JP2007335563A - 防塵樹脂基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】複数枚の配線基板が作り込まれた樹脂基板に、配線基板の各々を繋ぐ釣部を残して形成されたスリットの内壁面からの埃発生を防止できる防塵樹脂基板を提供する。
【解決手段】複数枚の配線基板が作り込まれた樹脂基板１０に、前記配線基板の各々が一本又は複数本の釣部によって繋がれるように、前記釣部を残して配線基板の各々を囲むスリット１６が形成され、且つスリット１６の内壁面が樹脂層２４によって覆われていることを特徴とする。
【選択図】図１
【解決手段】複数枚の配線基板が作り込まれた樹脂基板１０に、前記配線基板の各々が一本又は複数本の釣部によって繋がれるように、前記釣部を残して配線基板の各々を囲むスリット１６が形成され、且つスリット１６の内壁面が樹脂層２４によって覆われていることを特徴とする。
【選択図】図１
Description
本発明は防塵樹脂基板及びその製造方法に関し、更に詳細には複数枚の配線基板が作り込まれた樹脂基板に、前記配線基板の各々が一本又は複数本の釣部によって繋がれるように、前記釣部を残して配線基板の各々を囲むスリットが形成されている防塵樹脂基板及びその製造方法に関する。
半導体装置には、一面側に導体パターンを形成した配線基板が用いられている。かかる配線基板は、図３に示す様に、複数個の配線基板１２，１２・・が作り込まれている樹脂基板１０から切断されて得ることができる。
図３に示す樹脂基板１０には、配線基板１２，１２・・の各々が二本の釣部１４，１４によって繋がれるように、釣部１４，１４を残して配線基板１２，１２・・の各々を囲むスリット１６，１６・・が形成されている。
この釣部１４，１４は、配線基板１２，１２・・が完成した後、切断して配線基板１２を個片化する。この様にして得られた配線基板１２の端面には、樹脂基板１０から形成された絶縁層の端面が露出しており、埃発生の原因となることがある。
このため、例えば下記特許文献１に提案されている様に、得られた配線基板１２の端面を樹脂層で覆うことが行われている。
特開平５−１５２７２９号公報
図３に示す樹脂基板１０には、配線基板１２，１２・・の各々が二本の釣部１４，１４によって繋がれるように、釣部１４，１４を残して配線基板１２，１２・・の各々を囲むスリット１６，１６・・が形成されている。
この釣部１４，１４は、配線基板１２，１２・・が完成した後、切断して配線基板１２を個片化する。この様にして得られた配線基板１２の端面には、樹脂基板１０から形成された絶縁層の端面が露出しており、埃発生の原因となることがある。
このため、例えば下記特許文献１に提案されている様に、得られた配線基板１２の端面を樹脂層で覆うことが行われている。
得られた配線基板１２の端面を樹脂層で覆うことによって、配線基板１２の端面からの埃発生を防止できる。
しかしながら、図３に示す樹脂基板１０のスリット１６，１６・・の内壁面からも埃が発生していることが判明した。
図３に示す樹脂基板１０のスリット１６，１６・・から発生する埃は、樹脂基板１０に作り込まれた配線基板１２，１２・・上に付着し、不良原因となるおそれがある。
そこで、本発明の課題は、複数枚の配線基板が作り込まれた樹脂基板に、配線基板の各々を繋ぐ釣部を残して形成されたスリットの内壁面からの埃発生を防止できる防塵樹脂基板及びその製造方法を提供することにある。
しかしながら、図３に示す樹脂基板１０のスリット１６，１６・・の内壁面からも埃が発生していることが判明した。
図３に示す樹脂基板１０のスリット１６，１６・・から発生する埃は、樹脂基板１０に作り込まれた配線基板１２，１２・・上に付着し、不良原因となるおそれがある。
そこで、本発明の課題は、複数枚の配線基板が作り込まれた樹脂基板に、配線基板の各々を繋ぐ釣部を残して形成されたスリットの内壁面からの埃発生を防止できる防塵樹脂基板及びその製造方法を提供することにある。
本発明者等は前記課題を達成すべく検討を重ねたた結果、スリットの内壁面を樹脂で覆うことによって埃の発生を防止できることを見出し、本発明に到達した。
すなわち、本発明は、複数枚の配線基板が作り込まれた樹脂基板に、前記配線基板の各々が一本又は複数本の釣部によって繋がれるように、前記釣部を残して配線基板の各々を囲むスリットが形成され、且つ前記スリットの内壁面が樹脂層によって覆われていることを特徴とする防塵樹脂基板にある。
