JPS5946093B2 - 半導体ウエハのホトレジスト塗布装置 - Google Patents
半導体ウエハのホトレジスト塗布装置Info
- Publication number
- JPS5946093B2 JPS5946093B2 JP7934877A JP7934877A JPS5946093B2 JP S5946093 B2 JPS5946093 B2 JP S5946093B2 JP 7934877 A JP7934877 A JP 7934877A JP 7934877 A JP7934877 A JP 7934877A JP S5946093 B2 JPS5946093 B2 JP S5946093B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- spin chuck
- belt
- onto
- coating equipment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、半導体ウェハ基板（以下ウェハ）上に均一な
感光性樹脂（以下ホトレジストと称す）。
感光性樹脂（以下ホトレジストと称す）。
被膜を自動的に塗布する装置に関するものである。半導
体装置の製造過程におけるホトエッチング工程は、回路
構成に必要な微細パターンを得るための極めて重要な工
程であり、ウェハ上のホトレジスト被膜は薄くそして均
一性を有することが不 。可欠要件である。そのため通
常、半導体工業ではホトレジストは、回転塗布法により
付着されている。従来のホトレジスト塗布装置によるウ
ェハハンドリング（特に塗布処理位置へのウェハ供給或
は搬出）には、各種方法（エアロータと送り爪を併用し
たもの、或は、二本のアームを用いたもの等）が用いら
れてきたが、複雑かつ安定性にかける機構、動作となつ
ていた。
体装置の製造過程におけるホトエッチング工程は、回路
構成に必要な微細パターンを得るための極めて重要な工
程であり、ウェハ上のホトレジスト被膜は薄くそして均
一性を有することが不 。可欠要件である。そのため通
常、半導体工業ではホトレジストは、回転塗布法により
付着されている。従来のホトレジスト塗布装置によるウ
ェハハンドリング（特に塗布処理位置へのウェハ供給或
は搬出）には、各種方法（エアロータと送り爪を併用し
たもの、或は、二本のアームを用いたもの等）が用いら
れてきたが、複雑かつ安定性にかける機構、動作となつ
ていた。
そのため、保守の問題又はウェハにおけるダメージ（割
れ、かけ）の発生等において難点があつた。図を用いて
従来の問題点を説明すると、第１図は、従来のホトレジ
スト塗布装置におけるウェハ搬送の原理を示す正面図で
、方式はエアロータと送り爪を併用した機構である。
れ、かけ）の発生等において難点があつた。図を用いて
従来の問題点を説明すると、第１図は、従来のホトレジ
スト塗布装置におけるウェハ搬送の原理を示す正面図で
、方式はエアロータと送り爪を併用した機構である。
供給エアロータ１により搬送されてきたウェハ２は、塗
布処理部の手前で一旦停止し、送り板３に取付けられた
送り゛込み爪４により押し出される様に送り板動作線５
の矢印（１）の動作を行ない、塗布処理部のスピンチャ
ック６上に吸着されて載置固定される。ここで同時に、
すでに塗布処理済のウェハ２’ も、送り出し爪７によ
り搬出工アローダ８上に送り出され、次の処理へと送り
出される。スピンチャック６上にウェハ２が載置固定さ
れると、送り板３は動作線５の矢印（２）、（３）、（
４）、と動作し元に戻る。一方スピンチャック６は、塗
布処理位置まで下降し、ウェハにホトレジストの回転塗
布を行ない、終了后再び上昇し前記動作が繰返される。
以上の様に従来は処理すべきウェハ及び処理済のウェハ
の周縁部を、直接爪により引掛けて押出しているが、処
理済のウェハはホトレジストがウェハ周縁部にも付着し
ており、そのため、送り出し爪にウェハが付着してしま
い、送り板が戻る際搬出されずに引戻されることがあつ
た。このようなことが原因となり、処理済のウェハはも
とより、処理前のウェハにまでダメージを与えていた。
本発明の目的は上記問題点を解決し、塗布処理位置への
ウェハの供給及び次工程への搬出を確実、容易に行なえ
るホトレジスト塗布装置を提供することにある。
布処理部の手前で一旦停止し、送り板３に取付けられた
送り゛込み爪４により押し出される様に送り板動作線５
の矢印（１）の動作を行ない、塗布処理部のスピンチャ
ック６上に吸着されて載置固定される。ここで同時に、
すでに塗布処理済のウェハ２’ も、送り出し爪７によ
り搬出工アローダ８上に送り出され、次の処理へと送り
出される。スピンチャック６上にウェハ２が載置固定さ
れると、送り板３は動作線５の矢印（２）、（３）、（
４）、と動作し元に戻る。一方スピンチャック６は、塗
布処理位置まで下降し、ウェハにホトレジストの回転塗
布を行ない、終了后再び上昇し前記動作が繰返される。
以上の様に従来は処理すべきウェハ及び処理済のウェハ
の周縁部を、直接爪により引掛けて押出しているが、処
理済のウェハはホトレジストがウェハ周縁部にも付着し
ており、そのため、送り出し爪にウェハが付着してしま
い、送り板が戻る際搬出されずに引戻されることがあつ
た。このようなことが原因となり、処理済のウェハはも
とより、処理前のウェハにまでダメージを与えていた。
本発明の目的は上記問題点を解決し、塗布処理位置への
ウェハの供給及び次工程への搬出を確実、容易に行なえ
るホトレジスト塗布装置を提供することにある。
第２図は本発明による一実施例の原理を示す正面図、第
