JP4186611B2 - 電子部品の保持治具及び電子部品の取扱い方法 - Google Patents
電子部品の保持治具及び電子部品の取扱い方法 Download PDFInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品の保持治具及び電子部品の取扱い方法、特に、チップ状の積層コンデンサなどの電子部品の製造において、該電子部品をその一端面を粘着保持するための保持治具及び電子部品の取扱い方法に関する。
【０００２】
【従来の技術と課題】
従来、チップ状の積層コンデンサなどの電子部品の製造においては、支持平板の主面に設けた粘着材層に多数の積層コンデンサの一端面を粘着させた状態で保持し、他端面に電極を塗布、乾燥させた後、いま一つの支持平板の粘着材層に他端面を粘着させた状態で移し換え、一端面に電極を塗布、乾燥させることが知られていた。
【０００３】
図６に示すように、以上の工程を経て製造された積層コンデンサ５は、支持平板１の粘着材層２に粘着保持されており、掻取り用ブレード６を粘着材層２の表面に沿って一方向（矢印Ａ方向）に移動させることで、粘着材層２から掻き取られていた。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−１１８７５５号公報（図７（５）、段落００１４、００１９）
図６に示したのと同様の手法が開示されている。
【特許文献２】
特願２００１−２６３８３３
図６に示したのと同様の手法、特に、掻取り用ブレードの形状に関して開示されている。
【０００５】
ところで、前記粘着材層２に粘着されている積層コンデンサ５は、図７に示すように、前記掻取り用ブレード６の矢印Ａ方向の移動によって、まず、同方向に移動し、下流側に位置する積層コンデンサ５ａに当接して下方に落下する。最終列に位置するコンデンサ５は下流側に位置するコンデンサが存在しないため、図６に示すように、一旦、粘着材層２の端面段差部に回り込み、ブレード６が通り過ぎた後、破線で示すように粘着材層２の端部に再付着して残されてしまう不具合が生じる。
【０００６】
近年、電子部品は小型化が進んでおり、このような不具合は、長さ０．６ｍｍ、幅０．３ｍｍ以下の軽量の小型電子部品において顕著である。そして、掻取り残りが生じてしまうと、残存した電子部品が次に処理される他種の電子部品に混入したり、ロット間で混入が生じてしまったり、あるいは、新規の電子部品を保持する際に設備の破損を招来していた。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、粘着材層に粘着保持された電子部品を残すことなく確実に掻き取ることのできる保持治具及び電子部品の取扱い方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段及び作用】
以上の目的を達成するため、第１の発明に係る電子部品の保持治具は、支持平板と、該支持平板の主面に設けられ、電子部品を粘着させた状態で保持する粘着材層と、該粘着材層の周縁部に設けられた非粘着部分又は粘着材層よりも粘着力の小さい低粘着部分と、を備え、粘着剤層と低粘着部分との間には、電子部品が隠れない大きさの段差が設けられている又は段差が存在しないことを特徴とする。
【０００９】
第１の発明に係る電子部品の保持治具にあっては、掻取り用ブレードを移動させて粘着材層に粘着保持されている電子部品を掻き取る際、粘着材層の端部に位置する電子部品は粘着材層から外れて非粘着部分又は低粘着部分に当接し、下方に落下する。即ち、電子部品が粘着材層の端面に保持されて掻取り残りが生じる不具合が確実に防止されることになる。
【００１０】
第１の発明に係る電子部品の保持治具において、前記非粘着部分又は低粘着部分の高さは、前記粘着材層の高さよりも低く設定されていることが好ましい。掻取り用ブレードによって非粘着部分又は低粘着部分が摩耗したり剥がれたりすることが防止される。
【００１１】
また、前記非粘着部分又は低粘着部分は、前記粘着材層に非粘着材料又は低粘着材料をコーティングすることにより形成されたものであってもよく、あるいは、前記粘着材層を部分的に加熱処理することにより形成されたものであってもよい。
【００１２】
また、非粘着部分又は低粘着部分は、粘着材層と共に異なる材料を同時に充填して、いわゆる２色成形法によって形成されたものであってもよい。あるいは、非粘着部分又は低粘着部分は、粘着材層とは独立して成形され、該粘着材層に隣接して接着されたものであってもよい。
【００１３】
