DE2540431A1

DE2540431A1 - Vorrichtung zum ausrichten eines halbleiterplaettchens fuer eine nachfolgende bearbeitung

Info

Publication number: DE2540431A1
Application number: DE19752540431
Authority: DE
Inventors: Gerald A Gates
Original assignee: International Business Machines Corp
Current assignee: International Business Machines Corp
Priority date: 1974-11-25
Filing date: 1975-09-11
Publication date: 1976-05-26
Also published as: US4046985A; DE2540431C2

Description

Böblingen, den 1. September 1975 hb-fr

Anmelderin: International Business Machines

Corporation, Armonk, N.Y. 10504

Amtliches Aktenzeichen: Neuanmeldung Aktenzeichen der Anmelderin: BU 973 015

Vorrichtung zum Ausrichten eines Halbleiterplättchens für eine nachfolgende Bearbeitung

Die Erfindung betrifft ganz allgemein eine Vorrichtung für die Bearbeitung von Halbleiterplättchen, damit dieses in einzelne Halbleitervorrichtungen oder komplexe integrierte Schaltungen, die aus dem Halbleiterplättchen hergestellt werden, zerteilt ^!werden kann. Insbesondere betrifft die Erfindung eine Vorrichtung zum Ausrichten eines Halbleiterplättchens an einem Bezugs-ιnormal und führt einen ausgerichteten Laserstrahl in der Weise 'über die Rückseite des Halbleiterplättchens, daß leicht zerbrech-

!bare Bereiche an den Stellen des Halbleiterplättchens erzeugt werden, die von dem Laserstrahl überfahren wurden.

!verfahren und Vorrichtungen zum Zerteilen von monolithischen Halbleiterplättchen in einzelne Halbleitervorrichtungen und zum Sortieren solcher Halbleitervorrichtungen sind bereits bekannt. In ieiner solchen, in der US-Patentschrift Nr. 3 583 561 beschriebenen, !Vorrichtung wird das Halbleiterplättchen optisch überprüft, die i Prüfdaten werden codiert und sodann wird photographische Aufzeichnung dieser Prüfdaten erstellt. Nach dem Prüfen wird das HaIb-

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leiterplättchen auf einer druckempfindlichen Bahn zusammen mit : dieser codierten photographischen Aufzeichnung befestigt und das IHalbleiterplättchen wird in einzelne Halbleitervorrichtungen aus- j einandergebrochen. Durch Lesen der codierten Aufzeichnungen können; die dabei erzeugten Ausgangssignale dazu benutzt werden, die ein- \ zelnen voneinander getrennten Halbleitervorrichtungen von der Bahn j

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abzunehmen und an einer vorbestimmten Station zusammen mit Halbleitervorrichtungen gleicher Eigenschaften abzulegen. Wenn man bei der Befestigung der photographischen Aufzeichnung und des Halbleiterplättchens nicht außergewöhnlich sorgfältig vorgeht, können merkliche Diskrepanzen beim Abnehmen der ausgewählten Halbleitervorrichtungen auftreten. Es ist außerdem bereits bekannt, Substrate vor einer Aufteilung mit Hilfe eines Laserstrahles auszurichten, wie dies beispielsweise in der US-Patentschrift 3 816 700 beschrieben ist. Diese Patentschrift offenbart das Ausrichten

; eines mit seiner aktiven Oberfläche nach oben weisenden Halblei-ί terplättchens in einem tragbaren, mit einem Vakuum betriebenen ! Spannfutter, das das ausgerichtete Halbleiterplättchen in einer vorbestimmten Position festhält. Wenn das Halbleiterplättchen ! mit dem tragbaren Vakuum-Spannfutter ausgerichtet ist, dann wird es an eine Haltevorrichtung abgegeben, die unter einem Laserstrahl; angeordnet werden kann, wo anschließend in der aktiven Fläche des j ausgerichteten Halbleiterplättchens mit dem Laserstrahl gemäß der voreingestellten Ausrichtung Linienzüge oder Kerben hergestellt i werden. Durch die Einwirkung des Laserstrahls beim Zerschneiden j

ι des Halbleiterplättchens werden auf der Oberfläche des Plättchens Abfallprodukte erzeugt, die bei der nachfolgenden Behandlung und ! Befestigung der abgeteilten Chips zu Schwierigkeiten führen können).