３図はその側面図を示すものである。
３図はその側面図を示すものである。
前工程の処理を終えたウェハは、ベルト９に載り搬送さ
れてくる。次いでベルト１０上に移り、塗布処理位置の
上にくると位置決め部材と検出部１１がすでにウェハ停
止位置で待機しており、ベルト１０で送られたウェハ２
を受け止めて位置決めを行なう。ベルト９及び１０は、
それぞれ２本が水平方向に同一速度で並走するようにな
つている。ここでウェハを検出部により検出すると、ウ
ェハ２の真下に位置しているスピンチャック６が上昇し
、ウェハ２は真空により吸着される。その後、ベルト１
０は、第３図の側面図に示すように偏心カム１２の動作
により、ベルト１０を支持する腕が動作線１３の如く左
右に広げられて２本のベルト間隔が拡幅され、スピンチ
ャック６に吸着されたウェハ２はこの広げられたベルト
の間を通つて塗布処理位置まで下降し、所定の塗布処理
が施される。塗布処理が完了すると、スピンチャック６
は再び上昇し、塗布済ウェハは広げられたベルトの間を
通つてベルト１０上に戻り、後ベルト１０の間隔が元に
戻る。この状態でベルト１０を１駆動し、ウェハの真空
吸着を断つてスピンチャック６を下降させることにより
ウェハ２は再びベルト１０上を自動的に搬送されて次の
処理工程へ送り出される。このように本発明によれば、
塗布処理済のウェハのハンドリングには、ウェハの表面
或は周縁部に送り機構部が全く触れることなく容易に搬
送を行なうことが可能となり、またその搬送速度も常に
一定速度に保持でき、ウェハに与えるダメージもなくな
る。装置の動作もウェハの塗布処理部への受渡しのため
に、ベルト間隔の開閉とスピンチャックの上下動だけで
よく、従来装置に較べ非常に安定した動作となつている
。
れてくる。次いでベルト１０上に移り、塗布処理位置の
上にくると位置決め部材と検出部１１がすでにウェハ停
止位置で待機しており、ベルト１０で送られたウェハ２
を受け止めて位置決めを行なう。ベルト９及び１０は、
それぞれ２本が水平方向に同一速度で並走するようにな
つている。ここでウェハを検出部により検出すると、ウ
ェハ２の真下に位置しているスピンチャック６が上昇し
、ウェハ２は真空により吸着される。その後、ベルト１
０は、第３図の側面図に示すように偏心カム１２の動作
により、ベルト１０を支持する腕が動作線１３の如く左
右に広げられて２本のベルト間隔が拡幅され、スピンチ
ャック６に吸着されたウェハ２はこの広げられたベルト
の間を通つて塗布処理位置まで下降し、所定の塗布処理
が施される。塗布処理が完了すると、スピンチャック６
は再び上昇し、塗布済ウェハは広げられたベルトの間を
通つてベルト１０上に戻り、後ベルト１０の間隔が元に
戻る。この状態でベルト１０を１駆動し、ウェハの真空
吸着を断つてスピンチャック６を下降させることにより
ウェハ２は再びベルト１０上を自動的に搬送されて次の
処理工程へ送り出される。このように本発明によれば、
塗布処理済のウェハのハンドリングには、ウェハの表面
或は周縁部に送り機構部が全く触れることなく容易に搬
送を行なうことが可能となり、またその搬送速度も常に
一定速度に保持でき、ウェハに与えるダメージもなくな
る。装置の動作もウェハの塗布処理部への受渡しのため
に、ベルト間隔の開閉とスピンチャックの上下動だけで
よく、従来装置に較べ非常に安定した動作となつている
。
第１図は、従来のホトレジスト塗布装置を示す正面図、
第２図は、本発明による一実施例を示す装置の正面図、
第３図は、第２図の側面図を示す。 １・・・・・・供給エアローダ、２，２′・・・・・・
ウェハ、３・・・・・・送り板、４・・・・・・送り込
み爪、５・・・・・・送り板動作線、６・・・・・・ス
ピンチャック、７・・・・・・送り出し爪、８・・・・
・・搬出工アローダ、９，１０・・・・・・ベルト、１
１・・・・・・位置決め及び検出部、１２・・・・・・
偏心カム、１３・・・・・・ベルト間隔の開閉動作線。
第２図は、本発明による一実施例を示す装置の正面図、
第３図は、第２図の側面図を示す。 １・・・・・・供給エアローダ、２，２′・・・・・・
ウェハ、３・・・・・・送り板、４・・・・・・送り込
み爪、５・・・・・・送り板動作線、６・・・・・・ス
ピンチャック、７・・・・・・送り出し爪、８・・・・
・・搬出工アローダ、９，１０・・・・・・ベルト、１
１・・・・・・位置決め及び検出部、１２・・・・・・
偏心カム、１３・・・・・・ベルト間隔の開閉動作線。
Claims (1)
- １、水平方向に同一速度で並走する二本のベルト上に半
導体ウェハを載置して搬送するウェハの搬送手段と、前
記ウェハがスピンチャック上に来たことを検出して搬送
を停止させ、スピンチャックとウェハとを位置決めする
手段と、前記スピンチャックが上昇してウェハを吸着後
下降し、ホトレジストをウェハに回転塗布して再び上昇
し、ウェハを前記ベルト上に戻すスピンチャックの上下
動及び回転手段と、前記スピンチャックの下降及び上昇
の際、前記二本の並走ベルト間隔を広げ、吸着されたウ
ェハを上下に通過せしめる搬送ベルト間隔の拡幅手段と
を含むことを特徴とする半導体ウェハのホトレジスト塗
布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7934877A JPS5946093B2 (ja) | 1977-07-01 | 1977-07-01 | 半導体ウエハのホトレジスト塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7934877A JPS5946093B2 (ja) | 1977-07-01 | 1977-07-01 | 半導体ウエハのホトレジスト塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5413777A JPS5413777A (en) | 1979-02-01 |