さらに、前記非粘着部分又は低粘着部分の表面は粗面化処理されていてもよい。電子部品との接触面積が少なくなり、粘着力がより低下する。
また、粘着材層の表面に沿って、かつ、前記非粘着部分又は前記低粘着部分が移動方向終端にくるような方向に移動させ、電子部品を粘着材層から掻き取るための掻取り手段を、更に備えることを特徴とする。
【００１４】
第２の発明に係る電子部品の取扱い方法は、粘着材層と、非粘着部分又は粘着材層よりも粘着力の小さい低粘着部分とを備える保持手段を準備するステップと、前記保持手段の粘着材層に電子部品の一端面を粘着させて該電子部品を保持するステップと、掻取り手段を前記粘着材層の表面に沿って、かつ、前記非粘着部分又は前記低粘着部分が移動方向終端にくるような方向に移動させ、電子部品を粘着材層から掻き取るステップと、を備え、粘着剤層と低粘着部分との間には、電子部品が隠れない大きさの段差が設けられている又は段差が存在しないことを特徴とする。
【００１５】
第３の発明に係る電子部品の取扱い方法は、少なくとも粘着材層を備える第１の保持手段を準備するステップと、粘着材層と、非粘着部分又は粘着材層よりも粘着力の小さい低粘着部分とを備える第２の保持手段を準備するステップと、前記第１の保持手段の粘着材層に電子部品の一端面を粘着させて該電子部品を保持するステップと、前記第１の保持手段に保持されている電子部品の他端面を前記第２の保持手段の粘着材層に粘着させて、該電子部品を第２の保持手段に移し換えて保持するステップと、掻取り手段を前記第２の保持手段の粘着材層の表面に沿って、かつ、前記非粘着部分又は前記低粘着部分が移動方向終端にくるような方向に移動させ、電子部品を粘着材層から掻き取るステップと、を備え、粘着剤層と低粘着部分との間には、電子部品が隠れない大きさの段差が設けられている又は段差が存在しないことを特徴とする。
【００１６】
第３の発明に係る電子部品の取扱い方法においては、第１の保持手段の粘着材層の粘着力よりも第２の保持手段の粘着材層の粘着力の方が大きいことが好ましい。
【００１７】
第２及び第３の発明に係る電子部品の取扱い方法にあっても、前記第１の発明に係る電子部品の保持治具と同様に、掻取り用ブレードによって掻取り残りを生じることなく、確実に掻き取ることができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る電子部品の保持治具及び電子部品の取扱い方法の実施形態について、添付図面を参照して説明する。
【００１９】
（保持治具の基本的構造、図１参照）
まず、本発明に係る保持治具の基本的な構造について図１を参照して説明する。この保持治具（保持手段）１０は、支持平板１１とその主面に設けた粘着材層１５と該粘着材層１５に隣接して設けた非粘着部分／低粘着部分１６とで構成されている。低粘着とは、粘着材層１５よりも粘着力が小さいことを意味する。以後、実施形態の説明においては、低粘着の用語を非粘着の意味を含めて使用する。
【００２０】
この保持治具１０は、所定の間隔でマトリクス状に並置された多数の電子部品２０（例えば、チップ状の積層コンデンサ）を、その一端面に粘着材層１５を押し当てて粘着保持する。この保持状態で電子部品２０の他端面を導電性ペーストに浸漬し、外部電極を形成する。
【００２１】
外部電極を形成された電子部品２０は、掻取り用ブレード（掻取り手段）２５を粘着材層１５の表面に沿って一方向（矢印Ａ方向に）移動させることにより、粘着材層１５から掻き落とされて下方に落下する。掻取り方向Ａの最終列に位置する電子部品２０ａは掻取り用ブレード２５の先端に押されて粘着材層１５の端部から外れて低粘着部分１６に当接し、下方に落下する。粘着材層１５と低粘着部分１６との間には電子部品２０が隠れるような段差部が存在しないため、最終列の電子部品２０ａが粘着材層１５の端面に再付着して掻取り残りが生じることはない。
【００２２】
ところで、電子部品２０はその両端面に外部電極が形成される。従って、前記保持治具１０に対していま一つの保持治具を準備し、まず、電子部品２０の他端面をいま一つの保持治具の粘着材層に粘着保持させて該電子部品の一端面を導電性ペーストに浸漬し、外部電極を形成して乾燥させる。その後、いま一つの保持治具に保持されている電子部品の他端面に保持治具１０の粘着材層１５を押し当てて該電子部品を保持治具１０に移し換えて保持する。この場合、保持治具１０の粘着材層１５の粘着力はいま一つの保持治具の粘着材層の粘着力よりも大きく設定されている。
【００２３】
