KR960003139B1

KR960003139B1 - 칩 부품 프레스 방법

Info

Publication number: KR960003139B1
Application number: KR1019920005228A
Authority: KR
Inventors: 나오유끼 모리; 히데마사 이와미; 시게오 하야시; 노부유끼 하야시; 도오루 마쯔무라; 미쯔로 하무로; 히로까즈 히구찌; 아끼히꼬 다까하시
Original assignee: 가부시끼가이샤 무라따 세이사꾸쇼; 무라따 야스따까
Priority date: 1991-12-03
Filing date: 1992-03-30
Publication date: 1996-03-05
Also published as: KR930014874A; DE4210650C2; GB9206905D0; DE4210650A1; US5244073A; GB2262057B; GB2262057A

Abstract

내용 없음.

Description

칩 부품 프레스 방법

제1도는 본 발명의 제1실시예에 의한 프레스 장치의 개략적인 정면도.

제2도는 칩 부품의 삽입 작업에 있어서의 프레스 장치의 중요부의 상세 단면도.

제3도는 프레스 장치의 테이블 이동 기구의 각 동작 위치를 도시하는 평면도.

제4도는 삽입 도중의 프레스 장치의 중요부의 상세 단면도.

제5도는 칩 부품을 옮겨 바꾸는 작업에 있어서의 프레스 장치의 확대 단면도.

제6도는 제5도에 있어서의 프레스 장치의 옮겨 바꾸기 도중의 확대 단면도.

제7도는 칩 부품의 꺼내기 작업에 있어서의 프레스 장치의 확대 단면도.

제8도는 본 발명의 제2실시예에 의한 프레스 장치의 개략정면도.

제9도는 제8도에 도시된 프레스 장치의 삽입 작업에 있어서의 중요부의 상세 단면도.

제10도는 삽입 도중의 제8도의 프레스 장치의 중요부의 상세 단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 프레스 장치 본체 2 : 가동 테이블

3 : 가이드 레일 4 : 유니트

5 : 프레스 헤드부 7 : 승강축

8 : 스톱퍼 10 : 핀 헤드

11 : 뒷받침판 12 : 핀 플레이트

13 : 프레스 핀 14 : 스트리퍼 플레이트

15 : 가이드 축 16 : 여유 구멍

17 : 스프링 수용 구멍 18 : 스프링

24 : 너트 26 : 슬라이드 베어링

28 : 세트 핀

[발명의 분야]

본 발명은 칩 콘덴서와 칩 저항같은 칩 부품을 유지 플레이트의 유지 구멍에 삽입하는 작업과, 칩 부품이 유지된 유지 플레이트에서 다른 유지 플레이트로 칩 부품을 옮겨 바꾸는 작업 및, 칩 부품을 유지 플레이트의 유지 구멍에서 외부로 밀어내는 작업중, 적어도 1개의 작업을 행하기 위한 프레스 방법에 관한 것이다.

[배경기술의 설명]

종래, 다수의 칩 부품의 끝부에 전극을 동시에 도포하기 위해서 칩 부품을 탄성적으로 유지하는 유지 플레이트가 사용되고 있다(USP 4,395,184). 상기 유지 플레이트는 경질 기판의 중심부에 형성된 두께가 얇은 평판부에 다수의 관통 구멍을 형성함과 더불어 평판부에서 형성되는 오목부에 고무형상 탄성체를 묻어 설치하고, 또한 탄성체의 관통 구멍 부분에 관통한 유지 구멍을 형성한 것이다. 이와 같은 유지 플레이트를 써서 칩 부품의 양끝부에 외부 전극을 형성하려면, 예컨데 USP 4,664,943에 개시하고 있는 방법이 취해지고 있다.

우선, 상기 구조의 유지 플레이트의 표면측에 그 유지 구멍과 같은 배열로 복수의 관통 구멍이 형성된 가이드 플레이트를 얹어놓고, 이 가이드 플레이트의 관통 구멍에 흔들어 넣는 기계를 써서 칩 부품을 1개씩 삽입한다. 다음에, 각 관통 구멍에 유지된 칩 부품을 다수의 프레스에 의해 하부방향으로 가압하여 유지 구멍에 넣고 칩부품의 상단부는 유지 플레이트의 표면측에 돌출한 상태에서 탄성 유지된다. 다음에 칩 부품을 유지한 유지 플레이트를 뒤집고, 하측으로 돌출한 칩 부품의 일부를 은 등의 전극 페이스트가 도포된 전극도포판상에 누름으로써 칩 부품의 돌출단에 전극을 도포한다. 다음에 칩 부품에 도포된 전극의 건조를 행하고 전극의 건조후, 칩 부품을 유지한 유지 플레이트의 하측에 일정 두께의 틀 형상 스페이서를 거쳐서 다른 유지 플레이트를 배치한다. 그리고, 상기와 마찬가지의 프레스 핀으로 상기 유지 플레이트에서 다른 유지 플레이트로 칩 부품을 옮겨 바꾸고, 전극이 형성되어 있지 않는 칩 부품의 타단부에 전극 페이스트를 도포하고 건조시키므로서 칩 부품의 양단부에 전극을 형성한다. 마지막으로, 양단에, 전극이 형성된 칩 부품을 유지한 유지 플레이트를 회수 케이스상에 얹고 위쪽에서 프레스 핀으로 칩 부품을 유지 구멍으로부터 밀어내므로서 회수 케이스에 회수된다.

