CN114464453A - 电子部件的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子部件的制造方法，抑制在电子部件坯体的外部电极形成面以外的面附着导电性膏。在具有长方体状的形状的电子部件坯体的外部电极形成面涂敷导电性膏的电子部件的制造方法具备：将具有外部电极形成面的第1方向上的尺寸以下的宽度尺寸的导电性膏配置于基材的表面的工序(S2)；以及使基材和电子部件坯体加压密接，使得在电子部件坯体的外部电极形成面附着导电性膏的工序(S3)。

Description

电子部件的制造方法

技术领域

本发明涉及电子部件的制造方法。

背景技术

作为像层叠陶瓷电容器那样在电子部件坯体的表面形成了外部电极的电子部件的制造方法，已知有如下方法，即，通过在电子部件坯体的表面涂敷了导电性膏之后进行烧成，从而形成基底电极层，并通过在其上形成镀敷层而形成外部电极。

在专利文献1公开了如下方法，即，在作为基材的弹性体上配置侧方余量片(sidemargin sheet)，并将电子部件坯体的侧面相对于侧方余量片进行按压而进行冲裁，由此在电子部件坯体的侧面形成未烧成的侧方余量部。可考虑如下方法，即，利用该方法在基材的表面呈片状配置导电性膏，并将电子部件坯体的端面按压于导电性膏而进行冲裁，由此使导电性膏附着于电子部件坯体的端面。根据该方法，能够制造仅在电子部件坯体的端面涂敷了导电性膏并仅在端面形成了基底电极层的电子部件。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2019-149504号公报

然而，在将电子部件坯体的端面按压于导电性膏而进行冲裁时，有可能在电子部件坯体的与端面相连的面也附着导电性膏。

发明内容

发明要解决的课题

本发明用于解决上述课题，其目的在于，提供一种能够抑制在电子部件坯体的外部电极形成面以外的面附着导电性膏的电子部件的制造方法。

用于解决课题的技术方案

本发明的电子部件的制造方法是在具有长方体状的形状的电子部件坯体的外部电极形成面涂敷导电性膏的电子部件的制造方法，其特征在于，具备：

将具有所述外部电极形成面的第1方向上的尺寸以下的宽度尺寸的所述导电性膏配置于基材的表面的工序；以及

使所述基材和所述电子部件坯体加压密接，使得在所述电子部件坯体的所述外部电极形成面附着所述导电性膏的工序。

发明效果

根据本发明的电子部件的制造方法，通过将具有外部电极形成面的第1方向上的尺寸以下的宽度尺寸的导电性膏配置于基材的表面，并使基材和电子部件坯体加压密接，从而在电子部件坯体的外部电极形成面涂敷导电性膏，因此能够抑制在外部电极形成面涂敷的导电性膏绕至与外部电极形成面相连的面。

附图说明

图1是示意性地示出作为通过本发明的电子部件的制造方法制造的电子部件的一个例子的层叠陶瓷电容器的外观形状的立体图。

图2是将图1所示的层叠陶瓷电容器沿着II-II线切断时的示意性剖视图。

图3是将图1所示的层叠陶瓷电容器沿着III-III线切断时的示意性剖视图。

图4是用于说明第1实施方式中的电子部件的制造方法的流程图。

图5是示意性地示出在第1实施方式中的电子部件的制造方法中在基材的表面配置了导电性膏的状态的俯视图。

图6是示出在基材的表面配置脱模膜并在脱模膜上配置了导电性膏的状态的侧视图。

图7是用于说明使基材和电子部件坯体加压密接而使得在电子部件坯体的第1端面附着导电性膏的方法的一个例子的侧视图。

图8是示意性地示出在第2实施方式中的电子部件的制造方法中在基材的表面呈岛状配置了多个导电性膏的状态的俯视图。

图9是示意性地示出电子部件坯体的第1端面的图。

附图标记说明

10：层叠陶瓷电容器；

11：电子部件坯体；

12：电介质层；

13a：第1内部电极；

13b：第2内部电极；

14a：第1外部电极；

14b：第2外部电极；

15a：电子部件坯体的第1端面；

15b：电子部件坯体的第2端面；

20：基材；

30：导电性膏；

40：脱模膜；

50：保持构件；

141a：第1基底电极层；

141b：第2基底电极层；

142a：第1中间电极层；

142b：第2中间电极层；

143a：第1镀敷层；

143b：第2镀敷层。

具体实施方式

以下，示出本发明的实施方式对本发明的特征进行具体说明。另外，以下作为通过本发明的电子部件的制造方法制造的电子部件的一个例子而列举双端子型的层叠陶瓷电容器为例进行说明，但是只要是压电部件、热敏电阻、电感器等在电子部件坯体的表面形成有外部电极的电子部件，其种类就没有特别限制。

