JPH09320908A - 側面電極付き電子部品の製造方法及びその製造用治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 異なる高さを有する電子部品であっても、一
緒に側面電極を形成することができる側面電極製造方法
及びその製造用治具を提供する。 【解決手段】 側面電極を形成する前の、高さの異なる
複数個の電子部品を、電極が形成される方の側面が同一
平面をなすようにローディングプレートに挟んで配列
し、電極が形成されない方の高さの異なる側面を、粘着
性樹脂が所定の厚さで塗布されている粘着支持プレート
の該粘着性樹脂層内に挿入し、ローディングプレートを
取り除くことにより、電子部品を、電極が形成される方
の側面が同一平面をなすように前記粘着支持プレートに
支持させ、該同一平面をなす、電極が形成される方の側
面に端子用導電性ペーストを塗布する

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は側面電極付き電子部
品の製造方法及びその製造用治具に関する。更に詳細に
は、本発明は高さの異なる電子部品が混在していても、
これらの部品に一度に側面電極を形成することができる
方法及びその製造用治具に関する。

【０００２】

【従来の技術】積層セラミックコンデンサのように側面
電極を備えた電子部品の製造工程においては、従来、例
えば特公昭６２−１１４８８号公報や特公昭６２−２０
６８５号公報に記載され、かつ図３及び図４に示される
ような治具３０を使用して側面電極を形成するようにし
ている。

【０００３】すなわちこの治具３０は、当該治具３０の
外周を構成する短形の枠体３１と、その内側に装着した
板状の弾性体３２と、該弾性体３２内に埋設されると共
に枠体３１に固着された板状の芯材３３とから成ってお
り、芯材３３及び弾性体３２に、電子部品Ａの外接円よ
りもやや小径の穴３４を多数穿設した構成になってい
る。

【０００４】そして、図４（ａ）に示すように、各電子
部品Ａを、弾性体３２の弾性に抗して各穴３４内に途中
まで押し込むことにより、各電子部品Ａを、その一側面
Ａ１が治具３０の表面から露出した状態に保持し、つい
でこの治具３０を、枠体３１の短辺箇所に穿設した穴３
５を介してねじ（図示せず）にてベース体３６に固定
し、ベース体３６を、外周面に導電性ペースト（イン
ク）を塗布したローラに向けて移動することにより、各
電子部品Ａの一側面Ａ１に導電性ペーストを塗布してか
ら、治具３０をベース体３６に取り付けたまま乾燥部に
移行して導電性ペーストを加熱して乾燥させ、その後焼
付けることにより、各電子部品Ａの一側面Ａ１に側面電
極Ｂを形成する。

【０００５】更に、治具３０をベース体３６から取り外
して、一側面Ａ１に側面電極Ｂを形成した電子部品Ａ
を、図４（ｂ）に示すように、その他側面Ａ２が治具３
０の裏面から露出するように裏側に向けて途中まで押し
出し、その状態で治具３０をベース体３６に付け直し
て、前記と同様の手順で各電子部品Ａの他側面Ａ２に側
面電極Ｂを形成するようにしている。

