JPH0922813A - チップ部品の外部電極形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】ロードプレートからキャリアプレートにチップ
部品素体を移すときに押し出し部材が破損等することな
く、かつ、均一にチップ部品素体をキャリアプレートに
押し出すことができるチップ部品の外部電極形成方法を
提供することにある。 【構成】ロードプレート１０の厚さ寸法をチップ部品素
体４の上下方向寸法より小さくしているため、収容孔１
０ａに収容されたチップ部品素体４の上端側がロードプ
レート１０の上方に突出している。そして、この突出し
たチップ部品素体４は平板状の押し出し部材５で押圧さ
れるため、この押圧力がチップ部品素体４の上端面全体
に均一に作用し、チップ部品素体が傾くとこなく保持孔
３ｃに移される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、抵抗体、コンデンサ等
のチップ部品を弾性体で形成されたキャリアプレートに
挿入し、このチップ部品に外部電極を形成するチップ部
品の外部電極形成方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種のチップ部品の外部電極形
成方法として、特公昭６２ー２９８８８号公報或いは特
公平４ー７０７６１号公報に開示されたものが知られて
いる。

【０００３】このチップ部品の外部電極形成方法は、チ
ップ部品素体（外部電極が形成されていないチップ部
品）を収容するロードプレートと弾性体で形成されたキ
ャリアプレートとを予め用意し、このキャリアプレート
の上面にロードプレートをセットする。次いで、このロ
ードプレートの収容孔にチップ部品素体を供給し、この
供給されたチップ部品素体をキャリアプレートの保持孔
の周縁で支持し収容孔内に収容する。

【０００４】しかる後、収容孔の上部開口から押し出し
部材、即ちピンが下方に移動してこの収容孔内の部品素
体を下方に押し出し、この部品素体が保持孔側に移動す
る。ここで、部品素体の移動量は部品素体の上端部がキ
ャリアプレートの上方に突出した状態となるよう設定さ
れている。

【０００５】次いで、このキャリアプレートに保持され
た部品素体は、その突出部分が導体ペーストに浸漬さ
れ、更に乾燥して部品素体の外面に外部電極が形成され
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】このように、従来のチ
ップ部品の外部電極形成方法では、ロードプレートから
キャリアプレートに部品素体を移動するとき、各ピンを
ロードプレートの収容孔に挿入して部品素体をキャリア
プレートの保持孔に移動するようになっている。

【０００７】しかしながら、チップ部品素体の上面面積
が非常に狭く、これにより、このチップ部品素体を押し
出すピンの径も小さくなるため、ピンの強度を十分に取
ることができず、ピン曲がり等の不具合を起こすおそれ
があった。

【０００８】また、ピンの軸線中央とチップ部品素体の
上端面中央とがずれているときは、チップ部品素体の片
押し状態となり、これにより、チップ部品素体がキャリ
アプレートの保持孔に傾いた状態で収容されることがあ
る。しかしながら、このようにチップ部品素体が傾斜し
た状態で収容されるときは、その導電ペーストの塗布面
も傾斜した状態となり、このため、外部電極を均一に形
成できないという問題点を有していた。

【０００９】本発明の目的は前記従来の課題に鑑み、ロ
ードプレートからキャリアプレートにチップ部品素体を
移すときに押し出し部材が破損等することなく、かつ、
均一にチップ部品素体をキャリアプレートに押し出すこ
とができるチップ部品の外部電極形成方法を提供するこ
とにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は前記課題を解決
するため、請求項１の発明は、ロードプレートのチップ
部品素体用の収容孔と弾性を有するキャリアプレートの
チップ部品素体用の保持孔とを上下に対向配置し、次い
で該ロードプレートの収容孔にチップ部品素体を収容
し、この収容されたチップ部品素体を押し出し部材によ
り該保持孔側に押し出し、しかる後該保持孔に移動した
チップ部品素体に外部電極を形成するチップ部品の外部
電極形成方法において、前記ロードプレートの厚さ寸法
を前記チップ部品素体の上下方向寸法より小さくし、前
記収容孔の上方から突出している該各チップ部品素体の
上端を平板状に形成した押し出し部材により押圧し、該
チップ部品素体を前記保持孔側に押し出すことを特徴と
する。

