JPH11220244A - 立体回路部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 スルーホール等のようにめっきが必要な垂直
面にはめっきを形成し、めっきが不要な垂直面にはめっ
きを残さないで現像して、線幅の細い電気回路を形成で
きる立体回路部品の製造方法を提供する。 【解決手段】 プラスチック成形体上に、金属層を形成
し、フォトエッチングにより、回路パターンを形成する
立体回路部品の製造方法において、成形体の表面に、無
電解めっきで金属層を形成５０した後、ネガ型電着レジ
ストを塗布５１し、上記回路パターンが形成された露光
マスクを用いて露光５２し現像５３する工程と、ポジ型
電着レジストを塗布５４し、露光マスクを用いないで散
乱光線で露光５６し現像５７する工程を行って回路パタ
ーンを形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、めっき等によりプ
ラスチック成形体の表面を金属処理した筐体、回路基
板、回路部品、コネクタ、及び電磁波シールド部品等の
パターン状金属層を有する立体回路部品の製造方法に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電気回路パターン等として利用さ
れるパターン状金属層を表面に有する立体回路部品、例
えば、めっき等により部分的に表面を金属処理した筐
体、回路基板、回路部品、コネクタ、及び電磁シールド
部品が、軽量化、スペース節減、コスト低減等の諸要求
に沿うものとして注目されている。

【０００３】このような立体回路部品の代表的な製造方
法の一つとしては、プラスチック成形体の全表面に無電
解銅めっきを形成し、その上に電着レジストを塗布し
て、露光・レジスト現像・銅エッチング・レジスト剥離
・保護めっきを行う、フォトエッチングによる製造方法
がある。

【０００４】この製造方法に用いられるレジストは、ポ
ジ型とネガ型とに分類され、ポジ型は、露光した時にそ
の露光部が崩壊し現像される。これに対して、ネガ型
は、露光した時にその露光部が硬化し現像されて残る。

【０００５】このため、プラスチック成形体に形成する
電気回路の線幅が比較的細く、かつ成形体に細径スルー
ホール等の垂直面がある場合、このような垂直面は一般
に露光が困難なことから、めっきの形成部分に露光を必
要としない、ポジ型レジストが採用される。

【０００６】更に、例えば線幅・線間隔が０．５mm以下
の細い電気回路を形成する場合には、一般的な散乱光線
では光線が広がってしまい露光不可能なので、平面マス
クを用いて平行光線で露光されている。この平行光線に
よる露光は、電気回路が微細になるほど必要性が高ま
る。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、プラス
チック成形体上に、外面にめっきが存在しては困る垂直
面と、スルーホール内等のようにめっきが必要な垂直面
が共存している場合、平行光線を用いて露光すると、成
形体表面（外面）の垂直面が露光されず、めっきが残っ
てしまうので、散乱光線を用いて露光しなければならな
かった。このため、このような形状の成形体には、比較
的細い線幅の電気回路を形成することが困難であった。

【０００８】そこで、本発明の目的は、前記した従来技
術の課題を解消し、スルーホール等のようにめっきが必
要な垂直面にはめっきを形成し、めっきが不要な垂直面
にはめっきを残さないで現像して、線幅の細い電気回路
を形成できる立体回路部品の製造方法を提供することに
ある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に請求項１の発明は、プラスチック成形体上に、金属層
を形成し、フォトエッチングにより、回路パターンを形
成する立体回路部品の製造方法において、成形体の全表
面に無電解めっきで金属層を形成した後、ネガ型電着レ
ジスト及びポジ型電着レジストを、共に塗布・露光・現
像して回路パターンを形成する方法である。

【００１０】請求項２の発明は、プラスチック成形体上
に、金属層を形成し、フォトエッチングにより、回路パ
ターンを形成する立体回路部品の製造方法において、成
形体の表面に、無電解めっきで金属層を形成した後、ネ
ガ型電着レジストを塗布し、上記回路パターンが形成さ
れた露光マスクを用いて露光し現像する工程と、ポジ型
電着レジストを塗布し、露光マスクを用いないで散乱光
線で露光し現像する工程とを行って回路パターンを形成
する方法である。

