JPH0922815A - チップ部品の外部電極形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】第２外部電極形成工程においてチップ部品素体
に付着した導体ペーストが剥離することなく、また、均
一に外部電極を形成できるチップ部品の外部電極形成方
法を提供することにある。 【構成】第１外部電極形成工程の後に、第１キャリアプ
レート３、収容部材２０及び第２キャリアプレート３’
を上下に配置し、第１キャリアプレート３の保持空間３
ｃに収容されているチップ部品素体４を収容部材２０の
収容空間２３に排出する。この収容空間２３で第１外部
電極形成工程で付着された導体ペーストが冷却固化す
る。このようにチップ部品素体４の導体ペースト７を冷
却固化した後、この収容空間２３に収容されたチップ部
品素体２を第２キャリアプレート３’の保持空間３ｃ’
に押し込み、しかる後、チップ部品素体４の一方の端部
に導体ペースト７を付着する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、抵抗体、コンデンサ等
のチップ部品の両端に外部電極を形成するチップ部品の
外部電極形成方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、チップ部品の外部電極形成方法と
して、特公平４ー７０７６１号公報に開示されたものが
知られている。

【０００３】この外部電極形成方法によりチップ部品に
外部電極を形成するときは、チップ部品素体（外部電極
が形成されていないチップ部品）の一方の端部を第１キ
ャリアプレートの保持空間に挿入し、他方の端部が突出
した状態でチップ部品素体を保持する。しかる後、この
突出した他方の端部に導体ペーストを塗布し、第１外部
電極形成工程が終了する。

【０００４】この第１外部電極形成工程が終了したとき
は、この第１キャリアプレートと対向して第２キャリア
プレートを配置し、第１キャリアプレートに保持された
チップ部品素体を第２キャリアプレートの保持空間に押
し込む。

【０００５】このチップ部品素体の移し換え工程が終了
したときは、第２キャリアプレートから突出したチップ
部品素体の一方の端部に導体ペーストを付着し、第２外
部電極形成工程が終了する。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】このように、従来の外
部電極形成方法では、第１外部電極形成工程から第２外
部電極形成工程に移行する際、第１キャリアプレートか
ら第２キャリアプレートに連続的にチップ部品素体を移
動させるため、チップ部品素体に付着された導体ペース
トが十分に乾燥していない場合があり、これにより、第
２キャリアプレートへの移し換え工程で導体ペーストが
剥離するおそれがあった。

【０００７】また、ピンの軸線中央とチップ部品素体の
上端面中央とがずれているときは、チップ部品素体の片
押し状態となり、これにより、チップ部品素体が第１キ
ャリアプレートの保持空間に傾いた状態で収容されるこ
とがある。

【０００８】しかしながら、第１キャリアプレートから
第２キャリアプレートへの移し換え工程において、この
傾斜状態が矯正されることなく第２キャリアプレートの
保持空間に挿入されるため、第２外部電極形成工程で塗
布される導体ペーストも傾斜した状態となり、このた
め、外部電極を均一に形成できないという問題点を有し
ていた。

【０００９】本発明の目的は前記従来の課題に鑑み、第
２外部電極形成工程においてチップ部品素体に付着した
導体ペーストが剥離することなく、また、均一に外部電
極を形成できるチップ部品の外部電極形成方法を提供す
ることにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は前記課題を解決
するため、請求項１の発明は、チップ部品素体の対向す
る一方の部位を第１保持手段の保持空間に保持して他方
の部位に導体ペーストを付着させる第１外部電極形成工
程と、該第１保持手段に保持されたチップ部品素体を第
２保持手段の保持空間に移し換え、該チップ部品素体の
他方の部位を該保持手段に保持して一方の部位に導体ペ
ーストを付着させる第２外部電極形成工程とを有するチ
ップ部品の外部電極形成方法において、前記第２外部電
極形成工程は、前記第１外部電極形成工程の後に、前記
チップ部品素体よりも大きな収容空間を有する収容部材
を用意し、該チップ部品素体の他方の部位が前記第２保
持手段に対向するよう該第１保持手段と該第２保持手段
とを対向配置するとともに、該第１保持手段と該第２保
持手段との間に収容空間が上下の保持空間に対向するよ
う前記収容部材を介在させる配置工程と、前記配置工程
の後に、前記第１保持手段の保持空間に保持されたチッ
プ部品素体を前記収容空間に排出し、該排出されたチッ
プ部品素体を前記第２保持手段の保持空間の上部周縁で
支持する排出収容工程と、前記排出収容工程の後に、前
記収容空間に収容されたチップ部品素体を前記第２保持
手段の保持空間に移し換え該保持空間に保持する移し換
え工程と、前記移し換え工程の後に、前記第２保持手段
の保持空間に保持された前記チップ部品素体に導体ペー
ストを付着するペースト付着工程とを有することを特徴
とする。

