DE2540431C2

DE2540431C2 - Verfahren zum Ausrichten eines Halbleiterplättchens

Info

Publication number: DE2540431C2
Application number: DE2540431A
Authority: DE
Inventors: Gerald A. Jericho Vt. Gates
Original assignee: International Business Machines Corp
Current assignee: International Business Machines Corp
Priority date: 1974-11-25
Filing date: 1975-09-11
Publication date: 1983-01-13
Also published as: US4046985A; DE2540431A1

Description

a) zur erstmaligen Justierung der Vorrichtung wird in der Einstellvorrichtung ein für sichtbares Licht transparentes und mit Ausrichtmarken (18, 19) versehenes Ausrichtplättchen (10), auf dessen Oberseite (10a,) sich eine exakte photographische Darstellung der aus dem zu zerteilenden Halbleiterplättchen herzustellenden Halbleiterbauelemente befindet, durch Drehung und Bewegung in X- und r-Richtung in bezug auf das im Mikroskop (21) vorgegebene Muster ausgerichtet.

b) nach der Ausrichtung wird das Ausrichiplättchen (10) um 180" herumgeklappt, so daß die Rückseite (lOöJoben liegt.

c) in dieser Ausrichtposition wird ein ausrichtbarer Laserkopf (71) genau auf die Ausrichtmarken (18, 19) des Ausrichtplättchens (10) fixiert. so

d) nach Abschluß der justierung wird anstelle des Ausrichit/Iättchens (10) das zu bearbeitende Halbleiterplättchen in de Einstellvorrichtung in bezug auf das im Mikroskop (21) vorgegebene Muster ausgerichtet unt¹ entsprechend den Verfahrensschritten b) und c) zu der Ausrichtposition gefahren, so daß das Halbleiterplättchen unter dem Laserkopf (71) genau dieselbe Position einnimmt, wie vorher das für die Justierung der Vorrichtung benutzte Ausricht- -«ο plättchen (10).

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Die Erfindung betrifft ein Verfahren gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs I.

Verfahren und Vorrichtung zum Zerteilen von monolithischen Halbleiterplättchen in einzelne Halbleitervorrichtungen und zum Sortieren solcher Halb- leitervorrichtungen sind bereits bekannt In einer solchen, in der US-Patentschrift 35 83 561 beschriebenen Vorrichtung wird das Halbleiterplättchen optisch Oberprüft, die Prüfdaten werden codiert und sodann wird eine photographische Aufzeichnung dieser Prüfdaten erstellt Nach dem Prüfen wird das Halbleiterplättchen auf einer druckempfindlichen Bahn zusammen mit dieser codierten photographischen Aufzeichnung befestigt und das Halbleiterplättchen wird in einzelne Halbleitervorrichtungen auseinandergebrochen. Durch Lesen der codier'en Aufzeichnungen können die dabei erzeugten Ausgangssignale dazu benutzt werden, die einzelnen voneinander getrennten Halbleitervorrichtungen von der Bahn abzunehmen und an einer vorbestimmten Station zusammen mit Halbleitervor- &5 richtungen gleicher Eigenschaften abzulegen. Wenn man bei der Befestigung der photographischen Aufzeichnung und des Halbleiterplättchens nicht außerge wöhnlich sorgfältig vorgeht, können merkliche Diskrepanzen beim Abnehmen der ausgewählten Halbleitervorrichtungen auftreten.

Es ist außerdem bereits bekannt, Substrate vor eimer Aufteilung mit Hilfe eines Laserstrahles auszurichten, wie dies beispielsweise in der US-Patentschrift 38 16 700 beschrieben ist Diese Patentschrift offenbart das Ausrichten eines mit seiner aktiven Oberfläche nach oben weisenden Halbleiterplättchens in einem tragbaren, mit einem Vakuum betriebenen Spannfutter, das das ausgerichtete Halbleiterplättchen in einer vorbestimmten Position festhält Wenn das Halbleiterplättchen mit dem tragbaren Vakuum-Spannfutter ausgerichtet ist, dann wird es an eine Haltevorrichtung abgegeben, die unter einem Laserstrahl angeordnet werden kann, wo anschließend in der aktiven Oberseite des ausgerichteten Halbleiterplättchens mit dem Laserstrahl gemäß der voreingestellten Ausrichtung Kerben hergestellt werden. Durch die Einwirkung des Laserstrahls beim Zerschneiden des Halbleiterplättchens werden auf der Oberseite des Halbleiterplättchens Abfallprodukte cr/eugt, die bei der nachfolgenden Behandlung und Befestigung der abgeteilten Chips zu Schwierigkeiten führen können.

