DE3047578A1 - Vorrichtung zum beschichten beider seiten von halbleiterplaettchen mit einem fotowiderstandsmaterial - Google Patents

Vorrichtung zum beschichten beider seiten von halbleiterplaettchen mit einem fotowiderstandsmaterial

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DE3047578A1
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Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum beidseitigen Beschichten von Halbleiterplättchen mit einem Fotowiderstandsmaterial.
Bei der Herstellung von integrierten Schaltungen wird gewöhnlich das sogenannte Fotoätzverfahren angewendet, zu dessen Vorbereitung ein Fotowiderstandsmaterial auf ein Halbleiterplättchen aufgetragen und getrocknet werden muß. Das Auflösungsvermögen des lotoätzverfahrens und damit die genaue Darstellung des Musters der integrierten Schaltung hängt in großem Maße von einer möglichst gleichmäßigen Beschichtung der Plättchen mit dem Fotowiderstandsmaterial ab.
Die Herstellung von Silikonplättchen als Ausgangsmaterial für Halbleiterplättchen oder "Wafers" erfordert einen hohen Aufwand an elektrischer Energie, so daß solche Silikonplättchen sehr teuer sind. TJm die derart teuren Silikonplättchen bestmöglich auszunützen, werden sie heutzutage an beiden Seiten mit Fotowiderstandsmaterial beschichtet, um auf beiden Seiten Schaltungskreise formen zu können.
Der beidseitige Auftrag des Fotowiderstandsmaterials geschieht bisher in der Weise, daß mehrere Plättchen in eine Kassette eingesetzt werden, die Kassette an einem Ende einer Auftragsvorrichtung angeordnet wird und die Plättchen einzeln aufeinander folgend von der Kassette zur Auftragseinrichtung überführt werden. In dieser werden die Plättchen jeweils an einer Seite mit dem Fotowiderstandsmaterial beschichtet, anschließend getrocknet und schließlich in eine am anderen Ende der Vorrichtung angeordnete Kassette überführt. Diese Kassette wird dann überkopf gewendet und am Einlaß der
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Auftragsvorrichtung angeordnet, um anschließend die andere Seite der Plättchen zu beschichten, worauf die damit an beiden Seiten beschichteten Plättchen wiederum in eine am Auslaß der Vorrichtung angeordnete Kassette überführt werden.
Die Kassette mit den darin enthaltenen beschichteten Plättchen wird nochmals nachgetrocknet, worauf die Plättchen dann beidseitig belichtet werden können.
Das beidseitige Beschichten der Plättchen erfolgt bisher somit in einem mehrere Schritte umfassenden Verfahren, bei welchem zwischen dem Auftrag des lOtowiderstandsmaterials auf die eine Seite und dem Auftrag des Materials auf die andere Seite der Plättchen eine geraume Zeit verstreicht. Dadurch können die Beschichtungen auf den beiden Seiten der Plättchen aufgrund veränderter Arbeitsbedingungen von unterschiedlicher Güte sein, und es besteht die Gefahr einer bei der Herstellung von Halbleiterplättchen absolut unzulässigen Ablagerung von Staub.
Ein Ziel der Erfindung ist die Beseitigung der vorstehend genannten Mängel bekannter Anordnungen und die Schaffung einer Vorrichtung zum beidseitigen Beschichten von Halbleiterplättchen mit einem Fotowiderstandsmaterial, mit einer zwischen einer Vorrichtung für den Auftrag des Materials auf die eine Seite und einer Vorrichtung zum Auftragen des Materials auf die andere Seite der Plättchen angeordneten Wendeeinrichtung. Eine solche Vorrichtung ermöglicht den Auftrag des lotowiderstandsmaterials auf beide Seiten der Plättchen innerhalb einer sehr kurzen Zeitspanne, so daß man eine an beiden Seiten äußerst gleichmäßige und insbesondere staubfreie Beschichtung erhält.