【００１１】請求項２の発明は、チップ部品素体の一方
の部位を第１保持手段の保持空間に保持して他方の部位
に導体ペーストを付着させる第１外部電極形成工程と、
該第１保持手段に保持されたチップ部品素体を第２保持
手段の保持空間に移し換え、該チップ部品素体の他方の
部位を該保持手段に保持して一方の部位に導体ペースト
を付着させる第２外部電極形成工程とを有するチップ部
品の外部電極形成方法において、前記第２外部電極形成
工程は、前記第１外部電極形成工程の後に、前記チップ
部品素体よりも大きな収容空間と該収容空間内を上下に
仕切る出没自在の仕切部材とを備えた第１収容部材を用
意し、該チップ部品素体の他方の部位が該第１収容部材
に対向するよう該第１収容部材の上に該第１保持手段を
配置する第１配置工程と、前記第１配置工程の後に、前
記仕切部材で前記第１収容部材の収容空間を仕切り、前
記第１保持手段の保持空間に保持されたチップ部品素体
を前記収容空間に排出する第１排出収容工程と、前記第
１排出収容工程の後に、前記チップ部品素体よりも大き
な収容空間を有する第２収容部材を用意し、該チップ部
品素体の他方の部位が該第２保持手段に対向するよう前
記第１収容部材と前記第２保持手段とを対向配置すると
ともに、該第１収容部材と該第２保持手段との間に該第
２収容部材の収容空間が第１収容部材の収容空間と該第
２保持手段の保持空間に対向するよう該第２収容部材を
介在させる第２配置工程と、前記第２配置工程の後に、
第１収容部材の仕切部材の仕切り状態を解除し、該第１
収容部材の収容空間に収容されたチップ部品素体を前記
第２収容空間の収容空間に排出し、該排出されたチップ
部品素体を前記第２保持手段の保持空間の上部周縁で支
持する排出収容工程と、前記排出収容工程の後に、前記
第２収容部材の収容空間に収容されたチップ部品素体を
前記第２保持手段の保持空間に移し換え該保持空間に保
持する移し換え工程と、前記移し換え工程の後に、前記
第２保持手段の保持空間に保持された前記チップ部品素
体に導体ペーストを付着するペースト付着工程とを有す
ることを特徴とする。

【００１２】請求項３の発明は、請求項２に係るチップ
部品の外部電極形成方法において、前記仕切部材は熱伝
導性に優れた材料で形成されたことを特徴とする。

【００１３】

【作用】請求項１の発明によれば、第１外部電極形成工
程の後に、第１保持手段、収容部材及び第２保持手段を
上下に配置し、第１保持手段の保持空間に収容されてい
るチップ部品素体を収容部材の収容空間に排出する。こ
の収容空間で第１外部電極形成工程で付着された導体ペ
ーストが冷却固化する。

【００１４】このようにチップ部品素体の導体ペースト
を冷却固化した後、この収容空間に収容されたチップ部
品素体を第２保持手段の保持空間に押し込み、しかる
後、チップ部品素体の一方の部位に導体ペーストを付着
する。

【００１５】請求項２の発明及び請求項３の発明によれ
ば、第１外部電極形成工程の後に、第１収容部材の収容
空間を仕切部材により仕切り、第１保持手段の保持空間
に保持されたチップ部品素体を収容空間の仕切部材上に
収容する。これにより、第１外部電極形成工程で付着さ
れた導体ペーストがこの収容空間で冷却固化する。

【００１６】しかる後、仕切部材を収容空間から外し、
この収容空間内のチップ部品素体を第２収容部材の収容
空間に収容する。これにより、チップ部品素体に付着し
た導体ペーストが更に冷却固化される。

【００１７】

【実施例】本発明に係るチップ部品の外部電極形成方法
は、第１外部電極形成工程と、第２外部電極形成工程と
からなり、この両者の工程によりチップ部品素体の両端
に外部電極を形成するもので、まず、第１外部電極形成
工程の一例を図１乃至図９に基づき説明する。ここで、
図１は各ロードプレート及びキャリアプレートの斜視
図、図２乃至図９は外部電極形成方法の各工程を示す断
面図である。

【００１８】この第１外部電極形成工程において使用さ
れる部材として、図１に示すように、第１ロードプレー
ト１、第２ロードプレート２、及び、キャリアプレート
３が使用される。ここで、各ロードプレート１，２は金
属或いは硬質樹脂で形成されるもので、第１ロードプレ
ート１にはチップ部品素体（以下実施例では部品素体と
いう）４を収容する収容空間１ａが多数穿設され、第２
ロードプレート２には部品素体４をこの収容空間１ａに
案内する案内孔２ａが多数穿設されている。この収容空
間１ａは部品素体４の横断面積よりも多少大きく、その
深さ寸法が部品素体４の高さ寸法より小さくし、この収
容空間１ａに部品素体４が収容されたとき、部品素体４
の中央から上端に亘って第１ロードプレート１の上方に
突出するようになっている。他方、案内孔２ａは第２ロ
ードプレート２の上方から供給される部品素体４がスム
ーズに搬入されるようロート状に形成している。

