JPH11330012A - 半導体チップ剥離装置 - Google Patents
半導体チップ剥離装置Info
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- JPH11330012A JPH11330012A JP13834498A JP13834498A JPH11330012A JP H11330012 A JPH11330012 A JP H11330012A JP 13834498 A JP13834498 A JP 13834498A JP 13834498 A JP13834498 A JP 13834498A JP H11330012 A JPH11330012 A JP H11330012A
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- Japan
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- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
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- H01L2221/68318—Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体チップを破損させることなく、ダイシ
ングテープから半導体チップを剥離することができる半
導体チップ剥離装置を提供すること。 【解決手段】 吸着台(2) にダイシングテープ(4) を吸
着して固定するとともに、同ダイシングテープ(4) に貼
着した半導体チップ(5) を昇降可能なコレット(3) で吸
着して、ダイシングテープ(4) から半導体チップ(5) を
剥離させるための半導体チップ剥離装置において、吸着
台(2) に磁性素材からなる突上体(6)を昇降自在に配設
する一方、コレット(3) に、磁力によって突上体(6) を
吸引するための磁力吸引手段(8) を配設した。
ングテープから半導体チップを剥離することができる半
導体チップ剥離装置を提供すること。 【解決手段】 吸着台(2) にダイシングテープ(4) を吸
着して固定するとともに、同ダイシングテープ(4) に貼
着した半導体チップ(5) を昇降可能なコレット(3) で吸
着して、ダイシングテープ(4) から半導体チップ(5) を
剥離させるための半導体チップ剥離装置において、吸着
台(2) に磁性素材からなる突上体(6)を昇降自在に配設
する一方、コレット(3) に、磁力によって突上体(6) を
吸引するための磁力吸引手段(8) を配設した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ダイシングテープ
に貼着した半導体チップをダイシングテープから剥離さ
せるための半導体チップ剥離装置に関するものである。
に貼着した半導体チップをダイシングテープから剥離さ
せるための半導体チップ剥離装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ダイシングテープに貼着した半導
体チップをダイシングテープから剥離させるための半導
体チップ剥離装置としては、図５に示すように、吸着台
51の直上方位置にコレット55を昇降可能に配設し、吸着
台51の上端部に略矩形状の吸着面51a を形成し、同吸着
面51a に複数の吸着孔51b を穿設し、同吸着孔51b に吸
引ノズル（図示省略）を連通連結し、更には、吸着台51
に突き上げ針53を昇降可能に配設する一方、コレット55
に吸着孔55a を穿設し、同吸着孔55a に吸引ノズル（図
示省略）を連通連結したものが知られている。
体チップをダイシングテープから剥離させるための半導
体チップ剥離装置としては、図５に示すように、吸着台
51の直上方位置にコレット55を昇降可能に配設し、吸着
台51の上端部に略矩形状の吸着面51a を形成し、同吸着
面51a に複数の吸着孔51b を穿設し、同吸着孔51b に吸
引ノズル（図示省略）を連通連結し、更には、吸着台51
に突き上げ針53を昇降可能に配設する一方、コレット55
に吸着孔55a を穿設し、同吸着孔55a に吸引ノズル（図
示省略）を連通連結したものが知られている。
【０００３】そして、図６に示すように、吸着台51の吸
着面51a にダイシングテープ52を吸着して固定するとと
もに、コレット55により半導体チップ54を吸着保持し、
その後、図７に示すように、半導体チップ54を吸着保持
した状態のままコレット55を上昇させるとともに、突き
上げ針53をダイシングテープ52の下方から上方へ向けて
突き上げることにより、ダイシングテープ52から半導体
チップ54を剥離させていた。
着面51a にダイシングテープ52を吸着して固定するとと