그런데, 가이드 플레이트에서 유지 플레이트로 칩 부품을 삽입할 때, 유지 플레이트에서 다른 유지 플레이트로 칩 부품을 옮겨 바꿀때, 또한 유지 플레이트에서 회수 케이스로 칩 부품을 밀어낼때는 다수의 프레스핀을 갖는 프레스 장치가 쓰인다. USP 4,395,184에는 프레스 장치의 일예가 개시되어 있다. 이 프레스 장치는 핸들의 조작에 의해서 상하로 승강하는 상측 플레이트와 상측 플레이트의 하면측으로 돌출 배치된 다수개의 프레스 핀을 구비하고 있으며 상측 플레이트의 아래쪽에는 가이드 플레이트와 유지 플레이트와 꺼내기 플레이트를 중첩한 상태에서 위치 결정하는 기구를 구비하고 있다.

그런데, 양산성을 높이기 위해 1개의 유지 플레이트에는 일반적으로 수천개나 되는 유지 구멍이 형성되어 있다. 그러나, 유지 플레이트는 그 중앙부에 두께가 얇은 평판부를 가지며, 그 평판부에 다수의 관통 구멍을 설치함과 더불어, 이 관통 구멍의 일부를 덮듯이 고무형상 탄성체를 묻어 설치한 구조이므로 두께 방향의 강성이 낮다. 이같은 유지 플레이트의 수천개 유지 구멍에 칩 부품을 동시에 삽입 또는 옮겨 바꾸려고 하면 유지 플레이트에 걸리는 부하가 매우 크게 되며, 유지 플레이트에 변형이나 트임이 발생되고 유지 플레이트의 수명이 짧아진다는 문제가 있었다.

또한, 1회의 조작으로 수천개의 칩 부품을 동시에 프레스하려고 하면 프레스 핀을 유지하는 핀 헤드에 걸리는 반력도 매우 크다. 그 때문에 핀 헤드를 프레스하기 위한 큰 추진력이 필요하게 되며 장치가 대형화됨과 더불어, 프레스 회수의 증가에 따라서 장치에 덜커덩걸임이 발생하고 정밀도 저하를 초래하기 쉽다는 문제가 있다.

또한, 핀 헤드는 유지 플레이트의 칫수에 대응하고 있으므로 유지 플레이트의 칫수가 변경되었을 경우에는 핀 헤드로 변경해야 한다. 즉, 유지 플레이트의 종류와 같은 수의 핀 헤드를 준비해야 되며 교체 작업도 불편하다는 결점이 있었다.

[발명의 개요]

그래서, 본 발명의 목적은 프레스 작업에 있어서의 유지 플레이트의 부하를 경감할 수 있고, 또한 핀 헤드에 대한 반력을 경감할 수 있는 칩 부품의 프레스 방법을 제공하는데 있다.

또, 다른 목적은 유지 플레이트의 칫수가 변경되어도 핀 헤드를 공통 사용할 수 있는 칩 부품의 프레스 방법을 제공하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에선 수평으로 지지되며 일정 배열 피치로 다수의 유지 구멍을 형성한 유지 플레이트와, 상기 유지 구멍과 동일 배열 피치의 다수의 프레스 핀을 가지며 수평으로 지지된 핀 헤드를 구비하고, 칩 부품을 유지 플레이트의 유지 구멍에 삽입하는 작업, 칩 부품이 유지된 유지 플레이트에서 다른 유지 플레이트로 칩 부품을 옮겨 바꾸는 작업 및, 칩 부품을 유지 플레이트의 유지 구멍에서 외부로 밀어내는 작업중, 적어도 1개의 작업을 행하기 위한 프레스 장치가 사용되며, 이 프레스 장치에 있어서, 상기 핀 헤드의 프레스 핀 배열부는 유지 플레이트의 유지 구멍 배열부보다 소형으로 형성된다. 본 발명은 이같은 프레스 장치를 쓰면서 유지 플레이트와 핀 헤드를 수평 방향으로 소정 거리만큼 상대 이동시키므로서 1개의 유지 플레이트에 대해서 복수회의 프레스를 행하는 것을 특징으로 한다.