前記保持治具１０で保持する電子部品２０としては、長さ０．６ｍｍ、幅０．３ｍｍ、厚さ０．３ｍｍの積層コンデンサを想定している。支持平板１１は例えば厚さ０．８ｍｍのステンレス製である。粘着材層１５は例えば厚さ２．４ｍｍのシリコン系ゴム材料からなり、粘着力は０．０２５ｋｇｆ／ｃｍ2である。
【００２４】
低粘着部分１６は例えばシリコンゴム用防塵潤滑性塗料やフッ素系コーティング材料などを使用することができ、その幅寸法ｆは２ｍｍである。低粘着部分１６に粘着材層１５と同じ材料を使用し、該当部分に粘着性を低下させる処理を施してもよい。そのような処理の詳細は後述する。
【００２５】
なお、低粘着部分１６は粘着材層１５の掻取り方向Ａの下流側端部（周縁部）のみならず、図１（Ｂ）に一点鎖線で示すように、上流側１６ｂ及び／又は両辺側１６ｃ，１６ｃ（周縁部全周）に設けてもよい。本発明の目的を達成するために、低粘着部分１６は少なくとも掻取り方向Ａの下流側端部に設けられていればよい。
【００２６】
（掻取り用ブレード、図２、図３参照）
掻取り用ブレード２５は、例えば、図２に示す断面形状のものを使用する。駆動手段に取り付けるための基部２５ａからブレード部２５ｂを所定の角度で延在させたものである。ブレード部２５ｂの先端断面形状は、鋭角的ではなく、図３（Ａ），（Ｂ）に示すように、角部に小さな円弧を設けたり、全体的に円弧状とすることが好ましい。
【００２７】
（第１実施形態、図４参照）
第１実施形態である保持治具１０Ａは、図４（Ａ），（Ｂ）に示すように、支持平板１１の主面に粘着材層１５を設け、その縁部を低背化すると共に、低粘着化処理（非粘着化処理を含む）を施して低粘着部分１６としたものである。
【００２８】
低背化とは、図４（Ｃ）に示すように、粘着材層１５の厚さ（この例では２．４ｍｍ）に対して低粘着部分１６に寸法ｔの段差を設けることである。掻取り用ブレード２５の先端は、図７に示す食い込み量ｄをもって粘着材層１５に当接して移動する。段差寸法ｔはこの食い込み量ｄと等しいか、それよりも大きい寸法に設定され、例えば、０．２ｍｍである。このように段差を設ければ、電子部品２０の掻取り時にブレード２５の先端によって低粘着部分１６が摩耗したり、損傷することを防止できる。
【００２９】
なお、低粘着部分１６の滑りが良好であれば、低粘着部分１６は必ずしも低背化する必要がなく、粘着材層１５よりも高く設定してもよい。
【００３０】
低粘着化処理として、第１の手法は、低粘着材料（非粘着材料を含む）にてコーティング膜を形成することである。コーティング材料としては、シリコンゴム用防塵潤滑性塗料やフッ素系コーティング材料などを使用することができる。なお、コーティング膜は表面のみならず、側面１６ａ（図４（Ｃ）参照）にも形成してもよい。
【００３１】
また、前記コーティング層の表面を粗面化処理してもよい。粗面化すると、低粘着部分１６と電子部品２０との接触面積が少なくなり、粘着力がより低下する。
【００３２】
低粘着化処理の第２の手法は、粘着材層１５に対して加熱処理を行うことにより、加熱処理部分を低粘着部分１６とすることである。粘着材層１５の材料が加熱による硬化で粘着量の低下が生じるものであれば、この手法は容易に実施することができる。
【００３３】
加熱処理は、粘着材層１５を熱プレスで成形する際に用いる金型に関して、低粘着部分１６に当接する金型部分を厚くして熱伝導効率を高め、ゴムの硬化を部分的に促進させることにより行うことができる。また、粘着材層１５を成形後に、ヒータを部分的に当接又は接近させて硬化させ、低粘着部分１６を形成してもよい。
【００３４】
前記いずれの加熱処理においても、低粘着部分１６の表面のみならず側面１６ａにも加熱処理を施してもよい。また、金型ないしヒータの当接面にサンドブラスト加工や放電加工等によって微小な凹凸を形成しておけば、加熱処理と同時に粗面化処理を行うことができる。
【００３５】
（第２実施形態、図５参照）
第２実施形態である保持治具１０Ｂは、図５（Ａ），（Ｂ）に示すように、粘着材層１５と低粘着部分１６とを異なる材料にて２色成形し、支持平板１１の主面に接着したものである。また、低粘着部分１６を粘着材層１５とは独立して成形し、該粘着材層１５に隣接して接着してもよい。
【００３６】
いずれの成形方法であっても、粘着材層１５にはシリコン系ゴム材料を用いることができ、低粘着部分１６にはシリコンゴム用防塵潤滑性塗料やフッ素系コーティング材料を用いることができる。
【００３７】
また、前記第１実施形態と同様に、低粘着部分１６の表面に粗面化処理を施してもよい。また、低粘着部分１６が段差寸法ｔを有し、粘着材層１５よりも低く設けられている点も第１実施形態と同様である。