Um dies zu vermeiden, hat man bereits vorgeschlagen, das Halbleiterplättchen auf der von der aktiven Oberseite abgewandten Rückseite mit einem Laser zu zerschneiden. Ein derartiges Zerschneiden von Halbleiterplättchen mittels eines Laserstrahls von der Rückseite her ist in der US-Patentschrift 38 24 678 offenbart. Dort ist beschrieben, daß ein Halbleiterplättchen in einer invertierten Position unter Verwendung eines Infrarotmikroskops ausgerichtet und anschließend zerteilt werden kann. Solche Infrarotmikroskope haben eine schlechte Auflösung, so daß die auf dem Halbleiterplättchen befindlichen, voneinander zu trennenden Halbleitervorrichtungen auf dem Halbleiterplättchen einen größeren Abstand haben müssen, damit die schlechte Auflösung des Infrarotmikroskops kompensiert werden kann. Au3erde.,i sind derartige Infrarotmikroskope sehr komplex aufgebaut, schwierig einzusetzen und außerdem in der Anschaffung sehr teuer. Ferner gestatten sie auch keine unmittelbare Betrachtung der Oberseite des Halbleiterplättchens.

Durch die Erfindung soll deshalb ein Verfahren der eingangs genannten Art zum Zerteilen oder Zerschneiden eines Halbleiterplättchens in einzelne Halbleitervorrichtungen angegeben werden, durch welches die genannten Schwierigkeiten und Nachteile der im Stand der Technik bekannten Verfahren vermieden werden.

Das neue Verfahren soll dazu dienen, ein Halbleiterplättchen. das auf seiner aktiven Oberseite eine Anzahl ve η Halbleitervorrichtungen oder integrierten Schaltungen enthält, mit einer festen Orientierung auszurichten und die Rückseite des Halbleiterplättchens in der Weise einem Laserstrahl auszusetzen, daß dadurch in dem Halbleiterplättchen zwischen den einzelnen voneinander zu trennenden Halbleitervorrichtungen ein leicht zu zerbrechender Bereich erzeugt wird. Dies wird erfindungsgemäß in der im Kennzeichen des Patentanspruchs angegebenen Weise erreicht

Das mit Hilfe eines Laserstrahls behandelte Halbleiterplättchen wird dann auf einem über einen Rahmen gespannten druckempfindlichen Band befestigt, so daß wiederum die Oberseite des Halbleiterplättchens nach dem Zerteilen durch den Laserstrahl freiliegt

Während das Halbleiterplättchen noch auf dem Band befestigt ist, kann es in einzelne Halbleiterchips

zerbrochen und auf eine Fördereinrichtung aufgebracht werden, durch die Halbleitervorrichtungen gleichartiger Eigenschaften selektiv von dem Band entfernt und nach entsprechenden Behältern transportiert werden können.

Durch die Erfindung wird durch das Zerteilen des Halbleiterplättchens von der Rückseite aus nicht nur eine dichtere Packung der auf dem Halbleiterplättchen erzeugten Schaltungen oder Vorrichtungen ermöglicht, sondern es wird auch vermieden, daß unerwünschte Rückstände auf der vorderen oder aktiven Oberseite der Vorrichtungen abgelagert werden.

Die Erfindung wird nunmehr anhand eines Ausführungsbeispieles in Verbindung mit den Zeichnungen näher beschrieben. Dabei zeigt

F i g. 1 eine isometrische Darstellung einer Vorrichtung, mit deren Hilfe ein Halbleiterplättchen ausgerichtet, umgedreht, mit Hilfe eines Laserstrahls für ein Zerteilen vorbereitet und das Halbleiterplättchen auf einem Träger für eine Weiterverarbeitung aufgebracht wird.