일예로서 유지 플레이트의 유지 구멍에 칩 부품을 위에서 삽입하는 경우의 작용을 설명한다.

우선, 유지 플레이트의 상면에 가이드 플레이트를 얹고 칩 부품을 가이드 플레이트의 관통 구멍에 수용한 상태에서 2개의 플레이트를 일체로 지지 대상에 세트한다. 세트후, 유지 플레이트의 유지 구멍 배열부는 일단측이 핀 헤드의 아래쪽에 대응하게 유지 플레이트 및 가이드 플레이트를 수평으로 이동시킨다. 여기에서 핀 헤드를 강하시켜서 프레스 핀으로 칩 부품을 유지 플레이트의 유지 구멍에 삽입한다. 핀 헤드를 상승시킨후, 상기 칩 부품을 유지 플레이트의 유지 구멍에 삽입한다. 핀 헤드를 상승시킨후, 상기 칩 부품이 삽입되면 유지 구멍 배열부의 부근 영역이 핀 헤드의 아래쪽에 대응하게 유지 플레이트 및 가이드 플레이트를 일정 거리만큼 수평 이동시킨다. 수평 이동후, 다시 핀 헤드를 강하시켜서 프레스 핀으로 칩 부품을 유지 플레이트 유지 구멍에 삽입한다. 상기 동작을 반복함으로써 유지 플레이트의 모든 유지 구멍에 칩 부품이 삽입된다.

유지 플레이트의 유지 구멍 배열부의 형상은 사각 형상에 한하지 않으며 원형, 타원형, 기타 어떤 형상이어도 된다. 다만, 유지 구멍 배열부를 사각형상으로 하고 프레스 핀 배열부를 그 폭 칫수가 유지 구멍 배열부의 폭 칫수와 동일하고 안속 깊이 칫수가 유지 구멍 배열부의 폭 칫수보다 작은 직각형상으로 하면 유지 플레이트 또는 핀 헤드를 상대적으로 안속 깊이 방향으로 수평 이동시키는 것만으로 모든 유지 구멍을 프레스할 수 있다. 그 때문에, 수평 이동을 한 방향으로 한정할 수 있고 이동 기구가 간단해짐과 더불어 유지 구멍과 프레스 핀과의 위치 정밀도를 높게 할 수 있으므로 바람직하다.

또한, 유지 구멍 배열부와 프레스 핀 배열부를 폭 치수가 동일한 사각형상으로 했을 경우 프레스 핀 배열부의 안속 깊이 칫수가 유지 구멍 배열부의 안속 깊이 칫수의 1/2이면 프레스 핀을 유지 플레이트에 대해서 2회 프레스를 행하고 1/3이면 3회 프레스를 행하면 된다. 또한, 1개의 유지 구멍에 2회 프레스 가능하면 유지 구멍 배열부의 안속 깊이 칫수를 프레스된 배열부의 안속 깊이 칫수의 정수배로 할 필요는 없다.

유지 플레이트와 핀 헤드의 수평 방향 이동 및 대향 방향 이동의 방법으로선 유지 플레이트 또는 핀 헤드의 한쪽만을 이동시켜도 되며 양쪽을 서로 이동시켜도 된다.

본 발명에 의하면 유지 플레이트의 유지 구멍 배열부보다 소형의 프레스된 배열부를 갖는 핀 헤드로 분할 프레스를 행하도록 했으므로 1회의 프레스에 걸리는 유지 플레이트의 부하가 적어도 되며 유지 플레이트의 변형이나 트임을 적게할 수 있다.

또한, 동시에 핀 헤드에 대한 반력도 경감할 수 있으므로 프레스 핀의 구동 기구를 소형화할 수 있음과 더불어 유지 플레이트의 지지부나 구동 기구의 강성을 그렇게 높게 하지 않아도 된다.

또한, 본 발명에서는 유지 플레이트의 유지 구멍의 배열피치가 일정한 유지 플레이트의 칫수가 변경되어도 핀 헤드를 공통 사용할 수 있으므로 범용성이 높아지며 교체 회수도 적게할 수 있다.

[양호한 실시예의 설명]

제1도는 본 발명에 따른 프레스 장치의 제1실시예를 도시하며, 칩 부품(C)을 유지 플레이트(A)의 유지구멍(a₁)에 삽입하는 작업이나 칩 부품이 유지된 유지 플레이트에서 다른 유지 플레이트로 칩 부품을 옮겨 바꾸는 작업 등에 사용된다. 또한, 유지 플레이트(A)의 구체적 구조는 특공평 3-44404호 공보에 나타내어진 것과 마찬가지다.