【００１１】請求項２の発明は、ロードプレートのチッ
プ部品素体用の収容孔と弾性を有するキャリアプレート
のチップ部品素体用の保持孔とを上下に対向配置し、次
いで該ロードプレートの収容孔にチップ部品素体を収容
し、この収容されたチップ部品素体を押し出し部材によ
り該保持孔側に押し出し、しかる後該保持孔に移動した
チップ部品素体に外部電極を形成するチップ部品の外部
電極形成方法において、前記ロードプレートは、前記各
収容孔を有し厚さ寸法が前記チップ部品素体の上下方向
寸法より小さくした第１ロードプレートと、該第１ロー
ドプレートの上面に配置され該チップ部品素体を前記各
収容孔に案内する案内口を有する第２ロードプレートと
からなるとともに、前記押し出し部材は平板状に形成
し、前記各収容孔に収容されたチップ部品素体を前記押
し出し部材により前記保持孔に押し出すとき、前記第２
ロードプレートを外してチップ部品素体を第１ロードプ
レートから上方に突出させ、しかる後前記押し出し部材
で該各チップ部品素体を押し出すことを特徴とする。

【００１２】請求項３の発明は、請求項１又は請求項２
記載のチップ部品の外部電極形成方法において、前記各
保持孔に少なくとも１個以上前記チップ部品素体を予め
収容し、しかる後に前記押し出し部材で前記各収容孔に
収容されたチップ部品素体を該各保持孔側に押し出すこ
とを特徴とする。

【００１３】

【作用】請求項１の発明によれば、ロードプレートの厚
さ寸法をチップ部品素体の上下方向寸法より小さくして
いるため、収容孔に収容されたチップ部品素体の上端側
がロードプレートの上方に突出している。そして、この
突出したチップ部品素体は平板状の押し出し部材で押圧
されるため、この押圧力がチップ部品素体の上端面全体
に均一に作用し、チップ部品素体が傾くとこなく保持孔
に移される。

【００１４】請求項２の発明によれば、ロードプレート
は、各収容孔を有し厚さ寸法が前記チップ部品素体の上
下方向寸法より小さくした第１ロードプレートと、第１
ロードプレートの上面に配置されチップ部品素体を各収
容孔に案内する案内口を有する第２ロードプレートとか
らなるから、チップ部品素体は第２ロードプレートの案
内口を通じて第１ロードプレートの収容孔に収容され
る。そして、この第２ロードプレートを外すときは、チ
ップ部品素体の上端側が第１ロードプレートから突出し
た状態となる。このような状態で、このチップ部品素体
の上端側を平板状の押し出し部材で押圧するとき、請求
項１の発明と同様に、この押圧力がチップ部品素体の上
端面全体に均一に作用し、チップ部品素体が傾くとこな
く保持孔に移される。

【００１５】請求項３の発明によれば、各保持孔にチッ
プ部品素体を予め収容しておき、しかる後、収容孔に収
容されたチップ部品素体を押し出し部材で保持孔側に押
し出す。これにより、収容孔内のチップ部品素体が保持
孔側に移動するとき、このチップ部品素体の移動分だ
け、既に保持孔に収容されているチップ部品素体が押し
出され、キャリアプレートの下面側から突出する。この
キャリアプレートから下方に突出した部分に導電ペース
トを塗布し、外部電極を形成する。

【００１６】

【実施例】図１乃至図９は本発明に係るチップ部品の外
部電極形成方法の第１実施例を示すもので、図１は各ロ
ードプレート及びキャリアプレートの斜視図、図２乃至
図９は外部電極形成方法の各工程を示す断面図である。

【００１７】この外部電極形成方法において使用される
部材として、図１に示すように、第１ロードプレート
１、第２ロードプレート２、及び、キャリアプレート３
が使用される。ここで、各ロードプレート１，２は金属
或いは硬質樹脂で形成されるもので、第１ロードプレー
ト１にはチップ部品素体（以下実施例では部品素体とい
う）４を収容する収容孔１ａが多数穿設され、第２ロー
ドプレート２には部品素体４をこの収容孔１ａに案内す
る案内孔２ａが多数穿設されている。この収容孔１ａは
部品素体４の横断面積よりも多少大きな上下面積を有す
るとともに、その深さ寸法が部品素体４の高さ寸法より
小さくし、この収容孔１ａに部品素体４が収容されたと
き、部品素体４の中央から上端に亘って第１ロードプレ
ート１の上方に突出するようになっている。他方、案内
孔２ａは第２ロードプレート２の上方から供給される部
品素体４がスムーズに搬入されるようロート状に形成し
ている。

【００１８】また、キャリアプレート３は弾性部材、例
えばシリコーンゴム等で形成されたプレート本体３ａを
金属枠３ｂで囲ったもので、プレート本体３ａで第１ロ
ードプレート１の収容孔１ａと対応する位置には部品素
体４が搬送される保持孔３ｃが多数形成されている。こ
の保持孔３ｃの上下面積は部品素体４の横断面積よりも
多少小さくし、この保持孔３ｃ内に搬送された部品素体
４をキャリアプレート３の弾性力により保持するように
なっている。