【０００６】この従来技術によると、多数の電子部品Ａ
に一斉に側面電極Ｂを形成できるので、生産性を向上で
きる利点を有する。

【０００７】しかし、その反面、この従来技術では、次
のような問題が存在する。 （１）高さの異なる電子部品Ａについては、同じ側面に
一度に電極を形成することができず、治具３０では高さ
の異なる電子部品Ａの電極形成側面の高さを揃えること
ができない。従って、同じ高さ有する電子部品毎に側面
電極形成作業を行わなければならない。 （２）治具３０の各穴３４は、電子部品Ａの断面形状に
応じた大きさに設定しておかねばならないため、電子部
品Ａの種類に応じて他種類の治具３０を製造しておかね
ばならず、治具３０の製造コストが増大するばかりか、
他種類の治具の管理に手間ががかかる。 （３）治具３０の製造は、芯材３３を一対の金型で狭持
して、両金型の合わせ面に形成したキャビテ_イに溶融し
た軟質材を充填すると言ういわゆるインサート形成法で
行われるが、多数の穴３４を形成するために金型の構造
が複雑になり、このため治具３０の製造コストがますま
す増大する。 （４）電子部品Ａを各穴３４に押し込むに際して、電子
部品Ａを穴３４内で支持する手段がないため、電子部品
Ａの側面Ａ１，Ａ２、の突出寸法が不揃いになって、側
面電極Ｂの厚さにバラツキが生じるおそれがある。 （５）電子部品Ａが板状の場合には穴３４内に安定した
状態で保持できないため、例えば薄型のチップコンデン
サやネットワークコンデンサ、ネットワーク抵抗器のよ
うな板状の電子部品の製造には適用し難い。 （６）側面電極Ｂは電子部品Ａの表裏両面から横方向に
はみ出た状態に形成されるため、一側面Ａ１に側面電極
Ｂを形成してから電子部品Ａを治具３０の裏面方向に押
し出すに際して、側面電極Ｂはみ出し部が穴３４の内面
出強くこすられて、側面電極Ｂが剥離したりカケたりす
ることがあり、製品不良の原因となる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、異なる高さを有する電子部品であっても、一緒に側
面電極を形成することができる側面電極製造方法及びそ
の製造用治具を提供することである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前記課題は、側面電極を
形成する前の、高さの異なる複数個の電子部品を、電極
が形成される方の側面が同一平面をなすようにローディ
ングプレートに挟んで配列し、電極が形成されない方の
高さの異なる側面を、粘着性樹脂が所定の厚さで塗布さ
れている粘着支持プレートの該粘着性樹脂層内に挿入
し、ローディングプレートを取り除くことにより、電子
部品を、電極が形成される方の側面が同一平面をなすよ
うに前記粘着支持プレートに支持させ、該同一平面をな
す、電極が形成される方の側面に端子用導電性ペースト
を塗布することにより解決される。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
による側面電極付き電子部品の製造方法について更に詳
細に説明する。

【００１１】図１は本発明による側面電極付き電子部品
の製造方法の基本的工程を説明する概要断面図である。
先ず図１（Ａ）において、高さの異なる複数の電子部品
１ａ，１ｂをローディングプレート３の穴または溝５内
に挿入する。この際、電子部品の電極形成用端面の一方
の面をローディングプレート３の平面と“面一致”にな
るように挿入する。従って、ローディングプレート３の
穴または溝５の深さは電極形成される電子部品の高さよ
りも小さくなければならない。

【００１２】次いで、図１（Ｂ）に示されるように、電
子部品１ａ，１ｂをローディングプレート３に支持させ
ながら、粘着性樹脂が所定の厚さで塗布された粘着支持
プレート７の該粘着性樹脂層９内に挿入する。

【００１３】電子部品１ａ，１ｂが確実に粘着性樹脂層
９内に挿入されたら、ローディングプレート３を取り除
き、電子部品１ａ，１ｂを粘着支持プレート７に支持さ
せる。斯くして、図１（Ｃ）に示されるように、電極が
形成されるべき側面が同一平面上に露出状態に整列され
る。

【００１４】その後、粘着支持プレート７を反転させ、
電極が形成されるべき側面を下向きにして、端子用導電
性ペースト１１内に挿入する。符号１３はこの導電性ペ
ースト１１が塗布されたプレート又は導電性ペースト１
１が充填された容器を示す。

【００１５】その後、粘着支持プレート７を引き上げる
と、図１（Ｅ）に示されるように、電子部品１ａ，１ｂ
の一方の側面に端子用導電性ペースト１１が付着されて
くる。このペーストを室温で、又は加温して乾燥させ
る。

【００１６】最後に、図示されていないが、導電性ペー
スト１１の付いた電子部品１ａ，１ｂを保持している粘
着性樹脂層９を支持プレート７からスクレバーなどで剥
離し、常用の端子電極焼付温度（例えば、７００〜８５
０℃）で焼き付け処理する。この処理により、導電性ペ
ースト１１が焼き付けられた電極端子が形成され、同時
に、粘着性樹脂は焼却され滅失する。斯くして、電子部
品１ａ，１ｂの一方の側面に電極端子が形成される。前
記の図１（Ａ）〜図１（Ｅ）に示された処理を繰り返す
ことにより、電子部品１ａ，１ｂの他方の側面にも電極
端子を形成することができる。斯くして、両端に電極端
子を有する電子部品を得ることができる。

【００１７】図１（Ａ）の工程で使用されるローディン
グプレート３の形態は特に限定されない。例えば、従来
から使用されている、図３に示されるような多数の貫通
孔３４を有する治具でもよいし、あるいは、図５に示さ
れるような、多数の溝５０を有する治具でもよい。特
に、図５の治具は、一方の面の溝に、未だ端子電極が全
く形成されていない電子部品を挿入し、他方の面の溝
に、片方だけ端子電極が形成された電子部品を挿入して
使用することもでき、作業効率を大幅に向上させること
ができる。電子部品の挿脱を容易に実施できるようにす
るため、ローディングプレート３はゴム製又はアルミ製
である。