상기 프레스 장치는 수평 위치에 설치된 프레스 장치 본체(1)와, 본체(1)위에 있는 가이드 레일(3) 및 1축 유니트(4)를 거쳐서 전후 방향(제1도의 지면에 수직인 방향)으로 이동 가능하게 지지된 가동 테이블(2)과, 본체(1)에 대해서 상하 이동 가능하게 지지된 프레스 헤드부(5)와, 프레스 헤드부(5)를 상하로 승강시키는 프레스 구동부(6)로 구성되어 있다.

장치 본체(1)에는 1쌍의 승강축(7)이 상하로 미끄럼 이동 가능하게 지지되고 있으며 이들 승강축(7)의 상단부에는 상기 프레스 헤드부(5)가 걸쳐져서 부착되어 있다. 승강축(7)의 하단부는 프레스 구동부를 구성하는 승강 실린더(6)의 로드(6a)에 연결되고 있으며, 승강 실린더(6)를 구동하므로서 프레스 헤드부(5)를 수평상태인채 상하로 승강시킬 수 있다. 승강축(7)의 도중에는 스톱퍼(8)가 고정되며 상기 스톱퍼(8)의 하면을 본체(1)의 상면에 착탈 가능하게 부착된 스톱퍼(9)의 상면에 맞닿게 하므로서 프레스 헤드부(5)의 하한 위치를 설정할 수 있다.

프레스 헤드부(5)의 중앙부 하면에는 제2도에 도시하는 구조의 핀 헤드(10)가 부착되어 있다. 핀 헤드(10)는 프레스 헤드부(5)의 하면에 착탈 가능하게 부착되는 뒷받침판(11)과 뒷받침판(11)의 하측에 고정된 핀 플레이트(12)의 핀 플레이트(12)의 구멍에 미끄럼 이동할 수 있게 삽입 관통된 날밑 부착의 프레스 핀(13)과 프레스 핀(13)의 선단부를 안내하는 스트리퍼 플레이트(14)를 구비하고 있다. 프레스 핀(13)의 날밑부(13a)는 핀 플레이트(12)로 현수 지지되고 있으며 프레스 핀(13)에 프레스 반력이 작용하면 날밑부(13a)는 뒷받침판(11)의 수평면(11a)에 맞닿는 위치까지 상승한다. 뒷받침판(11)의 네구석부에는 가이드 축(15)이 미끄러져 움직임 가능하게 삽입 관통되고 있으며 그 한끝의 머리부(15a)는 프레스 헤드부(5)의 여유 구멍(16)에 삽입되며 타단부에는 스트리퍼 플레이트(14)에 고정 부착되어 있다. 또한, 뒷받침판(11)의 양단부 중앙에는 스프링 수용 구멍(17)이 형성되며 이 구멍에 한끝이 스트리퍼 플레이트(14)에 지지된 스프링(18)의 타단부가 유지되고 있다. 스프링(18)의 반발력에 의해서 스트리퍼 플레이트(14)는 아래쪽으로 가세되며 가이드 축(15)의 머리부(15a)로 빠지는 것이 고정되어 있다.

제3도는 테이블(2)의 이동 기구를 도시한다. 가이드 레일(3)은 본체(1)의 상면에 전후 방향으로 설치되고 있으며 테이블(2)의 하면에는 가이드 레일(3)과 미끄럼 이동 가능하게 걸어맞추는 슬라이드 베어링(26)이 부착되어 있다. 또한, 1축 유니트(4)는 볼나사(21)와 가이드 레일(22)을 구비하고 있으며, 상기 가이드레일(22)에 미끄럼 가능하게 걸어맞추어진 슬라이드 베어링(23)이 테이블(2)의 하면에 부착되어 있다. 슬라이드 베어링(23)에는 볼나사(21)와 나사 체결된 너트(24)가 고정되어 있다. 볼나사(21)는 본체(1)에 설치된 펄스 모터(25)에 의해서 회전 구동된다. 그 때문에 펄스 모터(25)를 구동하면 테이블(2)을 수평으로 유지한채 전후 방향으로 이동할 수 있고 또한, 펄스 모터(25)에 입력되는 펄스 신호에 의해서 테이블(2)의 위치를 임으로 설정할 수 있다.

또한, 상기 테이블(2)의 상면 양단부에는 1쌍의 세트핀(28)이 돌출 설치되고 있으며, 유지 플레이트(A)의 양단부에 형성된 세트 구멍(a2)(제2도 참조)을 세트 핀(28)에 끼워맞추므로서 유지 플레이트(A)를 테이블(2)의 일정 위치에 세트할 수 있게 되어 있다.

