JPH09246123A - 電子部品素地への塗布方法及び塗布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品素地にレジスト等を塗布する方法及
び装置において、粘着テープ、シートを使用することな
く、簡単かつ均一に能率よく塗布すること。 【解決手段】 各列ａ〜ｇに複数のキャビティ２１を有
する整列治具２０と、各キャビティ２１を負圧にする吸
引治具２５と、各列ａ〜ｇのキャビティ２１ごとに設け
たバルブ２８と、空気吸引ポンプ２９と、塗布ローラ３
１とからなる塗布装置。治具２０，２５は素地１を各キ
ャビティ２１に挿入した状態で矢印ｈ方向に移動し、塗
布ローラ３１によって素地１の上端面にレジストが各列
ａ〜ｇの順序で塗布されていく。バルブ２８はローラ３
１によって塗布されている列ａ〜ｇごとに順次オン、オ
フされ、素地１を各列ａ〜ｇごとに吸引、解除する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、コンデンサ用に焼
成されたセラミック等の電子部品素地にレジスト、導電
ペースト等の流体又は粘体を塗布するための塗布方法及
び塗布装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】図５に貫通コンデンサ等として使用され
ている筒状コンデンサ素地の一例を示す。この筒状コン
デンサ素地１はセラミックを焼成したもので、貫通孔２
の内外周面には電極が形成される。そして、電極を形成
する前工程として一端面３ａ及び他端面３ｂにレジスト
を塗布する必要がある。

【０００３】従来、コンデンサ素地１にレジストを塗布
するには、図６に示すように、表裏面に貫通する多数の
孔１１を有する整列治具１０の裏面に粘着シート１２を
貼り付け、各孔１１に素地１を挿入する。素地１は孔１
１内で下端面が粘着シート１２に粘着して保持され、図
示しないローラによって一端面にレジストが塗布され
る。次に、レジストを硬化させた後、図７に示すよう
に、整列治具１０の表面に粘着テープ１３を貼り付け
る。次に、整列治具１０を表裏反転させ、粘着シート１
２を剥離し、孔１１から露出したコンデンサ素地１の他
端面にローラによってレジストを塗布する。このレジス
トを硬化させた後、粘着テープ１３を剥離し、孔１１か
ら素地１を回収する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の
レジスト塗布方法では、素地の保持に粘着テープ、シー
トを用いるが、これらのテープ、シートはレジストを硬
化させる際の熱で凹凸状に変形するため、素地の端面に
均一にレジストを塗布できないという問題点を有してい
る。また、粘着テープ、シートの貼り付け、剥離は自動
化が困難で、能率が悪い。さらに、粘着剤が熱でねばり
ついて素地の取扱いを困難にし、ひいてはコンデンサと
しての電気的特性に悪影響を及ぼすという問題点をも有
している。

【０００５】そこで、本発明の目的は、従来の問題点の
原因となっていた粘着テープ、シートを使用することな
く、電子部品素地に簡単かつ均一に能率よくレジスト等
の流体又は粘体を塗布することのできる塗布方法及び塗
布装置を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段及び作用】以上の目的を達
成するため、本発明に係る塗布方法は、整列治具に形成
された複数のキャビティに電子部品素地を挿入し、塗布
手段又は整列治具の少なくとも一方を一方向に移動させ
つつ塗布手段で前記素地に流体又は粘体を塗布し、か
つ、塗布時にはキャビティ内部を負圧にして前記素地を
吸引保持し、塗布された直後にキャビティ内部の負圧を
解除することを特徴とする。

【０００７】さらに、本発明に係る塗布装置は、複数の
キャビティを形成した整列治具と、前記キャビティ内部
を負圧にする空気吸引手段と、前記キャビティに挿入さ
れた電子部品素地に流体又は粘体を塗布する塗布手段
と、前記塗布手段又は整列治具の少なくとも一方を移動
させる駆動手段とを備え、前記空気吸引手段は塗布時に
はキャビティ内部を負圧にして前記素地を吸引保持し、
塗布された直後にキャビティ内部の負圧を解除すること
を特徴とする。

