DE3047578C2 - - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Beschichten beider Seiten von Halbleiterplättchen mit einem Fotolack gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.

Bei der Herstellung von integrierten Schaltungen wird gewöhnlich das sogenannte Fotoätzverfahren angewendet, zu dessen Vorbereitung Fotolack auf ein Halbleiterplättchen aufgetragen und getrocknet werden muß. Das Auflösungsvermögen des Fotoätzverfahrens und damit die genaue Darstellung des Musters der inte­ grierten Schaltung hängt in großem Maße von einer mög­ lichst gleichmäßigen Beschichtung der Plättchen mit dem Fotolack ab.

Die Herstellung von Silikonplättchen als Ausgangsmaterial für Halbleiterplättchen oder "Wafers" erfordert einen hohen Aufwand an elektrischer Energie, so daß solche Silikonplättchen sehr teuer sind. Um die derart teuren Silikonplättchen bestmöglich auszunützen, werden sie heutzutage an beiden Seiten mit Fotolack beschichtet, um auf beiden Seiten Schaltungskreise formen zu können.

Aus der US-PS 37 65 763 ist eine derartige Vorrichtung bekannt, deren Wendeeinrichtung aus einer in Höhe der Förderebene der Förderstrecke angeordneten Platte mit einer einseitig offenen Ausparung zur Aufnahme der Halbleiterplättchen besteht. In einer Aufnahmeposition ist die Platte derart angeordnet, daß jeweils ein Halbleiterplättchen durch die einseitig angebrachte Öffnung der Aussparung in letztere hineingeschoben und dort von Begrenzungen gehalten werden kann. Zum Wenden des Halbleiterplättchens wird die Platte in Förderrichtung um 180° bis in eine Ablageposition verschwenkt, in der das gewendete Halbleiterplättchen aus der Aussparung heraus und auf die Förderstrecke fällt. Die Abgabeposition ist von der Aufnahmeposition um eine Strecke entfernt, die der Abmessung der Platte in Förderrichtung entspricht. Der soeben beschriebene Wendevorgang mit Ablage an einer von der Aufnahmeposition entfernten Stelle erfordert eine sehr präzise Einstellung der Endpunkte der Schwenkbewegung sowie der Größe des Schwenkwinkels, um sicherzustellen, daß die Halbleiterplättchen ohne Störung einwandfrei von der Wendeeinrichtung aufgenommen und von dieser abgegeben werden. Trotz hohen Steuerungs- und Wartungsaufwandes läßt es sich in der Praxis nicht vermeiden, daß die Endpunkte und der Winkel der Schwenkbewegung von den Sollwerten abweichen und auf diese Weise Störungen im Betrieb der Vorrichtung auftreten. Dies hat beispielsweise zur Folge, daß sich Staub während der Stillstandszeit der Vorrichtung auf den Halbleiterplättchen ablagern kann, was insbesondere dann sehr nachteilig ist, wenn Fotolack bereits aufgetragen, jedoch noch nicht getrocknet wurde.

Das Auftragen des Fotolacks geschieht in der jeweiligen Auftrageeinrichtung, auf deren Saugteller das Halbleiterplättchen aufgesetzt und sodann mit diesem in einen Behälter abgesenkt und während des Auftragens des Fotolacks gedreht wird. Dabei sind das Halbleiterplättchen und der flüssige Fotolack durch den oben offenen Behälter nicht vor äußeren Einflüssen geschützt. Dadurch besteht beispielsweise die Gefahr, daß Staub in den Behälter eindringt und sich auf dem feuchten Fotolack ablagert oder daß das im Fotolack enthaltene Lösungsmittel zu schnell verdunstet und auf diese Weise zu schlechter Qualität der Auftragsschicht führt.

Ferner ist aus der DE-OS 25 40 431 eine Vorrichtung zum Ausrichten eines Halbleiterplättchens für eine nachfolgende Bearbeitung bekannt. Der Ausrichtvorgang umfaßt auch das Wenden des Halbleiterplättchens. Dazu ist eine Wendeeinrichtung mit gleicher Funktion und gleichen Nachteilen wie in der vorgenannten Wendeeinrichtung vorgesehen.