【００３８】
（他の実施形態）
なお、本発明に係る電子部品の保持治具及び電子部品の取扱い方法は前記実施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更できる。
【００３９】
特に、前記実施形態で示した数値はあくまで一例であり、支持平板１１のサイズ等は任意である。また、搬送される電子部品としては、前記積層コンデンサ以外に、インダクタやフィルタ、ＬＣ複合部品等種々の電子部品を対象とすることができる。
【００４０】
また、前記保持治具１０に加えていま一つの保持治具を用いて電子部品を移し換える場合、１回目の保持に用いられるいま一つの保持治具には非粘着部分又は低粘着部分はなくてもよい。少なくとも移し換えた後の２回目の保持の際に本発明に係る保持治具１０を用いればよい。なお、いま一つの保持治具にも非粘着部分又は低粘着部分を設ければ、電子部品の移し換えの際に、取り残された電子部品が生じたとしても、残った電子部品を確実に掻き取ることができる。
【００４１】
また、保持治具において、非粘着部分又は低粘着部分を設けることなく、粘着材層の厚みを電子部品の厚み（最小寸法）よりも薄く設定することにより、電子部品が粘着材層の端面段差部へ回り込むことを防止でき、掻取り残りの発生を防止することが達成される。
【００４２】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明によれば、電子部品を粘着保持する粘着材層に隣接して非粘着部分又は低粘着部分を設けたため、掻取り用ブレードを粘着材層の表面に沿って一方向に移動させることにより、該粘着材層に保持されている電子部品を確実に掻き取ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る保持治具の基本的構造を示し、（Ａ）は側面図、（Ｂ）は底面図である。
【図２】本発明に係る保持治具から電子部品を掻き取るためのブレードを示す断面図である。
【図３】（Ａ），（Ｂ）共に、前記掻取り用ブレードの先端部分を示す断面図である。
【図４】本発明の第１実施形態である保持治具を示し、（Ａ）は底面図、（Ｂ）は断面図、（Ｃ）は要部の断面図である。
【図５】本発明の第２実施形態である保持治具を示し、（Ａ）は底面図、（Ｂ）は断面図、（Ｃ）は要部の断面図である。
【図６】従来の保持治具からブレードを用いて小型電子部品を掻き取る際の説明図である。
【図７】図６の詳細を示す説明図である。
【符号の説明】
１０，１０Ａ，１０Ｂ…保持治具
１１…支持平板
１５…粘着材層
１６…低粘着部分（非粘着部分）
２０…電子部品
２５…掻取り用ブレード
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品の保持治具及び電子部品の取扱い方法、特に、チップ状の積層コンデンサなどの電子部品の製造において、該電子部品をその一端面を粘着保持するための保持治具及び電子部品の取扱い方法に関する。
【０００２】
【従来の技術と課題】
従来、チップ状の積層コンデンサなどの電子部品の製造においては、支持平板の主面に設けた粘着材層に多数の積層コンデンサの一端面を粘着させた状態で保持し、他端面に電極を塗布、乾燥させた後、いま一つの支持平板の粘着材層に他端面を粘着させた状態で移し換え、一端面に電極を塗布、乾燥させることが知られていた。
【０００３】
図６に示すように、以上の工程を経て製造された積層コンデンサ５は、支持平板１の粘着材層２に粘着保持されており、掻取り用ブレード６を粘着材層２の表面に沿って一方向（矢印Ａ方向）に移動させることで、粘着材層２から掻き取られていた。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−１１８７５５号公報（図７（５）、段落００１４、００１９）
図６に示したのと同様の手法が開示されている。
【特許文献２】
特願２００１−２６３８３３
図６に示したのと同様の手法、特に、掻取り用ブレードの形状に関して開示されている。
【０００５】
ところで、前記粘着材層２に粘着されている積層コンデンサ５は、図７に示すように、前記掻取り用ブレード６の矢印Ａ方向の移動によって、まず、同方向に移動し、下流側に位置する積層コンデンサ５ａに当接して下方に落下する。最終列に位置するコンデンサ５は下流側に位置するコンデンサが存在しないため、図６に示すように、一旦、粘着材層２の端面段差部に回り込み、ブレード６が通り過ぎた後、破線で示すように粘着材層２の端部に再付着して残されてしまう不具合が生じる。