また、本発明は、複数枚の配線基板が作り込まれた樹脂基板に、前記配線基板の各々が一本又は複数本の釣部によって繋がれるように、前記釣部を残して配線基板の各々を囲むスリットを形成した後、前記スリットの内壁面を含む樹脂基板の全面に樹脂層を形成し、次いで、前記スリットの内壁面を覆う樹脂層を除いて、前記樹脂層を除去することを特徴する防塵樹脂基板の製造方法でもある。
かかる本発明において、樹脂基板として、繊維補強され、スリットの内壁面に前記繊維の端面が露出する樹脂基板を好適に用いることができる。
また、スリットの内壁面を含む樹脂基板の全面に、感光性樹脂から成る樹脂層を形成した後、前記スリットの内壁面を覆う樹脂層が感光するようにマスク板を被着した後、露光及び現像を施し、前記スリットの内壁面を覆う樹脂層を除いて、前記樹脂層を容易に除去できる。
尚、スリットは、樹脂基板にルータ加工を施すことによって容易に形成できる。
すなわち、本発明は、複数枚の配線基板が作り込まれた樹脂基板に、前記配線基板の各々が一本又は複数本の釣部によって繋がれるように、前記釣部を残して配線基板の各々を囲むスリットが形成され、且つ前記スリットの内壁面が樹脂層によって覆われていることを特徴とする防塵樹脂基板にある。
また、本発明は、複数枚の配線基板が作り込まれた樹脂基板に、前記配線基板の各々が一本又は複数本の釣部によって繋がれるように、前記釣部を残して配線基板の各々を囲むスリットを形成した後、前記スリットの内壁面を含む樹脂基板の全面に樹脂層を形成し、次いで、前記スリットの内壁面を覆う樹脂層を除いて、前記樹脂層を除去することを特徴する防塵樹脂基板の製造方法でもある。
かかる本発明において、樹脂基板として、繊維補強され、スリットの内壁面に前記繊維の端面が露出する樹脂基板を好適に用いることができる。
また、スリットの内壁面を含む樹脂基板の全面に、感光性樹脂から成る樹脂層を形成した後、前記スリットの内壁面を覆う樹脂層が感光するようにマスク板を被着した後、露光及び現像を施し、前記スリットの内壁面を覆う樹脂層を除いて、前記樹脂層を容易に除去できる。
尚、スリットは、樹脂基板にルータ加工を施すことによって容易に形成できる。
図３に示す樹脂基板１０にスリット１６を形成する際には、通常、ルータ加工等の機械的手段によって形成する。このため、スリット１６の形成時に発生した微細な埃等が内壁面に付着している。
更に、樹脂基板１０として、繊維補強された樹脂基板１０が用いられた場合、図４に示す如く、スリット１６の内壁面に補強繊維１８，１８・・の端部が露出し、スリット１６の形成時に発生して内壁面に付着している微細な埃等と補強繊維１８，１８・・の端部とが相俟って埃発生の原因ともなる。
この点、本発明に係る防塵樹脂基板では、配線基板が一本又は複数本の釣部によって樹脂基板に繋がれるように作り込まれ、且つこの釣部を残して配線基板の各々を囲むスリットの内壁面を樹脂層によって覆っている。
このため、内壁面に付着している微細な埃等と補強繊維１８，１８・・の端部とを樹脂層内に閉じ込めることができ、スリットの内壁面からの埃等の発生を防止できる。
その結果、スリットの内壁面からの埃等が配線基板の配線基板上に付着することに因る不良原因の解消を図ることができ、個片化した配線基板の信頼性の向上を図ることができる。
更に、樹脂基板１０として、繊維補強された樹脂基板１０が用いられた場合、図４に示す如く、スリット１６の内壁面に補強繊維１８，１８・・の端部が露出し、スリット１６の形成時に発生して内壁面に付着している微細な埃等と補強繊維１８，１８・・の端部とが相俟って埃発生の原因ともなる。
この点、本発明に係る防塵樹脂基板では、配線基板が一本又は複数本の釣部によって樹脂基板に繋がれるように作り込まれ、且つこの釣部を残して配線基板の各々を囲むスリットの内壁面を樹脂層によって覆っている。
このため、内壁面に付着している微細な埃等と補強繊維１８，１８・・の端部とを樹脂層内に閉じ込めることができ、スリットの内壁面からの埃等の発生を防止できる。
その結果、スリットの内壁面からの埃等が配線基板の配線基板上に付着することに因る不良原因の解消を図ることができ、個片化した配線基板の信頼性の向上を図ることができる。
本発明に係る防塵配線基板を製造する際には、図３に示す樹脂基板１０を用いる。この樹脂基板１０は、図４に示す様に、補強繊維１８，１８・・で補強された複数枚の樹脂板１０ａ，１０ａ・・が積層されて形成されている。