상기 테이블(2)은 제3도에 도시하듯이 세트 위치와 제1작업 위치와 제2작업 위치의 3개소에서 정지시킬 수 있다. 한편, 핀 헤드(10)는 제3도의 사선으로 도시하는 위치에서 승강한다. 핀 헤드(10)의 폭 칫수(W₁)는 유지 플레이트(A)의 폭 칫수(W₂)와 동등하며, 안속 깊이 칫수(S₁)(테이블 이동 방향의 칫수)는 유지 플레이트(A)의 안속 깊이 칫수의 1/2로 설정하고 있다.

상기 프레스 장치의 사용에 있어선 우선 테이블(2)을 세트 위치까지 전진시키고 테이블(2)위에 유지 플레이트(A)를 세트한후, 테이블(2)을 제1작업 위치로 후퇴시키고 여기에서 유지 플레이트(A)의 안속측 반분을 프레스 한다. 다음으로 테이블(2)를 제2작업 위치까지 후퇴시키고 여기에서 유지 플레이트(A)의 앞측반분을 프레스하고 있다. 2회의 프레스 작업이 종료한후, 다시 테이블(2)을 세트 위치까지 전진시키고 유지 플레이트(A)를 꺼내는 조작을 행한다.

이와같이 분할 프레스를 행하면 1회의 프레스 작업으로 유지 플레이트(A)에 걸리는 부하를 경감할 수 있고 유지 플레이트(A)의 트임이나 변형을 방지할 수 있음과 더불어 핀 헤드(10)를 구동하기 위한 동력이 작아도 되며, 프레스 장치를 소형화할 수 있음과 동시에 정밀도도 향상시킬 수 있다. 또한, 유지 플레이트(A)의 안속 깊이 칫수가 변해도 유지 구멍(a₁)의 피치와 폭 방향 칫수(W)가 일정하면 같은 핀 헤드로 대응할 수 있다. 즉, 유지 플레이트(A)의 칫수 변경에 대한 핀 헤드(10)의 범용성이 높아진다. 즉, 유지 플레이트(A)의 안속 깊이 치수(S₂)는 핀 헤드(10)의 안속 깊이 칫수(S₁)의 정수배일 필요는 없고 자유롭게 바꿀 수 있다.

여기에서, 본 발명에 따른 프레스 장치를 써서 칩 부품을 유지 플레이트에 삽입하는 동작을 제2도 및 제4도를 따라서 설명한다.

우선, 세트 위치에 있는 테이블(2)위에 유지 플레이트(A)와 가이드 플레이트(B)를 세트한다. 이때, 유지 플레이트(A)의 구멍(a₂)을 세트 핀(28)에 끼워맞추므로서 유지 플레이트(A)를 테이블(2)의 소정 위치에 세트하고 가이드 플레이트(13)의 하면에 돌출 설치한 핀(b₁)을 유지 플레이트(A)의 구멍(a₂)에 세트 핀(28)과 대향시켜서 끼워맞추므로서 유지 플레이트(A)에 대해서 위치 결정한다. 칩 부품(C)은 가이드 플레이트(B)의 관통 구멍(b₂)에 수납되고 있으며 그 하면은 유지 플레이트(A)의 유지 구멍(a₁) 상면에서 지지되어 있다. 또한, 가이드 플레이트(B)의 관통 구멍(b₂)의 상단부는 테이퍼형상으로 형성되며, 가이드 플레이트(B)의 하면측에는 칩 부품(C)의 길이보다 얕은 깊이의 오목한 곳(b₃)이 형성되어 있다. 상기 오목한 곳(b₃)은 가이드 플레이트(B)를 제거할때의 칩 부품(C)과의 걸림을 방지하기 위한 것이며 필요에 따라서 설치된다. 유지 플레이트(A)와 가이드 플레이트(B)를 테이블(2)위에 세트한 후, 테이블(2)을 제1작업 위치까지 미끄럼 이동시키면 제2도와 같이 가이드 플레이트(B)의 관통 구멍(b₂)의 바로 위에 프레스 핀(13)이 대응하게 된다.

여기에서, 승강 실린더(6)에 의해서 핀 헤드(10)을 강하시키면 스트리퍼 플레이트(14)가 가이드 플레이트(B)의 상면에 압접되어서 플레이트(A,B)의 떠오름을 방지함과 더불어 프레스 핀(13)이 가이드 플레이트(B)의 관통 구멍(b₂)으로 진입되며, 칩 부품(C)를 유지 플레이트(A)의 유지 구멍(a₁)로 밀어넣는다(제4도 참조). 프레스 핀(13)은 그 선단이 칩 부품(C)에 맞닿으면 약간 후퇴해서 날밑부(13a)는 뒷받침판(11)의 수평면(11a)에 접촉하며, 그 이후는 뒷받침판(11)에 의해서 눌린다. 칩 부품(C)를 소정 위치까지 밀어넣으면 스톱퍼(8)가 스톱퍼(9)와 맞닿으면 핀 헤드(10)의 하한 위치로 된다.