【００１９】また、キャリアプレート３は弾性部材、例
えばシリコーンゴム等で形成されたプレート本体３ａを
金属枠３ｂで囲ったもので、プレート本体３ａで第１ロ
ードプレート１の収容空間１ａと対応する位置には部品
素体４が搬送される保持空間３ｃが多数形成されてい
る。この保持空間３ｃの上下面積は部品素体４の横断面
積よりも多少小さくし、この保持空間３ｃ内に搬送され
た部品素体４をキャリアプレート３の弾性力により保持
するようになっている。

【００２０】このような部材１，２，３を用いて図２乃
至図９に示すように外部電極を形成するが、以下この外
部電極形成方法の各工程を説明する。

【００２１】まず、図２に示すように、キャリアプレー
ト３の上面には第１ロードプレート１を載せ、この第１
ロードプレート１の上面には第２ロードプレート２を載
せる。ここで、各部材１，２，３は、保持空間３ｃ、収
容空間１ａ、案内孔２ａがそれぞれ対向するようセット
されている。

【００２２】このようにセッティングしたときは、図３
に示すように、部品素体４を第２ロードプレート２の案
内孔２ａを通じて収容空間１ａに挿入する。この収容空
間１ａに挿入された部品素体４はその下端がキャリアプ
レート３の保持空間３ｃの上端周縁に支持された状態で
収容空間１ａに収容される。

【００２３】この収容工程が終了したときは、図４に示
すように、第２ロードプレート２を第１ロードプレート
１上から外す。これにより、部品素体４の中央から上端
側が第１ロードプレート１の上面から上方に突出した状
態となる。

【００２４】次いで、部品素体４の突出部分を押し込み
部材、即ち平板状の押し込みプレート５を、図５に示す
ように、下方に向かって押圧する。これにより、部品素
体４がキャリアプレート３の弾発力に抗しながら保持空
間３ｃに挿入される。ここで、保持空間３ｃへの移動量
は第１ロードプレート１から突出する部品素体４の突出
量となっている。

【００２５】この部品素体４の保持空間３ｃへの移動操
作が終了したときは、図６に示すように、第１ロードプ
レート１をキャリアプレート３から外し、図７に示すよ
うに、部品素体４の突出部分を下方に向ける。

【００２６】しかる後、キャリアプレート３を下降さ
せ、図８に示すように、部品素体４の突出部分をベース
６上の導体ペースト７内に浸漬し、その後、図９に示す
ように、このキャリアプレート３を上方に引き上げる。
これにより、部品素体４の端部に導体ペースト７が付着
し、第１外部電極形成工程が終了する。

【００２７】図１０乃至図１６は第２外部電極形成工程
の他の例を示すもので、各図に外部電極形成方法の各工
程を示している。

【００２８】この第１外部電極形成工程では、キャリア
プレート１０の厚さ寸法を部品素体４の高さ寸法の約２
倍程度として、このキャリアプレート１０の保持空間１
０ａに予め２個の部品素体４を収容させている。このよ
うなキャリアプレート１０を使用するときは、以下のよ
うな操作で部品素体４に外部電極が形成される。

【００２９】即ち、図１０に示すように、このキャリア
プレート１０上に第１ロードプレート１及び第２ロード
プレート２を載置し、図１１に示すように、部品素体４
を収容孔１ａに収容する。これにより、各ロードプレー
ト１，２及びキャリアプレート１０に３個の部品素体４
が連続的に収容された状態となる。

【００３０】次いで、図１２に示すように、第２ロード
プレート２を外し、更に図１３に示すように、押し込み
プレート５により最上位の部品素体４を押し下げると、
この部品素体４の保持空間１０ａ内への移動量の分だ
け、最下位の部品素体４の下端側がキャリアプレート１
０の下方に突出する。

【００３１】このように最下位の部品素体４が下方に突
出したときは、この最下位の部品素体４の突出寸法を調
整するため、図１４に示すように、レベル調整板９の上
面にこの部品素体４を押し当てる。この調整が終了した
ときは、図１５に示すように、ベース６上の導体ペース
ト７に最下位の部品素体４の下端側を浸漬し、更にこの
部品素体４を上方に引き上げ導体ペーストを部品素体４
に付着させる。これにより、第１外部電極形成工程が終
了する。

【００３２】以上のように部品素体４に対する第１外部
電極形成工程を２種類掲げ、これを詳細に説明したが、
これらの第１外部電極形成工程が従来の如くピン機構を
用いずに部品素体４の端部に外部電極を形成できる点に
着目したもので、勿論これ以外の方法で第１外部電極形
成工程を形成してもよい。

【００３３】次に、第２外部電極形成工程の第１実施例
を説明する。この第１実施例は、前記第１外部電極形成
工程のうち前者で説明されたキャリアプレート（以下、
第１キャリアプレートという）３を用いて行う例を説明
する。