<第1实施方式>

(电子部件的构造)

图1是示意性地示出作为通过本发明的电子部件的制造方法制造的电子部件的一个例子的层叠陶瓷电容器10的外观形状的立体图。图2是将图1所示的层叠陶瓷电容器10沿着II-II线切断时的示意性剖视图。图3是将图1所示的层叠陶瓷电容器10沿着III-III线切断时的示意性剖视图。

如图1～图3所示，层叠陶瓷电容器10是作为整体具有长方体状的形状的电子部件，具有电子部件坯体11和一对外部电极14a、14b，电子部件坯体11具有长方体状的形状。如图1所示，一对外部电极14a、14b配置为对置。

在此，将层叠了后述的电介质层12和内部电极13a、13b的方向定义为层叠陶瓷电容器10的层叠方向T，将一对外部电极14a、14b对置的方向定义为长度方向L，将与长度方向L以及层叠方向T中的任一方向均正交的方向定义为宽度方向W。长度方向L、层叠方向T、以及宽度方向W中的任意的两个方向是相互正交的方向。另外，有时也将层叠方向T称为厚度方向。

电子部件坯体11具有在长度方向L上相对的第1端面15a以及第2端面15b、在层叠方向T上相对的第1主面16a以及第2主面16b、和在宽度方向W上相对的第1侧面17a以及第2侧面17b。

电子部件坯体11优选角部以及棱线部带有圆角。在此，角部是电子部件坯体11的三个面相交的部分，棱线部是电子部件坯体11的两个面相交的部分。另外，长方体状的形状还包含角部以及棱线部中的至少一者带有圆角的形状。

如图2以及图3所示，电子部件坯体11包含层叠的多个电介质层12和多个内部电极13a、13b。内部电极13a、13b包含第1内部电极13a和第2内部电极13b。更详细地，电子部件坯体11具有在层叠方向T上隔着电介质层12交替地层叠了多个第1内部电极13a和第2内部电极13b的构造。

第1内部电极13a以及第2内部电极13b例如含有Ni、Cu、Ag、Pd、以及Au等金属或Ag和Pd的合金等。第1内部电极13a以及第2内部电极13b优选作为共通材料而包含与电介质层12包含的电介质陶瓷相同的陶瓷材料。

第1内部电极13a被引出到电子部件坯体11的第1端面15a。此外，第2内部电极13b被引出到电子部件坯体11的第2端面15b。

第1外部电极14a形成在电子部件坯体11的第1端面15a的整体，并且形成为从第1端面15a绕到第1主面16a、第2主面16b、第1侧面17a、以及第2侧面17b。第1外部电极14a与露出在第1端面15a的第1内部电极13a电连接。

第2外部电极14b形成在电子部件坯体11的第2端面15b的整体，并且形成为从第2端面15b绕到第1主面16a、第2主面16b、第1侧面17a、以及第2侧面17b。第2外部电极14b与露出在第2端面15b的第2内部电极13b电连接。

第1外部电极14a具备第1基底电极层141a、第1中间电极层142a、以及第1镀敷层143a。第2外部电极14b具备第2基底电极层141b、第2中间电极层142b、以及第2镀敷层143b。

第1基底电极层141a仅设置在电子部件坯体11的第1端面15a。此外，第2基底电极层141b仅设置在电子部件坯体11的第2端面15b。第1基底电极层141a以及第2基底电极层141b例如含有Ni、Cu、Ag、Pd、Ag-Pd合金、或Au等金属。第1基底电极层141a以及第2基底电极层141b优选作为共通材料而包含与电介质层12包含的电介质陶瓷相同的陶瓷材料。