| JPS5946093B2 true JPS5946093B2 (ja) | 1984-11-10 |
Family
ID=13687386
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7934877A Expired JPS5946093B2 (ja) | 1977-07-01 | 1977-07-01 | 半導体ウエハのホトレジスト塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5946093B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0423999B2 (ja) * | 1985-12-10 | 1992-04-23 | Sawafuji Dainameka Kk |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5833697B2 (ja) * | 1979-12-17 | 1983-07-21 | ヱム・セテツク株式会社 | フオトレジストの両面塗布装置 |
| JPS5731151A (en) * | 1980-08-04 | 1982-02-19 | Toshiba Corp | Automatic continuous treating device for semiconductor substrate |
| JPS59213130A (ja) * | 1983-05-18 | 1984-12-03 | Toshiba Corp | レジスト塗布装置 |
| JPS6115737U (ja) * | 1984-07-04 | 1986-01-29 | 島田理化工業株式会社 | ウエ−ハ試験装置 |
| HUP0103455A2 (hu) | 1998-09-10 | 2002-01-28 | Phild Co., Ltd. | Kasztanyetta alakú hajsütő vas |
| JP2005142372A (ja) * | 2003-11-06 | 2005-06-02 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
-
1977
- 1977-07-01 JP JP7934877A patent/JPS5946093B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0423999B2 (ja) * | 1985-12-10 | 1992-04-23 | Sawafuji Dainameka Kk |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5413777A (en) | 1979-02-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW557517B (en) | Apparatus and method for mounting electronic parts | |
| JPS5946093B2 (ja) | 半導体ウエハのホトレジスト塗布装置 | |
| JP3198401B2 (ja) | ウェーハリングの供給・返送装置 | |
| JP2002064057A (ja) | 処理装置 | |
| JPS6129143B2 (ja) | ||
| JP3483633B2 (ja) | 処理装置及び搬送方法 | |
| JPH05160102A (ja) | スピンナ及びそれを用いた半導体装置の製造方法 | |
| JPS59124591A (ja) | 薄板物の移送装置 | |
| JP2926703B2 (ja) | 基板処理方法及び装置 | |
| JPH06263219A (ja) | 搬送装置 | |
| JPH10154743A (ja) | ウェハー処理装置 | |
| JPS621314B2 (ja) | ||
| JPH01129436A (ja) | 半導体基板処理装置 | |
| JP2926593B2 (ja) | 基板処理装置及びレジスト処理装置及び基板処理方法及びレジスト処理方法 | |
| JPH021114A (ja) | ウエハ周辺露光方法及び装置 | |
| JP2926213B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JP2003266266A (ja) | 半導体ウエーハの搬送装置 | |
| JPS60136226A (ja) | ホトレジスト塗布機 | |
| TW202027178A (zh) | 工件的保持方法及工件的處理方法 | |
| JP2880673B2 (ja) | 被処理基板処理装置 | |
| JPH07176589A (ja) | 製造装置および製造方法 | |
| JPH0826413A (ja) | 板状体の搬送機構および搬送方法 | |
| JPH02164017A (ja) | 半導体製造装置 | |
| JPS59110117A (ja) | 半導体ウエハ自動位置決め機構 | |
| JPS62201712A (ja) | ベルト搬送位置決め装置 |