Um dies zu vermeiden, hat man bereits vorgeschlagen, das Halblei- | terplättchen auf der von der aktiven Oberfläche abgewandten Rückseite mit einem Laser zu zerschneiden. Ein derartiges Zerschneiden) von Halbleiterplättchen mittels eines Laserstrahls von der Rücksei]- \ te her ist in der US-Patentschrift 3 824 678 offenbart. Dort ist beschrieben, daß ein Halbleiterplättchen in einer invertierten Po-j sition unter Verwendung eines Infrarotmikroskops ausgerichtet ί und anschließend zerteilt werden kann. Solche Infrarotmikroskope j haben eine schlechte Auflösung, so daß die auf dem Halbleiterplättl ichen befindlichen voneinander zu trennenden Halbleitervorrichtun- j gen auf dem Plättchen einen größeren Abstand haben müssen, damit J !die schlechte Auflösung des Infrarotmikroskops kompensiert werden kann. Außerdem sind derartige Infrarotiaikroskope sehr komplex auf

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gebaut, schwierig einzusetzen und außerdem in der Anschaffung
sehr teuer. Ferner gestatten sie auch keine unmittelbare Betrachtung der Oberfläche des Halbleiterplättchens.

In der vorliegenden Erfindung soll deshalb ein vollständiges System zum Zerteilen oder Zerschneiden eines Halbleiterplättchens
in einzelne Halbleitervorrichtungen beschrieben werden, durch welches die Schwierigkeiten und Nachteile der· im Stand der Technik
bekannten Systeme vermieden wird.

Ganz allgemein gesprochen, dient das vollständige System der vorliegenden Erfindung dazu, ein Halbleiterplättchen, das auf seiner aktiven Vorderseite oder aktiven Oberfläche eine Anzahl von Halbleitervorrichtungen oder integrierten Schaltungen enthält, mit
einer festen Orientierung auszurichten und die Rückseite des Halbleiterplättchens in der Weise einem Laserstrahl auszusetzen,, daß
dadurch in dem Halbleiterplättchen zwischen den einzelnen voneinander zu trennenden Halbleitervorrichtungen ein leicht zu zerbrechender Bereich erzeugt wird.

Das mit Hilfe eines Laserstrahls behandelte Halbleiterplättchen
wird dann auf einem über einen Rahmen gespannten druckempfindlichen Band befestigt, so daß wiederum die Vorderseite des Halbleiterplättchens nach dem Zerteilen durch den Laserstrahl freiliegt.

Während das Halbleiterplättchen noch auf dem Band befestigt ist,
kann es in einzelne Halbleiterchips zerbrochen und auf eine j Fördereinrichtung aufgebracht werden, durch die Halbleitervor- ! !richtungen gleichartiger Eigenschaften selektiv von dem Band ent-

fernt und nach entsprechenden Behältern transportiert werden kön-

!Durch die vorliegende Erfindung wird durch das Zerteilen des Halbleiterplättchens von der Rückseite aus nicht nur eine dichtere j ^Packung der auf dem Halbleiterplättchen erzeugten Schaltungen oder ;

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Vorrichtungen ermöglicht, sondern es wird auch vermieden, daß unerwünschte Rückstände auf der vorderen oder aktiven Oberfläche der Vorrichtungen abgelagert werden.

Die Erfindung wird nunmehr anhand eines Ausführungsbeispieles in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen näher beschrieben. Die unter Schutz zu stellenden Merkmale der Erfindung sind den ebenfalls beigefügten Patentansprüchen im einzelnen zu entnehmen.

Dabei zeigt

Fig. 1 eine isometrische Darstellung einer Vorrichtung,

mit deren Hilfe ein Halbleiterplättchen ausgerichtet, umgedreht, mit Hilfe eines Laserstrahls für ein Zerteilen vorbereitet und das Halbleiter plättchen auf einem Träger für eine Weiterverarbeitung aufgebracht wird

Fig. 2 schematisch den Ausrichtvorgang, das Umdrehen

und die Bearbeitung mit dem Laserstrahl und

Fig. 3 im einzelnen die Ausrichtvorrichtung in Fig.