もに、コレット55により半導体チップ54を吸着保持し、
その後、図７に示すように、半導体チップ54を吸着保持
した状態のままコレット55を上昇させるとともに、突き
上げ針53をダイシングテープ52の下方から上方へ向けて
突き上げることにより、ダイシングテープ52から半導体
チップ54を剥離させていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
半導体チップ剥離装置にあっては、ダイシングテープか
ら半導体チップを剥離させる際に、半導体チップの裏面
に突き上げ針を押し当てていたため、半導体チップの裏
面略中央に集中した荷重が掛かることとなり、半導体チ
ップの裏面に針跡がつき、半導体チップの実装時等の熱
による応力が掛かる時に、針跡が基点となって半導体チ
ップが割れ、半導体チップの表面の回路配線を破損して
しまうおそれがあった。
半導体チップ剥離装置にあっては、ダイシングテープか
ら半導体チップを剥離させる際に、半導体チップの裏面
に突き上げ針を押し当てていたため、半導体チップの裏
面略中央に集中した荷重が掛かることとなり、半導体チ
ップの裏面に針跡がつき、半導体チップの実装時等の熱
による応力が掛かる時に、針跡が基点となって半導体チ
ップが割れ、半導体チップの表面の回路配線を破損して
しまうおそれがあった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明では、吸
着台にダイシングテープを吸着して固定するとともに、
同ダイシングテープに貼着した半導体チップを昇降可能
なコレットで吸着して、ダイシングテープから半導体チ
ップを剥離させるための半導体チップ剥離装置におい
て、吸着台に磁性素材からなる突上体を昇降自在に配設
する一方、コレットに、磁力によって突上体を吸引する
ための磁力吸引手段を配設することとした。
着台にダイシングテープを吸着して固定するとともに、
同ダイシングテープに貼着した半導体チップを昇降可能
なコレットで吸着して、ダイシングテープから半導体チ
ップを剥離させるための半導体チップ剥離装置におい
て、吸着台に磁性素材からなる突上体を昇降自在に配設
する一方、コレットに、磁力によって突上体を吸引する
ための磁力吸引手段を配設することとした。
【０００６】また、突上体の上面を先端狭窄状に形成す
ることとした。
ることとした。
【０００７】また、磁力吸引手段として電磁石を用いる
こととした。
こととした。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明に係る半導体チップ剥離装
置は、吸引ポンプに連通連結した吸着ノズルと、同吸着
ノズルの上方位置に配設したコレットと、ダイシングテ
ープを順次繰り出すための巻取り・繰出し機構とから構
成したものである。
置は、吸引ポンプに連通連結した吸着ノズルと、同吸着
ノズルの上方位置に配設したコレットと、ダイシングテ
ープを順次繰り出すための巻取り・繰出し機構とから構
成したものである。
【０００９】しかも、吸着台に磁性素材からなる突上体
を昇降自在に配設する一方、コレットに、磁力によって
突上体を吸引するための磁力吸引手段を配設したもので
ある。
を昇降自在に配設する一方、コレットに、磁力によって
突上体を吸引するための磁力吸引手段を配設したもので
ある。
【００１０】従って、半導体チップが突上体によって緩
やかに突き上げられることとなり、従来のように突上体
を強制的に上昇させる場合とは異なり、半導体チップの
下面にあまり荷重が掛からず、半導体チップの破損する
ことなく、ダイシングテープから半導体チップを剥離す
ることができるものである。
やかに突き上げられることとなり、従来のように突上体
を強制的に上昇させる場合とは異なり、半導体チップの
下面にあまり荷重が掛からず、半導体チップの破損する
ことなく、ダイシングテープから半導体チップを剥離す
ることができるものである。
【００１１】また、突上体の上面を先端狭窄状に形成す
ることにより、半導体チップの下側周縁から中央に向け
て徐々にダイシングテープを剥離することができ、ダイ
シングテープの剥離を円滑かつ確実に行うことができる
ものである。
ることにより、半導体チップの下側周縁から中央に向け
て徐々にダイシングテープを剥離することができ、ダイ
シングテープの剥離を円滑かつ確実に行うことができる
ものである。
【００１２】また、磁力吸引手段として電磁石を用いる
ことにより、磁力吸引手段を簡単な構成にすることがで
きるものである。
ことにより、磁力吸引手段を簡単な構成にすることがで
きるものである。
【００１３】
【実施例】以下に、本発明の実施例について図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００１４】図１は、本発明に係る半導体チップ剥離装
置１を示した図であり、半導体チップ剥離装置１は、吸