更に、樹脂基板１０には、配線基板１２，１２・・の各々が二本の釣部１４，１４によって繋がれるように、釣部１４，１４を残して配線基板１２，１２・・の各々を囲むスリット１６，１６・・が形成されている。このスリット１６，１６・・はルータ加工によって形成した。
図３に示す樹脂基板１０には、図１（ａ）に示す様に、スリット１６，１６・・の内壁面を含む表面の全面に感光性樹脂から成る樹脂層２０を形成する。この樹脂層２０は、感光性樹脂を樹脂基板１０の表面及び裏面に向けてスプレーで噴霧することによって形成できる。
更に、樹脂基板１０には、配線基板１２，１２・・の各々が二本の釣部１４，１４によって繋がれるように、釣部１４，１４を残して配線基板１２，１２・・の各々を囲むスリット１６，１６・・が形成されている。このスリット１６，１６・・はルータ加工によって形成した。
図３に示す樹脂基板１０には、図１（ａ）に示す様に、スリット１６，１６・・の内壁面を含む表面の全面に感光性樹脂から成る樹脂層２０を形成する。この樹脂層２０は、感光性樹脂を樹脂基板１０の表面及び裏面に向けてスプレーで噴霧することによって形成できる。
次いで、図１（ｂ）に示す様に、スリット１６，１６・・の内壁面を含む表面の全面が感光性樹脂から成る樹脂層２０によって覆われた樹脂基板１０の両面側に、スリット２２ａ，２２ａが形成されたマスク板２２を被着する。この様に樹脂基板１０に被着したマスク板２２のスリット２２ａ，２２ａからは、樹脂層２０のスリット１６の内壁面を覆う部分とスリット１６の開口縁近傍の部分とが露出する。
更に、マスク板２２のスリット２２ａ，２２ａから露出している、樹脂層２０のスリット１６の内壁面を覆う部分とスリット１６の開口縁近傍の部分とに対して露光を施す。かかる露光が施された樹脂層２０のスリット１６の内壁面を覆う部分とスリット１６の開口縁近傍の部分とは、現像液に対して不溶化される。
その後、マスク板２２，２２を取り去った樹脂基板１０を現像液に浸漬し、マスク板２２によって覆われて遮光されていた樹脂層２０の部分を除去する。この現像の際に、樹脂層２０のスリット１６の内壁面を覆う部分とスリット１６の開口縁近傍の部分とは、図１（ｃ）に示す様に、現像液に対して不溶化された樹脂層２４として残留する。
スリット１６の内壁面を覆う樹脂層２４によって、ルータ加工によるスリット１６の形成の際に発生して内壁面に付着している微細な埃等と補強繊維１８，１８・・の端部とを樹脂層２４内に閉じ込めることができ、スリット１６の内壁面からの埃等の発生を防止できる。
更に、マスク板２２のスリット２２ａ，２２ａから露出している、樹脂層２０のスリット１６の内壁面を覆う部分とスリット１６の開口縁近傍の部分とに対して露光を施す。かかる露光が施された樹脂層２０のスリット１６の内壁面を覆う部分とスリット１６の開口縁近傍の部分とは、現像液に対して不溶化される。
その後、マスク板２２，２２を取り去った樹脂基板１０を現像液に浸漬し、マスク板２２によって覆われて遮光されていた樹脂層２０の部分を除去する。この現像の際に、樹脂層２０のスリット１６の内壁面を覆う部分とスリット１６の開口縁近傍の部分とは、図１（ｃ）に示す様に、現像液に対して不溶化された樹脂層２４として残留する。
スリット１６の内壁面を覆う樹脂層２４によって、ルータ加工によるスリット１６の形成の際に発生して内壁面に付着している微細な埃等と補強繊維１８，１８・・の端部とを樹脂層２４内に閉じ込めることができ、スリット１６の内壁面からの埃等の発生を防止できる。
図１（ｂ）では、樹脂基板１０に被着したマスク板２２，２２に形成したスリット２２ａ，２２ａは、樹脂基板１０に形成したスリット１６よりも若干幅広に形成している。このため、スリット２２ａ，２２ａからは、樹脂層２０のスリット１６の内壁面を覆う部分とスリット１６の開口縁近傍の部分とが露出する。
この点、図２（ａ）に示す様に、樹脂基板１０に被着したマスク板２２，２２に形成したスリット２２ａ，２２ａを、樹脂基板１０に形成したスリット１６よりも若干幅狭に形成すると、樹脂層２０のスリット１６の内壁面を覆う部分のみを露光できる。
次いで、現像液による現像によって、図２（ｂ）に示す様に、スリット１６の内壁面のみを、現像液に対して不溶の樹脂層２４によって覆うことができる。
尚、マスク板２２，２２に形成するスリット２２ａ，２２ａの寸法は、樹脂基板１０に形成したスリットの内壁面の全面に露光できように、予め字実験的に求めておくことが好ましい。