F i g. 2 schematisch den Ausrichtvorgang, das Umdrehen und die Bearbeitung mit dem Laserstrahl und

Fig. 3 im einzelnen die Ausrichtvorrichtung in Fig. 1.

Für die ursprüngliche Einstellung der in F i g. 1 dargestellten Vorrichtung, wodurch sich eine Wiederholbarkeit mit einem hohen Grad von Genauigkeit ergibt, ist es notwendig, ein transparentes Ausrichtplättchen 10 (F i g. 2) auf ein der Vorausrichtung dienendes, mit Vakuum betriebenes Spannfutter 15 aufzusetzen. Dieses Ausrichtplättchen 10 besteht dabei aus einem Material, wie z. B. Glas, das für sichtbares Licht transparent ist. Auf der Oberseite 10a des Ausrichtplättchens 10 ist eine exakte photographische Darstellung der in dem zu zerteilenden Halbleiterplättchen herzustellenden Halbleitervorrichtungen erzeugt.

Aus einer Anzahl von Gründen, die mit der vorliegenden Erfindung jedoch nichts zu tun haben, weisen Halbleiterplättchen normalerweise eine flache Kante auf, die narallel zu einer der Hauptkristallachsen in dem Halbleiterplättchen verläuft. Während der Herstellung von Halbleitervorrichtungen in dem Halbleiterplättchen wird sorgfältig darauf geachtet, daß diese Vorrichtungen in bezug auf diese flache Kante angeordnet werden. Ferner sei bei einer Herstellung solcher Vorrichtungen darauf verwiesen, daß sie in dem Halbleiterplättchen in der Weise hergestellt werden, daß eine Gruppe von zwei zueinander senkrecht verlaufenden Gruppen von Kerbbereichen, die die einzelnen Halbleitervorrichtungen voneinander trennen, im wesentlichen parallel zu dieser Kante verläuft. Außerdem ist mindestens ein Paar von Ausrichtmarken auf der Oberseite des Halbleiterplättchens mit derartigen Vorrichtungen vorgesehen. Gewöhnlich ist eine solche Ausrichtmark.- an einem Schnittpunkt solcher Kerbbereiche angebracht und definiert einen solchen Schnittpunkt und unterstützt damit die exakte Ausrichtung solcher Halblciterplätichen während des Herstellungsvorgangs.

Da auf den zu zerteilenden Halbleiterplättchen eine solche flache Kante vorhanden ist, weist das Ausricht» plättchen 10 ebenfalls eine solche flache Kante 14 auf. Das Vakuum -Spannfutter.^ nutzt diese flache Kante 14 aus und weist dazu einen Anschlag 17 auf, an dem die Kante 14 anstößt. Da das in Fig.2 dargestellte Ausrichtplättchen praktisch eine exakte Wiedergabe des zu zerteilenden Plättchens darstellt, weist diese Maske auch zwei Ausrichtmarken 18 und 19 auf.

Wenn das Ausrichtplättchen 10 in dem Spannfutter 25 befestigt ist, dann wird über den Schlauch 16 und die Bohrungen 20 ein Vakuum angelegt, das das Ausrichtplättchen in dem Spannfutter 15 festhält Während das Ausrichtplättchen 10 so in dem Spannfutter 15 gehalten ist, wird dieses über einen hydraulisch betätigten Kolben 22 längs einem Schienenpaares 23 und 24 in eine Einstellposition unter einem Mikroskop 21 gezogen. Mindestens eine der Schienen, in diesem Fall die Schiene 24, ist mit einem einstellbaren Anschlag 25 versehen, gegen der. das Spannfutter 15 immer durch den Kolben 22 gezogen wird. Dieser Anschlag 25 stellt sicher, daß das Spannfutter 15 immer in die gleiche Stellung unter dem Mikroskop 21 kommt Wenn das Spannfutter 15 unter das Mikroskop 21 gezogen ist, dann ist die Rückseite 106 des Ausrichtplättchens 10 in Berührung mit einem drehbaren in X- und V-Richtung einstellbaren, der Ausrichtung dienenden Stehlager 30. Wenn das Stehlager 30 mit der Rückseite 10/> des Ausrichtplättchens 10 in Berührung kommt dann wird über eine Mittelbohrung 29 im Stehlag..: 30 ein Vakuum angelegt und das am Spannfutter 15 liegende Vakuum wird weggenommen, so daß das Ausrichtplättchen 10 nunmehr nur durch das Stehlager 30 gehalten ist. Das Ausrichtplättchen 10 wird nunmehr nach einem im Mikroskop 21 vorgesehenen Fadenkreuz durch Drehen des Stehlagers 30 und Einstellen in X- und K-Richtung ausgerichtet. Die X/Y- Einstellung wird durch Betätigung eines Betätigungshebels 32 und die Rotationsein- stellung durch einen Drehknopf 33 bewerkstelligt.