【００３４】即ち、この第２外部電極形成工程では、図
１７及び図１８に示す第１キャリアプレート３と同様の
構成の第２キャリアプレート３’と収容部材２０を予め
用意する。この収容部材２０は第１ロードプレート２１
と第２ロードプレート２２とから構成され、ともに放熱
性に優れた金属で形成されている。この各ロードプレー
ト２１，２２には各キャリアプレート３，３’の各保持
空間３ｃ，３ｃ’と対向する上下に連通する貫通孔２１
ａ，２２ａを有し、この貫通孔２１ａ，２２ａ全体の高
さ寸法及び幅寸法が何れもチップ部品素体４の寸法より
大きく、各貫通孔２１ａ，２２ａにより部品素体４の収
容空間２３を構成している。また、第１ロードプレート
２１の貫通孔２１ａは、部品素体４を円滑に収容できる
よう略ロート状に形成している。

【００３５】このような収容部材２０を用いて以下のよ
うに外部電極を形成する。まず、図１７に示すように、
第１キャリアプレート３と第２キャリアプレート３’と
を上下に対向して配置し、更に、この各キャリアプレー
ト３，３’の間に収容部材２０を介在させる。ここで、
各キャリアプレート３，３’の保持空間３ｃ，３’及び
収容空間２３と互いに対向させ、かつ、第１キャリアプ
レート３の保持空間３ｃに保持された部品素体４は、そ
の導体ペースト７が付着された端部を収容空間２３を通
じて第２キャリアプレート３’に対向させている。

【００３６】この配置工程が終了したときは、図１８に
示すように、ピン２４を第１キャリアプレート３の保持
空間３ｃに挿入して部品素体４を押し出し、収容空間２
３に排出する。この排出により部品素体４が第２キャリ
アプレート３’の保持空間３ｃ’の上部周縁に支持さ
れ、収容空間２３に収容される。この収容空間２３で収
容されている間に部品素体４に付着された導体ペースト
７が冷却固化される。

【００３７】この排出収容工程が終了したときは、図１
９に示すように、第１キャリアプレート３及び第１ロー
ドプレート２１を外す。これにより、部品素体４の上端
側（導体ペースト７が付着されていない端部側）が第２
ロードプレート２２から上方に突出した状態となる。

【００３８】この状態で図２０に示すように押し込みプ
レート５で部品素体４の突出部分を押圧し、この突出寸
法だけ部品素体４を第２キャリアプレート３’の保持空
間３ｃ’に押し込む。次いで、第２ロードプレート２２
を外すとき、図２１に示すように、部品素体４の上端側
が第２キャリアプレート３’から突出した状態で保持空
間３ｃ’に保持される。

【００３９】この部品素体４の移し換え工程が終了した
ときは、図２２に示すように、ベース６上の導体ペース
ト７に部品素体４の突出部分を浸漬し、これを引き上げ
ることにより、図２３に示すように部品素体４の一方の
端部に導体ペースト７が付され、第２外部電極形成工程
が終了する。

【００４０】以上のような第１外部電極形成工程及び第
２外部電極形成工程が終了したときは、導体ペーストが
付着した部品素体４をヒータで乾燥させ、しかる後、図
２４に示すように、ピン２４を保持空間３ｃ’に挿入し
て部品素体４を押し出す。これにより、両端に導体ペー
スト７が付着された部品素体４が供給される。

【００４１】このように本実施例によれば、第１外部電
極形成工程から第２外部電極形成工程に移行するに際
し、部品素体４が収容部材２０の収容空間２３に収容さ
れ、この間に部品素体４に付着した導体ペースト７が冷
却されるため、導体ペースト７の固化が効率よく行わ
れ、第２外部電極形成工程中に発生する導体ペースト剥
離等の不具合を解消することができる。

【００４２】また、第１キャリアプレート３で部品素体
４が傾斜した状態で保持されている場合でも、収容部材
２０の収容空間２３に一旦収容して部品素体４の姿勢を
矯正できるため、第２外部電極形成工程で部品素体４に
均一に導体ペースト７を付着することがきる。

【００４３】図２５乃至図２９は第２外部電極形成工程
の第２実施例を示すものである。この第２実施例では、
図２５に示す第１収容部材３０、及び、図２７及び図２
８に示す第２収容部材３１を予め用意する。

【００４４】この第１収容部材３０は上下に貫通する収
容空間３０ａを有し、その内部空間は部品素体４の外形
より大きな寸法で形成されている。また、第１収容部材
３０の下部寄りには透孔３２ａを有する仕切プレート３
２が介在されている。この仕切プレート３２は横方向に
摺動自在に配置されるとともに、透孔３２ａはその開口
面積が収容空間３０ａと同様の寸法で形成されている。
これにより、仕切プレート３２を左右に摺動して透孔３
２ａと収容空間３０ａを対向させるときは、収容空間３
０ａが上下に貫通し、また、仕切プレート３３が収容空
間３０ａに入り込んで、この収容空間３０ａを上下に仕
切るようになっている。

