JPH0752096A - プリント基板の加工方法 - Google Patents

プリント基板の加工方法

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JPH0752096A
JPH0752096A JP5228013A JP22801393A JPH0752096A JP H0752096 A JPH0752096 A JP H0752096A JP 5228013 A JP5228013 A JP 5228013A JP 22801393 A JP22801393 A JP 22801393A JP H0752096 A JPH0752096 A JP H0752096A
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JP
Japan
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positioning
circuit board
printed circuit
mold
positioning pins
Prior art date
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JP5228013A
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English (en)
Inventor
Yoshihide Suzuki
芳英 鈴木
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Ibiden Co Ltd
Original Assignee
Ibiden Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH0752096A publication Critical patent/JPH0752096A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0097Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards

Landscapes

  • Details Of Cutting Devices (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 打ち抜き位置の変動を無くして、基板の正確
な打ち抜き加工を可能としつつ、被加工物等の設計を容
易にしたプリント基板の加工方法を提供する。 【構成】 開放状態の金型の作動領域内で、金型の上型
1等の型締め衝合面側にそれぞれが四角形の各頂点を構
成する様に配置された4つの位置決めピン33等に、プ
リント基板4のうちの打ち抜くべき所定の1ユニットに
穿設された所定の位置決め孔43等を通し、金型の型締
めを行い1ユニット毎に打ち抜き加工を行う基板4の加
工方法であって、各位置決めピン33等に各位置決め孔
43等を通した後、各位置決めピン33等を所定の移動
手段の作動により、各々上記四角形の対角線の外側方向
に、且つ、均等に移動させ、各位置決めピン33等によ
り各位置決め孔43等の側面を均等に押圧し、基板4の
1ユニット毎を固定して上記打ち抜き加工を行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板の加工方
法に関し、更に詳しくいえば、プリント基板の正確な打
ち抜き加工を可能とすると共に、被加工物等の設計を容
易にする加工方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、プリント基板(以下、「基
板」という。)の打ち抜き加工では、図1に示す様な
所定の1ユニット(一度の作業で、打ち抜かんとする基
板の単位をいう。)毎に分割された基板片4を金型Aの
作動領域内に配置したり、長尺状の基板を上記1ユニ
ットに相当する幅毎に同領域内に搬入した後に、金型A
の型締めを行って、所望の打ち抜き形状を得る方法等が
採られている。その際、図1に示す様に、上記金型に配
置された位置決めピン31〜34に、上記各1ユニット
の基板(片)4に穿設された位置決め孔41〜44を通
して、同基板(片)4の位置決めが行われることが多
い。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記打
ち抜き加工は、作業性(例えば、位置決めピンへの位置
決め孔の挿入のし易さ等)等を考慮して、上記位置決め
ピン31等の径を、上記位置決め孔41等の径よりも若