Die DE-OS 27 43 011 beschreibt eine Auftragseinrichtung zum Auftragen eines Fotolackes auf ein Halbleiterplättchen mit einem oben offenen Behälter, in dem der Saugteller zur Aufnahme des Halbleiterplättchens drehbar angeordnet ist. Dem Behälter ist ein Deckel zugeordnet, der jedoch das Behälterinnere und damit das Halbleiterplättchen nicht vor äußeren Einflüssen schützt, da die Anordnung des Deckels so getroffen ist, daß zwischen ihm und dem oberen Rand des Behälters ein solcher Abstand verbleibt, daß zwischen beiden Teilen ein ringförmiger Spalt entsteht.

Es ist Aufgabe der Erfindung, eine Vorrichtung der eingangs genannten Art in konstruktiv einfacher Weise so weiterzubilden, daß die Halbleiterplättchen störungsfrei mit einer qualitativ hochwertigen Auftragsschicht aus Fotolack beschichtet werden können.

Diese Aufgabe wird durch die kennzeichnenden Merkmale des Patentanspruchs 1 gelöst.

Mit der erfindungsgemäß vorgeschlagenen Wendeeinrichtung kann das Halbleiterplättchen ohne Störung von der Förderstrecke aufgenommen, angehoben, um seine eigene Achse gewendet und daher nach Absenken an gleicher Stelle wieder abgelegt werden. Die Durchführung der Schwenkbewegung des Saugkopfes unabhängig von seinen Hubbewegungen ermöglicht es, das Halbleiterplättchen während des Anhebens und Absenkens horizontal zu halten. Dies ist insbesondere beim Ablegen des Halbleiterplättchens auf die Förderstrecke vorteilhaft, da der Kontakt zwischen beiden sofort über die Gesamtfläche des Halbleiterplättchens erfolgt und auf diese Weise vermieden wird, daß das Halbleiterplättchen unter Gefahr von Beschädigungen zuerst mit einer Kante auf die Förderstrecke aufsetzt. Das Halbleiterplättchen wird nicht in die Wendeeinrichtung hinein gefördert, sondern der Saugkopf wird bis zur Berührung des Halbleiterplättchens abgesenkt. Da seine Absenkbewegung bei Berührung des Plättchens automatisch gestoppt wird, ist eine genaue Einstellung des Endpunktes dieser Absenkbewegung nicht erforderlich. Dies trifft für die Absenkbewegung bei der Aufnahme und bei der Ablage des Halbleiterplättchens zu. Letzteres kann insbesondere bei der Ablage sanft auf die Förderstrecke aufgesetzt werden.

Durch Bereitstellung eines Deckels, gegen den der Behälter bis zur Anlage angehoben werden kann, wird sichergestellt, daß während des Auftrags des Fotolacks der Behälter vollkommen geschlossen ist und auf diese Weise Halbleiterplättchen und Fotolack vor äußeren Einflüssen geschützt sind. Gleichzeitig wird das aus dem Fotolack entweichende Lösungsmittel im Behälter zurückgehalten, so daß sich darin eine "feuchte" Atmosphäre bilden kann. Auf diese Weise wird ein abruptes Trocknen des Fotolacks verhindert und somit sichergestellt, daß derselbe länger im flüssigen Zustand verbleibt und infolge der Rotation des Saugtellers gleichmäßig über die Gesamtfläche des Halbleiterplättchens verteilt wird. Ein weiterer Vorteil ergibt sich dadurch, daß vom rotierenden Halbleiterplättchen abgeschleuderte und auf die Behälterinnenwand auftreffende Fotolackteilchen nicht mehr auf das Halbleiterplättchen zurückgeschleudert werden, sondern aufgrund der "feuchten" Atmosphäre im Behälter länger im flüssigen Zustand verbleiben und auf diese Weise an der Behälterinnenwand haften bleiben und an derselben nach unten ablaufen.