【００４５】他方、第２収容部材３１は前記第１実施例
に係る収容部材２０と同様に、上下に配置された第１ロ
ードプレート３３と第２ロードプレート３４とから構成
され、上下に貫通する貫通孔３３ａ，３４ａにより収容
空間３５を形成している。また、貫通孔３３ａ，３４ａ
全体の高さ寸法及び幅寸法はチップ部品素体４の寸法よ
り大きくなっている。

【００４６】このような第１及び第２収容部材３０，３
１を用いて以下のように外部電極を形成する。まず、図
２５に示すように、第１収容部材３０の上面に第１キャ
リアプレート３を配置する。ここで、第１キャリアプレ
ート３の保持空間３ｃと収容空間３０ａとを対向させ、
第１キャリアプレート３の保持空間３ｃに保持された部
品素体４の他方の端部を収容空間３０ａ内に挿入する。
また、第１収容部材３０の仕切プレート３２は収容空間
３０ａを上下に仕切った状態にする。

【００４７】このような第１配置工程が終了したとき
は、図２６に示すように、ピン３６を第１キャリアプレ
ート３の保持空間３ｃに挿入し部品素体４を押し出し、
収容空間３０ａに排出する。この排出により部品素体４
が仕切プレート３２の上面に支持され、収容空間３０ａ
に収容される。この収容空間３０ａで収容されている間
に部品素体４に付着された導体ペースト７が冷却固化さ
れる。

【００４８】この第１排出収容工程が終了したときは、
図２７に示すように、第１収容部材３０と第２キャリア
プレート３’とを対向配置し、更に第１収容部材３０と
第２キャリアプレート３’との間に第２収容部材３１を
介在させる。ここで、各収容空間３０ａ，３５及び保持
空間３ｃ’を互いに対向させる。

【００４９】この第２配置工程の後、図２８に示すよう
に、仕切プレート３２を左右に摺動して収容空間３０ａ
と透孔３２ａを対向させる。これにより、第１収容部材
３０の収容空間３０ａに収容されていた部品素体４が透
孔３２ａを通じて第２収容部材３１の収容空間３５に落
下する。この排出により部品素体４が第２キャリアプレ
ート３’の保持空間３ｃ’の上部周縁に支持され、収容
空間３５に収容される。この収容空間３５で収容されて
いる間に部品素体４に付着された導体ペースト７が更に
冷却固化される。

【００５０】この第２排出収容工程が終了したときは、
図２９に示すように、第１収容部材３０及び第１ロード
プレート３３を外す。これにより、前記第１実施例と同
様に、部品素体４の上端側（導体ペースト７が付着され
ていない端部側）が第２ロードプレート３４から上方に
突出した状態となる。

【００５１】その後は、前記第１実施例の図２０乃至図
２４の工程を同様に行うことにより、第２外部電極形成
工程が完了する。

【００５２】本実施例によれば、第１収容部材３０の収
容空間３０ａでチップ部品素体４の導体ペースト７が冷
却固化され、更に第２収容部材３１の収容空間３５で冷
却固化され、その冷却固化作用が２回に亘って行われる
ため、導体ペースト７の剥離等の不具合が確実に防止さ
れる。

【００５３】以上、第１実施例及び第２実施例では第１
外部電極形成工程で使用したキャリアプレート３を第２
外部電極形成工程に適用した場合について説明したが、
図３０及び図３１は第１外部電極形成工程で使用したキ
ャリアプレート１０を第１実施例の第２外部電極形成工
程に適用した場合（第３実施例）を示すもので、以下こ
の第３実施例について説明する。

【００５４】即ち、部品素体４を３個保持したキャリア
プレート１０を図３０に示すように、収容部材２０に配
置し、図３１に示すように、押し込みプレート５により
キャリアプレート１０から突出している部品素体４を押
圧する。これにより、第１実施例と同様に導体ペースト
７が付着された部品素体４が収容部材２０の収容空間２
３に収容される。

【００５５】このように、キャリアプレート１０を使用
した場合も導体ペースト７を冷却固化でき、前記第１実
施例と同様の作用が発揮される。なお、同様にキャリア
プレート１０を前記第２実施例に適用できることは言う
までもない。

【００５６】図３２は第２外部電極形成工程の第４実施
例を示すもので、前記第１実施例に係る第２外部電極形
成工程中、部品素体４の排出収容工程を改良したもので
ある。前記第１実施例ではキャリアプレート３に保持さ
れた部品素体４をピン２４で排出しているが、この実施
例では加圧ポンプ４０を設け、この加圧ポンプ４０から
キャリアプレート３の保持空間３ｃに圧縮空気を給送す
るようになっている。

【００５７】この第４実施例によれば、加圧ポンプ４０
から給送された圧縮空気により保持空間３ｃ内の気圧が
高くなり、図３２の２点鎖線に示すように、部品素体４
が収容部材２０の収容空間２３に収容される。