Für die ursprüngliche Einstellung der in Fig. 1 dargestellten Vorrichtung, wodurch sich eine Wiederholbark2it mit einem hohen Grad von Genauigkeit ergibt, ist es notwendig, ein transparentes Plättchen oder eine Maske 10 (Fig. 2) auf ein der Vorausrichtung dienendes, mit Vakuum betriebenes Spannfutter 15 aufzusetzen. Diese Maske besteht dabei aus einem Material, wie z.B. Glas, das für sichtbares Licht transparent ist. Auf der Oberfläche 10a der Maske 10 ist eine exakte photographische Darstellung der in dem zu zerteilen den Halbleiterplättchen herzustellenden Halbleitervorrichtungen erzeugt.

kus einer Anzahl von Gründen, die mit der vorliegenden Erfindung jedoch nichts zu tun haben, weisen Halbleiterplättchen normaler-

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weise eine flache Kante auf, die parallel zu einer der Hauptkristallachsen in dem Halbleiterplättchen verläuft. Während der Herstellung von Halbleitervorrichtungen in dem Halbleiterplättchen wird sorgfältig darauf geachtet, daß diese Vorrichtungen in bezug auf diese flache Kante angeordnet werden. Ferner sei bei einer Herstellung solcher Vorrichtungen darauf verwiesen, daß sie in dem Halbleiterplättchen in der Weise hergestellt werden, daß eine Gruppe von zwei zueinander senkrecht verlaufenden Gruppen von Kerbbereichen, die die einzelnen Halbleitervorrichtungen voneinander trennen, im wesentlichen parallel zu dieser Kante verläuft. Außerdem ist mindestens ein Paar von Ausrichtmarken auf der Oberfläche des Halbleiterplättchens mit derartigen Vorrichtungen vorgesehen. Gewöhnlich ist eine solche Ausrichtmarke an einem Schnitt*

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jpunkt solcher Kerbbereiche angebracht und definiert einen solchen j Schnittpunkt und unterstützt damit die exakte Ausrichtung solcher Halbleiterplättchen während des Herstellungsvorgangs.

Da auf den zu zerteilenden Halbleiterplättchen eine solche fla-

j ehe Kante vorhanden ist, weist die Maske 10 ebenfalls eine solche !flache Kante 14 auf. Das Vakuum-Spannfutter 15 nutzt diese flache ίKante 14 aus und weist dazu einen Anschlag 17 auf, an dem die j Kante 14 anstößt. Da die in Fig. 2 dargestellte Maske praktisch leine exakte Wiedergabe des zu zerteilenden Plättchens darstellt, !weist diese Maske auch zwei Ausrichtmarken 18 und 19 auf.

IWenn die Maske 10 in dem Spannfutter 15 befestigt ist, dann wird über den Schlauch 16 und die Bohrungen 20 ein Vakuum angelegt, das die Maske in dem Spannfutter 15 festhält. Während die Maske so in dem Spannfutter 15 gehalten ist, wird dieses über einen hydraulisch betätigten Kolben 22 längs einem Schienenpaares 23 und 24 in eine Einstellposition unter einem Teilbildmikroskop 21 gezogen. Mindestens eine der Schienen, in diesem Fall die Schiene 24, ist mit einem einstellbaren Anschlag 25 versehen, gegen den das Spannfutter 15 immer durch den Kolben 22 gezogen wird. Dieser Anschlag 25 stellt sicher, daß das Spannfutter immer in

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die gleiche Stellung unter dem Mikroskop 21 kommt. Wenn das Spannfutter 15 unter das Mikroskop 21 gezogen ist, dann ist die j Rückseite 10b der Maske 10 in Berührung mit einem drehbaren in X- und Y-Richtung einstellbaren, der Ausrichtung dienenden, Stehlager 30. Wenn das Stehlager 30 mit der Rückseite der Maske 10a in Berührung kommt, dann wird über eine Mittelbohrung 29 im Stehlager 30 ein Vakuum angelegt und das am Spannfutter 15 liegende Vakuum wird weggenommen, so daß das Halbleiterplättchen nunmehr nur durch das Stehlager 30 gehalten ist. Das Halbleiterplättchen wird nunmehr nach einem, das in dem Mikroskop 21 vorgesehene !Fadenkreuz, durch Drehen des Stehlagers 30 und Einstellen in ΧΙ und Y-Richtung ausgerichtet. Die X/Y-Einstellung wird durch Be-

j tätigung eines Einstellhebels 32 und die Rotationseinstellung !durch einen Drehknopf 33 bewerkstelligt.