着台２と、同吸着台２の直上方位置に配設したコレット
３と、ダイシングテープ４を順次繰り出すための巻取り
・繰出し機構（図示省略）とから構成している。
置１を示した図であり、半導体チップ剥離装置１は、吸
着台２と、同吸着台２の直上方位置に配設したコレット
３と、ダイシングテープ４を順次繰り出すための巻取り
・繰出し機構（図示省略）とから構成している。
【００１５】吸着台２は、上端部に矩形状の吸着面2aを
形成し、同吸着面2aに複数の吸引孔2bを穿設し、同吸引
孔2bには、吸引ポンプ（図示省略）を連通連結してい
る。
形成し、同吸着面2aに複数の吸引孔2bを穿設し、同吸引
孔2bには、吸引ポンプ（図示省略）を連通連結してい
る。
【００１６】また、吸着台２は、吸着面2aの略中央に突
上体収容部2cを形成し、同突上体収容部2cに金属等の磁
性を有する素材からなる突上体６を昇降自在に配設して
いる。
上体収容部2cを形成し、同突上体収容部2cに金属等の磁
性を有する素材からなる突上体６を昇降自在に配設して
いる。
【００１７】突上体６は、円筒状の支持部6aと、同支持
部6aの先端に連設した突上部6bとから構成しており、突
上体収容部2cの内部に受部2dを突設し、同受部2dに形成
した支持孔2eに支持部6aを摺動自在に挿通するととも
に、支持部6aの基端に形成した鍔部6cと受部2dとの間に
スプリング７を介設して、同スプリング７の作用によっ
て突上体６を下方へ付勢している。
部6aの先端に連設した突上部6bとから構成しており、突
上体収容部2cの内部に受部2dを突設し、同受部2dに形成
した支持孔2eに支持部6aを摺動自在に挿通するととも
に、支持部6aの基端に形成した鍔部6cと受部2dとの間に
スプリング７を介設して、同スプリング７の作用によっ
て突上体６を下方へ付勢している。
【００１８】また、突上体６は、図４(a) 〜(d) に示す
ように上面を種々の形状とすることができる。すなわ
ち、図４(a) に示すように、上端面を平坦状に形成した
もの、図４(b) に示すように、上端面を左右一対の傾斜
面から凸状に形成したもの、図４(c) に示すように、上
端面を四角錐状に形成したもの、更には、図４(d) に示
すように、上端面を球状に形成したもの等が考えられ
る。
ように上面を種々の形状とすることができる。すなわ
ち、図４(a) に示すように、上端面を平坦状に形成した
もの、図４(b) に示すように、上端面を左右一対の傾斜
面から凸状に形成したもの、図４(c) に示すように、上
端面を四角錐状に形成したもの、更には、図４(d) に示
すように、上端面を球状に形成したもの等が考えられ
る。
【００１９】コレット３は、先端部に円形状の吸着面3a
を形成し、同吸着面3aの略中央に吸引孔3bを穿設し、同
吸引孔3bには、吸引ポンプ（図示省略）を連通連結して
いる。
を形成し、同吸着面3aの略中央に吸引孔3bを穿設し、同
吸引孔3bには、吸引ポンプ（図示省略）を連通連結して
いる。
【００２０】また、コレット３には、磁力の作用によっ
て磁性素材からなる突上体６を吸引するための磁力吸引
手段８を設けている。
て磁性素材からなる突上体６を吸引するための磁力吸引
手段８を設けている。
【００２１】磁力吸引手段８としては、コレット３の外
周面にコイル９を取付け、同コイル９に直流の電源10と
スイッチ11を接続して構成した電磁石を用いている。
尚、永久磁石を用いることもできる。
周面にコイル９を取付け、同コイル９に直流の電源10と
スイッチ11を接続して構成した電磁石を用いている。
尚、永久磁石を用いることもできる。
【００２２】半導体チップ剥離装置１は、以上のように
構成され、次に説明するようにして、ダイシングテープ
４から半導体チップ５を剥離するようにしている。
構成され、次に説明するようにして、ダイシングテープ
４から半導体チップ５を剥離するようにしている。
【００２３】まず、図２に示すように、上面に半導体チ
ップ５を貼着したダイシングテープ４を所定量繰り出し
て、吸着台２の吸着面2aの略中央部に半導体チップ５を
位置させ、その状態で吸引ポンプを作動させて、吸着面
2aにダイシングテープ４を吸着して固定する。
ップ５を貼着したダイシングテープ４を所定量繰り出し
て、吸着台２の吸着面2aの略中央部に半導体チップ５を
位置させ、その状態で吸引ポンプを作動させて、吸着面
2aにダイシングテープ４を吸着して固定する。
【００２４】そして、コレット３を降下させて、半導体
チップ５の上面にコレット３の吸着面3aを当接させ、コ
レット３に連通連結した吸引ポンプを作動させて、コレ
ット３で半導体チップ５を吸着保持する。
チップ５の上面にコレット３の吸着面3aを当接させ、コ
レット３に連通連結した吸引ポンプを作動させて、コレ
ット３で半導体チップ５を吸着保持する。
【００２５】次に、スイッチ11を導通させて、磁力吸引
手段８を作動させ、その後、図３に示すように、コレッ
ト３で半導体チップ５を吸着した状態のまま、コレット