Im folgenden sind Ausführungsbeispiele der Erfindung anhand der Zeichnung erläutert. Es zeigt

Fig. 1 eine Draufsicht auf eine Vorrichtung für die beid­ seitige Beschichtung von Halbleiterplättchen mit einem Fotolack in einer Ausfüh­ rungsform der Erfindung,

Fig. 2 eine Seitenansicht der Vorrichtung nach Fig. 1,

Fig. 3 eine Draufsicht auf eine zur Vorrichtung nach Fig. 1 gehörende Wendeeinrichtung,

Fig. 4 eine im Schnitt dargestellte Seitenansicht der Wendeeinrichtung nach Fig. 3,

Fig. 5 eine Draufsicht auf einen in der Vorrichtung nach Fig. 1 verwendeten Saugkopf in einer abgewandel­ ten Ausführungsform,

Fig. 6 eine Draufsicht auf ein Teil der Wendeeinrich­ tung in einer abgewandelten Ausführungsform,

Fig. 7 eine Draufsicht auf den Übergang von einer zweiten zu einer dritten Förderstrecke der Vorrichtung nach Fig. 1 in einer abgewandelten Ausführungs­ form,

Fig. 8 eine Schnittansicht einer Trockeneinrichtung der Vorrichtung nach Fig. 1 und

Fig. 9 eine Draufsicht eines Verschiebetischs der Vorrich­ tung nach Fig. 1 in einer abgewandelten Ausfüh­ rungsform.

Eine in Fig. 1 und 2 im Ganzen dargestellte Vorrichtung zum beidseitigen Beschichten von Halbleiterplättchen mit einem Fotolack hat ein Gehäuse 1, auf dessen Oberseite eine erste Förderstrecke 2 für den Transport von Halbleiterplättchen angeordnet ist. In einer praktischen Ausführung ist entlang der Förder­ strecke 2 eine Reihe von endlosen Schnüren 3a, 3 b, 3 c aus Gummi od. dergl. angeordnet.

Am Anfang der ersten Förderstrecke 2 ist eine erste Kas­ settenhalterung 4 angeordnet. Sie dient der Aufnahme einer mehrere übereinander liegende Fächer aufweisenden Kassette und bewegt diese schrittweise auf- oder ab­ wärts, um die darin enthaltenen Halbleiterplättchen SW einzeln nacheinander auf die erste Förderstrecke zu überführen.

Eine an der ersten Förderstrecke 2 angeordnete erste Auftragseinrichtung 5 weist einen Behälter 6 für den Fotolack, einen drehbar in der Mitte des Behälters angeordneten Saugkopf 7 und einen Deckel 8 auf. Der Saugkopf 7 trägt am oberen Ende einen Saugtel­ ler 9 für die Aufnahme eines Plättchens SW und ist mit­ tels eines Motors 10 in Drehung versetzbar. Der Behäl­ ter 6 ist mittels (nicht dargestellter) Einrichtungen aufwärts bewegbar, um den darin enthaltenen Fotolack auf die Unterseite des Deckels 8 zu über­ tragen. Am Behälter 6 ist eine Unterdruckleitung 11 sowie eine Zulauf- und Ablaufleitung 12 für den Fotolack angebracht.

An der Eingangsseite und der Ausgangsseite der ersten Auftragsstation ist ein erster bzw. ein zweiter Ver­ schiebetisch 13 bzw. 14 angeordnet. Die Verschiebe­ tische 13 und 14 sind mittels (nicht gezeigter) Ein­ richtungen heb- und senkbar und mittels Zylindern 15 bzw. 16 in Richtung der Pfeile waagerecht entlang Führungen 17, 18 bewegbar.

An die erste Auftragseinrichtung 5 schließt sich eine erste Trocknungseinrichtung 19 an. Diese weist ein Paar Anschlagstifte 20, 21 sowie eine Heizplatte auf.

An das Ende der ersten Förderstrecke 2 schließt sich eine rechtwinklig dazu verlaufende zweite Förderstrecke 23 an. Diese weist ebenso wie die erste Förderstrecke 2 eine Reihe von endlosen Gummischnüren 24a, 24 b od. dergl. auf. Eine an der zweiten Förderstrecke 23 angeordnete Wendeeinrichtung 25 enthält einen Saugkopf 26 zum Auf­ nehmen der einzelnen Halbleiterplättchen SW, einen Wendearm 27 und ein Antriebsteil 28 zum Verdrehen sowie Heben und Senken des den Saugkopf 26 tragenden Wendearms 27.