第1中间电极层142a设置为覆盖第1基底电极层141a且绕到第1主面16a、第2主面16b、第1侧面17a、以及第2侧面17b。第2中间电极层142b设置为覆盖第2基底电极层141b且绕到第1主面16a、第2主面16b、第1侧面17a、以及第2侧面17b。第1中间电极层142a以及第2中间电极层142b例如可以设为包含导电性粒子和热固化性树脂的树脂电极层，也可以设为包含与第1基底电极层141a以及第2基底电极层141b相同的材料的层。

第1镀敷层143a设置为覆盖第1中间电极层142a。此外，第2镀敷层143b设置为覆盖第2中间电极层142b。第1镀敷层143a以及第2镀敷层143b可以是一层，也可以是多个层。作为一个例子，第1镀敷层143a以及第2镀敷层143b分别包含Ni镀敷层和形成在Ni镀敷层上的Sn镀敷层。

在具有上述的构造的层叠陶瓷电容器10中，与第1内部电极13a连接的第1基底电极层141a仅设置在电子部件坯体11的第1端面15a，与第2内部电极13b连接的第2基底电极层141b仅设置在第2端面15b，因此与基底电极层绕至电子部件坯体11的主面16a、16b、侧面17a、17b的构造的层叠陶瓷电容器相比，在相同电容下能够减小尺寸。另外，通过设置有第1基底电极层141a以及第2基底电极层141b，从而第1中间电极层142a以及第2中间电极层142b能够设为尽可能薄的层。

(电子部件的制造方法)

图4是用于说明第1实施方式中的电子部件的制造方法的流程图。参照图4对作为电子部件的一个例子的层叠陶瓷电容器10的制造方法进行说明。

在工序S1中，准备电子部件坯体11。电子部件坯体11能够通过公知的方法来制造，以下对该制造方法进行简单说明。

首先，准备多片陶瓷生片和在陶瓷生片的表面印刷了内部电极用导电性膏的原料片，在层叠了给定片数的陶瓷生片之后，层叠给定片数的原料片，进而在其上层叠给定片数的陶瓷生片并进行压接，由此形成母块。接下来，将母块切断而单片化，由此制作多个层叠芯片。

接下来，对层叠芯片进行滚筒研磨而在角部以及棱线部形成了圆角，然后进行烧成。由此，层叠芯片包含的电介质材料以及导电性材料被烧成，形成包含多个电介质层12以及多个内部电极13a、13b的电子部件坯体11。烧成温度可根据电介质材料以及导电性材料适当地设定，例如，优选为900℃以上且1300℃以下。

在继工序S1之后的工序S2中，将具有电子部件坯体11的外部电极形成面的第1方向上的尺寸以下的宽度尺寸的导电性膏配置于基材的表面。基材例如为弹性体。在此，电子部件坯体11的第1端面15a以及第2端面15b成为外部电极形成面。

图5是示出在第1实施方式中的电子部件的制造方法中在基材20的表面配置了导电性膏30的状态的俯视图。在本实施方式中，将多个在一个方向(图5的箭头Y1的方向)上延伸的导电性膏30配置为条纹状。所谓将导电性膏30配置为条纹状，意味着在将导电性膏30延伸的方向设为同一方向的状态下以给定的间隔配置多个导电性膏30。虽然在图5中示出了配置了四个在一个方向上延伸的导电性膏30的状态，但是配置的导电性膏30的数目并不限定于四个。

导电性膏30配置在基材20的表面，使得其宽度尺寸H1成为作为电子部件坯体11的外部电极形成面的第1端面15a以及第2端面15b的第1方向上的尺寸以下。在本实施方式中，所谓导电性膏30的宽度尺寸H1，意味着导电性膏30的与延伸的方向正交的宽度方向上的尺寸。

外部电极形成面的第1方向是规定作为外部电极形成面的第1端面15a以及第2端面15b的宽度方向W以及层叠方向T中的至少一个方向。在此，将宽度方向W设为第1方向。即，导电性膏30的宽度尺寸H1为电子部件坯体11的第1端面15a以及第2端面15b的宽度方向W上的尺寸W1(参照图3)以下。

在此，导电性膏30是用于形成第1外部电极14a的第1基底电极层141a以及第2外部电极14b的第2基底电极层141b的导电性膏，例如包含Ni、Cu、Ag、Pd、Ag-Pd合金、或Au等的金属粉末、丙烯酸树脂类粘合剂等粘合剂、溶剂、玻璃、以及用于使金属粉末的分散提高的分散剂。

