストを配設した誘電体シ
   ートを、交互に折り返すことにより積重して形成したこ
   とを特徴とするチップコンデンサ。
2. 【請求項２】 誘電体シートの端部は、誘電体シートの
   折り返しにより形成される折り返し端部よりも後退させ
   て位置させ、折り返し端部部分に段差部を形成したこと
   を特徴とする請求項１記載のチップコンデンサ。