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Gemäß der Erfindung hat eine Vorrichtung zum Beschichten beider Seiten von Halbleiterplättchen mit einem Fotowider standsraaterial eine erste Förderstrecke für den Transport einer Folge von einzelnen Halbleiterplättchen, eine an der ersten Förderstrecke angeordnete erste Auftragseinrichtung für das Fotowiderstandsmaterial, eine auf die erste Auftragseinrichtung folgend an der ersten Förderstrecke angeordnete erste Trockeneinrichtung, eine an die erste Förderstrecke anschließende zweite Förderstrecke für die Weiterbeförderung der einzeln aufeinander folgenden Halbleiterplättchen, eine an der zweiten Förderstrecke angeordnete Wendeeinrichtung zum Wenden der Halbleiterplättchen, eine an die zweite Förderstrecke anschließende dritte Förderstrecke für die Weiterbeförderung der einzeln aufeinander folgenden Halbleiterplättchen, eine ander dritten Förderstrecke angeordnete zweite Auftragseinrichtung für das Fotowiderstandsmaterial und eine auf die zweite Auftragseinrichtung folgend an der dritten Förderstrecke angeordnete zweite Trockeneinrichtung.
Im folgenden sind Ausfuhrungsbeispxele der Erfindung anhand der Zeichnung erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine Draufsicht auf eine Vorrichtung für die beidseitige Beschichtung von Halbleiterplättchen mit einem Fotowiderstandsmaterial in einer Ausführungsform der Erfindung,
Fig. 2 eine Seitenansicht der Vorrichtung nach Fig. "I1
Fig. 3 eine Draufsicht auf eine zur Vorrichtung nach Fig. 1 gehörende Wendeeinrichtung,
Fig. 4 eine im Schnitt dargestellte Seitenansicht der Wendeeinrichtung nach Fig. 3,
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Fig. 5 eine Draufsicht auf einen in der Vorrichtung nach Fig. 1 verwendeten Saugkopf in einer abgewandelten Ausführungsform,
Fig. 6 eine Draufsicht auf ein Teil der Wendeeinrichtung in einer abgewandelten Ausführungsform,
Fig. 7 eine Draufsicht auf den Übergang von einer zweiten zu einer dritten Förderstrecke der Vorrichtung nach Fig. 1 in einer abgewandelten Ausführungsform ,
Fig. 8 eine Schnittansicht einer Trockeneinrichtung der Vorrichtung nach Fig. 1 und
Fig. 9 eine Draufsicht eines Verschiebetischs der Vorrichtung nach Fig. 1 in einer abgewandelten Ausführungsform.
Eine in Fig. 1 und 2 im Ganzen dargestellte Vorrichtung zum beidseitigen Beschichten von Halbleiterplättchen mit einem Fotowiderstandsmaterial hat ein Gehäuse 1," auf dessen Oberseite eine erste Förderstrecke 2 für den Transport von Halbleiterplättchen angeordnet ist. In einer praktischen Ausführung ist enlang der Förderstrecke 2 eine Reihe von endlosen Schnüren 3a, 3b, 3c aus Gummi od. dergl. angeordnet.
Am Anfang der ersten Förderstrecke 2 ist eine erste Kassettenhalterung 4- angeordnet. Sie dient der Aufnahme einer mehrere übereinander liegende Fächer aufweisenden Kassette und bewegt diese schrittweise auf- oder abwärts, um die darin enthaltenen Halbleiterplättchen SW einzeln nacheinander auf die erste Förderstrecke zu überführen.
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Eine an der ersten Förderstrecke 2 angeordnete erste Auftragseinrichtung 5 weist einen Behälter 6 für das iOtowiderstandsmaterial, einen drehbar in der Mitte des Behälter angeordneten Saugkopf 7 und einen Deckel 8 auf. Der Saugkopf 7 trägt am oberen Ende einen Saugteller 9 für die Aufnahme eines Plättchens SW und ist mittels eines Motors 10 in Drehung versetzbar. Der Behälter 6 ist mittels (nicht dargestellter) Einrichtungen aufwärts bewegbar, um das darin enthaltene Fotowiderstandsmaterial auf die Unterseite des Deckels 8 zu übertragen. Am Behälter 6 ist eine Unterdruckleitung 11 sowie eine Zulauf- und Ablaufleitung 12 für das Fotowiderstandsmaterial angebracht.
An der Eingangsseite und der Ausgangsseite der ersten Auftragsstation ist ein erster bzw. ein zweiter Verschiebetisch 13 bzw. 14- angeordnet. Die Verschiebetische 13 und 14 sind mittels (nicht gezeigter) Einrichtungen heb- und senkbar und mittels Zylindern 15 bzw. 16 in Eichtung der Pfeile waagerecht entlang Führungen 17» 18 bewegbar.