干(通常、10〜100μm程度)小さくして行われる
ことが多い。この為、位置決めピン31等に、位置決め
孔41等を通したとき、図7に示す様なクリアランスC
1 〜C4 が存在するので、上記基板(片)4の位置決め
を精度良く行うことが困難になる。そして、上記1ユニ
ット毎の打ち抜き加工を順次繰り返し行えば、各ユニッ
ト毎に打ち抜き位置6が変動することが多い。従って、
通常は、この変動をある程度許容すると共に、この変動
の幅を考慮しつつ、プリント配線板回路、金型の設計等
を行っているのが実情である。
【0004】本発明は、上記観点に鑑みてなされたもの
であり、上記クリアランスに由来する打ち抜き位置の変
動を無くすることにより、基板の正確な打ち抜き加工を
可能とすると共に、被加工物等の設計を容易にした基板
の加工方法を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本第1発明の基板の加工
方法は、開放状態にある金型の作動領域内で、該金型の
上型若しくは下型の少なくとも一方の型締め衝合面側に
それぞれが四角形の各頂点を構成する様に配置された4
つの位置決めピンに、プリント基板のうちの打ち抜くべ
き所定の1ユニットに穿設された所定の位置決め孔を通
し、上記金型の型締めを行って、同1ユニット毎に打ち
抜き加工を行うプリント基板の加工方法であって、上記
各位置決めピンに上記各位置決め孔を通した後、該各位
置決めピンを所定の移動手段の作動により、各々上記四
角形の対角線の外側方向に、且つ、均等に移動させ、同
各位置決めピンにより該各位置決め孔の側面を均等に押
圧し、上記プリント基板の1ユニット毎を固定して上記
打ち抜き加工を行うことを特徴とする。
【0006】上記「基板」には、長尺状の基材の他
に、所定の幅・大きさ(1ユニット毎等)に成形加工
された基板や、長尺状の基板より所定の幅毎(1ユニ
ット毎等)に切り出された基板の片(基板片)も含まれ
る。上記「4つの位置決めピンにより構成される四角
形」は、略長方形若しくは略正方形であることが好まし
い。1度の打ち抜き加工の対象となる上記「1ユニッ
ト」の基板は、略長方形若しくは略正方形の外形を有す
ることが多いため、この様に位置決めピンを配置すれ
ば、上記四角形の対角線の交点と同基板の重心を一致さ
せることが比較的容易になる。そして、この様な「一
致」がある場合には、各位置決めピンにより、バランス
良く上記基板を固定することが容易だからである。
【0007】本第2発明は、上記移動手段を弾性部材を
備えるものとし、その付勢力により上記各位置決めピン
を各々上記四角形の対角線の外側方向に移動させるもの
であり、また、第3発明は、上記移動手段をシリンダ機
構を備えるものとし、その作動により上記各位置決めピ
ンを各々上記四角形の対角線の外側方向に移動させるも
のである。
【0008】
【作用】本発明の基板の加工方法では、4つの位置決め
ピンを金型の下型等の型締め衝合面側に、それぞれが四
角形の各頂点を構成する様に配置し、これらの位置決め
ピンに、1ユニットの基板(片)若しくは長尺状の基板
の1ユニットに相当する幅(以下、「1ユニットの基板
片等」という。)毎に穿設された位置決め孔を通す。そ
して、各位置決めピンが、所定の移動手段により、各々
上記四角形の対角線の外側方向に、且つ、均等に移動す
ることにより、上記位置決め孔の側面を均等に押圧す
る。
【0009】この結果、各位置決めピンと各位置決め孔
との間に、クリアランスが存在しても、各位置決め孔の
側面が、上記1ユニットの基板片等の外側に向かう均等
な圧力により押圧されるため、同基板片等を常に金型の
作動領域内の一定の位置にしっかりと固定することがで
きる。この為、上記1ユニット毎に、打ち抜き作業を順
次繰り返しても、各ユニット毎に打ち抜き位置が変動す
ることはない。従って、上記基板片等の加工精度が向上
すると共に、上記クリアランスを考慮したプリント配線
板回路、金型の設計等を行う必要もなくなる。
【0010】
【実施例】以下、実施例により、本発明を具体的に説明
する。 実施例1 本実施例では、図1において、その一部を図示した下型
1及び上型2とを備える加工用装置(以下、「装置」と
いう。)Aを用いて、1ユニットを構成する基板片(以
下、単に「基板片」という。)4毎の打ち抜き加工を行
った。上記下型1は、固定セット台と、その上に配置さ
れたバックプレート及びダイプレート11とを備えるも
のである。そして、図2に示す様に、ダイプレート11
の型締め衝合面111の4隅側には、同面111の対角
線上に位置する4つ摺動溝121〜124が設けられて
いる。
【0011】また、この摺動溝121等には、バネ51