【０００６】
近年、電子部品は小型化が進んでおり、このような不具合は、長さ０．６ｍｍ、幅０．３ｍｍ以下の軽量の小型電子部品において顕著である。そして、掻取り残りが生じてしまうと、残存した電子部品が次に処理される他種の電子部品に混入したり、ロット間で混入が生じてしまったり、あるいは、新規の電子部品を保持する際に設備の破損を招来していた。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、粘着材層に粘着保持された電子部品を残すことなく確実に掻き取ることのできる保持治具及び電子部品の取扱い方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段及び作用】
以上の目的を達成するため、第１の発明に係る電子部品の保持治具は、支持平板と、該支持平板の主面に設けられ、電子部品を粘着させた状態で保持する粘着材層と、該粘着材層の周縁部に設けられた非粘着部分又は粘着材層よりも粘着力の小さい低粘着部分と、を備え、粘着剤層と低粘着部分との間には、電子部品が隠れない大きさの段差が設けられている又は段差が存在しないことを特徴とする。
【０００９】
第１の発明に係る電子部品の保持治具にあっては、掻取り用ブレードを移動させて粘着材層に粘着保持されている電子部品を掻き取る際、粘着材層の端部に位置する電子部品は粘着材層から外れて非粘着部分又は低粘着部分に当接し、下方に落下する。即ち、電子部品が粘着材層の端面に保持されて掻取り残りが生じる不具合が確実に防止されることになる。
【００１０】
第１の発明に係る電子部品の保持治具において、前記非粘着部分又は低粘着部分の高さは、前記粘着材層の高さよりも低く設定されていることが好ましい。掻取り用ブレードによって非粘着部分又は低粘着部分が摩耗したり剥がれたりすることが防止される。
【００１１】
また、前記非粘着部分又は低粘着部分は、前記粘着材層に非粘着材料又は低粘着材料をコーティングすることにより形成されたものであってもよく、あるいは、前記粘着材層を部分的に加熱処理することにより形成されたものであってもよい。
【００１２】
また、非粘着部分又は低粘着部分は、粘着材層と共に異なる材料を同時に充填して、いわゆる２色成形法によって形成されたものであってもよい。あるいは、非粘着部分又は低粘着部分は、粘着材層とは独立して成形され、該粘着材層に隣接して接着されたものであってもよい。
【００１３】
さらに、前記非粘着部分又は低粘着部分の表面は粗面化処理されていてもよい。電子部品との接触面積が少なくなり、粘着力がより低下する。
また、粘着材層の表面に沿って、かつ、前記非粘着部分又は前記低粘着部分が移動方向終端にくるような方向に移動させ、電子部品を粘着材層から掻き取るための掻取り手段を、更に備えることを特徴とする。
【００１４】
第２の発明に係る電子部品の取扱い方法は、粘着材層と、非粘着部分又は粘着材層よりも粘着力の小さい低粘着部分とを備える保持手段を準備するステップと、前記保持手段の粘着材層に電子部品の一端面を粘着させて該電子部品を保持するステップと、掻取り手段を前記粘着材層の表面に沿って、かつ、前記非粘着部分又は前記低粘着部分が移動方向終端にくるような方向に移動させ、電子部品を粘着材層から掻き取るステップと、を備え、粘着剤層と低粘着部分との間には、電子部品が隠れない大きさの段差が設けられている又は段差が存在しないことを特徴とする。
【００１５】
第３の発明に係る電子部品の取扱い方法は、少なくとも粘着材層を備える第１の保持手段を準備するステップと、粘着材層と、非粘着部分又は粘着材層よりも粘着力の小さい低粘着部分とを備える第２の保持手段を準備するステップと、前記第１の保持手段の粘着材層に電子部品の一端面を粘着させて該電子部品を保持するステップと、前記第１の保持手段に保持されている電子部品の他端面を前記第２の保持手段の粘着材層に粘着させて、該電子部品を第２の保持手段に移し換えて保持するステップと、掻取り手段を前記第２の保持手段の粘着材層の表面に沿って、かつ、前記非粘着部分又は前記低粘着部分が移動方向終端にくるような方向に移動させ、電子部品を粘着材層から掻き取るステップと、を備え、粘着剤層と低粘着部分との間には、電子部品が隠れない大きさの段差が設けられている又は段差が存在しないことを特徴とする。
【００１６】
第３の発明に係る電子部品の取扱い方法においては、第１の保持手段の粘着材層の粘着力よりも第２の保持手段の粘着材層の粘着力の方が大きいことが好ましい。
【００１７】