An die erste Auftragseinrichtung 5 schließt sich eine erste Trockeneinrichtung 19 an. Diese weist ein Paar Anschlagstifte 20, 21 sowie eine Heizplatte auf.
Am Ende der ersten Förderstrecke 2 ist eine zweite Kassettenhalterung 22 angeordnet. Sie dient der Aufnahme einer mehrere übereinander angeordnete Fächer aufweisenden Kassette, in welche die an einer Seite beschichteten Halbleiterplättchen SW nacheinander überführbar sind. Diese Kassette wird Jedoch für die beidseitige Beschichtung der Halbleiterplättchen SW nicht verwendet.
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An das Ende der ersten Förderstrecke 2 schließt sich eine rechtwinklig dazu verlaufende zweite Förderstrecke 23 an. Diese weist ebenso wie die erste Förderstrecke eine Reihe von endlosen Gummischnüren 24a, 24b od. dergl. auf. Eine an der zweiten Förderstrecke 23 angeordnete Wendeeinrichtung 25 enthält einen Saugkopf 26 zum Aufnehmen der einzelnen Halblexterplättchen SW, einen Wendearm 27 und ein Antriebsteil 28 zum Verdrehen sowie Heben und Senken des den Saugkopf 26 tragenden Wendearms 27.
Die Wendeeinrichtung 25 ist in Fig. 3 und 4 im einzelnen dargestellt. Der vom Wendearm 27 getragene Saugkopf hat in der Mitte eine Ansaugbohrung 29· Der Wendearm ist mittels eines Lagers 31 drehbar in einem Tragarm gelagert und trägt am anderen Ende ein Ritzel 32. Dieses befindet sich in Eingriff mit einer mittels eines doppeltwirkenden Zylinders 34 bewegbaren Zahnstange 33· Zwei am Tragarm 30 hervorstehende Führungsstangen 37» 38 sind verschieblich in einen Sockel 35 und eine Grundplatte 36 durchsetzenden Bohrungen geführt. An einem Ende 39 hat der Tragarm 30 eine Gewindebohrung 40 für die Aufnahme einer senkrecht angeordneten Gewindespindel 41. Diese ist mittels Lagern 43, 44 in einem sich über den Sockel 35 erhebenden Lagerbock 42 gelagert und am unteren Ende über eine Kupplung 45 antriebsübertragend mit der Welle eines umsteuerbaren Motors verbunden.
Bei Antrieb der Gewindespindel 41 mittels des Motors wird der Tragarm 30 unter Führung der Stangen 37» 38 in den Bohrungen des Sockels 35 und der Grundplatte gehoben oder gesenkt. Eine Verschiebung der Zahnstange mittels des Zylinders 34 bewirkt über das mit der Zahnstange kämmende Ritzen 32 ein Verdrehen des Wendearms 27 und des daran sitzenden Saugkopfs 26.
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Wie man weiterhin in Pig. 1 und 2 erkennt, schließt sich an das Ende der zweiten Förderstrecke 23 eine zu dieser senkrecht und damit zur ersten Förderstrecke 2 parallel verlaufende dritte Förderstrecke 47 an. Diese weist ebenfalls eine Reihe von endlosen Gummischnüren 48a, 48b od. dergl. auf. Am Anfang der dritten Forderstrecke 47 ist eine dritte Kassettenhalterung 49 angeordnet. Ferner sind entlang der dritten Förderstrecke 47 eine zweite Auftragseinrichtung 50» ein dritter und ein vierter verschiebetisch 51 bzw. 52, eine zweite Trockeneinrichtung 53» eine dritte Trockeneinrichtung 54 und am Ende eine vierte Kassettenhalterung 55 angeordnet. Die Verschiebetische 51 und 52 sind mittels Zylindern 56 bzw. entlang Führungen 58* 59 bewegbar.
Die entlang der dritten Förderstrecke 47 angeordneten Einrichtungen 50, 51» 52, 53 haben jeweils im wesentlichen den gleichen Aufbau wie die ihnen entsprechenden Einrichtungen 5» 13, 14, 19 entlang der ersten Förderstrecke 2. Entlang der ersten, der zweiten und der dritten Förderstrecke sind jeweils verschiedene Anschlagstifte zum Aufhalten der Halbleiterplättchen sowie Ansaug- und Ausblasöffnungen zum Festhalten bzw. Freisetzen der Plättchen vorgesehen. Der Betrieb der Vorrichtung ist durch ein Steuerteil 60 gesteuert.