导电性膏30包含的溶剂的含量优选相对于导电性膏30的整体为30体积％以上且90体积％以下。通过使导电性膏30包含溶剂，从而使分子彼此的间隙增加，由此能够使分子相互牵引的力降低。通过增多溶剂的含量，从而能够使导电性膏30的粘度下降。其结果是，能够抑制导电性膏30呈线状延伸。

导电性膏30的粘度优选为10Pa·s以上且90Pa·s以下。此外，导电性膏30的粘度更优选为20Pa·s以上且90Pa·s以下。在导电性膏30的粘度小于10Pa·s的情况下，导电性膏30变得难以保持固定的形状，变得难以精度良好地涂敷导电性膏30。此外，在导电性膏30的粘度大于90Pa·s的情况下，导电性膏30有可能变得不附着于电子部件坯体11。

在导电性膏30的粘度低且流动性高的情况下，导电性膏30的宽度尺寸H1优选小于作为电子部件坯体11的外部电极形成面的第1端面15a以及第2端面15b的第1方向上的尺寸W1。此外，在导电性膏30的粘度高且流动性低的情况下，导电性膏30的宽度尺寸H1能够设为与作为电子部件坯体11的外部电极形成面的第1端面15a以及第2端面15b的第1方向上的尺寸W1相同。

在本实施方式中，导电性膏30的宽度尺寸H1为在外部电极形成面露出的内部电极13a、13b的宽度尺寸以上。即，导电性膏30的宽度尺寸H1为在电子部件坯体11的第1端面15a露出的第1内部电极13a的宽度方向W上的尺寸、以及在第2端面15b露出的第2内部电极13b的宽度方向W上的尺寸W2(参照图3)以上。另外，虽然图3中的尺寸W2是剖面中的内部电极13a、13b的宽度方向W上的尺寸，而不是在端面15a、15b露出的位置处的内部电极13a、13b的宽度方向W上的尺寸，但是内部电极13a、13b的宽度方向W上的尺寸在长度方向L上的任何位置都相同。

例如能够通过丝网印刷向上述的基材20上涂抹导电性膏30。

在此，也可以在基材20的表面配置脱模膜，并在脱模膜上配置导电性膏30。

图6是示出在基材20的表面配置脱模膜40并在脱模膜40上配置了导电性膏30的状态的侧视图。作为脱模膜40，例如能够使用PET膜。但是，脱模膜40并不限定于PET膜。通过在基材20的表面配置脱模膜40，并在脱模膜40上配置导电性膏30，从而在后述的使基材20和电子部件坯体11加压密接时，导电性膏30容易被剥离，变得容易附着在电子部件坯体11的外部电极形成面。

在继工序S2之后的工序S3中，使基材20和电子部件坯体11加压密接，使得在电子部件坯体11的外部电极形成面，即，第1端面15a以及第2端面15b附着导电性膏30。

图7是用于说明使基材20和电子部件坯体11加压密接而使得在电子部件坯体11的第1端面15a附着导电性膏30的方法的一个例子的侧视图。如图7的(a)所示，通过保持构件50保持多个电子部件坯体11，并进行了电子部件坯体11和基材20上的导电性膏30的位置对齐，在该状态下使基材20和电子部件坯体11加压密接。在位置对齐中，使得导电性膏30的宽度方向和电子部件坯体11的宽度方向W一致，且导电性膏30的延伸方向(图5的箭头Y1的方向)和电子部件坯体11的层叠方向T一致。由此，在电子部件坯体11的第1端面15a涂敷导电性膏30。

另外，在图7的(a)中，示出了如下状态，即，与配置为条纹状的四个导电性膏30对应地，四个电子部件坯体11被保持构件50保持，但电子部件坯体11以在导电性膏30的延伸方向上也以给定的间隔配置了多个的状态被保持构件50保持。

像上述的那样，导电性膏30的宽度尺寸H1为电子部件坯体11的第1端面15a的宽度方向W上的尺寸W1以下。因此，在使基材20和电子部件坯体11加压密接时，如图7的(b)所示，能够将导电性膏30仅涂敷于电子部件坯体11的第1端面15a，能够抑制绕到与第1端面15a相连的其它面。在本实施方式中，导电性膏30仅涂敷于电子部件坯体11的第1端面15a，能够抑制绕到第1侧面17a以及第2侧面17b。