Die Einstellvorrichtung für das Stehlager 30 liegt unterhalb einer Deckplatte 31 und ist in Fig. 3 im einzelnen dargestellt. Das Stehlager 30 ist über einen L-förmigen Hebelarm 34 mit dem Betätigungshebel 32 verbunden, der an einer vcschwenkbaren Platte 35 sitzt Die Platte 35 kann um einen Zapfen 38 in der Grundplatte 37 gegen diese verschwenkt werden. Die Platte 35 weist außerdem eine rechteckige Öffnung 40 auf, in der ein kreisförmiger Nocken 39 liegt, der in bezug auf die Welle 32a exzentrisch angeordnet ist, auf der der Drehknopf 33 sitzt. Eine Feder 41 ist zwischen der Grundplatte J7 und der verschwenkbaren Platte 35 angeordnet und erteilt der Platte 35 eine solche Vorspannung, daß die Platte 35 gegen den Nocken 39 gezogen wird. Eine Bewegung des Betätigungshebels 32 bewirkt, daß sich das Stehlager 30 in X- oder K-Richtung bewegt. Die Drehung des Drehknopfes 33 bewirkt, daß der exzentrisch befestigte Nocken 39 innerhalb der rechteckigen Öffnung 40 angetrieben

wird, wodurch die Platte 35 und damit das Stehlager 30 um den Zapfen 38 herungedreht wird.

Wenn das Ausrichtplättchen 10 in bezug auf das vorgegebene, durch das Fadenkreuz im Mikroskop 21 eing'stt.ltc Muster ausgerichtet ist. wird das Vakuum

von dem der Ausrichtung dienenden Stehlager 30 weggenommen, so dal; das Ausrichtplättchen IC an dem Stehlager 30 freikommt. Gleichzeitig wird das Vakuum erneut an das Spannfutter 15 angelegt, wodurch das ausgerichtete Ausrichtplättchen in dem Spannfutter 15

festgehalten wird. Anschließend wird das Spannfutter 15 mit dem daran befestigten, ausgerichteten Ausrichtplättchen von dem Ort unter dem Mikroskop durch den Kolben 22 in seine Ausgangsposition zurückgeführt. Wie aus F i g. 1 und F i g. 2 zu sehen ist, durchsetzt die

Schiene 24 die Mit'e eines am Spannfutter 15 angebrachten Scharniers 15a, das mit einem Schlitz 13b versehen ist, der beim Zurückfahren des Spannfutters in seine Ausgangsposition mit einem Zapfen 24a an der

Schiene 24 in Eingriff kommt. Diese Schiene 24 ist unmittelbar mit einem Zahnrad 42 verbunden, das über einen Zahnriemen 42a angetrieben wird, der über eine weitere Zahnriemenscheibe 42b läuft, die über ein Schneckenradgetriebe 43 angelrieben wird. Durch die Betätigung dieses Mechanismus wird das Spannfutter 15 um die Achse der Schiene 24 in der Weise gedreht, daß die Oberseite 10a des transparenten Ausrichtplättchens 10 nunmehr gegenüber einer porösen Vakuum-Halterung 45 liegt. Diese Halterung 45 befindet sich in einer ι vorbestimmten Ladeposition und stößt an Zapfen an, die in einer Kerbe 48 bzw. an einem Absatz 49 sitzen, die auf der einen Seite der Halterung vorgesehen sind. Diese Zapfen sind in einer Führungsplatte 50 verankert, die an der Grundplatte 37 befestigt ist und damit bewirkt, daß die Halterung 45 jedesmal durch Anschlag an diese Zapfen in die exakt gleiche Position gebracht wird.