Die Einstellvorrichtung für das Stehlager 30 liegt unterhalb einer Deckplatte 31 und ist in Fig. 3 im einzelnen dargestellt. Das Stehlager 30 ist über einen L-förmigen Hebelarm 34 mit dem Betätigungshebel 32 verbunden, der an einer verschwenkbaren Platte 35 sitzt. Die Platte 35 kann um einen Zapfen 38 in der Grundplatte 37 gegen diese verschwenkt werden. Die Platte 35 weist außerdem eine rechteckige Öffnung 40 auf, in der eine kreisförmige Nocke 39 liegt, die in bezug auf die Welle 33a exzentrisch angeordnet ist, auf der der Drehknopf 30 sitzt. Eine Feder 41 ist zwischen der Grundplatte 37 und der verschwenkbaren Platte angeordnet und erteilt der Platte 35 eine solche Vorspannung, !daß die Platte 35 gegen die Nocke 39 gezogen wird. Eine Bewegung des Betätigungshebels 32 bewirkt, daß sich das Stehlager 30 in x- oder y-Richtung bewegt. Die Drehung des Drehknopfes 33 bewirkt, daß die exzentrisch befestigte Nocke 39 innerhalb der rechteckigen Öffnung 40 angetrieben wird, wodurch die Platte 35 und damit das I Stehlager 30 um den Zapfen 38 herumgedreht wird.

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Wenn das Halbleiterplättchen in bezug auf das vorgegebene durch das Fadenkreuz im Mikroskop 21 eingestellte Muster ausgerichtet ist, wird das Vakuum von dem der Ausrichtung dienenden Stehlager 30 weggenommen, so daß das Halbleiterplättchen von dem Stehlager 30 freikommt. Gleichzeitig wird das Vakuum erneut an das Spannfutter 15 angelegt, wodurch das ausgerichtete Halbleiterplättchen in dem Spannfutter 15 festgehalten wird. Anschließend wird das Spannfutter 15 mit dem daran befestigten, ausgerichteten Halbleiterplättchen von dem Ort unter dem Mikroskop durch den Kolben 22 in seine Ausgangsposition zurückgeführt. Wie aus Fig. 2 zu sehen, durchsetzt die Schiene 24 die Mitte ein es am Spannfutter 15 angebrachtes Schaniers 15a, das mit einem Schlitz 15b versehen ist, der beim Zurückfahren des Spannfutters in seine Ausgangsposition mit einem Zapfen 24a an der Schiene 24 in Eingriff kommt. Diese Schiene 24 ist unmittelbar mit einem Zahnrad 42 verbunden,- das über einen Zahnriemen 42a angetrieben wird, der über eine weitere !Zahnriemenscheibe 42b läuft, die über ein Schneckenradgetriebe |43 angetrieben wird. Durch die Betätigung dieses Mechanismus

wird das Spannfutter 15 um die Achse der Schiene 24 in der Weise gedreht, daß das obenliegende Oberfläche 10a der transparenten Slaske 10 nunmehr gegenüber der porösen Vakuum-Halterung liegt. Diese' Halterung 45 befindet sich in einer vorbestimmten Ladeposition und stößt an die Zapfen 46 und 47 an, die in einer Kerbe 48 bzw. an einem Absatz 49 sitzen, die auf der einen Seite äer Halterung vorgesehen sind. Diese Zapfen 46 und 47 sind Ln einer Führungsplatte 50 verankert, die an der Grundplatte 37 befestigt ist und damit bewirkt, daß die Halterung 45 jedesmal äurch Anschlag an diese Zapfen in die exakt gleiche Position gebracht wird.

Wenn die Oberfläche 10a der Maske 10 nunmehr zu der Oberfläche der Halterung 45 parallel liegt, wird über einen Schlauch 44 ein Vakuum angelegt, das die Maske 10 nach der Halterung 45 zieht. Gleichzeitig wird das die Maske 10 im Spannfutter 15 haltende Vakuum weggenommen. Damit wird die Maske 10 von der Halte-

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rung 45 festgehalten.

Das Spannfutter 15 wird nunmehr durch Umkehr der Bewegungsrichtung des Mechanismus 43 in seine Ausgangsposition zurückgeführt.

Da die Maske 10 umgedreht worden ist, liegt die Vorderfläche 10a der Maske 10 nunmehr gegen die Halterung 45, und die Rückseite 10b der Maske liegt frei. Wie in Fig. 2 zu erkennen, weisen die Ausrichtmarken nunmehr gegen die Halterung 45.