此外，因为导电性膏30的宽度尺寸H1为在电子部件坯体11的第1端面15a露出的第1内部电极13a的宽度方向W上的尺寸W2以上，所以能够涂敷导电性膏30使得覆盖在第1端面15a露出的全部的第1内部电极13a的整体。由此，能够使第1内部电极13a与所形成的第1外部电极14a之间的电连接为可靠的电连接。

然后，通过同样的方法，使基材20和电子部件坯体11加压密接以使得在电子部件坯体11的第2端面15b附着导电性膏30，从而在第2端面15b涂敷导电性膏30。因为导电性膏30的宽度尺寸H1为电子部件坯体11的第2端面15b的宽度方向W上的尺寸W1以下，所以在使基材20和电子部件坯体11加压密接时，能够使导电性膏30仅涂敷于电子部件坯体11的第2端面15b，能够抑制绕到周围。

此外，因为导电性膏30的宽度尺寸H1为在电子部件坯体11的第2端面15b露出的第2内部电极13b的宽度方向W上的尺寸W2以上，所以能够涂敷导电性膏30使得覆盖在第2端面15b露出的全部的第2内部电极13b的整体。由此，能够使第2内部电极13b与所形成的第2外部电极14b之间的电连接为可靠的电连接。

在继工序S3之后的工序S4中，对在电子部件坯体11涂敷的导电性膏30进行烧成。由此，在电子部件坯体11的第1端面15a形成第1基底电极层141a，在第2端面15b形成第2基底电极层141b。

然后，形成第1中间电极层142a以及第2中间电极层142b，并且形成第1镀敷层143a以及第2镀敷层143b。

经过以上的工序，可得到层叠陶瓷电容器10。

<第2实施方式>

在第1实施方式中的电子部件的制造方法中，在将导电性膏30配置于基材20的表面的工序中，将在一个方向上延伸的导电性膏30配置为条纹状。

相对于此，在第2实施方式中的电子部件的制造方法中，在将导电性膏30配置于基材20的表面的工序中，将用于涂敷到一个电子部件坯体11的外部电极形成面的导电性膏30呈岛状配置多个。

图8是示出在第2实施方式中的电子部件的制造方法中在基材20的表面配置了多个导电性膏30的状态的俯视图。如图8所示，在基材20的表面呈岛状配置多个用于涂敷到一个电子部件坯体11的外部电极形成面的导电性膏30。在此，所谓岛状，是指如下的状态，即，不与配置在周围的导电性膏30接触，像岛(island)那样独立。在图8所示的例子中，在箭头Y1的方向以及与Y1的方向正交的箭头Y2的方向的每个方向上，多个导电性膏30以给定的间隔配置。

在本实施方式中，配置在基材20的表面的导电性膏30在俯视下具有矩形的形状。但是，俯视下的导电性膏30的形状并不限定于矩形。

在本实施方式中，导电性膏30的宽度尺寸H1电为电子部件坯体11的外部电极形成面的第1方向上的尺寸以下。即，导电性膏30的宽度尺寸H1为电子部件坯体11的第1端面15a以及第2端面15b的宽度方向W上的尺寸W1以下。另外，为矩形形状且配置为岛状的情况下的导电性膏30的宽度尺寸H1意味着构成矩形的侧边中的一个边处的尺寸。在图8所示的例子中，将与箭头Y2的方向平行的侧边的尺寸规定为宽度尺寸H1。

此外，导电性膏30的侧边之中的与箭头Y1的方向平行的侧边的尺寸K1为电子部件坯体11的第1端面15a以及第2端面15b的层叠方向T上的尺寸以下。

即，配置在基材20的表面的导电性膏30的大小与电子部件坯体11的第1端面15a以及第2端面15b的大小相同或小于电子部件坯体11的第1端面15a以及第2端面15b的大小。

与第1实施方式同样地，在本实施方式中，导电性膏30的宽度尺寸H1也为在外部电极形成面露出的内部电极的宽度尺寸以上。即，导电性膏30的宽度尺寸H1为在电子部件坯体11的第1端面15a露出的第1内部电极13a的宽度方向W上的尺寸W2、以及在第2端面15b露出的第2内部电极13b的宽度方向W上的尺寸W2以上。