그후, 승강 실린더(6)에 의해서 핀 헤드(10)를 상승시키면 먼저, 프레스 핀(13)이 핀 플레이트(12)에 의해서 상승되며 이어서 스트리퍼 플레이트(14)가 플레이트(B)에서 떠난다.

제1작업 위치에 있어서의 1회째의 프레스를 종료한 후, 테이블(2)을 작업 위치로 이동시키고 여기에서 2회째의 프레스를 행한다. 2회의 프레스가 종료된 후, 테이블(2)은 세트 위치로 되돌려지며 가이드 플레이트(B) 및 유지 플레이트(A)는 테이블(2)에서 제거된다. 테이블(2)에서 벗겨진 유지 플레이트(A)는 전극 도포 장치로 운반되며 유지 플레이트(A)의 유지 구멍(a₁)에 탄성적으로 유지된 칩 부품의 돌출부에는 은과 같은 전극 페이스트가 도포된다. 이 도포 방법으로선 USP 4,395,184와 같이 롤을 사용해도 되며 USP 4,664,943 같이 도포판을 사용해도 된다.

다음에, 상기 프레스 장치의 옮겨 바꾸는 동작을 제5도 및 제6도에 따라서 설명한다.

우선, 제5도와 같이 세트 위치에 있는 테이블(2)에 칩 부품을 유지하고 있지 않는 유지 플레이트(A')와 틀 형상의 스페이서(D)와 한끝에 전극을 형성한 칩 부품(C)를 하향으로 유지한 유지 플레이트(A)를 중첩해서 세트한다. 스페이서(D)의 상하면에는 유지 플레이트(A, A')의 구멍(a₂, a₂')에 끼워맞춤되는 핀(d₁, d₂)이 돌출 설치되고 있으므로 상기 3개 부품은 정확하게 위치 결정된다. 하측의 유지 플레이트(A')의 구멍(a₂')을 테이블(2)의 세트 핀(28)에 끼워 맞춘 상태에서 테이블(2)을 제1작업 위치로 이동시킨다.

여기에서, 상기의 삽입 작업과 마찬가지로 프레스 핀(13)에 의해서 상측의 유지 플레이트(A)의 유지 구멍(a₁)에서 하측의 유지 플레이트(A')의 유지 구멍(a₁')으로 칩 부품(C)을 옮겨 바꾼다(제6도 참조). 유지 플레이트(A')의 반수의 유지 구멍(a₁')에 칩 부품(C)을 옮겨 바꾼후, 테이블(2)를 제2작업 위치로 이동시키고 마찬가지 조작으로 나머지의 반수의 유지 구멍(a₁')에 칩 부품(C')을 옮겨 바꾼다.

상기와 같이 해서 옮겨 바꿔진 칩 부품(C)은 유지 플레이트(A')에 의해서 아직 전극이 형성되어 있지 않은 끝부가 외부로 돌출하게 유지되므로 이 돌출 단부에 소정의 방법으로 전극 페이스트가 도포된다.

다음에, 본 프레스 장치의 꺼내기 동작을 제7도에 따라서 설명한다.

우선, 세트 위치에 있는 테이블(2)에 꺼내기 플레이트(E)와 유지 플레이트(A')를 중첩해서 세트한다. 이 경우엔 테이블(2)의 세트 핀(28)이 꺼내기 플레이트(E)에 설치된 구멍(e₁)에 끼워 맞춰지며 꺼내기 플레이트(E)의 상면에 돌출 설치된 핀(e₂)은 유지 플레이트(A')의 구멍(a₂')에 끼워 맞춰지므로 꺼내기 플레이트(E)와 유지 플레이트(A)가 테이블(2)의 소정 위치에 정확하게 위치 결정된다.

다음에 테이블(2)를 제1작업 위치로 이동시키고 삽입 작업 또는 옮겨 바꾸기 작업과 마찬가지로 프레스핀(13)에 의해서 유지 플레이트(A')의 반수의 유지 구멍(a₁')에 유지된 칩 부품(C)을 아래쪽으로 밀어내면 칩 부품(C)은 꺼내기 플레이트(E)의 오목한 곳(e₃)에 낙하한다. 그후, 테이블(2)는 제2작업 위치로 이동시키고 나머지 반수의 칩 부품(C)을 꺼내기 플레이트(E)에 낙하시킨다. 이와 같이 해서 양단부에 전극이 형성된 칩 부품(C)은 꺼내기 플레이트(E)에 회수된다.