Die Führungsplatte 50 ist mit einem Paar Führungskanten 51 und 52 versehen, die in entsprechenden Schlitzen an der Kante der Halterung 45 geführt sind. Schienen 53 und 54 stützen die Unterseite der Halterung 45 oberhalb der Führungsplatte 50. Wenn die Maske 10 auf der Halterung 45 befestigt ist_f dann wird die Halterung 45 auf diesen Führungen und Schienen nach der Oberseite 55a j eines Bearbeitungstisches 55 geführt. Dieser Bearbeitungstisch ist Imit einem Paar an den Kanten angeordneten Führungsschienen 56, 57, j 58 und 59 versehen, die die Halterung 45 führen und tragen. Auf Ider Oberseite 55a des Bearbeitungstisches 55 sind zwei Stifte 60 !und 61 vorgesehen, die für eine Kerbe 62 unä einen Absatz 63 auf

der der Kerbe 48 und dem Absatz 49 gegenüberliegenden Seite der Halterung 45 als Anschlag dienen. Diese Stifte 60 und 61 stellen !sicher, daß sich die Halterung 45 in bezug auf die Oberseite 55a des Bearbeitungstisches 55 immer am gleichen Ort befindet. Sobald die Halterung 45 gegen die Stifte 60 und 61 anschlägt, wird die optische Achse 70 des Laserkopfes 71 mit einer ersten der Ausrichtmarken 18 oder 19 auf der transparenten Maske 10 ausgerichtet Dies wird dadurch erreicht, daß man die Ausrichtmarke durch das Mikroskop 72 betrachtet, das im Laserkopf 70 vorgesehen ist, und dessen optische Achse die gleiche ist wie die optische Achse des Laserkopfs. Die Oberseite 55a des Bearteitungstisches 55 wird mit einem Schrittschaltmotor 66 in χ- und y-Richtung bewegt und die Oberseite 55a des Bearbeitungstisches 55 wird mit einem Knopf 67 gedreht, der einen unter dem Tisch 55, 55a angeordneten Schraubenmechanismus (nicht gezeigt) betätigt.

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Nach Ausrichten der ersten Ausrichtmarke mit der Laserachse 70 wird der Arbeitstisch 55 nach der Seite verschoben und die zweite Ausrichtmarke mit der Laserachse 70 dadurch ausgerichtet, daß man wiederum die Oberseite 55a des Tisches 50 ausrichtet. Wenn einmal die Deckplatte oder Oberseite 55a des Arbeitstisches 55 richtig J

eingestellt ist, dann wird die Laserachse, wenn sie über die Maske geführt wird, längs der Kerbbereiche laufen und beide Ausrichtmarken 18 und 19 treffen. Daher wird jeder Laserstrahl, der längs der Laserachse 70 ausgerichtet ist, seine Einwirkung im Kerbbereich des Halbleiterplättchens ausüben, wenn dieses unter dem Laserkopf verschoben wird. Der Arbeitstisch 55 kann unter dem Laserstrahl sowohl in x- als auch in y-Richtung durch einen Schrittschaltmotor 66 schrittweise weiterbewegt werden, so daß die Laserachse die orthogonal zueinanderliegenden Kerbbereiche überstreicht. Die in Fig. 1 dargestellte Vorrichtung ist nun ausgerichtet. Zu diesem Zeitpunkt wwird die Halterung 45 in ihre Ausgangsposition (zurückgefahren, so daß die Kerbe 48 und der Absatz 49 an den Stiften 46 und 47 anschlägt, das Vakuum wird weggenommen, so daß die Maske 10 abgenommen werden kann.

JDa die Vorrichtung nunmehr genau ausgerichtet, ist,, kann jedes

!gleichartig mit der Maske aufgebaute Halbleiterplättchen, das !mit dem Fadenkreuz im Mikroskop 21 ausgerichtet ist, bei einer !verschiebung bis unter den Laserkopf bei einer Bearbeitung immer

genau dieselben Positionen einnehmen, wie die für die Ausrichtung Ider Vorrichtung benutzte Maske 10.

Ein auf seiner Vorderseite mit Ausrichtmarken versehenes undurchisichtiges Halbleiterplättchen wird nunmehr auf das Spannfutter 15 !aufgelegt, unter das Mikroskop 21 gebracht und mit dem Fadenkreuz in genau der gleichen Weise ausgerichtet, wie die Maske 10.