第２及び第３の発明に係る電子部品の取扱い方法にあっても、前記第１の発明に係る電子部品の保持治具と同様に、掻取り用ブレードによって掻取り残りを生じることなく、確実に掻き取ることができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る電子部品の保持治具及び電子部品の取扱い方法の実施形態について、添付図面を参照して説明する。
【００１９】
（保持治具の基本的構造、図１参照）
まず、本発明に係る保持治具の基本的な構造について図１を参照して説明する。この保持治具（保持手段）１０は、支持平板１１とその主面に設けた粘着材層１５と該粘着材層１５に隣接して設けた非粘着部分／低粘着部分１６とで構成されている。低粘着とは、粘着材層１５よりも粘着力が小さいことを意味する。以後、実施形態の説明においては、低粘着の用語を非粘着の意味を含めて使用する。
【００２０】
この保持治具１０は、所定の間隔でマトリクス状に並置された多数の電子部品２０（例えば、チップ状の積層コンデンサ）を、その一端面に粘着材層１５を押し当てて粘着保持する。この保持状態で電子部品２０の他端面を導電性ペーストに浸漬し、外部電極を形成する。
【００２１】
外部電極を形成された電子部品２０は、掻取り用ブレード（掻取り手段）２５を粘着材層１５の表面に沿って一方向（矢印Ａ方向に）移動させることにより、粘着材層１５から掻き落とされて下方に落下する。掻取り方向Ａの最終列に位置する電子部品２０ａは掻取り用ブレード２５の先端に押されて粘着材層１５の端部から外れて低粘着部分１６に当接し、下方に落下する。粘着材層１５と低粘着部分１６との間には電子部品２０が隠れるような段差部が存在しないため、最終列の電子部品２０ａが粘着材層１５の端面に再付着して掻取り残りが生じることはない。
【００２２】
ところで、電子部品２０はその両端面に外部電極が形成される。従って、前記保持治具１０に対していま一つの保持治具を準備し、まず、電子部品２０の他端面をいま一つの保持治具の粘着材層に粘着保持させて該電子部品の一端面を導電性ペーストに浸漬し、外部電極を形成して乾燥させる。その後、いま一つの保持治具に保持されている電子部品の他端面に保持治具１０の粘着材層１５を押し当てて該電子部品を保持治具１０に移し換えて保持する。この場合、保持治具１０の粘着材層１５の粘着力はいま一つの保持治具の粘着材層の粘着力よりも大きく設定されている。
【００２３】
前記保持治具１０で保持する電子部品２０としては、長さ０．６ｍｍ、幅０．３ｍｍ、厚さ０．３ｍｍの積層コンデンサを想定している。支持平板１１は例えば厚さ０．８ｍｍのステンレス製である。粘着材層１５は例えば厚さ２．４ｍｍのシリコン系ゴム材料からなり、粘着力は０．０２５ｋｇｆ／ｃｍ2である。
【００２４】
低粘着部分１６は例えばシリコンゴム用防塵潤滑性塗料やフッ素系コーティング材料などを使用することができ、その幅寸法ｆは２ｍｍである。低粘着部分１６に粘着材層１５と同じ材料を使用し、該当部分に粘着性を低下させる処理を施してもよい。そのような処理の詳細は後述する。
【００２５】
なお、低粘着部分１６は粘着材層１５の掻取り方向Ａの下流側端部（周縁部）のみならず、図１（Ｂ）に一点鎖線で示すように、上流側１６ｂ及び／又は両辺側１６ｃ，１６ｃ（周縁部全周）に設けてもよい。本発明の目的を達成するために、低粘着部分１６は少なくとも掻取り方向Ａの下流側端部に設けられていればよい。
【００２６】
（掻取り用ブレード、図２、図３参照）
掻取り用ブレード２５は、例えば、図２に示す断面形状のものを使用する。駆動手段に取り付けるための基部２５ａからブレード部２５ｂを所定の角度で延在させたものである。ブレード部２５ｂの先端断面形状は、鋭角的ではなく、図３（Ａ），（Ｂ）に示すように、角部に小さな円弧を設けたり、全体的に円弧状とすることが好ましい。
【００２７】
（第１実施形態、図４参照）
第１実施形態である保持治具１０Ａは、図４（Ａ），（Ｂ）に示すように、支持平板１１の主面に粘着材層１５を設け、その縁部を低背化すると共に、低粘着化処理（非粘着化処理を含む）を施して低粘着部分１６としたものである。
【００２８】
低背化とは、図４（Ｃ）に示すように、粘着材層１５の厚さ（この例では２．４ｍｍ）に対して低粘着部分１６に寸法ｔの段差を設けることである。掻取り用ブレード２５の先端は、図７に示す食い込み量ｄをもって粘着材層１５に当接して移動する。段差寸法ｔはこの食い込み量ｄと等しいか、それよりも大きい寸法に設定され、例えば、０．２ｍｍである。このように段差を設ければ、電子部品２０の掻取り時にブレード２５の先端によって低粘着部分１６が摩耗したり、損傷することを防止できる。