【００１９】このような部材１，２，３を用いて図２乃
至図９に示すように外部電極を形成するが、以下この外
部電極形成方法の各工程を説明する。

【００２０】まず、図２に示すように、キャリアプレー
ト３の上面には第１ロードプレート１を載せ、この第１
ロードプレート１の上面には第２ロードプレート２を載
せる。ここで、各部材１，２，３は、保持孔３ｃ、収容
孔１ａ、案内孔２ａがそれぞれ対向するようセットされ
ている。

【００２１】このようにセッティングしたときは、図３
に示すように、部品素体４を第２ロードプレート２の案
内孔２ａを通じて収容孔１ａに挿入する。この収容孔１
ａに挿入された部品素体４はその下端がキャリアプレー
ト３の保持孔３ｃの上端周縁に支持された状態で収容孔
１ａに収容される。

【００２２】この収容工程が終了したときは、図４に示
すように、第２ロードプレート２を第１ロードプレート
１上から外す。これにより、部品素体４の中央から上端
側が第１ロードプレート１の上面から上方に突出した状
態となる。

【００２３】次いで、部品素体４の突出部分を押し出し
部材、即ち平板状の押し出し部材５を、図５に示すよう
に、下方に向かって押圧する。これにより、部品素体４
がキャリアプレート３の弾発力に抗しながら保持孔３ｃ
に挿入される。ここで、保持孔３ｃへの移動量は第１ロ
ードプレート１から突出する部品素体４の突出量となっ
ている。

【００２４】この部品素体４の保持孔３ｃへの移動操作
が終了したときは、図６に示すように、第１ロードプレ
ート１をキャリアプレート３から外し、図７に示すよう
に、部品素体４の突出部分を下方に向ける。

【００２５】しかる後、キャリアプレート３を下降さ
せ、図８に示すように、部品素体４の突出部分をベース
６上の導体ペースト７内に浸漬し、その後、図９に示す
ように、このキャリアプレート３を上方に引き上げる。
これにより、部品素体４の端部に導体ペースト７が付着
する。

【００２６】この工程が終了したときは、部品素体４に
付着した導体ペーストを図示しないヒータにより乾燥し
外部電極８が形成される。その後、キャリアプレート３
の保持孔３ｃを通じて図示しないピン等を挿入し、この
部品素体４をキャリアプレート３から外し、この部品素
体４を焼成する。

【００２７】このように第１実施例によれば、収容孔１
ａ内に収容された部品素体４を保持孔３ｃに押圧移動さ
せるとき、従来の如くピンを用いることなく、平板状の
押し出し部材５を用いているため、この押し出し部材５
が部品素体４の上端面全体に均一に圧接し、部品素体４
を傾かせることなく平衡状態で保持孔３ｃに移動させる
ことができる。

【００２８】また、第１ロードプレート１はその厚さ寸
法が部品素体４の突出量を規定するため、この第１ロー
ドプレート１の厚さを種々変えることにより、各種高さ
寸法の異なる部品素体４に適合した突出量を得ることが
できる。

【００２９】図１０乃至図１７は本発明に係るチップ部
品の外部電極形成方法の第２実施例を示すもので、各図
に外部電極形成方法の各工程を示している。

【００３０】この第２実施例では、キャリアプレート３
０の厚さ寸法を部品素体４の高さ寸法の約２倍程度とし
て、このキャリアプレート３０の保持孔３０ａに予め２
個の部品素体４を収容させている。このようなキャリア
プレート３０を使用するときは、以下のような操作で部
品素体４に外部電極が形成される。

【００３１】即ち、図１０に示すように、このキャリア
プレート３０上に第１ロードプレート１及び第２ロード
プレート２を載置し、図１１に示すように、部品素体４
を収容孔１ａに収容する。これにより、各ロードプレー
ト１，２及びキャリアプレート３０に３個の部品素体４
が連続的に収容された状態となる。

【００３２】次いで、図１２に示すように、第２ロード
プレート２を外し、更に図１３に示すように、押し出し
部材５により最上位の部品素体４を押し下げると、この
部品素体４の保持孔３０ａ内への移動量の分だけ、最下
位の部品素体４の下端側がキャリアプレート３０の下方
に突出する。