Die Wendeeinrichtung 25 ist in Fig. 3 und 4 im einzelnen dargestellt. Der vom Wendearm 27 getragene Saugkopf 26 hat in der Mitte eine Ansaugbohrung 29. Der Wendearm 27 ist mittels eines Lagers 31 drehbar in einem Tragarm 30 gelagert und trägt am anderen Ende ein Ritzel 32. Dieses befindet sich in Eingriff mit einer mittels eines doppelt­ wirkenden Zylinders 34 bewegbaren Zahnstange 33. Zwei am Tragarm 30 hervorstehende Führungsstangen 37, 38 sind verschiebbar in einen Sockel 35 und eine Grund­ platte 36 durchsetzenden Bohrungen geführt. An einem Ende 39 hat der Tragarm 30 eine Gewindebohrung 40 für die Aufnahme einer senkrecht angeordneten Gewinde­ spindel 41. Diese ist mittels Lagern 43, 44 in einem sich über den Sockel 35 anhebenden Lagerbock 42 gela­ gert und am unteren Ende über eine Kupplung 45 antriebs­ übertragend mit der Welle eines umsteuerbaren Motors 46 verbunden.

Bei Antrieb der Gewindespindel 41 mittels des Motors 46 wird der Tragarm 30 unter Führung der Stangen 37, 38 in den Bohrungen des Sockels 35 und der Grundplatte 36 gehoben oder gesenkt. Eine Verschiebung der Zahnstange 33 mittels des Zylinders 34 bewirkt über das mit der Zahnstange kämmende Ritzel 32 ein Verdrehen des Wende­ arms 27 und des daran sitzenden Saugkopfs 26.

Wie man weiterhin in Fig. 1 und 2 erkennt, schließt sich an das Ende der zweiten Förderstrecke 23 eine zu dieser senkrecht und damit zur ersten Förderstrecke 2 parallel verlaufende dritte Förderstrecke 47 an. Diese weist ebenfalls eine Reihe von endlosen Gummischnüren 48 a, 48 b od. dergl. auf. Ferner sind entlang der dritten Förderstrecke 47 eine zweite Auftragseinrichtung 50, ein dritter und ein vierter Verschiebetisch 51 bzw. 52, eine zweite Trockeneinrich­ tung 53, eine dritte Trockeneinrichtung 54 und am Ende eine vierte Kassettenhalterung 55 angeordnet. Die Ver­ schiebetische 51 und 52 sind mittels Zylindern 56 bzw. 57 entlang Führungen 58, 59 bewegbar.

Die entlang der dritten Förderstrecke 47 angeordneten Einrichtungen 50, 51, 52, 53 haben jeweils im wesent­ lichen den gleichen Aufbau wie die ihnen entsprechenden Einrichtungen 5, 13, 14, 19 entlang der ersten Förder­ strecke 2. Entlang der ersten, der zweiten und der dritten Förderstrecke sind jeweils verschiedene Anschlag­ stifte zum Aufhalten der Halbleiterplättchen sowie Ansaug- und Ausblasöffnungen zum Festhalten bzw. Frei­ setzen der Plättchen vorgesehen. Der Betrieb der Vor­ richtung ist durch ein Steuerteil 60 gesteuert.

Die beschriebene Vorrichtung arbeitet folgendermaßen:
Aus einer in die erste Halterung 4 eingesetzten Kassette werden die darin enthaltenen Halbleiterplättchen SW unter senkrechtem Schrittvorschub der Kassette einzeln und nacheinander auf die erste Förderstrecke 2 überführt. Jedes sich entlang der ersten Förderstrecke 2 bewegende Plättchen SW kommt über dem ersten Verschiebetisch 13 zum Stillstand, worauf der Verschiebetisch 13 angehoben, mittels des Zylinders 15 in die erste Auftragseinrichtung 5 eingefahren und in dieser abgesenkt wird, um das Plätt­ chen auf dem Saugteller 9 des Saugkopfs 7 abzusetzen. Durch Anlegen von Unterdruck über die Unterdruckleitung 11 wird das Plättchen auf dem Teller 9 festgehalten, worauf der Verschiebetisch 13 in die Ausgangsstellung zurück­ kehrt.

Darauf wird der Behälter 6 der ersten Auftragsstation 5 bis in Anlage an den Deckel 8 gehoben, und der Saug­ teller 9 mit dem Plättchen SW wird durch den Motor 10 in Drehung versetzt. Dabei tropft dann der in Lösung befindliche Fotolack vom Deckel 8 auf das Plättchen SW herab, so daß er sich gleichmäßig darauf verteilt. Danach wird dann der Motor 10 stillgesetzt und der Behälter 6 wieder abgesenkt.