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Nach Ausrichtung liegt dieses undurchsichtige Halbleiterplättchen auf dem Spannfutter 15 und dieses Spannfutter wird um die Schiene 24 in der Weise gedreht, daß das Halbleiterplättchen auf der Halterung 45 aufliegt. An die Halterung 45 wird erneut ein Vakuum angelegt, während das Vakuum an dem Spannfutter 15 weggenommen wird, so daß das Halbleiterplättchen nunmehr auf der Halterung 45 liegt. Wird diese Halterung 45 nunmehr in der Weise unter den Laserkopf verfahren, daß die Halterung fest an den Stiften 60 und 61 anschlägt, dann wird die Halterung in bezug auf die Laserachse 70 genauso eingestellt sein, wie mit der transparenten ■Maske. Der Laser kann nunmehr in der Weise betätigt werden, daß j der Laserstrahl längs der Laserachse 70 verläuft und auf der !Rückseite des Halbleiterplättchens auftrifft. Da das Halbleiter-

j plättchen an genau demselben Ort, wie die Maske 10 angebracht ist₍ '. wird der Laserstrahl auch nur in den Kerbbereichen des Halbleiterplättchens wirksam werden, wenn der Arbeitstisch 55 unter dem Laserstrahl schrittweise weiterbewegt wird.

Das heißt, daß der Laserstrahl nunmehr auf der Rückseite des Halbleiterplättchens längs vorbestimmter, zueinander orthogonal verlaufender Bahnen geführt wird, die in den Kerbbereichen zwischen !den integrierten Schaltungen liegen, die sich auf der Vorderseite des Halbleiterplättchens befinden. Vorzugsweise ist dabei die Intensität des Laserstrahls derart gewählt, daß das in den Kerbbereichen zwischen den Halbleitervorrichtungen auf dem Haltleiterplättchen befindliche Material nicht vollständig aus den Kerbbereichen abgetragen wird, sondern vielmehr in ein Oxyd des Materiials umgewandelt wird, aus dem das Halbleiterplättcheen besteht. Besteht beispielsweise das Halbleiterplättchen aus Silicium, dann jwerden die Kerbbereiche in Siliciumdioxyd umgewandelt.

j'Wenn das Halbleiterplättchen beispielsweise aus Silicium besteht und etwa 0,38 mm stark ist, dann wird ein Laserstrahl mit einer j Intensität von 50 Joule etwa 40% dieser Stärke abtragen und die ι verbleibende Dicke des Materials in Siliciumdioxyd umwandeln.

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I Wenn der Laserstrahl seinen vorbestimmten Bahnen gefolgt ist, wird die Halterung 45 von unterhalb des Laserkopfs 71

j in ihre Ruhelage in der Weise abgezogen, daß die Kerbe 48 und

j der Absatz 49 an den entsprechenden Stiften 46 und 47 anliegen.

In der Zwischenzeit wurde ein Rahmen 81 mit einem auf einer Seite des Rahmens liegenden, mit Klebstoff überzogenen Band 82 vorbereitet. Der Rahmen 81 weist ebenfalls eine.Kerbe 83 und einen Absatz 84 auf. Die Mitte des Rahmens 81 ist mit einer Öffnung 85 versehen, die größer ist als das auf der Halterung 45 liegende jHalbleiterplättchen. Das mit Klebstoff überzogene Band 82 wird auf dem Rahmen 81 in der Weise angebracht, daß in der Mitte der Öffnung 85 der Klebstoffüberzug freiliegt. Außerdem ist das Band j 82 über dem Rahmen 81 so stark gespannt., daß eine Auslenkung von !nicht mehr als 0,0017 mm in dem Band in der Mitte der öffnung auftritt, wenn ein Andruckpolster von etwa 12,7 mm Durchmesser auf der Rückseite des Bandes mit einer Kraft von 30 g angedrückt wird. Der das Band 82 tragende Rahmen 81 wird dann auf den Träger 86 aufgesetzt. Der TYäger 86 weist Ausrichtstifte 87 und 88 auf, die mit der Kerbe 83 und dem Absatz 84 in Eingriff zu kommen vermögen. Der Träger 86 enthält ferner vier zürn Anlegen eines Vakuums dienende Bohrungen 90, 91, 92 und 93, die an den vier Ecken des Trägers in der Weise angebracht sind, daß der Rahmen 81 fest an dem Träger gehalten werden kann, während durch eine j Mittelbohrung 94 Luft hindurchgedrückt v/erden kann. Wenn die jHalterung 45 von unterhalb des Laserkopfes in ihre Ruhelage j zurückgezogen wird, dann wird der Träger 86 um das Schanier 86a im Gegenuhrzeigersinn verschwenkt, so daß der Rahmen 81 gegen die Halterung 45 gedrückt wird. Wenn der Träger 86 an der Halterung 45 anschlägt, wird durch einen Druckluftimpuls, der durch die Bohrung 94 austritt, sichergestellt, daß das mit Klebstoff überzogene Band 82 an der Rückseite des mit Laserstrahl behandelten Halbleiterplättchens angedrückt wird. Gleichzeitig wird das das Halbleiterplättchen auf der Halterung 45 haltende Vakuum weggenommen, so daß das Halbleiterplättchen von der Halterung