３を上昇させる。
手段８を作動させ、その後、図３に示すように、コレッ
ト３で半導体チップ５を吸着した状態のまま、コレット
３を上昇させる。
【００２６】そうすると、半導体チップ５の下側周縁に
おいては、ダイシングテープ４が吸着台２によって吸着
固定されているが、その一方で、半導体チップ５の下側
中央部においては、磁力吸引手段８によって突上体６が
吸引され、コレット３の上昇に伴って突上体６も上昇
し、同突上体６が半導体チップ５とともに、半導体チッ
プ５の下側中央部のダイシングテープ４をも上方へ向け
て突き上げることとなる。
おいては、ダイシングテープ４が吸着台２によって吸着
固定されているが、その一方で、半導体チップ５の下側
中央部においては、磁力吸引手段８によって突上体６が
吸引され、コレット３の上昇に伴って突上体６も上昇
し、同突上体６が半導体チップ５とともに、半導体チッ
プ５の下側中央部のダイシングテープ４をも上方へ向け
て突き上げることとなる。
【００２７】これにより、半導体チップ５の下側周縁部
分から下側中央部分へ向けてダイシングテープ４が半導
体チップ５から徐々に剥離される。
分から下側中央部分へ向けてダイシングテープ４が半導
体チップ５から徐々に剥離される。
【００２８】その後、突上体６は、スプリング７の付勢
力によって、下方へ向けて移動して、突上体収容部2cの
内部に収容される。
力によって、下方へ向けて移動して、突上体収容部2cの
内部に収容される。
【００２９】このように、下方へ向けて付勢された突上
体６を磁力吸引手段８で吸引することにより、上方へ向
けて緩やかに突き上げるようにしているため、従来のよ
うに突上体６を強制的に上昇させる場合とは異なり、半
導体チップ５の下面にあまり荷重が掛からず、半導体チ
ップ５の破損することなく、ダイシングテープ４から半
導体チップ５を剥離することができる。
体６を磁力吸引手段８で吸引することにより、上方へ向
けて緩やかに突き上げるようにしているため、従来のよ
うに突上体６を強制的に上昇させる場合とは異なり、半
導体チップ５の下面にあまり荷重が掛からず、半導体チ
ップ５の破損することなく、ダイシングテープ４から半
導体チップ５を剥離することができる。
【００３０】また、突上体６の上面を図４(a) に示すよ
うに平坦状に形成したり、図４(d)に示すように断面円
弧状に形成することにより、半導体チップ５の下面に掛
かる荷重を分散させて、より一層半導体チップ５の破損
を未然に防止することができる。
うに平坦状に形成したり、図４(d)に示すように断面円
弧状に形成することにより、半導体チップ５の下面に掛
かる荷重を分散させて、より一層半導体チップ５の破損
を未然に防止することができる。
【００３１】また、突上体６の上面を図４(b) 〜(d) に
示すように先端狭窄状に形成することにより、半導体チ
ップ５の下側周縁から中央に向けて徐々にダイシングテ
ープ４を剥離することができ、ダイシングテープ４の剥
離を円滑かつ確実に行うことができる。
示すように先端狭窄状に形成することにより、半導体チ
ップ５の下側周縁から中央に向けて徐々にダイシングテ
ープ４を剥離することができ、ダイシングテープ４の剥
離を円滑かつ確実に行うことができる。
【００３２】また、磁力吸引手段８として電磁石を用い
ることにより、磁力吸引手段８を簡単な構成のものとす
ることができる。
ることにより、磁力吸引手段８を簡単な構成のものとす
ることができる。
【００３３】
【発明の効果】本発明は、以上説明したような形態で実
施され、以下に記載されるような効果を奏する。
施され、以下に記載されるような効果を奏する。
【００３４】（１）請求項１記載の本発明では、吸着台
に磁性素材からなる突上体を昇降自在に配設する一方、
コレットに、磁力によって突上体を吸引するための磁力
吸引手段を配設しているため、半導体チップの下面にあ
まり荷重が掛からず、半導体チップの破損することな
く、ダイシングテープから半導体チップを剥離すること
ができる。
に磁性素材からなる突上体を昇降自在に配設する一方、
コレットに、磁力によって突上体を吸引するための磁力
吸引手段を配設しているため、半導体チップの下面にあ
まり荷重が掛からず、半導体チップの破損することな
く、ダイシングテープから半導体チップを剥離すること
ができる。
【００３５】（２）請求項２記載の本発明では、突上体
の上面を先端狭窄状に形成しているため、半導体チップ
の下側周縁から中央に向けて徐々にダイシングテープを
剥離することができ、ダイシングテープの剥離を円滑か
つ確実に行うことができる。
の上面を先端狭窄状に形成しているため、半導体チップ
の下側周縁から中央に向けて徐々にダイシングテープを
剥離することができ、ダイシングテープの剥離を円滑か
つ確実に行うことができる。
【００３６】（３）請求項３記載の本発明では、磁力吸
引手段として電磁石を用いているため、磁力吸引手段を
