KR930014874A - 칩부품 프레스방법 - Google Patents
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Abstract
일정배열 피치로 다수의 유지 구멍을 형성한 유지 플레이트(A)와 유지 구멍과 동일 배열 피치의 다수의 프레스핀을 가지는 핀헤드(10)를 구비하고 유지 구멍 배열부는 4각 형성이며 프레스 핀 배열부는 그 폭 칫수가 유지구멍 배열부의 폭 칫수와 동일하고 안속 깊이 칫수는 유지 구멍 배열부의 폭 칫수의 1/2의 4각 형상이다. 유지 플레이트(A)를 가동 테이블(2)에 얹고(세트 위치), 제1작업 위치까지 이동시켜서 유지 플레이트(A)의 본분의 영역에 프레스 핀으로 칩 부품을 삽입하고 다음에 제2작업 위치까지 이동시켜서 나머지 반분의 영역에 프레스핀으로 칩 부품을 삽입한다. 프레스 작업에 있어서의 유지 플레이트의 부하를 경감할 수 있고 핀 헤드에 대한 반력을 경감할 수 있음과 동시에 유지 플레이트의 칫수가 변경되어도 핀 헤드를 공통 사용할수 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 제2실시예에 의한 프레스 장치의 약정면도.
제2도는 칩부품의 삽입 작업에 있어서의 프레스 장치의 요부의 상세 단면도.
제3도는 프레스 장치의 테이블 이동기구의 각 동작 위치를 도시하는 평면도.
제4도는 삽입 도중의 프레스 장치의 요부의 상세 단면도.
제5도는 칩 부픔을 옮겨 바꾸는 작업에 있어서의 프레스 장치의 확대 단면도.
제6도는 제5도에 있어서의 프레스 장치의 옮겨 바꾸기 도중 확대 단면도.
제7도는 칩 부품의 꺼내기 작업에 있어서의 프레스 장치의 확대 단면도.
제8도는 본 발명의 제2실시예에 의한 프레스 장치의 약정면도.
제9도는 제8도의 도시된 프레스 장치의 삽입 작업에 있어서의 요부의 상세 단면도.
제10도는 삽입 도중의 제8도의 프레스 장치의 요부의 상세 단면도.
Claims (2)
- 수평으로 지지되며 일정 배열 피치로 다수의유지 구멍을 형성한 유지 플레이트와 상기 유지 구멍과 동일 배열 피치의 다수의 프레스 핀을 가지며 수평으로 지지된 핀 헤드를 구비하는 프레스 장치를 사용해서 칩 부품을 유지 플레이트의 유지 구멍에 삽입하는 작업, 칩 부품을 유지 플레이트의 유지 구멍에 삽입하는 작업, 칩 부품이 유지된 플레이트의 유지 구멍에 삽입하는 작업, 칩 부품을 옮겨 바꾸는 작업 및 칩 부품을 유지 플레이트의 유지 구멍에서 외부로 밀어내는 작업중, 적어도 1개의 작업을 행하는 칩 부품 프레스 방법에 있어서 상기 핀 헤드의 프레스 핀의 배열부는 유지 플레이트의 유지 구멍의 배열부보다 소형으로 형성된 프레스 장치르리 준비하고, 유지 플레이트와 핀헤드를 수평방향으로 소정거리씩 상대 이동시킴과 동시에 각 수평 이동마다 유지 플레이트와 핀 헤드를 대향 방향으로 상대 이동시키므로서 1개의 유지 플레이트에 대해서 복수 횟수로 프레스를 행하는 것을 특징으로 하는 칩 부품 프레스 방법.
- 제1항에 있어서 상기 유지 구멍 배열부를 4각 형상으로 하고 프레스핀 배열부를 그 폭의 칫수가 유지 구멍 배열부의 폭 칫수와 동일하고 안속 깊이 칫수가 유지 구멍 배열부의 폭 치수보다 작은 4각 형상으로 한 것을 특징으로 하는 칩 부품 프레스 방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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