Die beschriebene Vorrichtung arbeitet folgendermaßen: Aus einer in die erste Halterung 4 eingesetzten Kassette werden die darin enthaltenen Halbleiterplättchen SV unter senkrechtem Schrittvorschub der Kassette einzeln und nacheinander auf die erste Förderstrecke 2 überführt. Jedes sich entlang der ersten Förderstrecke 2 bewegende Plättchen SW kommt über dem ersten Verschiebetisch 13 zum Stillstand, worauf der Verschiebetisch 13 angehoben, mittels des Zylinders 15 in die erste Auftragseinrichtung 5 eingefahren und in dieser abgesenkt wird, um das Plätt-
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chen auf dem Saugteller 9 des Saugkopfs 7 abzusetzen. Durch .Anlegen von Unterdruck über die Saugleitung 11 wird das Plättchen auf dem Teller 9 festgehalten, worauf der Verschiebetisch 13 in die Ausgangsstellung zurückkehrt .
Darauf wird der Behälter 6 der ersten Auftragsstation bis in Anlage an den Deckel 8 gehoben, und der Saugteller 9 mit dem Plättchen SW wird durch den Motor 10 in Drehung versetzt. Dabei tropft darin das in Lösung befindliche Fotowiderstandsmaterial vom Deckel 8 auf das Plättchen SW herab, so daß es sich gleichmäßig darauf verteilt. Danach wird dann der Motor 10 stillgesetzt und der Behälter 6 wieder abgesenkt.
Anschließend wird der zweite Verschiebetisch 14 mittels des Zylinders 16 in die Auftragseinrichtung 5 eingefahren, zum Aufnehmen des Halbleiterplättchens SW angehoben, in die Ausgangsstellung zurückgeführt und in dieser abgesenkt, um das Halbleiterplättchen wieder auf der ersten Förderstrecke 2 abzusetzen.
Bei der Weiterbeförderung entlang der ersten Förderstrecke 2 gelangt das Plättchen S1// an die erste Trockeneinrichtung 19. Hier wird des durch die Anschlagstifte 20, 21 aufgehalten und durch Anlegen von Unterdruck an die Ansaugbohrung festgehalten und dabei während ca. 30 bis 4-5 see auf eine Temperatur von 120 bis 135 0C erwärmt. Nach dem dadurch bewirkten Trocknen des Fotowiderstandsmaterials gelangt das Plättchen dann entlang der ersten Förderstrecke 2 zum Anfang der zweiten Förderstrecke 23·
Bei der Bewegung entlang der zweiten Förderstrecke 23 wird das Plättchen an der Wendeeinrichtung 25 aufgehalten. Durch Anlegen von Unterdruck an die Ansaugbohrung 29
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wird das Plättchen SW vom Saugkopf 26 aufgenommen, worauf der Motor 46 in Gang gesetzt wird, um den Tragarm 30 zu heben. Anschließend wird die Zahnstange 33 mittels des Zylinders 34· bewegt, um den Wendearm 27 zu verdrehen und damit das vom Saugkopf 26 festgehaltene Plättchen zu wenden. Darauf wird der Motor 46 umgesteuert, um den Tragarm 30 zu senken, und der an die Bohrung 29 gelegte Unterdruck wird aufgehoben, um das Plättchen auf der zweiten Förderstrecke 23 abzusetzen.
Am Ende der zweiten Förderstrecke 23 gelangt das Plättchen SW dann auf die dritte Förderstrecke 47 und wird in der zweiten Auftrags einrichtung 50 in der vorstehend in bezug auf die erste Auftragseinrichtung 5 beschriebenen Weise an der anderen Seite mit dem Fotowiderstandsmaterial beschichtet. Anschließend wird das Plättchen in der zweiten Trockeneinrichtung während etwa 15 bis 25 see bei 60 bis 70 0C und danach in der dritten Trokkeneinrichtung 5^ während etwa 15 bis 25 see bei 110 bis 120 0C getrocknet und anschließend in eine in die vierte Kassettenhalterung 55 eingesetzte Kassette überführt.
Die auf die beschriebene Weise beidseitig mit dem Fotowiderstandsmaterial beschichteten Halbleiterplättchen können nun beidseitig belichtet und anschließend geätzt werden.