【００３３】このように最下位の部品素体４が下方に突
出したときは、この最下位の部品素体４の突出寸法を調
整するため、図１４に示すように、レベル調整板９の上
面にこの部品素体４を押し当てる。この調整が終了した
ときは、図１５に示すように、ベース６上の導体ペース
ト７に最下位の部品素体４の下端側を浸漬し、更にこの
部品素体４を上方に引き上げ導体ペーストを部品素体４
に付着させる。

【００３４】この工程が終了したときは、導体ペースト
が付着した部品素体４をヒータで乾燥させ、外部電極８
を形成する。しかる後、図１７に示すように、再度押圧
部材５をキャリアプレート３０の上面に押圧することに
より、最下位の部品素体４がキャリアプレート３０から
搬出されることとなる。

【００３５】このように、本実施例によれば、キャリア
プレート３０に保持された外部電極付きの部品素体４
が、平板状の押し出し部材５により搬出することができ
るから、前記第１実施例の如く搬出用のピンが不要とな
り、部品点数が少なくなる。

【００３６】図１８乃至図２０は本発明に係るチップ部
品の外部電極形成方法の第３実施例を示すもので、各図
に外部電極形成方法の各工程を示している。

【００３７】前記第１実施例では第１ロードプレート１
及び第２ロードプレート２により部品素体４をキャリア
プレート３上に収容しているが、本実施例では１枚のロ
ードプレート１０により部品素体４をキャリアプレート
３上に収容している。また、このロードプレート１０の
厚さ寸法を部品素体４の高さ寸法よりも小さくする一
方、下部には部品素体４を収容する収容孔１０ａを形成
し、上部には部品素体４を収容孔１０ａに案内する案内
孔１０ｂを形成している。

【００３８】本実施例によれば、収容孔１０ａに部品素
体４が収容されるとき、図１８に示すように、部品素体
４の上端側がロードプレート１０の上方に突出してお
り、これを図１９に示すように平板状の押し出し部材５
で押圧する。これにより、部品素体４が平衡状態でキャ
リアプレート３の保持孔３ａに移動する。しかる後、押
し上げ部材５を引き上げ、キャリアプレート３からロー
ドプレート１０を外すことにより、図２０に示すよう
に、部品素体４の上端側がキャリアプレート３の上方に
突出し、外部電極の形成が可能となる。なお、その他の
構成及び作用は前記第１実施例と同様である。

【００３９】図２１及び図２２は本発明に係るチップ部
品の外部電極形成方法の第４実施例を示すものである。
この実施例では前記第３実施例と同様に１枚のロードプ
レート１０により部品素体４を収容するもので、このロ
ードプレート１０を前記第２実施例の各ロードプレート
１，２に置き換えて使用している。

【００４０】この実施例によれば、図２１に示すよう
に、このロードプレート１０の収容孔１０ａ及び案内孔
１０ｂに部品素体４が収容され、かつ、この部品素体４
の突出部分を押し出し部材５で押圧することにより、図
２２に示すように、キャリアプレート３０の保持孔３０
ａから最下位の部品素体４の下端側が露出し、外部電極
の形成が可能となる。なお、その他の構成及び作用は前
記第２実施例と同様である。

【００４１】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、収容孔内に収容された部品素体を保持孔に押圧
移動させるとき、従来の如くピンを用いることなく、平
板状の押し出し部材を用いているため、この押し出し部
材が部品素体の上端面全体に均一に圧接し、チップ部品
素体を傾かせることなく均一に保持孔に移動させること
ができ、これに伴い、チップ部品素体の一端側に均一の
外部電極を形成することができる。

【００４２】また、押し出し部材が平板状となっている
ため、従来のピンの如く、チップ部品素体の押し出し時
に破損等を起こすことがない。

【００４３】請求項２の発明によれば、第１ロードプレ
ートはその厚さ寸法がチップ部品素体の突出量を規定す
るため、この第１ロードプレートの厚さを種々変えるこ
とにより、各種高さ寸法の異なるチップ部品素体に適合
した突出量を得ることができ、各種のチップ部品に最適
な外部電極を形成できる。

【００４４】請求項３の発明によれば、外部電極をチッ
プ部品素体に付与のため、このチップ部品素体をキャリ
アプレートから突出させる操作と、外部電極が付与され
たチップ部品素体を搬出させる操作が、何れも平板状の
押し出し部材の操作で行うことができるため、部品点数
を少なくすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施例に係る各ロードプレート及びキャリ
アプレートの斜視図