【００１８】図１（Ｂ）の工程で使用される粘着性樹脂
９は、粘着性を有し、電子部品を保持することができれ
ば、その種類、組成、素材などは特に限定されない。ま
た、電子部品を保持した後、乾燥するタイプ又は乾燥し
ないタイプの何れも使用できる。乾燥するタイプの場
合、粘着性樹脂組成内に硬化促進剤又は重合開始剤など
を配合し、強制的に乾燥又は硬化を促進させることもで
きる。重合開始剤は例えば、熱、光、放射線などの重合
作用を促進するものであり、当業者にも周知である。従
って、本明細書で使用される「粘着性樹脂」という用語
は、樹脂本体の他に、可塑剤、柔軟化剤、増量剤、乳化
剤、粘度調整剤、乾燥防止剤、硬化促進剤、重合開始剤
など公知慣用の様々な添加剤類を、必要に応じて一種類
以上含有した粘着性樹脂組成物も包含する意味で使用さ
れている。しかし、有機溶剤は含有しないことが好まし
い。本発明で使用される粘着性樹脂の要件で重要なこと
は、端子電極焼付温度（一般的に、７００〜８５０℃）
で完全に燃焼し、分解滅失することである。このような
目的に好適な粘着性樹脂は例えば、アクリル樹脂、低分
子量エポキシ樹脂、ポリブデン樹脂、酢酸ビニル−塩化
ビニルコポリマー、フェノール樹脂、メラミン樹脂など
である。これらのうち、アクリル樹脂及びポリブデン樹
脂は燃焼させると後に灰が生じないので特に好ましい。
粘着性樹脂は常法の方法で粘着支持プレート７に塗布す
ることができる。例えば、ロールコーター、バーコータ
ー、ドクターブレード、刷毛塗り、アプリケーターなど
の慣用手段を粘着性樹脂塗布作業に使用できる。プレー
ト７に塗布される粘着性樹脂層９の厚さは特に限定され
ない。電極を形成する電子部品の電極間の幅を考慮して
適宜決定することができる。しかし、粘着性樹脂層９の
厚さは一般的に３００〜１０００μｍの範囲内である。

【００１９】工程（Ｄ）で使用される導電性ペースト１
１は当業者に周知である。例えば、Ａｇペーストなどを
好適に使用できる。その他の導電性ペーストも同様に使
用できる。本発明で使用する導電性ペーストは２０Ｐａ
・ｓ〜４０Ｐａ・ｓの範囲内の粘度を有するペースト状
のものである。導電性ペースト自体は本発明の必須要件
ではないので、これ以上の説明は不要であろう。

【００２０】図２は本発明の方法の別の実施態様を示す
概要断面図である。この実施態様では、ローディングプ
レート２０は適当な台座２２の上面に載置されている。
ローディングプレート２０には穴２４が開設されてい
る。この穴２４は電子部品１ａ，１ｂが遊嵌状態で収容
されるサイズを有する。従って、台座２２の上面にロー
ディングプレート２０を載置し、このローディングプレ
ート２０の上部から電子部品１ａ，１ｂをバラマキ、台
座２２を振動させると、電子部品１ａ，１ｂはローディ
ングプレート２０の穴２４内に自然に収容される。図２
（Ａ）に示されるように、電子部品１ａ，１ｂが穴２４
内に収容されたら、この電子部品に向かって粘着支持プ
レート７を下降させる。図２（Ｂ）に示されるように、
電子部品が粘着性樹脂層９内に十分に挿入された後、粘
着支持プレート７を上昇させる。図２（Ｃ）に示される
ように、粘着支持プレート７を完全に上昇させると、ロ
ーディングプレート２０の穴２４内が空乏し、次の被処
理電子部品の収容に備える。その後の処理は図１（Ｄ）
及び（Ｅ）に示された処理と同一である。ローディング
プレート２０の穴２４のサイズは、片側に端子電極が形
成された電子部品を、形成された端子電極方向から遊嵌
状態でも挿入できるサイズであることが好ましい。