此外，导电性膏30的侧边之中的与箭头Y1的方向平行的侧边的尺寸K1优选为在第1端面15a露出的全部的第1内部电极13a的从层叠方向T上的一端侧到另一端侧的尺寸T1(参照图9)、以及在第2端面15b露出的全部的第2内部电极13b的从层叠方向T上的一端侧到另一端侧的尺寸T1以上。

通过将导电性膏30的尺寸设为上述的尺寸，从而在涂敷到第1端面15a时，能够覆盖露出的全部的第1内部电极13a，能够使第1内部电极13a与所形成的第1外部电极14a之间的电连接为可靠的电连接。同样地，在将导电性膏30涂敷到第2端面15b时，能够使露出的全部的第2内部电极13b与所形成的第2外部电极14b之间的电连接为可靠的电连接。

在使电子部件坯体11与基材20加压密接时，例如，通过保持构件50对配置在与多个导电性膏30相同的位置的多个电子部件坯体11进行保持，并进行多个电子部件坯体11和基材20上的多个导电性膏30的位置对齐，在该状态下，使基材20和电子部件坯体11加压密接。由此，在电子部件坯体11的第1端面15a涂敷导电性膏30。在第2端面15b涂敷导电性膏30的情况下也是同样的。

在第1实施方式中的电子部件的制造方法中，在基材20的表面呈条纹状配置导电性膏30，因此在使基材20和电子部件坯体11加压密接时，在导电性膏30的延伸方向上，导电性膏30有可能绕到电子部件坯体11的主面16a、16b。

相对于此，在第2实施方式中的电子部件的制造方法中，在基材20的表面呈岛状配置多个用于涂敷到一个电子部件坯体11的外部电极形成面的导电性膏30，因此能够将导电性膏30仅涂敷到作为外部电极形成面的端面15a、15b，能够抑制导电性膏30绕到电子部件坯体11的侧面17a、17b以及主面16a、16b。

另外，也可以与第1实施方式同样地，在基材20的表面配置脱模膜40，并在脱模膜40上配置导电性膏30。作为脱模膜40，例如，能够使用PET膜。

本发明并不限定于上述实施方式，能够在本发明的范围内加以各种应用、变形。

在上述的实施方式中，设导电性膏30的宽度尺寸H1为在外部电极形成面露出的内部电极13a、13b的宽度方向W上的尺寸W2以上而进行了说明。但是，也可以将导电性膏30的宽度尺寸H1设为在外部电极形成面露出的内部电极13a、13b的宽度方向W上的尺寸W2的1/2以上且小于内部电极13a、13b的宽度方向W上的尺寸W2。

Claims (8)

1.一种电子部件的制造方法，在具有长方体状的形状的电子部件坯体的外部电极形成面涂敷导电性膏，其特征在于，具备：

将具有所述外部电极形成面的第1方向上的尺寸以下的宽度尺寸的所述导电性膏配置于基材的表面的工序；以及

使所述基材和所述电子部件坯体加压密接，使得在所述电子部件坯体的所述外部电极形成面附着所述导电性膏的工序。

2.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于，

在将所述导电性膏配置于所述基材的表面的工序中，将在一个方向上延伸的所述导电性膏呈条纹状配置多个。

3.根据权利要求2所述的电子部件的制造方法，其特征在于，

在所述电子部件坯体的所述外部电极形成面露出内部电极，

所述导电性膏的宽度尺寸为在所述外部电极形成面露出的所述内部电极的宽度尺寸以上。

4.根据权利要求2所述的电子部件的制造方法，其特征在于，

在所述电子部件坯体的所述外部电极形成面露出内部电极，

所述导电性膏的宽度尺寸为在所述外部电极形成面露出的所述内部电极的宽度尺寸的1/2以上，且小于所述内部电极的宽度尺寸。

5.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于，

在将所述导电性膏配置于所述基材的表面的工序中，将用于涂敷到一个所述电子部件坯体的所述外部电极形成面的所述导电性膏呈岛状配置多个。

6.根据权利要求1～5中的任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，

在将所述导电性膏配置于所述基材的表面的工序中，在所述基材的表面配置脱模膜，并在所述脱模膜上配置所述导电性膏。

7.根据权利要求6所述的电子部件的制造方法，其特征在于，

所述脱模膜是PET膜。

8.根据权利要求1～7中的任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，

所述电子部件是在具有交替地层叠了内部电极和电介质层的构造的所述电子部件坯体的表面形成了外部电极的层叠陶瓷电容器。

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