Wenn die Oberseite !Os des Aysrichiplaüchcri: !0 nunmehr zu der Oberfläche der Halterung 45 parallel liegt, wird über einen Schlauch 44 ein Vakuum angelegt, das das Ausrichtplättchen 10 nach der Halterung 45 zieht. Gleichzeitig wird das das Ausrichtplättchen 10 im Spannfutter 15 haltende Vakuum weggenommen. Damit wird das Ausrichtplättchen 10 von der Halterung 45 festgehalten.

Das Spannfutter 15 wird nunmehr durch Umkehr der Bewegungsrichtung des Schneckenradgetriebes 43 in seine Ausgangsposition zurückgeführt.

Da das Ausrichtplättchen 10 umgedreht worden ist, liegt die Oberseite 10a des Ausrichtplättchens 10 nunmehr gegen die Halterung 45, und die Rückseite 106 des Ausrichtplättchens liegt frei. Wie in Fig. 2 zu erkennen, weisen die Ausrichtmarken 18, 19 nunmehr gegen die Halterung 45.

Die Führungsplatte 50 ist mit einem Paar Führungskanten 51 und 52 versehen, die in entsprechenden Schlitzen an der Kante der Halterung 45 geführt sind. Schienen 53 und 54 stützen die Unterseite der Halterung 45 oberhalb der Führungsplatte 50. Wenn das Ausrichtplättchen 10 auf der Halterung 45 befestigt ist, dann wird die Halterung 45 auf diesen Führungen und Schienen nach der Oberseite 55a eines Bearbeitungstisches 55 geführt. Dieser Bearbeitungstisch 55 ist mit einem Paar an den Kanten angeordneten Führungsschienen 56,57,58 und 59 versehen, die die Halterung 45 führen und tragen. Auf der Oberseite 55a des Bearbeitungstisches 55 sind zwei Stifte 60 und 61 vorgesehen, die für eine Kerbe 62 und einen Absatz 63 auf der der Kerbe 48 und dem Absatz 49 gegenüberliegenden Seite der Halterung 45 als Anschlag dienen. Diese Stifte 60 und 61 stellen sicher, daß sich die Halterung 45 in bezug auf die Oberseite 55a des Bearbeitungstisches 55 immer am gleiche Ort befindet Sobald die Halterung 45 gegen die Stifte 60 und 61 anschlägt, wird die Laserachse 70 des Laserkopfes 71 mit einer ersten der Ausrichtmarken 18 oder 19 auf dem transparenten Ausrichtplättchen 10 ausgerichtet Dies wird dadurch erreicht daß man die Ausrichtmarke durch das Mikroskop 72 betrachtet das im Laserkopf 71 vorgesehen ist und dessen optische Achse die gleiche ist wie die Laserachse 70. Die Oberseite 55a des Bearbeitungstisches 55 wird mit einem Schrittschaltmotor 66 in X- und V-Richtung bewegt und die Oberseite 55a des Bearbeitungstisches 55 wird mit einem Knopf 67 gedreht der einen unter dem Bearbeitungstisch 55 angeordneten Schraubenmechanismus (nicht gezeigt) betätigt