Anschließend wird der zweite Verschiebetisch 14 mittels des Zylinders 16 in die Auftragseinrichtung 5 einge­ fahren, zum Aufnehmen des Halbleiterplättchens SW ange­ hoben, in die Ausgangsstellung zurückgeführt und in dieser abgesenkt, um das Halbleiterplättchen wieder auf der ersten Förderstrecke 2 abzusetzen.

Bei der Weiterbeförderung entlang der ersten Förder­ strecke 2 gelangt das Plättchen SW an die erste Trockeneinrichtung 19. Hier wird es durch die An­ schlagstifte 20, 21 aufgehalten und durch Anlegen von Unterdruck an die Ansaugbohrung festgehalten und dabei während ca. 30 bis 45 sec auf eine Temperatur von 120 bis 135°C erwärmt. Nach dem dadurch bewirkten Trocknen des Fotolacks gelangt das Plättchen dann entlang der ersten Förderstrecke 2 zum Anfang der zweiten Förderstrecke 23.

Bei der Bewegung entlang der zweiten Förderstrecke 23 wird das Plättchen an der Wendeeinrichtung 25 aufgehalten. Durch Anlegen von Unterdruck an die Ansaugbohrung 29 wird das Plättchen SW vom Saugkopf 26 aufgenommen, worauf der Motor 46 in Gang gesetzt wird, um den Tragarm 30 zu heben. Anschließend wird die Zahnstange 33 mittels des Zylinders 34 bewegt, um den Wendearm 27 zu verdrehen und damit das vom Saugkopf 26 festgehaltene Plättchen zu wenden. Darauf wird der Motor 46 umgesteuert, um den Tragarm 30 zu senken, und der an die Bohrung 29 gelegte Unterdruck wird aufgehoben, um das Plättchen auf der zweiten Förderstrecke 23 abzusetzen.

Am Ende der zweiten Förderstrecke 23 gelangt das Plätt­ chen SW dann auf die dritte Förderstrecke 47 und wird in der zweiten Auftragseinrichtung 50 in der vorstehend in bezug auf die erste Auftrageinrichtung 5 beschrie­ benen Weise an der anderen Seite mit dem Fotolack beschichtet. Anschließend wird das Plättchen in der zweiten Trockeneinrichtung während etwa 15 bis 25 sec bei 60 bis 70°C und danach in der dritten Troc­ keneinrichtung 54 während etwa 15 bis 25 sec bei 110 bis 120°C getrocknet und anschließend in eine in die vierte Kassettenhalterung 55 eingesetzte Kassette über­ führt.

Die auf die beschriebene Weise beidseitig mit dem Fotolack beschichteten Halbleiterplättchen können nun beidseitig belichtet und anschließend geätzt werden.

Im übrigen ist die Erfindung nicht auf das beschriebene Ausführungsbeispiel beschränkt, sondern erlaubt die verschiedensten Abwandlungen desselben. So können etwa die Wendeeinrichtung, die Auftragseinrichtungen und die Trockeneinrichtungen anders ausgeführt sein als dargestellt und beschrieben. Ferner braucht die Beförderung der Halbleiterplättchen entlang den Förder­ strecken nicht mittels endloser Gummischnüre od. dergl., sondern kann beispielsweise auch nach dem Luftkissen­ prinzip erfolgen.

Um die Arbeitsweise der Vorrichtung weiter zu verbes­ sern, können einzelne Teile in der nachstehend beschrie­ benen Weise abgewandelt werden.

So kann der Saugkopf 7 der Auftragseinrichtung 5, 50 ein Paar kreisbogenförmige Erhebungen 91, 92 mit in diesen geformten, kreisbogenförmigen Ansaugschlitzen 93 bzw. 94 aufweisen, um die Plättchen SW sicher festzuhalten (Fig. 5).

Ferner kann der Saugkopf 26 der Wendeeinrichtung, wie in Fig. 6 dargestellt, zusätzlich zu der Ansaug­ öffnung 29 in der Mitte weitere Ansaugöffnungen 291, 292 nahe den Rändern aufweisen, ebenfalls um die Plättchen SW sicher festzuhalten.