【００５８】図３３は第２外部電極形成工程の第５実施
例を示すもので、前記第４実施例では加圧ポンプ４０に
より保持空間３ｃを加圧しているが、本実施例では収容
部材２０の収容空間２３を負圧にする負圧ポンプ５０を
設けている。

【００５９】この第５実施例によれば、負圧ポンプ５０
により収容空間２３を負圧にすることにより、キャリア
プレート３の保持空間３ｃに保持された部品素体４を引
き抜き、この部品素体４を収容部材２０の収容空間２３
に収容することができる。

【００６０】図３４及び図３５は第２外部電極形成工程
の第６実施例を示すもので、この第６実施例では、キャ
リアプレート６０を改良するとともに、負圧ポンプ６１
を設けたものである。

【００６１】このキャリアプレート６０はその保持空間
６２を部品素体４より多少大きく形成し、部品素体４が
この保持空間６２に遊嵌状態で収容できるよう構成され
ている。また、負圧ポンプ６１に連通する負圧通路６３
が各保持空間６２の内周面６２ａを通じて各保持空間６
２の内部に連通している。

【００６２】この実施例によれば、キャリアプレート６
０の保持空間６２に部品素体４を保持するときは、図３
５の(b)に示すように、負圧ポンプ６１を駆動して保持
空間６２内を負圧にして部品素体４を周側面６２ａに吸
着するようにすれば良い。他方、負圧ポンプ６１を停止
するときは、図３５の(a)に示すように、この部品素体
４の保持が解除される。従って、負圧ポンプ６１の発停
により、第２外部電極形成工程中の排出収容工程を簡単
にできる。

【００６３】図３６及び図３７は第２外部電極形成工程
の第７実施例を示すもので、この第７実施例では、改良
したキャリアプレート７０により第２外部電極形成工程
を行うものである。この実施例ではキャリアプレート７
０のプレート本体７１を多数に分割した分割プレート７
２により構成したもので、隣接する分割プレート７２を
近接或いは離隔することにより部品素体４を保持或いは
保持解除するようになっている。

【００６４】即ち、この分割プレート７２は、前後に隣
接する保持空間７３を分割するよう形成されたもので、
分割プレート７２の両側には断面半径状に切り欠いた保
持部７３ａを有し、この保持部７３ａの内周面にはゴム
製の保持層７３ｂを接着している。また、左右に隣接す
る保持部７３ａは互いに対向しており、この隣接する保
持部７３ａの間に部品素体４の保持空間７３を形成して
いる。また、各分割プレート７２はその前後の端部にコ
イルバネ７４が介装され、このコイルバネ７４により隣
接する分割プレート７２が互いに離隔するよう付勢され
ている。更に、キャリアプレート７０の一側には分割プ
レート７２を横方向に押し込むことができる取手７５を
有し、この取手７５をキャリアプレート７０に向かって
押すときは、コイルバネ７４が縮み各分割プレート７２
の間隔が狭くなり、他方、この押圧力を解除するとき
は、コイルバネ７４が復元し各分割プレート７２の間隔
が広くなるよう構成されている。

【００６５】この実施例によれば、キャリアプレート７
０の保持空間７３に部品素体４を保持するときは、各分
割プレート７２を、図３７に示すように、近接するよう
取手７５を押し出す。これにより、保持部７３ａの間隔
が狭くなり、部品素体４が保持空間７３内に保持され
る。他方、この取手７５の押し込み力を解除するとき
は、図３６に示すようにコイルバネ７４が復元し、隣接
する分割プレート７２の間の間隔が広くなり、部品素体
４の保持力が解除される。従って、このキャリアプレー
ト７０を用いて第２外部電極形成工程中の排出収容工程
を行うとき、取手７５の押し出し及び押し出し解除すれ
ばよく、これにより、部品素体４の排出収容工程が簡単
になる。

【００６６】図３８及び図３９は第２外部電極形成工程
の第８実施例を示すもので、この第８実施例では、これ
また改良したキャリアプレート８０により第２外部電極
形成工程を行うものである。

【００６７】即ち、このキャリアプレート８０は、方形
状のプレート本体８１とこのプレート本体８１を変形さ
せる可変機構８２とから構成されている。このプレート
本体１１は、ワイヤ製の縦糸８３及び横糸８４を所定間
隔をおいて交差するよう編み込まれて形成し、この縦糸
８３と横糸８４で囲われる空間に部品素体４が挿入保持
される保持空間８５を形成している。他方、可変機構８
２はプレート本体８１の周囲を囲むよう４枚の枠体８６
を有し、各枠体８６には縦糸８３及び横糸８４の端が連
結する一方、各枠体８６の端部を連結ピン８７で回動自
在に連結している。