【００２９】
なお、低粘着部分１６の滑りが良好であれば、低粘着部分１６は必ずしも低背化する必要がなく、粘着材層１５よりも高く設定してもよい。
【００３０】
低粘着化処理として、第１の手法は、低粘着材料（非粘着材料を含む）にてコーティング膜を形成することである。コーティング材料としては、シリコンゴム用防塵潤滑性塗料やフッ素系コーティング材料などを使用することができる。なお、コーティング膜は表面のみならず、側面１６ａ（図４（Ｃ）参照）にも形成してもよい。
【００３１】
また、前記コーティング層の表面を粗面化処理してもよい。粗面化すると、低粘着部分１６と電子部品２０との接触面積が少なくなり、粘着力がより低下する。
【００３２】
低粘着化処理の第２の手法は、粘着材層１５に対して加熱処理を行うことにより、加熱処理部分を低粘着部分１６とすることである。粘着材層１５の材料が加熱による硬化で粘着量の低下が生じるものであれば、この手法は容易に実施することができる。
【００３３】
加熱処理は、粘着材層１５を熱プレスで成形する際に用いる金型に関して、低粘着部分１６に当接する金型部分を厚くして熱伝導効率を高め、ゴムの硬化を部分的に促進させることにより行うことができる。また、粘着材層１５を成形後に、ヒータを部分的に当接又は接近させて硬化させ、低粘着部分１６を形成してもよい。
【００３４】
前記いずれの加熱処理においても、低粘着部分１６の表面のみならず側面１６ａにも加熱処理を施してもよい。また、金型ないしヒータの当接面にサンドブラスト加工や放電加工等によって微小な凹凸を形成しておけば、加熱処理と同時に粗面化処理を行うことができる。
【００３５】
（第２実施形態、図５参照）
第２実施形態である保持治具１０Ｂは、図５（Ａ），（Ｂ）に示すように、粘着材層１５と低粘着部分１６とを異なる材料にて２色成形し、支持平板１１の主面に接着したものである。また、低粘着部分１６を粘着材層１５とは独立して成形し、該粘着材層１５に隣接して接着してもよい。
【００３６】
いずれの成形方法であっても、粘着材層１５にはシリコン系ゴム材料を用いることができ、低粘着部分１６にはシリコンゴム用防塵潤滑性塗料やフッ素系コーティング材料を用いることができる。
【００３７】
また、前記第１実施形態と同様に、低粘着部分１６の表面に粗面化処理を施してもよい。また、低粘着部分１６が段差寸法ｔを有し、粘着材層１５よりも低く設けられている点も第１実施形態と同様である。
【００３８】
（他の実施形態）
なお、本発明に係る電子部品の保持治具及び電子部品の取扱い方法は前記実施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更できる。
【００３９】
特に、前記実施形態で示した数値はあくまで一例であり、支持平板１１のサイズ等は任意である。また、搬送される電子部品としては、前記積層コンデンサ以外に、インダクタやフィルタ、ＬＣ複合部品等種々の電子部品を対象とすることができる。
【００４０】
また、前記保持治具１０に加えていま一つの保持治具を用いて電子部品を移し換える場合、１回目の保持に用いられるいま一つの保持治具には非粘着部分又は低粘着部分はなくてもよい。少なくとも移し換えた後の２回目の保持の際に本発明に係る保持治具１０を用いればよい。なお、いま一つの保持治具にも非粘着部分又は低粘着部分を設ければ、電子部品の移し換えの際に、取り残された電子部品が生じたとしても、残った電子部品を確実に掻き取ることができる。
【００４１】
また、保持治具において、非粘着部分又は低粘着部分を設けることなく、粘着材層の厚みを電子部品の厚み（最小寸法）よりも薄く設定することにより、電子部品が粘着材層の端面段差部へ回り込むことを防止でき、掻取り残りの発生を防止することが達成される。
【００４２】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明によれば、電子部品を粘着保持する粘着材層に隣接して非粘着部分又は低粘着部分を設けたため、掻取り用ブレードを粘着材層の表面に沿って一方向に移動させることにより、該粘着材層に保持されている電子部品を確実に掻き取ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る保持治具の基本的構造を示し、（Ａ）は側面図、（Ｂ）は底面図である。
【図２】本発明に係る保持治具から電子部品を掻き取るためのブレードを示す断面図である。
【図３】（Ａ），（Ｂ）共に、前記掻取り用ブレードの先端部分を示す断面図である。