【００１１】請求項３の発明は、プラスチック成形体上
に、金属層を形成し、フォトエッチングにより、上下両
面に回路パターンを形成する立体回路部品の製造方法に
おいて、成形体上に無電解めっきで金属層を形成した
後、その上面にネガ型電着レジストを塗布し、上面用回
路パターンが形成された露光マスクを用いて露光し現像
する工程と、上下両面にポジ型電着レジストを塗布し、
下面用回路パターンが形成された露光マスクを用いて露
光し現像する工程と、上面を露光マスクを用いないで散
乱光線で露光し現像する工程とを行って回路パターンを
形成する方法である。

【００１２】すなわち、本発明の要点は、プラスチック
成形体の全表面に無電解めっきを形成した後、ネガ型電
着レジスト及びポジ型レジストを、順次塗布・露光・現
像することにある。

【００１３】上記構成によれば、ネガ型レジストを塗布
しマスクを用いて露光することにより、光線と平行な面
以外が露光され、回路パターンのレジストが形成され
る。また、ポジ型レジストを塗布しマスクを用いないで
散乱光線で露光することにより、未露光部のスルーホー
ルにのみレジストが形成される。従って、成形体にスル
ーホールと同方向の面があっても、散乱光線により露光
されレジストが崩壊されるので、上述したような形状の
成形体にも線幅の細い電気回路を形成できる。

【００１４】

【発明の実施の形態】次に、本発明の好適一実施の形態
を添付図面を用いて詳述する。

【００１５】図５に示すように、本発明により製造され
る立体回路部品は、板状の本体１０上に、水平面１３
ｓ、傾斜面１３ｋ、及び垂直面１３ａを有する突起１３
と、複数の細径スルーホール１１が形成されたプラスチ
ック成形体から主に構成されており、このプラスチック
成形体の表面に、細い線幅の電気回路が銅めっきで形成
されている。

【００１６】この電気回路は、プラスチック成形体の上
下両面の水平面１０ｈ，１０ｒ，１３ｓ及び傾斜面１３
ｋに形成されており、また、スルーホール１１内部の垂
直面にも、銅めっきが形成されている。そして、このス
ルーホール１１と同方向の垂直面１３ａには銅めっきが
形成されていない。

【００１７】尚、電気回路を形成するために、図２〜図
４に示すように、成形体の上面に装着して所望の回路パ
ターンを露光するための露光マスク２０、下面に装着し
て所望の回路パターンを露光するための露光マスク３
０、平行光線ｈを照射する光源、散乱光線ｓを照射する
光源、及びスルーホール１１上に載置して遮光するため
の遮光用ボール４０とが用いられる。

【００１８】次に、この立体回路部品の製造方法を作用
と共に説明する。

【００１９】図１は、上述した立体回路部品の製造工程
の流れ図である。

【００２０】図１に示すように、立体回路部品を製造す
るに際しては、プラスチック成形体を用意し、その成形
体の全表面に無電解めっきを形成５０した後、その成形
体の上面にネガ型電着レジストを塗布５１する。そし
て、図２に示すように、その成形体１０の上面に、所望
の回路パターンが形成された露光マスク２０を装着し、
平行光線ｈにより上面を露光５２する。この露光５２に
より、成形体１０の上面の水平面１３ｓと傾斜面１３ｋ
に形成されたレジストが露光され、所望の回路パターン
状にレジストが硬化すると共に、成形体の垂直面１３ａ
及びスルーホール１１内部は露光されない。そして、こ
のレジストの未露光部が崩壊し現像５３される。

【００２１】更に、この成形体の全表面にポジ型電着レ
ジストを塗布５４する。そして、図３に示すように、そ
の成形体１０の下面に、所望の回路パターンが形成され
た露光マスク３０を装着し、平行光線ｈにより下面を露
光５５する。この露光５５により、成形体１０の下面の
水平面１０ｒに形成されたレジストが露光され、所望の
電気回路パターン状にレジストが硬化する。また、図４
に示すように、成形体１０のスルーホール１１上に遮光
用ボール４０を載置し、その成形体１０の上面を散乱光
線ｓにより露光５６する。この露光により、成形体１０
の上面の水平面１０ｈ，１３ｓ、傾斜面１３ｋ、及び垂
直面１３ａに形成されたレジストは露光され、スルーホ
ール１１内部は露光されずそのスルーホール１１内部の
レジストが硬化する。そして、レジストの露光部が崩壊
し現像５７される。このようにしてレジスト塗布・露光
・現像を行うことにより、レジストは、上下両面の電気
回路となる銅めっき上と、スルーホール１１内部にのみ
形成される。