Ein wesentliches Merkmal der erfindungsgemäßen Vorrichtung ist die am Vorschubweg der Halbleiterplättchen · angeordnete Wendeeinrichtung, welche den Auftrag des Fotowiderstandsmaterials auf beide Seiten der Plättchen innerhalb einer sehr kurzen Zeitspanne ermöglicht. Im Gegensatz zum bekannten Verfahren, bei welchem zwischen der Beschichtung der einen Seite und der Beschichtung der anderen Seite eine beträchtliche Zeit verstreicht,
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besteht dalier kaum die Gefahr eines ungleichmäßigen Auftrags aufgrund von Veränderungen der Konsistenz des Fotowiderstandsmaterials oder anderer Arbeitsbedingungen. Insbesondere ist auch das Anhaften von Staub vermieden, so daß Halbleiterelemente von hoher Präzision erzielbar sind.
Das Auftragen und Trocknen des Fotowiderstandsraaterials erfolgt in einem fortlaufenden Arbeitsgang und ist damit für eine Massenfertigung geeignet.
Für den Auftrag einer dickeren Schicht des Fotowiderstandsmaterials kann, die beschriebene Vorrichtung unter Weglassung oder Stillsetzung der Wendeeinrichtung verwendet werden, um auf eine Seite der Halbleiterplättchen einen zweimaligen Auftrag des Fotowiderstandsmaterials aufzubringen.
Für die Beschichtung von Halbleiterplättchen auf jeweils nur einer Seite können Kassetten in die zweite und dritte Kassettenhalterung 22 bzw. 29 eingesetzt und die beiden Förderstrecken 2 und 4-7 getrennt voneinander betrieben worden.
Im übrigen ist die Erfindung nicht auf das beschriebene Ausführungsbeispiel beschrankt, sondern erlaubt die verschiedensten Abwandlungen desselben. So können etwa die V/ende einrichtung, die Auftragseinrichtungen und die Trockeneinrichtungen anders ausgeführt sein als dargestellt und beschrieben. Ferner braucht die Beförderung der Halbleiterplättchen entlang den Förderstrecken nicht mittels endloser Gummischnüre od. dergl., sondern kann beispielsweise auch nach dem Luftkissenprinzip erfolgen.
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Um die Arbeitsweise der Vorrichtung weiter zu verbessern, können einzelne Teile in der nachstehend beschriebenen Weise abgewandelt werden.
So kann der Saugkopf 7 der Auftragseinrichtung 5» 50 ein Paar kreisbogenförmige Erhebungen 91» 92 mit in diesen geformten, krexsbogenformigen Ansaugschlitzen 93 bzw. 94- aufweisen, um die Plättchen SV sicher festzuhalten (Fig. 5).
Ferner kann der Saugkopf 26 der Wendeeinrichtung, wie in Fig. 6 dargestellt, zusätzlich zu der Ansaugöffnung 29 in der lütte weitere Ansaugöffnungen 291, nahe den Rändern aufweisen, ebenfalls um die Plättchen SW sicher festzuhalten.
Um eine sichere Überfüiirung der Plättchen zwischen den senkrecht aneinanderstoßenden Förderstrecken zu gewährleisten, kann der Übergang etwa von der zweiten zur dritten Förderstrecke 23 bzw. 47 in der in Fig. 7 dargestellten Weise ausgeführt sein. Das Ende der zweiten Förderstrecke 23 ragt hier um ein Stück in die dritte Förderstrecke 47 hinein. Ihm gegenüber weist die dritte Förderstrecke 47 ein zusätzliches Förderband 48c auf, welches dazu dient, die Bewegungsrichtung der Plättchen SW zuverlässig umzulenken.
Fig. 8 zeigt eine Anordnung zum Verbessern der Heizleistung an einer Trockenstation durch Veränderung des Abstand zwischen dem jeweiligen Halblexterplättchen SW und der in der Trockenstation vorhandenen Heizeinrichtung. Bei der hier dargestellten ersten Heizeinrichtung 19 f hat eine ein Heizelement 191 enthaltende Heizplatte 191 * an der Oberseite ein Paar Nuten 193· Die Gummischnüre 3c oder die Heizplatte 191 ist senkrecht bewegbar, um damit den Abstand zwischen den Plättchen und der Heiz-
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platte 191 zu verändern.