Nach Ausrichten der ersten Ausrichtmarke mit der Laserachse 70 wird der Bearbeitungstisch 55 nach der Seite verschoben und die zweite Ausrichtmarke mit der Laserachse 70 dadurch ausgerichtet, daß man wiederum die Oberseite 55a des Bearbeitungstisches 55 ausrichtet. Wenn einmal die Oberseite 55a des Bearbeitungstisches 55 richtig eingestellt ist, dann wird die Laserachse 70. wenn sie über das Ausrichtplättchen 10 geführt wird, längs der Kerbbereiche laufen und beide Ausrichtmarken 18 und 19 treffen. Daher wird jeder Laserstrahl, der längs der Laserachse 70 ausgerichtet ist. seine Einwirkung im Kerbbereich des Ai'srichtplättchens ausüben, wenn dieses unter dem Laserkopf verschoben wird. Der Bearbeitungstisch 55 kann unter dem Laserstrahl sowohl in X- als auch in K-Richtung durch einen Schrittschaltmotor 66 schrittweise weiterbewegt werden, so daß die Laserachse 70 die orthogonal zueinanderliegenden Kerbbereiche überstreicht. Die in Fi".! dur**cs*s!!'e Vorrichtün⁰ *** rvn ^^'s^Ti^ht**? ^m diesem Zeitpunkt wird die Halterung 45 in ihre Ausgangsposition zurückgefahren, so daß die Kerbe 48 und der Absatz 49 an den Stiften 46 und 47 anschlägt, das Vakuum wird weggenommen, so daß das Ausrichtplättchen 10 abgenommen werden kann.

Da die Vorrichtung nunmehr genau ausgerichtet ist, kann jedes gleichartig mit dem Ausrichtplättchen aufgebaute Halbleiterplättchen, das mit dem Fadenkreuz i ·,; Mikroskop 21 ausgerichtet ist, bei einer Verschiebung bis unter den Laserkopf bei einer Bearbeitung immer genau dieselben Positionen einnehmen wie das für die Ausrichtung der Vorrichtung benutzte Ausrichtplättchen 10.

Ein auf seiner Vorderseite mit Ausrichtmarken versehenes undurchsichtiges Halbleitcrplättchen wird nunmehr auf das Spannfutter 15 aufgelegt, unter das Mikroskop 21 gebracht und mit dem Fadenkreuz in genau der gleichen Weise ausgerichtet wie das Ausrichtplättchen 10.

Nach Ausrichtung liegt dieses undurchsichtige Halbleiterplättchen auf dem Spannfutter 15 und dieses Spannfutter wird um die Schiene 24 in der Weise gedreht, daß das Halbleiterplättchen auf der Halterung 45 aufliegt. An die Halterung 45 wird erneut ein Vakuum angelegt, während das Vakuum an dem Spannfutter 15 weggenommen wird, so daß das Halbleiterplättchen nunmehr auf der Halterung 45 liegt. Wird diese Halterung 45 nunmehr in der Weise unter den Laserkopf 71 verfahren, daß die Halterung 45 fest an den Stiften 60 und 61 anschlägt dann wird die Halterung in bezug auf die Laserachse 70 genauso eingestellt sein wie vorher das transparente Ausrichtplättchen K. Der Laser kann nunmehr in der Weise betätigt werden, daß der Laserstrahl längs der Laserachse 70 verläuft und auf der Rückseite des Halbleiterplättchens auftrifft Da das Halbleiterplättchen an genau demselben Ort wie das Ausrichtplättchen 10 angebracht ist wird der Laserstrahl auch nur in den Kerbbereichen des Halbleiterplättchens wirksam werden, wenn der Bearbeitungstisch 55 unter dem Laserstrahl schrittweise weiterbewegt wird.

Das heißt daß der Laserstrahl nunmehr auf der Rückseite des Halbleiterplättchens längs vorbestimmter, zueinander orthogonal verlaufender Bahnen geführt wird, die in den Kerbbereichen zwischen den integrierten Schaltungen liegen, die sich auf der Vorderseite des Halbleiterplättchens befinden. Vorzugsweise ist dabei die Intensität des Laserstrahls derart gewählt daß das in den Kerbbereichen zwischen den Halbleitervorrichtun-

gen auf dem Halbleilerplättchen befindliche Material nicht vollständig aus den Kerbbereichen abgetragen wird, sondern vielmehr in ein Oxyd des Materials umgewandelt wird, aus dem das Halbleiterplättehen besteht. Bestehl beispielsweise das Halbleiterplättchen aus Silicium, dann werden die Kerbbereiche in Siliciumdioxyd umgewandelt.

Wem/ das Halbleiterplättchen beispielsweise aus Silicium besteht und etwa 0,38 mm stark ist, dann wird ein Laserstrahl beispielsweise etwa 40% dieser Stärke abtragen und die verbleibende Dicke des Materials in Siliciumdioxyd umwandeln.