【００２２】更に、この成形体の全表面をエッチング５
８する。これにより、レジストが形成されていない部分
の銅めっきが溶解され、その下のプラスチック成形体が
露出する。そして、硬化したレジストを剥離し、その下
の銅めっき上に保護めっきを形成６０し、上述した図５
の立体回路部品が製造される。

【００２３】以上説明したように、所望の電気回路上に
レジストを形成する時には、ネガ型電着レジストを塗布
し、露光マスク２０を介して露光する回路パターン形成
工程行い、またスルーホール１１上にレジストを形成す
る時には、ポジ型電着レジストを塗布し、露光マスクを
用いないで露光するスルーホール形成工程を行うことに
より、外面にめっきが存在しては困る垂直面１３ａと、
スルーホール１１等のようにめっきが必要な垂直面とが
共存しているプラスチック成形体であっても、容易に電
気回路を形成することができる。

【００２４】尚、本実施の形態では、成形体本体１０の
下面を露光する時に平行光線ｈにより露光したが、下面
がマスク３０を密着できるような平面であれば、散乱光
線ｓで露光しても良い。また、露光するために、複数の
光源を設置しても良い。但し、スルーホール１１には、
上述したような遮光用のボール４０を載せる。このボー
ル４０も、スルーホール１１内部を遮光できれば、これ
に限定されないことは勿論である。

【００２５】また、本実施の形態では、上面の回路パタ
ーン形成工程の後にスルーホール形成工程を行ったが、
スルーホール形成工程の後に上面の回路パターン形成工
程を行っても良く、更に、下面への回路パターンの露光
も、スルーホール１１内部のレジスト形成後に行っても
良い。

【００２６】更に、本実施の形態にあっては、銅めっき
で電気回路を形成したが、金属であればこれに限定され
ないことは言うまでもない。

【００２７】

【発明の効果】以上要するに本発明によれば、外面にめ
っきが存在しては困る垂直面と、スルーホール等のよう
にめっきが必要な垂直面とが共存しているプラスチック
成形体であっても、容易に線幅の細い電気回路を形成で
き、立体回路部品の省スペース化が図れる。

【００２８】また、本発明は、特別な装置を必要としな
いので、低コストで高性能な立体回路部品を製造でき
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の流れ図である。

【図２】図１の立体回路部品の製造工程を説明するため
の図である。

【図３】図１の立体回路部品の製造工程を説明するため
の図である。

【図４】図１の立体回路部品の製造工程を説明するため
の図である。

【図５】本発明により製造された立体回路部品を示す概
略図である。

【符号の説明】

５０ 全面に無電解銅めっき ５１ ネガ型電着レジスト塗布 ５２ マスク装着・上面を露光 ５３ レジスト現像 ５４ ポジ型電着レジスト塗布 ５６ マスク非装着・上面を露光 ５７ レジスト現像

フロントページの続き (72)発明者 池田 忠禧 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日立 電線エフエム株式会社内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プラスチック成形体上に、金属層を形成
   し、フォトエッチングにより、回路パターンを形成する
   立体回路部品の製造方法において、成形体の全表面に無
   電解めっきで金属層を形成した後、ネガ型電着レジスト
   及びポジ型電着レジストを、共に塗布・露光・現像して
   回路パターンを形成することを特徴とする立体回路部品
   の製造方法。
2. 【請求項２】 プラスチック成形体上に、金属層を形成
   し、フォトエッチングにより、回路パターンを形成する
   立体回路部品の製造方法において、成形体の表面に、無
   電解めっきで金属層を形成した後、ネガ型電着レジスト
   を塗布し、上記回路パターンが形成された露光マスクを
   用いて露光し現像する工程と、ポジ型電着レジストを塗
   布し、露光マスクを用いないで散乱光線で露光し現像す
   る工程とを行って回路パターンを形成することを特徴と
   する立体回路部品の製造方法。
3. 【請求項３】 プラスチック成形体上に、金属層を形成
   し、フォトエッチングにより、上下両面に回路パターン
   を形成する立体回路部品の製造方法において、成形体上
   に無電解めっきで金属層を形成した後、その上面にネガ
   型電着レジストを塗布し、上面用回路パターンが形成さ
   れた露光マスクを用いて露光し現像する工程と、上下両
   面にポジ型電着レジストを塗布し、下面用回路パターン
   が形成された露光マスクを用いて露光し現像する工程
   と、上面を露光マスクを用いないで散乱光線で露光し現
   像する工程とを行って回路パターンを形成することを特
   徴とする立体回路部品の製造方法。