Ein in 3?ig. 9 teilweise dargestellter Verschiebetisch hat ein Paar kreisbogenförmiger Nuten 131» 132 für die sichere Halterung eines Halbleiterplättchens SVi. Im Bereich der Nuten 131, 132 ist jeweils eine Ansaugöffnung 133 bzw. 134- geformt. Für die genaue Ausrichtung der ankommenden Halbleiterplättchen SW in der Mitte der Förderstrecke ist außerdem ein eine kreisbogenförmige Anschlagfläclie 201 aufweisender Ausrichtanschlag 202 vorgesehen.
Somit schafft die Erfindung also eine Vorrichtung zum bexdseitigen Beschichten von Halbleiterplättchen mit einem lOtowiderstandsmaterial, mit einer zwischen einer ersten und einer zweiten Auftragsstation angeordneten Wendeeinrichtung zum Wenden der zunächst einseitig beschichteten Plättchen, so daß diese an beiden Seiten mit einer gleichmäßigen und staubfreien beschichtung versehen werden können.
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Claims (6)

  1. Π. SETEK COMPAQ LIMITED No. 4-23-3, Nishinippori, Arakawa-ku, Tokyo, Japan
    17. Dezember 198C
    Vorrichtung zum Beschichten beider Seiten von Halbleiterplättchen mit einem Fotowiderstandsmaterial
    Pat ent'ansprüche
    r\.J Vorrichtung zum Beschichten beider Seiten von Halbleiterplättchen mit einem FotowiderStandsmaterial, gekennzeichnet durch eine erste Förderstrecke (2) für den Transport einer Folge von einzelnen Halbleiterplättchen (SW), durch eine an der ersten Förderstrecke angeordnete erste Auftragseinrichtung (5) für das Fotowiderstandsmaterial, durch eine auf die erste
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    TELEFON (ΟΒβ) 99 9ββϋ
    TEl.EQRAMME MONAPAT
    Auftragseinrichtung folgend an der ersten Förderstrecke angeordnete erste Trockeneinrichtung (19)* durch eine an die erste Förderstrecke anschließende zweite Förderstrecke (23) für die Weiterbeförderung der einzeln aufeinander folgenden Halbleiterplättchen, durch eine an der zweiten Förderstrecke angeordnete Wendeeinrichtung (25) zum Wenden der Halbleiterplättchen, durch eine an die zweite Förderstrecke anschließende dritte Förderstrecke (4-7) für die Weiterbeförderung der einzeln aufeinander folgenden Halbleiterplättchen, durch eine an der dritten Förderstrecke angeordnete zweite Auftragseinrichtung (50) für das Fotowiderstandsmaterial und durch eine auf die zweite Auftragseinrichtung folgend an der dritten Förderstrecke angeordnete zweite Trockeneinrichtung (53).
  2. 2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch g e k e η η zeichnet, daß die erste und die dritte Förderstrecke (2 bzw. 4-7) parallel zueinander angeordnet sind und daß die zvreite Förderstrecke (23) lotrecht zur ersten und zur dritten Förderstrecke verläuft.
  3. 3- Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens am Anfang der ersten Förderstrecke (2) und am Ende der dritten Förderstrecke (4-7) Jeweils eine Kassettenhalterung (4- bzw. 55) angeordnet ist.
  4. 4·. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß jeweils am Anfang und am Ende der ersten sowie der dritten Förderstrecke (2 bzw. 4-7) eine Kassettenhalterung (4-, 22; 4-9, 55) angeordnet ist.
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  5. 5· Vorrichtung nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch g ekenn ζ e i chnet, daß die Wendeeinrichtung (25) einen Saugkopf (26) zum Ansaugen eines Halbleiterplättchens (SW), einen den Saugkopf tragenden Wendearm (27) und mit dem Wendearm verbundene Antriebseinrichtungen (30 bis 46) zum Verdrehen sowie Heben und Senken desselben aufweist.
  6. 6. Vorrichtung nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 5» dadurch gekennz eichnet, daß auf die zweite Trockeneinrichtung (53) eine dritte Trockeneinrichtung (54) folgt.
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DE19803047578 1979-12-17 1980-12-17 Vorrichtung zum beschichten beider seiten von halbleiterplaettchen mit einem fotowiderstandsmaterial Granted DE3047578A1 (de)

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