제8도는 본 발명에 따른 프레스 장치의 제2실시예를 도시한다.

이 실시예에선 장치 본체(30)는 상하로 미끄럼 이동 가능한 1쌍의 승강축(31)을 구비하고 승강축(31)의 상단부에는 가압체(32)가 설치되며, 가압체(32)의 중앙부 하면에 블록부(32a)가 일체로 돌출 설치되어 있다. 승강축(31)의 하단부는 승강 실린더(33)의 로드(33a)에 연결되어 있으며 승강 실린더(33)를 구동함으로써 가압체(32)를 수평 상태인 채 승강시킬 수 있다.

장치 본체(30)위에는 틀 형상의 테이블(34)의 가이드 레일(35) 및 일축 유니트(36)에 의해서 전후 방향(제8도의 지면과 수직인 방향)으로 이동 가능하게 지지되어 있다. 테이블(34)의 중앙의 개구부(34a)는 상기 블록부(32a)보다 다소 크게 형성되어 있다. 테이블(34)의 하면측에는 복수개의 지지축(37)을 거쳐서 틀 형상의 지지틀(38)이 상하 이동 가능하게 지지되고 있으며, 지지축(37)에 삽입 관통된 스프링(39)에 의해서 지지틀(38)은 항상 위쪽, 즉 테이블(34)의 하면에 접하는 방향으로 가세되어 있다. 지지틀(38)의 중앙의 개구부(38a)는 가이드 플레이트(B')와 유지 플레이트(A)의 외형보다 약간 작으며, 후술하는 핀 헤드(40)의 외형보다 약간 크다.

핀 헤드(40)는 장치 본체(30)의 상면에 수평으로 설치되어 있다. 상기 핀 헤드(40)는 제9도에 도시하듯이 장치 본체(30)의 상면에 착탈 가능하게 부착되는 뒷받침판(42)의 구멍에 미끄럼 이동할 수 있도록 삽입 관통된 날밑 부착의 프레스 핀(43)과 프레스 핀(43)의 선단부를 안내하는 스트리퍼 플레이트(44)를 구비하고 있다. 프레스 핀(43)의 날밑부(43a)는 핀 플레이트(42)로 빠지는 것이 고정되어 있으며, 항상 날밑부(43a)가 뒷받침판(41)의 네귀부에는 가이드 축(45)이 미끄럼 이동 가능하게 삽입 관통되고 있으며 그 하단의 머리부(45a)는 본체(30)의 여유 구멍(46)에 삽입되며, 타단부는 스트리퍼 플레이트(44)에 고정 부착되어 있다. 가이드 축(45)에는 스프링(47)이 삽통되며, 스프링(47)의 반발력에 의해서 스트리퍼 플레이트(44)는 위쪽으로 가세되며 가이드 축(45)의 머리부(45a)로 빠지는 것이 고정되어 있다.

유지 플레이트(A)는 제1실시예의 유지 플레이트(제2도 참조)와 똑같은 구조를 갖고 있으며, 가이드 플레이트(B')는 제1실시예에 있어서의 가이드 플레이트(B)와 비교해서 관통 구멍(b₂) 대신에 저부형상의 수납 구멍(b₄)를 두고, 오목한 곳(b₃) 대신에 프레스 핀(43)을 삽입할 수 있는 작은 구멍(b₅)을 둔 점을 제외하고는 똑같다.

여기에서 상기 구성의 프레스 장치를 써서 유지 플레이트(A)의 유지 구멍(a₁)에 칩 부품(C)를 삽입하는 작업을 제9도, 제10도에 따라서 설명한다.

우선, 세트 위치에 있는 테이블(34)의 지지틀(38)위에 가이드 플레이트(B')와 유지 플레이트(A)를 중첩해서 세트한다. 이때, 상기 플레이트(B',A)는 제2도에 도시한 실시예와 같은 수단에 의해서 일정 위치에 유지된다. 칩 부품으로는 가이드 플레이트(B')의 수납 구멍(b₄)에 수납되어 있다.유지 플레이트(A)와 가이드 플레이트(B')를 지지틀(38)위에 세트한 후, 테이블(34)을 제1작업 위치까지 미끄럼 이동시키면 제9도와 같이 가이드 플레이트(B')의 작은 구멍(b₅)의 바로 밑에 프레스 핀(43)이 대응하게 된다.