【０００８】電子部品素地は整列治具のキャビティに１
個ずつ挿入され、一端面がキャビティから外部に露出す
る。この露出した一端面に塗布手段、例えばローラ、は
け、スクリーン等によって流体又は粘体が塗布される。
前記素地はキャビティ内部を負圧にすることによりキャ
ビティ内に吸引保持される。塗布は塗布手段又は整列治
具の少なくとも一方を一方向に移動させつつ行われる。
即ち、キャビティが複数列形成されている場合には各列
の素地が１列ずつ順次塗布されていく。この塗布時にお
いて、塗布が終了した素地のキャビティは各列ごとに順
次負圧を解除されていく。塗布された直後に負圧を解除
するのは、塗布された流体又は粘体が負圧によって素地
の一端面から側面へも流れ込み、不必要な面に付着する
のを防止するためである。従って、本発明において重要
なのは負圧を解除するタイミングであり、負圧の開始は
少なくとも塗布が行われる直前までに行われればよい。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る塗布方法及び
塗布装置の実施形態について塗布図面を参照して説明す
る。

【００１０】図１は整列治具２０を示し、この整列治具
２０は金属ないし樹脂からなり、その表面には複数のキ
ャビティ２１が形成されている。この例では、キャビテ
ィ２１は１列に４個ずつ７列形成されており、左からａ
列，ｂ列……ｇ列とする。塗布の対象となるのは図５に
示した筒状コンデンサ素地１であり、その一端面３ａ及
び他端面３ｂにレジストを塗布する。

【００１１】前記キャビティ２１の底部には、図２、図
３に示すように吸引孔２２が整列治具２０の裏面に貫通
して形成されている。キャビティ２１は丸孔であり、四
角円柱の素地１を挿入しやすくなっている。挿入された
素地１は吸引孔２２から空気が吸引されることでキャビ
ティ２１内に吸引保持される。素地１が筒状のため吸引
孔２２は円弧形状のものが４個同心円上に形成されてい
るが、これは素地１がキャビティ２１内で回転しても吸
引漏れを生じないようにするためであり、この形態に限
定されない。

【００１２】塗布装置の全体構成は、図４に示すとおり
であり、前記整列治具２０は吸引治具２５上に着脱可能
に装着される。吸引治具２５は前記吸引孔２２に対応す
る位置に吸引孔２６が穿設されており、各吸引孔２６は
それぞれ吸引チューブ２７によってバルブ２８を介して
空気吸引ポンプ２９へ接続されている。バルブ２８は各
列ａ〜ｇに対応して１個ずつ設置されている。整列治具
２０及び吸引治具２５は一体的にモータ３８によって矢
印ｈ方向に移動可能である。

【００１３】レジスト塗布手段３０は、塗布ローラ３１
と供給ローラ３２とディスペンサ３３とスキージ３４と
で構成されている。レジストはディスペンサ３３から滴
下され、スキージ３４で規制されつつ矢印ｉ方向に回転
する供給ローラ３２の表面に供給され、さらに矢印ｊ方
向に回転する塗布ローラ３１の表面に供給される。

【００１４】この塗布装置は、コントローラ３９によっ
て集中的に制御される。コントローラ３９はポンプ２９
のオン、オフ、各バルブ２８のオン、オフ、モータ３８
の回転、ローラ３１，３２の駆動用モータ（図示せず）
の回転、ディスペンサ３３からのレジストの供給を制御
する。

【００１５】次に、レジスト塗布方法について説明す
る。まず、各キャビティ２１に素地１を挿入した整列治
具２０を吸引治具２５上に装着する。次に、モータ３８
を起動して治具２０，２５を矢印ｈ方向へ移動させると
共に塗布手段３０を動作させる。これにて、塗布ローラ
３１の表面から素地１の一端面にレジストが塗布され
る。本例では塗布ローラ３１の１回転でａ列からｇ列ま
で順次塗布する。

【００１６】ところで、塗布動作の開始と同時にポンプ
２９がオンされるが、バルブ２８のオン、オフを制御す
ることによって、実際上負圧にされるのは、塗布ローラ
３１によってレジストが塗布されている状態にある列の
キャビティ２１である。即ち、第１列ａが塗布ローラ３
１の直下に位置するときは第１列ａのバルブ２８をオン
して第１列ａのキャビティ２１が負圧にされる。第１列
ａが塗布ローラ３１から離れると第１列ａのバルブ２８
がオフされて負圧が解除されると共に、第２列ｂのバル
ブ２８をオンして第２列ｂのキャビティ２１が負圧にさ
れる。以下、同様にｃ列，ｄ列…ｇ列と順次バルブ２８
がオン、オフされる。

【００１７】本実施形態において、重要な点はバルブ２
８をオフして素地１に対する吸引を解除するタイミング
である。吸引は素地１をキャビティ２１内に安定して保
持するために行われる。しかし、塗布後も長く吸引状態
を維持すると、素地１の一端面に塗布されたレジストが
キャビティ２１内に引き込まれて素地１の側面に付着し
たりしてしまう。この不具合を防止するために、素地１
が塗布ローラ３１から離れるとその列のバルブ２８をオ
フして吸引を解除する。