【００６８】この実施例によれば、キャリアプレート８
０の保持空間８５に部品素体４を保持するときは、図３
９に示すように、可変機構８２の枠体８６を移動して保
持空間８５を菱形形状に変形する。これにより、保持空
間８５内に部品素体４が保持される。他方、保持空間８
５内での部品素体４の保持力を解除するときは、図３８
に示すように、可変機構８２を動作してプレート本体８
１を正方形状に構成すればよい。従って、可変機構８２
の変形操作により、第２外部電極形成工程中の排出収容
工程を簡単にできる。

【００６９】なお、前記第６実施例、第７実施例及び第
８実施例に係るキャリアプレート６０，７０，８０は、
部品素体４を保持及び保持解除自在に構成したものであ
るが、このような構成を有するキャリアプレートであれ
ば、この第６実施例乃至第８実施例に限るものではな
い。

【００７０】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、第１外部電極形成工程から第２外部電極形成工
程に移行する際に、チップ部品素体が収容部材の収容空
間に収容され、この間にチップ部品素体に付着した導体
ペーストが冷却されるため、導体ペーストの固化が効率
よく行われ、第２外部電極形成工程中において導体ペー
ストが剥離する等の不具合を起こすことがない。

【００７１】また、第１保持手段でチップ部品素体が傾
斜した状態で保持されている場合でも、収容部材の収容
空間に一旦収容してチップ部品素体の姿勢を矯正できる
ため、第２外部電極形成工程で部品素体に均一に導体ペ
ーストを付着することができる。

【００７２】請求項２の発明によれば、第１外部電極形
成工程から第２外部電極形成工程に移行する際に、第１
及び第２収容部材の各収容空間で２度に亘ってチップ部
品素体の導体ペーストが冷却固化され、導体ペーストの
剥離を確実に防止できる。

【００７３】請求項３の発明によれば、仕切部材が熱伝
導性に優れた材料で形成されているため、導体ペースト
の冷却効率が更に向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１外部電極形成工程に使用されるロードプレ
ート及びキャリアプレートの斜視図