【図４】本発明の第１実施形態である保持治具を示し、（Ａ）は底面図、（Ｂ）は断面図、（Ｃ）は要部の断面図である。
【図５】本発明の第２実施形態である保持治具を示し、（Ａ）は底面図、（Ｂ）は断面図、（Ｃ）は要部の断面図である。
【図６】従来の保持治具からブレードを用いて小型電子部品を掻き取る際の説明図である。
【図７】図６の詳細を示す説明図である。
【符号の説明】
１０，１０Ａ，１０Ｂ…保持治具
１１…支持平板
１５…粘着材層
１６…低粘着部分（非粘着部分）
２０…電子部品
２５…掻取り用ブレード
Claims (11)
- 支持平板と、
前記支持平板の主面に設けられ、電子部品を粘着させた状態で保持する粘着材層と、
前記粘着材層の周縁部に設けられた非粘着部分又は粘着材層よりも粘着力の小さい低粘着部分と、
を備え、
前記粘着剤層と前記低粘着部分との間には、前記電子部品が隠れない大きさの段差が設けられている又は段差が存在しないことを特徴とする電子部品の保持治具。 - 前記非粘着部分又は低粘着部分の高さは、前記粘着材層の高さよりも低く設定されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の保持治具。
- 前記非粘着部分又は低粘着部分は、前記粘着材層に非粘着材料又は低粘着材料をコーティングすることにより形成されたものであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品の保持治具。
- 前記非粘着部分又は低粘着部分は、前記粘着材層を部分的に加熱処理することにより形成されたものであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品の保持治具。
- 前記非粘着部分又は低粘着部分は、前記粘着材層と共に異なる材料を同時に充填して形成されたものであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品の保持治具。
- 前記非粘着部分又は低粘着部分は、前記粘着材層とは独立して成形され、該粘着材層に隣接して接着されたものであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品の保持治具。
- 前記非粘着部分又は低粘着部分の表面が粗面化処理されていることを特徴とする請求項１、請求項２、請求項３、請求項４、請求項５又は請求項６に記載の電子部品の保持治具。
- 前記粘着材層の表面に沿って、かつ、前記非粘着部分又は前記低粘着部分が移動方向終端にくるような方向に移動させ、電子部品を粘着材層から掻き取るための掻取り手段を、
更に備えることを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の電子部品の保持治具。 - 粘着材層と、非粘着部分又は粘着材層よりも粘着力の小さい低粘着部分とを備える保持手段を準備するステップと、
前記保持手段の粘着材層に電子部品の一端面を粘着させて該電子部品を保持するステップと、
掻取り手段を前記粘着材層の表面に沿って、かつ、前記非粘着部分又は前記低粘着部分が移動方向終端にくるような方向に移動させ、電子部品を粘着材層から掻き取るステップと、
を備え、
前記粘着剤層と前記低粘着部分との間には、前記電子部品が隠れない大きさの段差が設けられている又は段差が存在しないことを特徴とする電子部品の取扱い方法。 - 少なくとも粘着材層を備える第１の保持手段を準備するステップと、
粘着材層と、非粘着部分又は粘着材層よりも粘着力の小さい低粘着部分とを備える第２の保持手段を準備するステップと、
前記第１の保持手段の粘着材層に電子部品の一端面を粘着させて該電子部品を保持するステップと、
前記第１の保持手段に保持されている電子部品の他端面を前記第２の保持手段の粘着材層に粘着させて該電子部品を第２の保持手段に移し換えて保持するステップと、
掻取り手段を前記第２の保持手段の粘着材層の表面に沿って、かつ、前記非粘着部分又は前記低粘着部分が移動方向終端にくるような方向に移動させ、電子部品を粘着材層から掻き取るステップと、
を備え、
前記粘着剤層と前記低粘着部分との間には、前記電子部品が隠れない大きさの段差が設けられている又は段差が存在しないことを特徴とする電子部品の取扱い方法。 - 前記第１の保持手段の粘着材層の粘着力よりも前記第２の保持手段の粘着材層の粘着力の方が大きいことを特徴とする請求項１０に記載の電子部品の取扱い方法。
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