簡単な構成のものとすることができる。
引手段として電磁石を用いているため、磁力吸引手段を
簡単な構成のものとすることができる。
【図１】本発明に係る半導体チップ剥離装置を示す斜視
図。
図。
【図２】半導体チップ剥離装置の動作を示す説明図。
【図３】半導体チップ剥離装置の動作を示す説明図。
【図４】突上体の形状を示す説明図。
【図５】従来の半導体チップ剥離装置を示す斜視図。
【図６】同動作説明図。
【図７】同動作説明図。
１ 半導体チップ剥離装置 ２ 吸着台 2a 吸着面 2b 吸引孔 ３ コレット ４ ダイシングテープ ５ 半導体チップ ６ 突上体 ８ 磁力吸引手段 ９ コイル
Claims (3)
- 【請求項１】 吸着台(2) にダイシングテープ(4) を吸
着して固定するとともに、同ダイシングテープ(4) に貼
着した半導体チップ(5) を昇降可能なコレット(3) で吸
着して、ダイシングテープ(4) から半導体チップ(5) を
剥離させるための半導体チップ剥離装置において、 吸着台(2) に磁性素材からなる突上体(6) を昇降自在に
配設する一方、コレット(3) に、磁力によって突上体
(6) を吸引するための磁力吸引手段(8) を配設したこと
を特徴とする半導体チップ剥離装置。 - 【請求項２】 突上体(6) は、上面を先端狭窄状に形成
したことを特徴とする請求項１記載の半導体チップ剥離
装置。 - 【請求項３】 磁力吸引手段(8) として、電磁石を用い
たことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の半導体
チップ剥離装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13834498A JPH11330012A (ja) | 1998-05-20 | 1998-05-20 | 半導体チップ剥離装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13834498A JPH11330012A (ja) | 1998-05-20 | 1998-05-20 | 半導体チップ剥離装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11330012A true JPH11330012A (ja) | 1999-11-30 |
Family
ID=15219735
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13834498A Pending JPH11330012A (ja) | 1998-05-20 | 1998-05-20 | 半導体チップ剥離装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11330012A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20170137329A (ko) * | 2016-06-03 | 2017-12-13 | 세메스 주식회사 | 다이 본딩 장치 |
| JP2018506166A (ja) * | 2015-08-18 | 2018-03-01 | ゴルテック．インク | マイクロ発光ダイオードの事前排除方法、製造方法、装置及び電子機器 |
| KR102178047B1 (ko) * | 2019-05-08 | 2020-11-12 | 세메스 주식회사 | 다이 이젝팅 장치 |
| JP2023501731A (ja) * | 2020-02-06 | 2023-01-18 | エルジー・ケム・リミテッド | 半導体チップの分離装置およびそれを用いた半導体チップの分離方法 |
-
1998
- 1998-05-20 JP JP13834498A patent/JPH11330012A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018506166A (ja) * | 2015-08-18 | 2018-03-01 | ゴルテック．インク | マイクロ発光ダイオードの事前排除方法、製造方法、装置及び電子機器 |
| KR20170137329A (ko) * | 2016-06-03 | 2017-12-13 | 세메스 주식회사 | 다이 본딩 장치 |
| KR102178047B1 (ko) * | 2019-05-08 | 2020-11-12 | 세메스 주식회사 | 다이 이젝팅 장치 |
| JP2023501731A (ja) * | 2020-02-06 | 2023-01-18 | エルジー・ケム・リミテッド | 半導体チップの分離装置およびそれを用いた半導体チップの分離方法 |
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