〜54により、上記対角線の外側に向かって付勢され、
且つ、同溝121等内を摺動可能な位置決めピン31〜
34が、その上方側を上記衝合面111上より突出させ
た状態で配置されている。更に、図3に示す様に、各位
置決めピン33等の先端側331は、略円錐形状を有し
ている。尚、この先端側331の形状は、これに限られ
るものではなく、例えば、角錐形状、円錐台形状、角錐
台形状等とすることもできる。そして、これらの様に、
先端側331に向かい断面積が小さくなる位置決めピン
33には、後述する位置決め孔を通すことが容易であ
る。但し、位置決めピン33等全体を通じて、その断面
積の変化がなくても(例えば、全体形状が円柱状等であ
っても)よい。
【0012】一方、上記上型2は、図示しない案内レー
ルに支持されながら、上記下型1上を上下に移動可能な
ものであり、可動セット台と、その下面に取着されたバ
ックアッププレート及びパンチプレートとを備える。ま
た、パンチプレートの下面側には、所定の間隔をおいて
刃体部(図示しない。)が形成されており、また刃体の
先端側には、該刃体を貫通させるための貫通孔を多数備
え且つ上記可動セット台に懸吊部材を介して取着された
ストリッパー21が配置されている。
【0013】以上の加工用装置Aへの上記基板片(20
0mm×100mm×3.0mm)4の装着は、以下の
様にして行われた。先ず、開放状態にある金型の作動領
域内に、上記基板4を配置した所、図3に示す様に、各
位置決めピン33等の一部が、同基板4の四隅部分に穿
設された各位置決め孔43等の外側に位置していた。ま
た、上記各位置決めピン31等の径は、上記各位置決め
孔41等の径よりも10〜100μm程度小さい。
【0014】次いで、この基板片4を手により下方側に
押した所、上記各位置決めピン33等は、上記先端側3
31の部分より、徐々に上記各位置決め孔43等内へと
侵入していった。このとき、上記各位置決めピン33等
は、上記各バネ53等による付勢力に抵抗しながら、上
記摺動溝123等内を上記対角線の内側に向かって移動
した。そして、図4に示す様に、上記各位置決めピン3
3等が上記各位置決め孔43等内に完全に挿入され、上
記基板片4の装着を完了した。
【0015】尚、上記各位置決めピン33等を、予め、
上記各位置決め孔43等内にそのまま収まる様に(図3
の場合と異なり、各位置決めピン33等の一部が各位置
決め孔43等の外側にはみ出さない様に)、上記対角線
の内側に向かって移動させ、その位置に所定のストッパ
ー等を用いて固定した後に、上記基板片4の装着を行っ
てもよい。そして、この場合には、各位置決めピン33
等を各位置決め孔43等に挿入した後に、上記ストッパ
ーを解除して、上記基板片4の装着を完了することにな
る。
【0016】以上の結果、上記各位置決めピン33等
は、図5に示す様に、上記各バネ等の作用により、基板
片4の外側方向に付勢され、この力(同図の各矢印に示
す方向の力)により上記各位置決め孔43等の側面を均
等に押圧している。そして、上記基板片4は、金型の作
動領域内の所定の位置にしっかりと固定されている。ま
た、上記基板片4と同様な他の基板片についても、上記
装着を順次、試みたが、上記金型の作動領域内の同じ場
所に、しっかりと固定された。
【0017】この様に、本実施例によれば、各基板片4
を、各位置決めピン33等と各位置決め孔43等間のク
リアランスに係わらず、常に、金型の作動領域内の同一
の場所に固定することができる。従って、各基板片毎に
打ち抜き位置が変動することはないと共に、この様に精
度良く打ち抜き加工を行えるため、上記クリアランスを
考慮した被加工物(基板片等)の設計等を行う必要もな
い。
【0018】実施例2 本実施例においては、上記バネ53等の代わりに、図6
に示す様なエアーシリンダ53a等を用いたこと以外
は、実施例1と同様である。このエアーシリンダ53a
等の作動により、各位置決めピン33a等は、各摺動溝
123a等内を前後進することが可能である。本実施例
では、先ず、各位置決めピン33a等を、ダイプレート
11aの内側方向に後退させた状態(図7に示す様なク
リアランスが存在する状態)で、同ピン33a等を各位
置決め孔43a内に挿入した。
【0019】次いで、上記エアーシリンダ53a等によ
り、各位置決めピン33a等をダイプレート11aの外
側方向に前進させ、各位置決め孔43aの側面に当接さ
せた。更に、上記エアーシリンダ53a等をそのまま作
動させ、各位置決めピン33a等を上記外側方向に付勢
し、この付勢力により、上記各位置決め孔43aの側面
を押圧して基板片4aの装着を行うものである。本実施
例では、実施例1の様に、位置決めピン33等の外側に