【図２】ロードプレート及びキャリアプレートの配置状
態を示す断面図

【図３】チップ部品素体収容工程を示す断面図

【図４】キャリアプレートから第２ロードプレートを外
した状態を示す断面図

【図５】チップ部品素体の移し換え工程を示す断面図

【図６】キャリアプレートから第１ロードプレートを外
した状態を示す断面図

【図７】キャリアプレートを反転した状態を示す断面図

【図８】チップ部品素体の浸漬工程を示す断面図

【図９】チップ部品素体のペースト付着工程を示す断面
図

【図１０】第１外部電極形成工程の他の例に使用される
各ロードプレート及びキャリアプレートの配置状態を示
す断面図

【図１１】チップ部品素体の収容工程を示す断面図

【図１２】キャリアプレートから第１ロードプレートを
外した状態を示す断面図

【図１３】チップ部品素体の移し換え工程を示す断面図

【図１４】チップ部品素体のレベル調整工程を示す断面
図

【図１５】チップ部品素体の浸漬工程を示す断面図

【図１６】チップ部品素体のペースト付着工程を示す断
面図

【図１７】第２外部電極形成工程の第１実施例に係るチ
ップ部品素体の配置工程を示す断面図

【図１８】チップ部品素体の排出収容工程を示す断面図

【図１９】第２キャリアプレート上にチップ部品素体を
配置した状態を示す断面図

【図２０】チップ部品素体の移し換え工程を示す断面図

【図２１】チップ部品素体が第２キャリアプレートに保
持された状態を示す断面図

【図２２】チップ部品素体の浸漬工程を示す断面図

【図２３】チップ部品素体のペースト付着工程を示す断
面図

【図２４】チップ部品素体の取り出し工程を示す断面図

【図２５】第２外部電極形成工程の第２実施例に係るキ
ャリアプレートと第１収容部材との配置状態を示す断面
図

【図２６】チップ部品素体の第１排出収容工程を示す断
面図

【図２７】第１収容部材、第２収容部材及び第２キャリ
アプレートを配置した状態を示す断面図

【図２８】チップ部品素体の第２排出収容工程を示す断
面図

【図２９】第２キャリアプレート上にチップ部品素体を
配置した状態を示す断面図

【図３０】第２外部電極形成工程の第３実施例に係るキ
ャリアプレートと収容部材との配置状態を示す断面図

【図３１】チップ部品素体の排出収容工程を示す断面図

【図３２】第２外部電極形成工程の第４実施例に係るキ
ャリアプレートと収容部材との配置状態を示す断面図

【図３３】第２外部電極形成工程の第５実施例に係るキ
ャリアプレートと収容部材との配置状態を示す断面図

【図３４】第２外部電極形成工程の第６実施例に係るキ
ャリアプレートの平面図

【図３５】チップ部品素体の保持及び保持解除状態を示
す平面図

【図３６】第２外部電極形成工程の第７実施例に係るキ
ャリアプレートにチップ部品素体を収容した状態を示す
平面図

【図３７】キャリアプレートにチップ部品素体を保持し
た状態を示す平面図

【図３８】第２外部電極形成工程の第８実施例に係るキ
ャリアプレートにチップ部品素体を収容した状態を示す
平面図

【図３９】キャリアプレートにチップ部品素体を保持し
た状態を示す平面図

【符号の説明】

３，３’，６０，７０，８０…キャリアプレート、３
ｃ，３ｃ’，６２，７３，８５…保持空間、４…チップ
部品素体、７…導体ペースト、２０，３０，３１…収容
部材、２３，３０ａ，３５…収容空間、４０…加圧ポン
プ、５０…負圧ポンプ。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｇ 13/00 ３９１ 7922−5Ｅ Ｈ０１Ｇ 13/00 ３９１Ｂ (72)発明者 浦野 哲也 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 中村 俊哉 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 中澤 睦士 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 田中 一幸 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 土井 健志 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 チップ部品素体の対向する一方の部位を
   第１保持手段の保持空間に保持して他方の部位に導体ペ
   ーストを付着させる第１外部電極形成工程と、該第１保
   持手段に保持されたチップ部品素体を第２保持手段の保
   持空間に移し換え、該チップ部品素体の他方の部位を該
   保持手段に保持して一方の部位に導体ペーストを付着さ
   せる第２外部電極形成工程とを有するチップ部品の外部
   電極形成方法において、 前記第２外部電極形成工程は、 前記第１外部電極形成工程の後に、前記チップ部品素体
   よりも大きな収容空間を有する収容部材を用意し、該チ
   ップ部品素体の他方の部位が前記第２保持手段に対向す
   るよう該第１保持手段と該第２保持手段とを対向配置す
   るとともに、該第１保持手段と該第２保持手段との間に
   収容空間が上下の保持空間に対向するよう前記収容部材
   を介在させる配置工程と、 前記配置工程の後に、前記第１保持手段の保持空間に保
   持されたチップ部品素体を前記収容空間に排出し、該排
   出されたチップ部品素体を前記第２保持手段の保持空間
   の上部周縁で支持する排出収容工程と、 前記排出収容工程の後に、前記収容空間に収容されたチ
   ップ部品素体を前記第２保持手段の保持空間に移し換え
   該保持空間に保持する移し換え工程と、 前記移し換え工程の後に、前記第２保持手段の保持空間
   に保持された前記チップ部品素体に導体ペーストを付着
   するペースト付着工程とを有することを特徴とするチッ
   プ部品の外部電極形成方法。
2. 【請求項２】 チップ部品素体の一方の部位を第１保持
   手段の保持空間に保持して他方の部位に導体ペーストを
   付着させる第１外部電極形成工程と、該第１保持手段に
   保持されたチップ部品素体を第２保持手段の保持空間に
   移し換え、該チップ部品素体の他方の部位を該保持手段
   に保持して一方の部位に導体ペーストを付着させる第２
   外部電極形成工程とを有するチップ部品の外部電極形成
   方法において、 前記第２外部電極形成工程は、 前記第１外部電極形成工程の後に、前記チップ部品素体
   よりも大きな収容空間と該収容空間内を上下に仕切る出
   没自在の仕切部材とを備えた第１収容部材を用意し、該
   チップ部品素体の他方の部位が該第１収容部材に対向す
   るよう該第１収容部材の上に該第１保持手段を配置する
   第１配置工程と、 前記第１配置工程の後に、前記仕切部材で前記第１収容
   部材の収容空間を仕切り、前記第１保持手段の保持空間
   に保持されたチップ部品素体を前記収容空間に排出する
   第１排出収容工程と、 前記第１排出収容工程の後に、前記チップ部品素体より
   も大きな収容空間を有する第２収容部材を用意し、該チ
   ップ部品素体の他方の部位が該第２保持手段に対向する
   よう前記第１収容部材と前記第２保持手段とを対向配置
   するとともに、該第１収容部材と該第２保持手段との間
   に該第２収容部材の収容空間が第１収容部材の収容空間
   と該第２保持手段の保持空間に対向するよう該第２収容
   部材を介在させる第２配置工程と、 前記第２配置工程の後に、第１収容部材の仕切部材の仕
   切り状態を解除し、該第１収容部材の収容空間に収容さ
   れたチップ部品素体を前記第２収容空間の収容空間に排
   出し、該排出されたチップ部品素体を前記第２保持手段
   の保持空間の上部周縁で支持する排出収容工程と、 前記排出収容工程の後に、前記第２収容部材の収容空間
   に収容されたチップ部品素体を前記第２保持手段の保持
   空間に移し換え該保持空間に保持する移し換え工程と、 前記移し換え工程の後に、前記第２保持手段の保持空間
   に保持された前記チップ部品素体に導体ペーストを付着
   するペースト付着工程とを有することを特徴とするチッ
   プ部品の外部電極形成方法。
3. 【請求項３】 前記仕切部材は熱伝導性に優れた材料で
   形成されたことを特徴とする請求項２記載のチップ部品
   の外部電極形成方法。