Wenn der Laserstrahl seinen vorbestimmten Bahnen gefolgt ist, wird die Halterung 45 von unterhalb des Laserkopfs 71 in ihre Ruhelage in der Weise abgezogen, daß die Kerbe 48 und der Absatz 49 an den entsprechenden Stiften 46 und 47 anliegen.

In der Zwischenzeit wurde ein Rahmen 81 mit einem

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und dem Absatz 84 in Eingriff zu kommen vermögen. Der Träger 86 enthält ferner vier zum Anlegen eines Vakuums dienende Bohrungen 90, 91, 92 und 93, die an den vier Ecken des Trägers in der Weise angebracht

'■> sind, daß der Rahmen 81 fest an dem Träger gehalten werden kann, während durch eine Mittelbohrung 94 Luft hindurchgedrückt werden kann. Wenn die Halterung 45 von unterhalb des Laserkopfes in ihre Ruhelage zurückgezogen wird, dann wird der Träger 86 um das

ίο Scharnier 86a im Gegenuhrzeigersinn verschwenkt, so daß der Rahmen 81 gegen die Halterung 45 gedruckt wird. Wenn der Träger 86 an der Halterung 45 anschlägt, wird durch einen Druckluftimpuls, der durch die Bohrung 94 austritt, sichergestellt, daß das mit

i' Klebstoff überzogene Band 82 an der Rückseite des mit Laserstrahl behandelten Halbleiterplättchens angedrückt wird. Gleichzeitig wird das das Halbleiterplättchen auf der Halterung 45 haltende Vakuum wegge nnmrnan cr\ AafK Hqc Walhlpilpmjätlrh^n YQP. dCT

überzogenen Band 82 vorbereitet. Der Rahmen 81 weist ebenfalls eine Kerbe 83 und einen Absatz 84 auf. Die Mitte des Rahmens 81 ist mit einer öffnung 85 versehen, die größer ist als das auf der Halterung 45 liegende Halbleiterplättchen. Das mit Klebstoff überzogene Band 82 wird auf dem Rahmen 81 in der Weise angebracht, daß in der Mitte der öffnung 85 der Klebstoffüberzug freiliegt. Außerdem ist das Band 82 über dem Rahmen 81 so stark gespannt, daß eine Auslenkung von nicht mehr als 0,0017 mm in dem Band in der Mitte der Öffnung auftritt, wenn ein Andruckpolster ve. etwa 12,7 mm Durchmesser auf der Rückseite des Bandes 82 mit einer Kraft von annähernd 0,3 N angedrückt wird. Der das Band 82 tragende Rahmen 81 wird dann auf den Träger 86 aufgesetzt. Der Träger 86 weist Ausrichtstifte 87 und 88 auf, die mit der Kerbe 83

Halterung 45 freikommt. Das Halbleiterplättchen klebt nunmehr an dem mit Klebstoff überzogenen Band 82. Nach Freikommen des Halbleiterplättchens von der Halterung 45 wird der Träger 86 durch Drehung in Uhrzeigerrichtung um das Scharnier 86a in seine Ruhelage verschwenkt. Wenn sich der Träger 86 in dieser Position befindet, dann wird das den Rahmen 81 am Träger 86 festhaltende Vakuum weggenommen und der Träger wird entfernt. Da der Träger 86 das Halbleiterplättchen wieder umgedreht hat, liegt nunmehr die Vorderseite des Plättchens frei.

Der Rahmen 81 hält das Halbleiterplättchen ausgerichtet und gestattet damit eine weitere Behandlung und Prüfung des Halbleiterplättchens, ohne daß es dabei zum Bruch kommt.

Hierzu 2 Blatt Zeichnungen

Claims

Patentanspruch:

Verfahren zum Ausrichten eines auf seiner Oberseite eine Anzahl von Halbleiterbauelementen tragenden und in diese zerteilbaren Halbieiterplättchens in einer eine Einstellvorrichtung aufweisenden Vorrichtung, bei dem das Halbleiter plättchen in der Einstellvorrichtung durch Drehung und Bewegung in X- und V-Richtung in bezug auf ein in einem Mikroskop vorgegebenen Muster ausgerichtet wird, gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte: