JPH05218620A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH05218620A JPH05218620A JP1776092A JP1776092A JPH05218620A JP H05218620 A JPH05218620 A JP H05218620A JP 1776092 A JP1776092 A JP 1776092A JP 1776092 A JP1776092 A JP 1776092A JP H05218620 A JPH05218620 A JP H05218620A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】メッキレジスト層と接着層との間に存在する触
媒の量を少なくすることにより、絶縁抵抗を大きくして
絶縁信頼性を高め、アディティブ法の利点を生かした高
密度の導体回路を形成することができるプリント配線板
の製造方法を提供すること。 【構成】アディティブ法によるプリント配線板の製造方
法であって、基材１表面に形成された接着層２表面に触
媒３を付与した後、前記接着層２表面をメッキレジスト
の現像後の水洗時の圧力以上の圧力下で水洗し、その
後、メッキレジスト層４形成、触媒３活性化処理、化学
メッキ層５の形成を順次行う。
媒の量を少なくすることにより、絶縁抵抗を大きくして
絶縁信頼性を高め、アディティブ法の利点を生かした高
密度の導体回路を形成することができるプリント配線板
の製造方法を提供すること。 【構成】アディティブ法によるプリント配線板の製造方
法であって、基材１表面に形成された接着層２表面に触
媒３を付与した後、前記接着層２表面をメッキレジスト
の現像後の水洗時の圧力以上の圧力下で水洗し、その
後、メッキレジスト層４形成、触媒３活性化処理、化学
メッキ層５の形成を順次行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はアディティブ法によるプ
リント配線板の製造方法に関するものである。
リント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高性能化及び
多機能化が進められており、これに使用されるプリント
配線板においてもファインパターンによる高密度化及び
高信頼性が要求されている。
多機能化が進められており、これに使用されるプリント
配線板においてもファインパターンによる高密度化及び
高信頼性が要求されている。
【０００３】従来、プリント配線板に導体回路を形成す
る方法としては、絶縁基板に銅箔を積層した後、フォト
エッチングすることにより導体回路を形成するサブトラ
クティブ法が広く行われている。この方法によれば絶縁
基板との密着性に優れた導体回路を形成することができ
るが、エッチングでパターンを形成する際に必要なエッ
チング深さが大きいため所謂アンダーカットが生じ高精
度のファインパターンが得難く、高密度化に対応するこ
とが難しいという問題がある。
る方法としては、絶縁基板に銅箔を積層した後、フォト
エッチングすることにより導体回路を形成するサブトラ
クティブ法が広く行われている。この方法によれば絶縁
基板との密着性に優れた導体回路を形成することができ
るが、エッチングでパターンを形成する際に必要なエッ
チング深さが大きいため所謂アンダーカットが生じ高精
度のファインパターンが得難く、高密度化に対応するこ
とが難しいという問題がある。
【０００４】このためサブトラクティブ法に代る方法と
して、無電解銅メッキ（化学銅メッキ）のみで導体回路
を形成するフルアディティブ法や、銅張り積層板にエッ
チングにより導体パターン形成を行った後、スルーホー
ル部のみに無電解銅メッキで導体を形成する部分アディ
ティブ法が注目されている。
して、無電解銅メッキ（化学銅メッキ）のみで導体回路
を形成するフルアディティブ法や、銅張り積層板にエッ
チングにより導体パターン形成を行った後、スルーホー
ル部のみに無電解銅メッキで導体を形成する部分アディ
ティブ法が注目されている。
【０００５】フルアディティブ法の一つの方法として、
以下の様なものがある。まず、基板（基材）の表面に接
着層を形成した後、スルーホールを形成し、化学銅メッ
キのための触媒（例えばパラジウム）を付与する。次に
接着層の表面に感光性メッキレジスト膜を形成し、露光
マスクを通して露光後、現像を行ってメッキ層を形成す
べき部分以外の箇所にメッキレジスト層を形成する。次
いで触媒の活性化処理を行った後、基板をメッキ液に浸
漬して所望の箇所に化学銅メッキ層（導体パターン）を
形成する。
以下の様なものがある。まず、基板（基材）の表面に接
着層を形成した後、スルーホールを形成し、化学銅メッ
キのための触媒（例えばパラジウム）を付与する。次に
接着層の表面に感光性メッキレジスト膜を形成し、露光
マスクを通して露光後、現像を行ってメッキ層を形成す
べき部分以外の箇所にメッキレジスト層を形成する。次
いで触媒の活性化処理を行った後、基板をメッキ液に浸
漬して所望の箇所に化学銅メッキ層（導体パターン）を
形成する。
【０００６】前記メッキレジストは耐化学銅メッキ液性
を確保するため、現像液に対する溶解性があまりよくな
いので、現像後に溶けかすがスルーホールに入り込んだ
り、接着層に一部残ることがある。そこで、メッキレジ
ストの現像工程では現像液による現像後、スルーホール
内に入り込んだメッキレジストの溶けかすや接着層表面
に付着しているメッキレジストの溶けかすを確実に除去
するために、スプレー水洗を行っている。
を確保するため、現像液に対する溶解性があまりよくな
いので、現像後に溶けかすがスルーホールに入り込んだ
り、接着層に一部残ることがある。そこで、メッキレジ
ストの現像工程では現像液による現像後、スルーホール
内に入り込んだメッキレジストの溶けかすや接着層表面
に付着しているメッキレジストの溶けかすを確実に除去
するために、スプレー水洗を行っている。
【０００７】そして、このスプレー水洗の際に、接着層
の表面に付着している触媒の一部が脱落する。そこで、
接着層に触媒を付与する際には、化学銅メッキの最初の
析出に必要な量よりも過剰に付与している。従って、メ
ッキレジスト層と接着層との間には過剰の触媒が存在す
る。
の表面に付着している触媒の一部が脱落する。そこで、
接着層に触媒を付与する際には、化学銅メッキの最初の
析出に必要な量よりも過剰に付与している。従って、メ
ッキレジスト層と接着層との間には過剰の触媒が存在す
る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】前記メッキレジスト層
は互いに独立した導体パターン間の絶縁性を確保する役
割を果たす必要がある。しかしながら、図７に示すよう
に、前記触媒４０は基材４１の表面に形成された接着層
４２の粗化面とメッキ層（導体パターン）４３との間だ
けでなく、メッキレジスト層４４と接着層４２との間に
も存在し、しかもメッキレジスト層４４と接着層４２と
の間には過剰の触媒４０が存在する。その結果、絶縁抵
抗が低くなり、絶縁信頼性が低下するという問題があ
る。
は互いに独立した導体パターン間の絶縁性を確保する役
割を果たす必要がある。しかしながら、図７に示すよう
に、前記触媒４０は基材４１の表面に形成された接着層
４２の粗化面とメッキ層（導体パターン）４３との間だ
けでなく、メッキレジスト層４４と接着層４２との間に
も存在し、しかもメッキレジスト層４４と接着層４２と
の間には過剰の触媒４０が存在する。その結果、絶縁抵
抗が低くなり、絶縁信頼性が低下するという問題があ
る。
【０００９】本発明は前記の問題点に鑑みてなされたも
のであって、その目的はメッキレジスト層と接着層との
間に存在する触媒の量を少なくすることにより、絶縁抵
抗を大きくして絶縁信頼性を高め、アディティブ法の利
点を生かした高密度の導体回路を形成することができる
プリント配線板の製造方法を提供することにある。
のであって、その目的はメッキレジスト層と接着層との
間に存在する触媒の量を少なくすることにより、絶縁抵
抗を大きくして絶縁信頼性を高め、アディティブ法の利
点を生かした高密度の導体回路を形成することができる
プリント配線板の製造方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
め本発明においては、アディティブ法によるプリント配
線板を製造する際に、基材表面に形成された接着層表面
に触媒を、化学メッキ層を形成するために必要な量より
も過剰に付与した後、前記接着層表面をメッキレジスト
の現像後の水洗時の圧力以上の圧力下で水洗し、その
後、メッキレジスト層形成、触媒活性化処理、化学メッ
キ層の形成を順次行うようにした。
め本発明においては、アディティブ法によるプリント配
線板を製造する際に、基材表面に形成された接着層表面
に触媒を、化学メッキ層を形成するために必要な量より
も過剰に付与した後、前記接着層表面をメッキレジスト
の現像後の水洗時の圧力以上の圧力下で水洗し、その
後、メッキレジスト層形成、触媒活性化処理、化学メッ
キ層の形成を順次行うようにした。
【００１１】
【作用】基材表面に形成された接着層の粗化面に対して
触媒が化学メッキ層を形成するために必要な量よりも過
剰に付与される。次に接着層の表面をメッキレジストの
現像後の水洗時の圧力以上の圧力で水洗される。このと
き過剰に付与された触媒のうち、接着層に対する吸着力
が弱い触媒の一部が脱落する。次にメッキレジスト層の
形成後、触媒の活性化処理、化学メッキ層の形成が順次
行われる。
触媒が化学メッキ層を形成するために必要な量よりも過
剰に付与される。次に接着層の表面をメッキレジストの
現像後の水洗時の圧力以上の圧力で水洗される。このと
き過剰に付与された触媒のうち、接着層に対する吸着力
が弱い触媒の一部が脱落する。次にメッキレジスト層の
形成後、触媒の活性化処理、化学メッキ層の形成が順次
行われる。
【００１２】メッキレジスト層と接着層との間には従来
のアディティブ法と同様に触媒が存在する。しかし、そ
の量は触媒付与時よりも少なく、化学メッキ層を形成す
るために必要な最少限に近い量となり、従来とは異なり
絶縁抵抗が大きくなって絶縁信頼性が向上する。
のアディティブ法と同様に触媒が存在する。しかし、そ
の量は触媒付与時よりも少なく、化学メッキ層を形成す
るために必要な最少限に近い量となり、従来とは異なり
絶縁抵抗が大きくなって絶縁信頼性が向上する。
【００１３】
【実施例】以下、本発明をフルアディティブ法によりプ
リント配線板を製造する場合に具体化した一実施例を説
明する。
リント配線板を製造する場合に具体化した一実施例を説
明する。
【００１４】ガラスエポキシ基材１の表面に、接着剤を
塗布して接着層２を形成し、接着層２の硬化後、クロム
酸水溶液に浸漬して接着層２の表面を粗化した（図１の
状態）。本実施例では前記接着層２を形成する接着剤と
して、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル
製、商品名：Ｅ−１００１）４０重量部と、フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル製、商品名：Ｅ
−１５４）６０重量部と、イミダゾール型硬化剤（四国
化成製、商品名：２ＰＨＺ）５重量部と、エポキシ樹脂
微粒子（東レ製、商品名：トレパールＥＰ−Ｂ、平均粒
径０．５μｍ）１０重量部と、エポキシ樹脂微粒子（東
レ製、商品名：トレパールＥＰ−Ｂ、平均粒径５．５μ
ｍ）２５重量部と、ブチルセロソルブアセテート７５重
量部とを三本ローラーで攪拌、混合して調整したものを
使用した。
塗布して接着層２を形成し、接着層２の硬化後、クロム
酸水溶液に浸漬して接着層２の表面を粗化した（図１の
状態）。本実施例では前記接着層２を形成する接着剤と
して、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル
製、商品名：Ｅ−１００１）４０重量部と、フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル製、商品名：Ｅ
−１５４）６０重量部と、イミダゾール型硬化剤（四国
化成製、商品名：２ＰＨＺ）５重量部と、エポキシ樹脂
微粒子（東レ製、商品名：トレパールＥＰ−Ｂ、平均粒
径０．５μｍ）１０重量部と、エポキシ樹脂微粒子（東
レ製、商品名：トレパールＥＰ−Ｂ、平均粒径５．５μ
ｍ）２５重量部と、ブチルセロソルブアセテート７５重
量部とを三本ローラーで攪拌、混合して調整したものを
使用した。
【００１５】次に、市販の化学銅メッキ核付与システム
（シプレイ株式会社製）を用いて、前記接着層２の表面
にパラジウム触媒３の付与を行った（図２の状態）。こ
のとき、接着層２の表面に付与する触媒３の付与量は、
化学銅メッキ層５を形成するために必要な量よりも過剰
であり、パラジウム量として２．５μｇ／ｃｍ2 であっ
た。
（シプレイ株式会社製）を用いて、前記接着層２の表面
にパラジウム触媒３の付与を行った（図２の状態）。こ
のとき、接着層２の表面に付与する触媒３の付与量は、
化学銅メッキ層５を形成するために必要な量よりも過剰
であり、パラジウム量として２．５μｇ／ｃｍ2 であっ
た。
【００１６】次に３ｋｇ／ｃｍ2 の水圧下で接着層２の
表面をスプレー水洗した。このスプレー水洗により、付
与時には２．５μｇ／ｃｍ2 だった触媒３のパラジウム
量が２．０μｇ／ｃｍ2 まで低下した（図３の状態）。
なお、パラジウム量の２．０μｇ／ｃｍ2 という値は、
化学銅メッキ層５を形成するために必要な最少限の値で
ある。
表面をスプレー水洗した。このスプレー水洗により、付
与時には２．５μｇ／ｃｍ2 だった触媒３のパラジウム
量が２．０μｇ／ｃｍ2 まで低下した（図３の状態）。
なお、パラジウム量の２．０μｇ／ｃｍ2 という値は、
化学銅メッキ層５を形成するために必要な最少限の値で
ある。
【００１７】次にドライフィルムメッキレジストを接着
層２の表面にラミネートし、露光マスクを通して露光
し、所望のパターンを焼き付けた後、現像を行ってメッ
キレジスト層４を形成した（図４の状態）。前記露光マ
スクには、図６に示すように一対の櫛歯パターンが互い
に対向する状態で配置されたもの、すなわち一定線幅Ｌ
（１００μｍ）のラインが一定間隔Ｓ（１００μｍ）で
並び、一点鎖線で示す櫛歯パターン間の両端部までの長
さが５００ｍｍのものを使用した。
層２の表面にラミネートし、露光マスクを通して露光
し、所望のパターンを焼き付けた後、現像を行ってメッ
キレジスト層４を形成した（図４の状態）。前記露光マ
スクには、図６に示すように一対の櫛歯パターンが互い
に対向する状態で配置されたもの、すなわち一定線幅Ｌ
（１００μｍ）のラインが一定間隔Ｓ（１００μｍ）で
並び、一点鎖線で示す櫛歯パターン間の両端部までの長
さが５００ｍｍのものを使用した。
【００１８】次に前記ドライフィルムメッキレジストの
現像後、２．０ｋｇ／ｃｍ2 の水圧でスプレー水洗を行
った。このとき、接着層２表面に付着している触媒３
は、接着層２から脱落しなかった。
現像後、２．０ｋｇ／ｃｍ2 の水圧でスプレー水洗を行
った。このとき、接着層２表面に付着している触媒３
は、接着層２から脱落しなかった。
【００１９】なぜならば、このときのスプレー水洗の水
圧はメッキレジスト層４形成前のスプレー水洗の水圧よ
り低く、接着層２表面に付着している触媒３は、先に行
った３ｋｇ／ｃｍ2 の水圧でスプレー水洗しても接着層
２表面から脱落しなかった触媒３だからである。このこ
とはメッキレジスト層４で覆われていない部分の接着層
２表面に付着している触媒３のパラジウム量の測定結果
が２．０μｇ／ｃｍ2であったことから裏付けられる。
圧はメッキレジスト層４形成前のスプレー水洗の水圧よ
り低く、接着層２表面に付着している触媒３は、先に行
った３ｋｇ／ｃｍ2 の水圧でスプレー水洗しても接着層
２表面から脱落しなかった触媒３だからである。このこ
とはメッキレジスト層４で覆われていない部分の接着層
２表面に付着している触媒３のパラジウム量の測定結果
が２．０μｇ／ｃｍ2であったことから裏付けられる。
【００２０】次に接着層２表面に露出している触媒３の
活性化処理を行った後、化学銅メッキにより厚さ２５μ
ｍのメッキ層５を形成した。なお、前記接着層２上の触
媒３のパラジウム量の測定は原子吸光分析によって行っ
た。試料液は触媒３が付与された基材１を硝酸（ＨＮＯ
3 ）に浸漬してパラジウムを溶かすことにより作成し
た。
活性化処理を行った後、化学銅メッキにより厚さ２５μ
ｍのメッキ層５を形成した。なお、前記接着層２上の触
媒３のパラジウム量の測定は原子吸光分析によって行っ
た。試料液は触媒３が付与された基材１を硝酸（ＨＮＯ
3 ）に浸漬してパラジウムを溶かすことにより作成し
た。
【００２１】上記のようにして形成されたプリント配線
板に、直流１００Ｖのバイアス電圧を１分間印加したと
きの絶縁抵抗値を測定した結果、約１．０×１０13Ωと
なった。
板に、直流１００Ｖのバイアス電圧を１分間印加したと
きの絶縁抵抗値を測定した結果、約１．０×１０13Ωと
なった。
【００２２】（比較例）メッキレジスト層４形成前のス
プレー水洗工程を除き、上記実施例と同様にしてプリン
ト配線板を形成した。そのプリント配線板に上記と同様
に直流１００Ｖのバイアス電圧を１分間印加したときの
絶縁抵抗値を測定した結果、約２．０×１０12Ωとなっ
た。
プレー水洗工程を除き、上記実施例と同様にしてプリン
ト配線板を形成した。そのプリント配線板に上記と同様
に直流１００Ｖのバイアス電圧を１分間印加したときの
絶縁抵抗値を測定した結果、約２．０×１０12Ωとなっ
た。
【００２３】このように、本実施例のプリント配線板の
製造方法によると、従来の製造方法よりもプリント配線
板の絶縁抵抗値が高くなり、絶縁信頼性が向上した。な
お、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、例
えば、接着剤としてエポキシ樹脂溶液とエポキシ樹脂微
粒子の組合せに代えて、特開昭６１−２７６８７５号公
報に開示された別の組合せの接着剤を使用してもよい。
又、フルアディティブ法以外に部分アディティブ法等他
のアディティブ法によるプリント配線板の製造に適用し
たり、銅以外の金属の化学メッキにより導体回路を形成
する場合に適用してもよい。
製造方法によると、従来の製造方法よりもプリント配線
板の絶縁抵抗値が高くなり、絶縁信頼性が向上した。な
お、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、例
えば、接着剤としてエポキシ樹脂溶液とエポキシ樹脂微
粒子の組合せに代えて、特開昭６１−２７６８７５号公
報に開示された別の組合せの接着剤を使用してもよい。
又、フルアディティブ法以外に部分アディティブ法等他
のアディティブ法によるプリント配線板の製造に適用し
たり、銅以外の金属の化学メッキにより導体回路を形成
する場合に適用してもよい。
【００２４】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、メ
ッキレジスト層と接着層との間にメッキ層と接着層との
間と同じ量の触媒が存在しても、その量を化学メッキ層
を形成するために必要な最少量に近い値にすることがで
きるため、従来のものと異なって絶縁抵抗が大きくな
る。従って、導体回路を高密度に形成しても所望の絶縁
信頼性が確保され、結果としてアディティブ法の利点で
ある高精度のファインパターンを形成できるという特性
を生かすことができる。
ッキレジスト層と接着層との間にメッキ層と接着層との
間と同じ量の触媒が存在しても、その量を化学メッキ層
を形成するために必要な最少量に近い値にすることがで
きるため、従来のものと異なって絶縁抵抗が大きくな
る。従って、導体回路を高密度に形成しても所望の絶縁
信頼性が確保され、結果としてアディティブ法の利点で
ある高精度のファインパターンを形成できるという特性
を生かすことができる。
【図１】本発明におけるプリント配線板の製造工程を示
し、基材表面に接着層が形成された状態の摸式断面図で
ある。
し、基材表面に接着層が形成された状態の摸式断面図で
ある。
【図２】接着層表面に触媒を過剰に付与した状態を示す
摸式断面図である。
摸式断面図である。
【図３】図２の状態からスプレー水洗を行い、接着層表
面に過剰に付与された触媒を接着層表面から脱落させた
状態を示す摸式断面図である
面に過剰に付与された触媒を接着層表面から脱落させた
状態を示す摸式断面図である
【図４】接着層上にメッキレジスト層が形成された状態
を示す摸式断面図である。
を示す摸式断面図である。
【図５】メッキ層が形成された状態を示す摸式断面図で
ある。
ある。
【図６】露光マスクのパターン形状を示す概略平面図で
ある。
ある。
【図７】従来技術におけるメッキ層が形成された状態を
示す摸式断面図である。
示す摸式断面図である。
１…基材、２…接着層、３…触媒、４…メッキレジスト
層、５…メッキ層。
層、５…メッキ層。
Claims (1)
- 【請求項１】 アディティブ法によるプリント配線板の
製造方法であって、基材（１）表面に形成された接着層
（２）表面に触媒（３）を付与した後、前記接着層
（２）表面をメッキレジストの現像後の水洗時の圧力以
上の圧力下で水洗し、その後、メッキレジスト層（４）
形成、触媒（３）活性化処理、化学メッキ層（５）の形
成を順次行うことを特徴とするプリント配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4017760A JP3056865B2 (ja) | 1992-02-03 | 1992-02-03 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4017760A JP3056865B2 (ja) | 1992-02-03 | 1992-02-03 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05218620A true JPH05218620A (ja) | 1993-08-27 |
| JP3056865B2 JP3056865B2 (ja) | 2000-06-26 |
Family
ID=11952679
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4017760A Expired - Lifetime JP3056865B2 (ja) | 1992-02-03 | 1992-02-03 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3056865B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR200490002Y1 (ko) * | 2018-01-08 | 2019-09-06 | (주) 삼진일렉스 | 미끄럼을 방지하는 안전사다리 |
-
1992
- 1992-02-03 JP JP4017760A patent/JP3056865B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3056865B2 (ja) | 2000-06-26 |
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