【図２】第１実施例に係る各ロードプレート及びキャリ
アプレートの配置状態を示す断面図

【図３】第１実施例に係る収容孔にチップ部品素体を収
容した状態を示す断面図

【図４】第１実施例に係る第２ロードプレートを外した
状態を示す断面図

【図５】第１実施例に係る押し出し部材でチップ部品素
体を押圧した状態を示す断面図

【図６】第１実施例に係る第１ロードプレートを外した
状態を示す断面図

【図７】第１実施例に係るキャリアプレートを反転した
状態を示す断面図

【図８】第１実施例に係るチップ部品素体を導体ペース
トに浸漬した状態を示す断面図

【図９】第１実施例に係るチップ部品素体に導体ペース
トが付着した状態を示す断面図

【図１０】第２実施例に係る各ロードプレート及びキャ
リアプレートの配置状態を示す断面図

【図１１】第２実施例に係る収容孔にチップ部品素体を
収容した状態を示す断面図

【図１２】第２実施例に係る第２ロードプレートを外し
た状態を示す断面図

【図１３】第２実施例に係る押し出し部材でチップ部品
素体を押圧した状態を示す断面図

【図１４】第２実施例に係るチップ部品素体のレベル調
整状態を示す断面図

【図１５】第２実施例に係るチップ部品素体を導体ペー
ストに浸漬した状態を示す断面図

【図１６】第２実施例に係るチップ部品素体に導体ペー
ストが付着した状態を示す断面図

【図１７】第２実施例に係るチップ部品素体の搬出状態
を示す断面図

【図１８】第３実施例に係る収容孔にチップ部品素体を
収容した状態を示す断面図

【図１９】第３実施例に係る押し出し部材でチップ部品
素体を押圧した状態を示す断面図

【図２０】第３実施例に係るロードプレートを外した状
態を示す断面図

【図２１】第４実施例に係る収容孔にチップ部品素体を
収容した状態を示す断面図

【図２２】第４実施例に係る押し出し部材でチップ部品
素体を押圧した状態を示す断面図

【符号の説明】

１…第１ロードプレート、１ａ…収容孔、２…第２ロー
ドプレート、２ａ…案内孔、３，３０…キャリアプレー
ト、３ｃ，３０ａ…保持孔、４…チップ部品素体、１０
…ロードプレート。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｇ 13/00 ３９１ 7922−5Ｅ Ｈ０１Ｇ 13/00 ３９１Ｂ (72)発明者 稲井 雅之 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 浦野 哲也 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 中村 俊哉 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ロードプレートのチップ部品素体用の収
   容孔と弾性を有するキャリアプレートのチップ部品素体
   用の保持孔とを上下に対向配置し、次いで該ロードプレ
   ートの収容孔にチップ部品素体を収容し、この収容され
   たチップ部品素体を押し出し部材により該保持孔側に押
   し出し、しかる後該保持孔に移動したチップ部品素体に
   外部電極を形成するチップ部品の外部電極形成方法にお
   いて、 前記ロードプレートの厚さ寸法を前記チップ部品素体の
   上下方向寸法より小さくし、前記収容孔の上方から突出
   している該各チップ部品素体の上端を平板状に形成した
   押し出し部材により押圧し、該チップ部品素体を前記保
   持孔側に押し出すことを特徴とするチップ部品の外部電
   極形成方法。
2. 【請求項２】 ロードプレートのチップ部品素体用の収
   容孔と弾性を有するキャリアプレートのチップ部品素体
   用の保持孔とを上下に対向配置し、次いで該ロードプレ
   ートの収容孔にチップ部品素体を収容し、この収容され
   たチップ部品素体を押し出し部材により該保持孔側に押
   し出し、しかる後該保持孔に移動したチップ部品素体に
   外部電極を形成するチップ部品の外部電極形成方法にお
   いて、 前記ロードプレートは、前記各収容孔を有し厚さ寸法が
   前記チップ部品素体の上下方向寸法より小さくした第１
   ロードプレートと、該第１ロードプレートの上面に配置
   され該チップ部品素体を前記各収容孔に案内する案内口
   を有する第２ロードプレートとからなるとともに、前記
   押し出し部材は平板状に形成し、 前記各収容孔に収容されたチップ部品素体を前記押し出
   し部材により前記保持孔に押し出すとき、前記第２ロー
   ドプレートを外してチップ部品素体を第１ロードプレー
   トから上方に突出させ、しかる後前記押し出し部材で該
   各チップ部品素体を押し出すことを特徴とするチップ部
   品の外部電極形成方法。
3. 【請求項３】 前記各保持孔に少なくとも１個以上前記
   チップ部品素体を予め収容し、しかる後に前記押し出し
   部材で前記各収容孔に収容されたチップ部品素体を該各
   保持孔側に押し出すことを特徴とする請求項１又は請求
   項２記載のチップ部品の外部電極形成方法。