【００１８】なお、１列ずつ吸引／解除を行うのではな
く、２列ずつ、３列ずつ行ってもよい。この場合、バル
ブ２８の数は半減あるいは１／３に減少する。また、塗
布動作の開始と同時に全てのバルブ２８をオンしてお
き、塗布が終了した列（１列あるいは複数列）ごとに順
次バルブ２８をオフする制御でもよい。

【００１９】次に、素地１の他端面にレジストを塗布す
る工程であるが、この場合は一端面にレジストを塗布し
た整列治具２０を吸引治具２５から取り外し（あるいは
吸引治具２５に取り付けたまま）、レジストを硬化させ
る。その後、新たな整列治具２０を裏向けてレジストが
硬化した素地１を保持する整列治具２０上に重ね、二つ
の治具２０を表裏反転させる。これにて、素地１が反転
した状態で新しい整列治具２０のキャビティ２１に挿入
されることとなる。新しい整列治具２０は吸引治具２５
上に装着され、前記同様の塗布動作が素地１の他端面に
対して行われる。

【００２０】なお、本発明に係る塗布方法及び塗布装置
は前記実施形態に限定するものではなく、その要旨の範
囲内で種々に変更することができる。例えば、整列治具
２０を固定とし、塗布手段３０を移動可能としてもよ
い。また、塗布手段３０としてはローラ以外にはけを用
いたもの、スクリーンを用いたもの等でもよく、塗布の
形態は任意である。また、キャビティ２１や吸引孔２２
の形状、あるいは吸引治具２５の構成も任意である。

【００２１】さらに、塗布物はレジストに限らず、例え
ばコンデンサ用の電極となる導電ペーストを始めとして
種々の流体、粘体を塗布できる。勿論、被塗布物もコン
デンサ用の誘電体以外に半導体、圧電体その他種々の材
質からなる素地であってもよい。また、図５に示した素
地１の側面に導電ペーストを塗布することも可能であ
る。

【００２２】

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
係る塗布方法及び塗布装置によれば、整列治具のキャビ
ティに素地を負圧状態で吸引保持して塗布を行うように
したため、従来の如く粘着テープ、シートで素地を粘着
保持することに比べて、非常に簡単な取り扱いで塗布が
でき、自動化が可能となり、均一に塗布することができ
る。しかも、塗布が終了次第キャビティの負圧が解除さ
れるため、塗布物をキャビティに引き込んでしまうこと
がなく、必要とされる面のみに塗布できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る塗布装置を構成する整列治具を示
す斜視図。

【図２】前記整列治具のキャビティに素地を挿入した状
態を示す平面図。

【図３】図２のＡ−Ａ断面図。

【図４】本発明に係る塗布装置を示す概略構成図。

【図５】被塗布物であるコンデンサ素地を示す斜視図。

【図６】従来用いられていた整列治具を示す斜視図。

【図７】図６に示す整列治具の使用状態を示す斜視図。

【符号の説明】

１…コンデンサ素地 ２０…整列治具 ２１…キャビティ ２２…吸引孔 ２５…吸引治具 ２８…バルブ ２９…空気吸引ポンプ ３０…塗布手段 ３８…モータ ３９…コントローラ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 整列治具に形成された複数のキャビティ
   に電子部品素地を挿入し、塗布手段又は整列治具の少な
   くとも一方を一方向に移動させつつ塗布手段で前記素地
   に流体又は粘体を塗布し、かつ、塗布時にはキャビティ
   内部を負圧にして前記素地を吸引保持し、塗布された直
   後にキャビティ内部の負圧を解除することを特徴とする
   電子部品素地への塗布方法。
2. 【請求項２】 複数のキャビティを形成した整列治具
   と、前記キャビティ内部を負圧にする空気吸引手段と、
   前記キャビティに挿入された電子部品素地に流体又は粘
   体を塗布する塗布手段と、前記塗布手段又は整列治具の
   少なくとも一方を移動させる駆動手段とを備え、 前記空気吸引手段は塗布時にはキャビティ内部を負圧に
   して素地を吸引保持し、塗布された直後にキャビティ内
   部の負圧を解除すること、 を特徴とする電子部品素地への塗布装置。
3. 【請求項３】 前記整列治具は前記空気吸引手段に対し
   て着脱可能であることを特徴とする請求項２記載の電子
   部品素地への塗布装置。