여기에서 승강 실린더(33)에 의해서 가압체(32)을 강하시키면, 가압체(32)의 볼록부(32a)는 유지 플레이트(A)의 상면에 닿아서 유지 플레이트(A)와 가이드 플레이트(B')와 지지틀(38)을 일체로 눌러내린다. 이어서, 가이드 플레이트(B')의 하면이 스트리퍼 플레이트(44)의 상면에 압접하면, 프레스 핀(43)이 가이드 플레이트(B')의 작은 구멍(b₅)를 거쳐서 수납구멍(b₄)으로 진입하고 칩 부품(C)을 유지 플레이트(A)의 유지 구멍(a₁)으로 밀어 넣는다(제10도 참조). 프레스 핀(43)의 날밑부(43a)는 뒷받침판(41)의 수평면(41a)에 지지되고 있으므로 가압체(32)의 강하에 따라서 칩 부품(C)는 소정 위치까지 밀어넣어지며 가압체(32)에 설치한 스톱퍼(50)와 장치 본체(30) 상면에 설치한 스톱퍼(51)(제8도 참조)가 맞닿아서 가압체(32)의 하한 위치로 된다.

그후, 승강 실린더(33)에 의해서 가압체(32)를 상승시키면 스프링(39,47)의 반발력에 의해서 지지틀(38), 플레이트(A,B') 및 스트리퍼 플레이트(44)는 일체적으로 상승하고 이어서 프레스된 (43)이 가이드 플레이트(B')에서 빼내어진 후, 스트리퍼 플레이트(44)가 가이드 플레이트(B')에서 떨어지고 다시 지지틀(38)이 테이블(34)에 접촉한 후는 볼록부(32a)도 유지 플레이트(A)에서 떨어져서 제9도의 상태로 된다.

제1작업 위치에 있어서의 1회째의 프레스를 종료한 후, 테이블(34)을 제2작업 위치로 이동시키고 여기에서 2회째의 프레스를 행한다. 2회의 프레스가 종료된 후, 테이블(34)은 세트 위치로 되돌려지며 가이드 플레이트(B') 및 유지 플레이트(A)는 테이블(34)에서 제거된다. 테이블(34)에서 제거된 유지 플레이트(A)는 전극 도포 장치로 운반된다.

상기 제2실시예에선 가이드 플레이트(B')의 수납 구멍(b₄)의 상단에 형성된 테이퍼 면은 칩 부품(C)을 유지한 유지 플레이트(A)를 가이드 플레이트(B')에서 제거할 때의 여유부를 겸하므로 가이드 플레이트(B')에 제1실시예와 같이 오목한 곳(b₃)을 설치할 필요가 없고, 게다가 유지 구멍(a₁)으로의 삽입시에 칩 부품(C)의 쓰러짐이 생기기 어렵고 칩 부품(C)을 효율있게 삽입할 수 있는 이점이 있다.

Claims

수평으로 지지되며 일정 배열 피치로 다수의 유지 구멍(a₁)을 유지하는 유지 플레이트(A)와 상기 유지 구멍과 동일 배열 피치의 다수의 프레스 핀을 가지며 수평으로 지지된 핀 헤드(10)를 구비하는 프레스 장치를 사용해서, 칩 부품(C)을 유지 플레이트(A)의 유지 구멍(a₁)에 삽입하는 작업과, 칩 부품(C)이 유지된 유지 플레이트(A)에서 다른 유지 플레이트(A)로 칩 부품(C)을 옮겨 바꾸는 작업 및 칩 부품(C)을 유지 플레이트(A)의 유지 구멍(a₁)에서 외부로 밀어내는 작업중, 적어도 1개의 작업을 행하는 칩 부품(C) 프레스 방법에 있어서, 상기 핀 헤드(10)의 프레스 핀(13)의 배열부는 유지 플레이트(A)의 유지 구멍(a₁)의 배열부보다 소형으로 형성된 프레스 장치(1)을 준비하고, 유지 플레이트(A)와 핀 헤드(10)를 수평 방향으로 소정거리씩 상대 이동시킴과 동시에 각 수평 이동마다 유지 플레이트(A)와 핀 헤드(10)를 대향 방향으로 상대 이동시키므로서 1개의 유지 플레이트(A)에 대해서 복수 횟수로 프레스를 행하는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 칩 부품 프레스 방법.
제1항에 있어서, 상기 유지 구멍(a₁) 배열부를 사각 형상으로 하고, 프레스 핀(13) 배열부를 그 폭의 칫수가 유지 구멍(a₁) 배열부의 폭 칫수와 동일하고 안속 깊이 칫수가 유지 구멍(a₁) 배열부의 폭 칫수보다 작은 사각 형상으로 한 것을 특징으로 하는 칩 부품 프레스 방법.