この点、図２（ａ）に示す様に、樹脂基板１０に被着したマスク板２２，２２に形成したスリット２２ａ，２２ａを、樹脂基板１０に形成したスリット１６よりも若干幅狭に形成すると、樹脂層２０のスリット１６の内壁面を覆う部分のみを露光できる。
次いで、現像液による現像によって、図２（ｂ）に示す様に、スリット１６の内壁面のみを、現像液に対して不溶の樹脂層２４によって覆うことができる。
尚、マスク板２２，２２に形成するスリット２２ａ，２２ａの寸法は、樹脂基板１０に形成したスリットの内壁面の全面に露光できように、予め字実験的に求めておくことが好ましい。
図１（ｃ）及び図２（ｂ）の様に、スリット１６の内壁面が不溶性の樹脂層２４によって覆われた樹脂基板１０には、スリット１６を横切る釣部１４，１４により配線基板１２が繋がれている。
かかる配線基板１２は、樹脂基板１０に釣部１４，１４に繋がれた状態で作業が施され、配線基板１２が完成したとき、釣部１４，１４が切り離されて個片化される。
かかる作業の間、図１（ｃ）及び図２（ｂ）の様に、スリット１６の内壁面が不溶性の樹脂層２４によって覆われており、スリット１６の内壁面からの埃等の発生を防止できる。その結果、個片化された配線基板１２の信頼性の向上を図ることができる。
以上の説明は、樹脂基板として、補強繊維１８，１８・・で補強された複数枚の樹脂板１０ａ，１０ａ・・が積層されて形成されている樹脂基板１０を用いているが、補強繊維１８，１８・・で補強されていない複数枚の樹脂板を積層した樹脂基板１０であっても用いることができる。
また、樹脂基板１０は、複数枚の樹脂板１０ａ，１０ａ・・が積層されているが、一枚の樹脂板であってもよい。
かかる配線基板１２は、樹脂基板１０に釣部１４，１４に繋がれた状態で作業が施され、配線基板１２が完成したとき、釣部１４，１４が切り離されて個片化される。
かかる作業の間、図１（ｃ）及び図２（ｂ）の様に、スリット１６の内壁面が不溶性の樹脂層２４によって覆われており、スリット１６の内壁面からの埃等の発生を防止できる。その結果、個片化された配線基板１２の信頼性の向上を図ることができる。
以上の説明は、樹脂基板として、補強繊維１８，１８・・で補強された複数枚の樹脂板１０ａ，１０ａ・・が積層されて形成されている樹脂基板１０を用いているが、補強繊維１８，１８・・で補強されていない複数枚の樹脂板を積層した樹脂基板１０であっても用いることができる。
また、樹脂基板１０は、複数枚の樹脂板１０ａ，１０ａ・・が積層されているが、一枚の樹脂板であってもよい。
１０ 樹脂基板
１０ａ 樹脂板
１２ 配線基板
１４ 釣部
１６ スリット
１８ 補強繊維
２２ マスク板
２２ａ マスク板２２のスリット
２４ 樹脂層
１０ａ 樹脂板
１２ 配線基板
１４ 釣部
１６ スリット
１８ 補強繊維
２２ マスク板
２２ａ マスク板２２のスリット
２４ 樹脂層
Claims (7)
- 複数枚の配線基板が作り込まれた樹脂基板に、前記配線基板の各々が一本又は複数本の釣部によって繋がれるように、前記釣部を残して配線基板の各々を囲むスリットが形成され、
且つ前記スリットの内壁面が樹脂層によって覆われていることを特徴とする防塵樹脂基板。 - 樹脂基板が、繊維補強された樹脂基板であって、スリットの内壁面に前記繊維の端面が露出する請求項１記載の防塵樹脂基板。
- スリットが、樹脂基板にルータ加工を施して形成されている請求項１又は請求項２記載の防塵樹脂基板。
- 複数枚の配線基板が作り込まれた樹脂基板に、前記配線基板の各々が一本又は複数本の釣部によって繋がれるように、前記釣部を残して配線基板の各々を囲むスリットを形成した後、前記スリットの内壁面を含む樹脂基板の全面に樹脂層を形成し、
次いで、前記スリットの内壁面を覆う樹脂層を除いて、前記樹脂層を除去することを特徴する防塵樹脂基板の製造方法。 - 樹脂基板として、繊維補強され、スリットの内壁面に前記繊維の端面が露出する樹脂基板を用いる請求項４記載の防塵樹脂基板の製造方法。
- スリットを、樹脂基板にルータ加工を施して形成する請求項４〜５記載の防塵樹脂基板の製造方法。
- スリットの内壁面を含む樹脂基板の全面に、感光性樹脂から成る樹脂層を形成した後、前記スリットの内壁面を覆う樹脂層が感光するようにマスク板を被着した後、露光及び現像を施し、前記スリットの内壁面を覆う樹脂層を除いて、前記樹脂層を除去する請求項４〜６のいずれか一記載の防塵樹脂基板の製造方法。
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