【００２１】本発明の方法により端子電極を製造するこ
とができる電子部品は積層セラミックコンデンサ、バリ
スタ、抵抗など外部電極を有するチップ部品に適用でき
る。

【００２２】

【実施例】既知の方法で作製された異なる高さを有する
積層セラミックコンデンサを複数個用意した。これをロ
ーディングプレートの穴内に挿入し、積層セラミックコ
ンデンサの一方の端部を同一平面上に整列させた。粘着
支持プレート上に厚さ５００μｍに塗布されたポリブデ
ン樹脂からなる粘着性樹脂層内に、ローディングプレー
トの穴から突出した積層セラミックコンデンサの他方の
端部を挿入した。その後、ローディングプレートを取り
除き、粘着性樹脂層内に積層セラミックコンデンサを保
持した粘着支持プレートを反転させ、積層セラミックコ
ンデンサの露出端部をＡｇペーストの塗布された平板に
平行に押し付け、積層セラミックコンデンサの露出端部
にＡｇペーストを付着させた。積層セラミックコンデン
サ端部に付着されたＡｇペーストを室温で乾燥させた
後、粘着支持プレートから積層セラミックコンデンサを
保持した状態のまま粘着性樹脂層をスクレバーで剥離
し、そのまま、大気中で８００℃でＡｇペーストを焼き
付け、同時に粘着性樹脂を焼却し、滅失させた。その
後、この片側に端子電極が形成された積層セラミックコ
ンデンサの反対側の端部に前記と同様の処理を施し、両
側に端子電極を有する積層セラミックコンデンサを製造
した。

【００２３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の方法によ
れば、寸法の異なる電子部品であっても一緒に混在させ
た状態で同時に端子電極を形成することができる。更
に、ローディングプレートのみ製品寸法に合わせれば、
粘着支持プレートは共用化することができる。このた
め、電子部品の端子電極形成用治具のコストを大幅に低
下させることができる。また、新しいサイズの電子部品
に対しては、ローディングプレートのみを変更すれば、
素早く対応することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の側面電極付き電子部品の製造方法の一
実施態様の製造工程（Ａ）〜（Ｅ）を説明する概要断面
図である。

【図２】本発明の側面電極付き電子部品の製造方法の別
の実施態様の製造工程（Ａ）〜（Ｃ）を説明する概要断
面図である。

【図３】電子部品の側面電極形成用治具の従来から使用
されているものの一例を示す概要図であり、（ａ）は全
体の概要斜視図であり、（ｂ）は部分拡大一部切欠断面
図である。

【図４】（ａ）及び（ｂ）とも、図３に示された従来の
治具の使用状態を示す断面図である。

【図５】本発明の方法を実施するのに使用されるローデ
ィングプレートの一例の概要斜視図である。

【符号の説明】

１ａ，１ｂ 電子部品 ３ ローディングプレート ７ 粘着支持プレート ９ 粘着性樹脂層 １１ 導電性ペースト

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品の電極形成側面に端子用導電性
   ペーストを塗布し、乾燥し、その後、該ペーストを焼付
   けることにより側面電極を形成することからなる側面電
   極付き電子部品の製造方法において、 側面電極を形成する前の、高さの異なる複数個の電子部
   品を、電極が形成される方の側面が同一平面をなすよう
   にローディングプレートに配列し、電極が形成されない
   方の高さの異なる側面を、粘着性樹脂が所定の厚さで塗
   布されている粘着支持プレートの該粘着性樹脂層内に挿
   入し、ローディングプレートを取り除くことにより、電
   子部品を、電極が形成される方の側面が同一平面をなす
   ように前記粘着支持プレートに支持させ、該同一平面を
   なす、電極が形成される方の側面に端子電極用導電性ペ
   ーストを塗布することを特徴とする側面電極付き電子部
   品の製造方法。
2. 【請求項２】 ペースト塗布後、電子部品を粘着性樹脂
   の保持させながら該粘着性樹脂層を粘着支持プレートか
   ら剥離し、前記ペーストを焼付ける工程を更に含む請求
   項１の方法。
3. 【請求項３】 側面電極を形成する前の、高さの異なる
   複数個の電子部品を、側面電極の形成される一方の端面
   Ａを同一平面上に非露出状態で整列させ、側面電極の形
   成される他方の端面Ｂを異なる平面高さで露出状態で一
   時的に保持するためのローディングプレートと、 該ローディングプレートに保持された電子部品を、該ロ
   ーディングプレートから移転し、側面電極の形成される
   他方の端面Ｂを粘着性樹脂層内に埋入させ、側面電極の
   形成される一方の端面Ａを露出状態で同一平面上に整列
   させて支持するための粘着性樹脂層が塗布された粘着支
   持プレートとからなる、電子部品の側面電極形成用治
   具。