Um eine sichere Überführung der Plättchen zwischen den senkrecht aneinanderstoßenden Förderstrecken zu gewähr­ leisten, kann der Übergang etwa von der zweiten zur dritten Förderstrecke 23 bzw. 47 in der in Fig. 7 dar­ gestellten Weise ausgeführt sein. Das Ende der zweiten Förderstrecke 23 ragt hier um ein Stück in die dritte Förderstrecke 47 hinein. Ihm gegenüber weist die dritte Förderstrecke 47 ein zusätzliches Förderband 48 c auf, welches dazu dient, die Bewegungsrichtung der Plättchen SW zuverlässig umzulenken.

Fig. 8 zeigt eine Anordnung zum Verbessern der Heiz­ leistung an einer Trockenstation durch Veränderung des Abstandes zwischen dem jeweiligen Halbleiterplättchen SW und der in der Trockenstation vorhandenen Heizeinrich­ tung. Bei der hier dargestellten ersten Heizeinrichtung 19 hat eine ein Heizelement 191 enthaltende Heozplatte 192 an der Oberseite ein Paar Nuten 193. Die Gummischnüre 3 c oder die Heizplatte 192 sind senkrecht bewegbar, um damit den Abstand zwischen den Plättchen und der Heiz­ platte 192 zu verändern.

Ein in Fig. 9 teilweise dargestellter Verschiebetisch 13 hat ein Paar kreisbogenförmiger Nuten 131, 132 für die sichere Halterung eines Halbleiterplättchens SW. Im Bereich der Nuten 131, 132 ist jeweils eine Ansaugöff­ nung 133 bzw. 134 geformt. Für die genaue Ausrichtung der ankommenden Halbleiterplättchen SW in der Mitte der Förderstrecke ist außerdem ein eine kreisbogen­ förmige Anschlagfläche 201 aufweisender Ausricht­ anschlag 202 vorgesehen.

Claims (4)

1. Vorrichtung zum Beschichten beider Seiten von Halbleiterplättchen mit einem Fotolack, mit:

• - einer ersten Förderstrecke für den Transport einer Folge von einzelnen, aus einer Kassette entnommenen Halbleiterplättchen,
• - einer an der ersten Förderstrecke angeordneten ersten Auftragseinrichtung für den Fotolack,
• - einer auf die erste Auftragseinrichtung folgenden, an der ersten Förderstrecke angeordneten ersten Trockeneinrichtung,
• - einer an die erste Förderstrecke anschließenden zweiten Förderstrecke für die Weiterbeförderung der einzelnen aufeinanderfolgenden und einseitig beschichteten Halbleiterplättchen,
• - einer an der zweiten Förderstrecke angeordneten Wendeeinrichtung zum Umdrehen der Halbleiterplättchen,
• - einer dritten Förderstrecke für die Weiterbeförderung der einzeln aufeinanderfolgenden, umgedrehten Halbleiterplättchen,
• - einer an der dritten Förderstrecke angeordneten zweiten Auftragseinrichtung zum Auftragen von Fotolack auf die andere Seite der Halbleiterplättchen und
• - einer auf die zweite Auftragseinrichtung folgend an der dritten Förderstrecke angeordneten zweiten Trockeneinrichtung,

wobei die erste und die zweite Auftragseinrichtung jeweils einen Behälter, einen Saugteller und einen Motor zum Drehen des Saugtellers umfassen, dadurch gekennzeichnet, daß die erste und die zweite Auftragseinrichtung (5, 50) einen Deckel (8) umfassen, wobei der Behälter (6) in Anlage an den Deckel (8) angehoben werden kann, und daß die Wendeeinrichtung einen Saugkopf (26) zum Ansaugen eines Halbleiterplättchen (SW), einen den Saugkopf tragenden Wendearm (27) und eine mit dem Wendearm verbundene Antriebseinrichtung (30 bis 46) zum Verdrehen sowie Heben und Senken desselben aufweist.

2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die erste und die dritte Förderstrecke (2 bzw. 47) parallel zueinander angeordnet sind und daß die zweite Förderstrecke (23) lotrecht zur ersten und zur dritten Förderstrecke verläuft.

3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens am Anfang der ersten Förderstrecke (2) und am Ende der dritten Förderstrecke (47) jeweils eine Kassettenhalterung (4 bzw. 55) angeordnet ist.