向かう付勢力に対向したり、位置決めピン33等を所定
のストッパーにより固定させながら、装着を行う必要が
ないため、作業が一層容易になると共に、同作業の自動
化にも適している。尚、本実施例においても、上記各位
置決めピン33aがダイプレート11aの外側方向に向
かって、付勢された状態で装着作業を行ってもよい。ま
た、本実施例では、エアーシリンダを用いたが、油圧式
のシリンダを用いてもよい。
【0020】尚、前記具体的実施例に示すものに限られ
ず、目的、用途に応じて本発明の範囲内で種々変更した
実施例とすることができる。即ち、本各実施例において
は、1ユニットの基板片毎の打ち抜き加工に付いて述べ
たが、長尺状の基板片の1ユニットに相当する幅毎の打
ち抜き加工についても同様である。また、上記各実施例
においては、位置決めピン33等を金型の下型1側に配
置したが、上型2側に配置しても、上型2及び下型1の
双方に配置してもよい。更に、上記4つの位置決めピン
33等、4つの位置決め孔43等の他に、これらを補助
するための補助ピン、補助孔が設けられていてもよい。
また、上記位置決めピン33等を移動させる手段は、上
記バネ53等に限られるものではない。
【0021】
【発明の効果】本発明の基板の加工方法では、基板片等
の位置決めピンと位置決め孔との間のクリアランスにも
係わらず、同基板片等を金型の作動領域内の一定の位置
にしっかりと固定しながら、打ち抜き加工を行うことが
できる。従って、加工精度が向上すると共に、被加工
物、金型等の設計が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例及び比較例(従来例)において、基板片
を金型の作動領域内に配置する途中の状態を示す説明図
である。
【図2】実施例1における固定セット台の平面図であ
る。
【図3】実施例1において、位置決め孔に位置決めピン
を挿入する直前の状態を示す一部縦断面図である。
【図4】実施例1において、位置決め孔に位置決めピン
を挿入した後の状態を示す一部縦断面図である。
【図5】実施例1において、位置決め孔に位置決めピン
を挿入した後の状態を示す平面図である。
【図6】実施例2において、位置決め孔に位置決めピン
を挿入した後の状態を示す一部縦断面図である。
【図7】従来例において、位置決め孔に位置決めピンを
挿入した後の状態を示す平面図である。
【符号の説明】
A;加工用装置、1;下型、11;ダイプレート、11
1;衝合面、121〜124;摺動溝、2;上型、2
1;ストリッパー、31〜34;位置決めピン、41〜
44;位置決め孔、51〜54;バネ、53a;エアー
シリンダ。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 開放状態にある金型の作動領域内で、該
    金型の上型若しくは下型の少なくとも一方の型締め衝合
    面側にそれぞれが四角形の各頂点を構成する様に配置さ
    れた4つの位置決めピンに、プリント基板のうちの打ち
    抜くべき所定の1ユニットに穿設された所定の位置決め
    孔を通し、上記金型の型締めを行って、同1ユニット毎
    に打ち抜き加工を行うプリント基板の加工方法であっ
    て、 上記各位置決めピンに上記各位置決め孔を通した後、該
    各位置決めピンを所定の移動手段の作動により、各々上
    記四角形の対角線の外側方向に、且つ、均等に移動さ
    せ、同各位置決めピンにより該各位置決め孔の側面を均
    等に押圧し、上記プリント基板の1ユニット毎を固定し
    て上記打ち抜き加工を行うことを特徴とするプリント基
    板の加工方法。
  2. 【請求項2】 上記移動手段は、弾性部材を備え、その
    付勢力により上記各位置決めピンを各々上記四角形の対
    角線の外側方向に移動させる請求項1記載のプリント基
    板の加工方法。
  3. 【請求項3】 上記移動手段は、シリンダ機構を備え、
    その作動により上記各位置決めピンを各々上記四角形の
    対角線の外側方向に移動させる請求項1記載のプリント
    基板の加工方法。
JP5228013A 1993-08-19 1993-08-19 プリント基板の加工方法 Pending JPH0752096A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000072226A (ja) * 1998-08-31 2000-03-07 Tomuko:Kk 無軌道移動装置の位置決め機構
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