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freikommt. Das Halbleiterplättchen klebt nunmehr an dem mit Klebstoff überzogenen Band 82. Nach Freikommen des Halbleiterplättchens von der Halterung 45 wird der Träger 86 durch Drehung in Uhrzeigerrichtung um das Schanier 86a in seine Ruhelage verschwenk Wenn sich der Träger 86 in dieser Position befindet, dann wird das den Rahmen 81 am Träger 86 festhaltende Vakuum weggnommen und der Träger wird entfernt. Da der Träger 86 das Halbleiterplättchen wieder umgedreht hat, liegt nunmehr die Vorderseite des Plättchens frei.

Der Rahmen 81 hält das Halbleiterplättchen ausgerichtet und gestattet damit eine weitere Behandlung und Prüfung des Halbleiterplättchens, ohne daß es dabei zum Bruch kommt.

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Claims

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Vorrichtung zum Ausrichten eines auf seiner aktiven Oberfläche eine Anzahl von Halbleitervorrichtungen oder -Schal tungen tragenden, in diese zerteilbaren Halbleiterplättchens, dadurch gekennzeichnet; daß eine erste Einstellvorrichtung (15, 21, 23, 24, 30) vorgesehen ist, mit deren Hilfe ein mit Ausrichtmarken versehenes Ausrichtplättchen (10), das mit einem genauen Abbild des zu zerteilenden Halbleiterplättchens versehen ist, durch Drehung und Bewegung in x- und y-Richtung einstellbar ist, daß eine zweite Halterung (45) vorgesehen ist, an die das Ausrichtplättchen in einer um 180° gedrehten Position anlegbar und in eine zweite Ausrichtposition verfahrbar ist, und daß inj dieser Position ein auf die Ausrichtmarken (18,19) des Ausrichtplättchens (10) ausrichtbarer Laserkopf (71) genau auf die Ausrichtmarken fixierbar ist, so daß daraufhin in diese Vorrichtung eingebrachte Halbleiterplättchen bei der Bearbeitung in exakt die gleiche Position einstellbar sind

Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Einstellvorrichtung aus einem Spannfutter (15) besteht, das auf Schienen (23, 24) unter ein Ausrichtmikroskop (21) verfahrbar, über eine Verstelleinrichtung (30, 29, 32, 33; Fig. 3) drehbar sowie in x~ und y-Richtung verschiebbar sowie um eine der beiden Schienen (24) um 180° drehbar ist.

Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das auf Schienen (23, 24) verschiebbare Spannfutter (15) Bohrungen (20) aufweist, über die ein Vakuum zum Halten des Ausrichtplättchens anlegbar ist, daß das Spannfutter hufeisenförmig ausgebildet ist und in der Ausrichtposition unter dem Mikroskop (21) ein durch Vakuum betätigbares Stehlager (30) -umgreift, und daß das auf dem Steh-

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lager aufliegende Ausrichtplättchen (10) nach Abnehmen des Vakuums von Spannfutter (15) bei gleichzeitigem Anlegen des Vakuums am Stehlager (30) drehbar sowie in x- und y-Richtung einstellbar ist.

Vorrichtung nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Halterung (45) über Schienen (56, 57, 58, 59) auf der Oberseite (55a) eines Bearbeitungstisches (55) verfahrbar ist, und daß dieser Bearbeitungstisch für eine Bearbeitung von Halbleiterplättchen mittels Laserstrahl durch einen Antrieb (66) in x- und y-Richtung einstellbar ist.

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