JPS62123791A - 印刷回路基板の製造方法 - Google Patents
印刷回路基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS62123791A JPS62123791A JP26240285A JP26240285A JPS62123791A JP S62123791 A JPS62123791 A JP S62123791A JP 26240285 A JP26240285 A JP 26240285A JP 26240285 A JP26240285 A JP 26240285A JP S62123791 A JPS62123791 A JP S62123791A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- pattern
- photoresist
- etching
- conductor pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、印刷回路基板の製造方法に関し、特に印刷回
路基板の導体パターンの形成方法に関するものである。
路基板の導体パターンの形成方法に関するものである。
従来の導体パターンは銅張板の銅表面にフォトレジスト
を被着した後、パターン焼付け、現像およびエッチング
の工程を経て導体パターンを形成していたため、エッチ
ング後の導体パターンの断面は第２図に示すようにアン
ダーカット３がＦＩｏ、０２〜０．０５９８１８生じ、
この点を考慮し隣接する導体パターン間の開端を広げて
設計する必要があり、このため扁密度な微細パターン゛
の形成が困難であシ、かつパターン間のショート先生の
原因ともなっていた。第２図において°、１は銅箔、２
は基材および４はフォトレジストである。
を被着した後、パターン焼付け、現像およびエッチング
の工程を経て導体パターンを形成していたため、エッチ
ング後の導体パターンの断面は第２図に示すようにアン
ダーカット３がＦＩｏ、０２〜０．０５９８１８生じ、
この点を考慮し隣接する導体パターン間の開端を広げて
設計する必要があり、このため扁密度な微細パターン゛
の形成が困難であシ、かつパターン間のショート先生の
原因ともなっていた。第２図において°、１は銅箔、２
は基材および４はフォトレジストである。
なおこの分野の技術として、たとへは社団公人日本プリ
ント回路工業会発行の「プリントｄ己線板の新技術等動
向調査報告書」（昭和５８年３月発行）に記載された技
術がある。
ント回路工業会発行の「プリントｄ己線板の新技術等動
向調査報告書」（昭和５８年３月発行）に記載された技
術がある。
本発明の目的とするところは、上記の如き従来の問題点
を除去するものであり、微細な導体パターンを形成でき
る印刷回路基板の製造方法を提供することにある・ 〔発明の概要〕 この発明の％徴とするところは、導体パターンのアンダ
ーカット部を除去するために、エッチングによって−Ｈ
導体パターンを形成し、形成された４体パターンをおお
うようにフォトレジストを被虐し、パターン睨付け、現
像およびエッチングすることにより、さらに高密度で微
細な導体パターンを形成するものである。
を除去するものであり、微細な導体パターンを形成でき
る印刷回路基板の製造方法を提供することにある・ 〔発明の概要〕 この発明の％徴とするところは、導体パターンのアンダ
ーカット部を除去するために、エッチングによって−Ｈ
導体パターンを形成し、形成された４体パターンをおお
うようにフォトレジストを被虐し、パターン睨付け、現
像およびエッチングすることにより、さらに高密度で微
細な導体パターンを形成するものである。
次に本発明の実施例について詳糺説明する。
第１図は、本兄明の一実施例でちる印刷回路基板の製造
工程および各工程に対応して導体パターンの断面形状を
示したものである。
工程および各工程に対応して導体パターンの断面形状を
示したものである。
鋼張板の′Ｉ４Ｉ２Ｏ３面？粗化（α）シ、フォトレジ
スト４を被７ｉｉ（ｂ）シ、パターン焼付は後クロロセ
ンを使用して現像（Ｃ）を行い、塩化第２銅によ。
スト４を被７ｉｉ（ｂ）シ、パターン焼付は後クロロセ
ンを使用して現像（Ｃ）を行い、塩化第２銅によ。
シエッチング（ｄ）シ、基材２上に導体パターンを形成
し、塩化メチレンによってフォトレジスト４を除去する
（ｅ）・ エッチング処理のとき上部の鋼よりエッチングが進行す
るという特性があるため、アンダーカット３が光生ずる
。しかし導体パターンの全体をおおうように丹びフォト
レジスト４を被着（ｆ）シ、焼付け・現像（ｇ）するこ
とによりフォトレジスト４がパターン形成後の銅上部を
被うため再エッチング（勺により鋼のアンダーカット６
の部分のみ除去できる（乙）。
し、塩化メチレンによってフォトレジスト４を除去する
（ｅ）・ エッチング処理のとき上部の鋼よりエッチングが進行す
るという特性があるため、アンダーカット３が光生ずる
。しかし導体パターンの全体をおおうように丹びフォト
レジスト４を被着（ｆ）シ、焼付け・現像（ｇ）するこ
とによりフォトレジスト４がパターン形成後の銅上部を
被うため再エッチング（勺により鋼のアンダーカット６
の部分のみ除去できる（乙）。
以上述べた如き構成によ＃）次の如き効果を得ることが
できる・ （１） アンダーカットを無くすことにより、導体パ
ターン間隔を狭ばめることができ、さらに高密度で微細
な導体パターン形成が行える。
できる・ （１） アンダーカットを無くすことにより、導体パ
ターン間隔を狭ばめることができ、さらに高密度で微細
な導体パターン形成が行える。
（２） アンダーカットを無くすことによシ、導体パ
ターン間の銅銭りによるショートの光生を防止できる。
ターン間の銅銭りによるショートの光生を防止できる。
第１図は本発明の実施例である印刷回路基板の製造工程
および各工程に対応する導体パターン断面図、第２図は
従来技術における導体パターン断面図でちる。 １ ・・・・・・鋼 ２・・・・・・基材 ３・・・・・・アンｌ−カット ４・・・・・・フォトレジスト 池 ／Ｉ！Ｉ
および各工程に対応する導体パターン断面図、第２図は
従来技術における導体パターン断面図でちる。 １ ・・・・・・鋼 ２・・・・・・基材 ３・・・・・・アンｌ−カット ４・・・・・・フォトレジスト 池 ／Ｉ！Ｉ
Claims (1)
- 銅張板の銅表面にフォトレジストの被着、パターンの
焼付け、現像およびエッチング工程を経て導体パターン
形成を行う印刷回路基板の製造方法において、エッチン
グにより導体パターンを形成した後、前記フォトレジス
トを除去し、再び形成された前記導体パターンの全体を
おおうようにフォトレジストを被着し、パターン焼付け
、現像およびエッチングを行うことを特徴とする印刷回
路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26240285A JPS62123791A (ja) | 1985-11-25 | 1985-11-25 | 印刷回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26240285A JPS62123791A (ja) | 1985-11-25 | 1985-11-25 | 印刷回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62123791A true JPS62123791A (ja) | 1987-06-05 |
Family
ID=17375275
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26240285A Pending JPS62123791A (ja) | 1985-11-25 | 1985-11-25 | 印刷回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62123791A (ja) |
-
1985
- 1985-11-25 JP JP26240285A patent/JPS62123791A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4775611A (en) | Additive printed circuit boards with flat surface and indented primary wiring conductors | |
| EP0337465A3 (en) | Process for producing printed circuit board | |
| KR830008634A (ko) | 후막파인패턴(thick film fine pattern) 도전체(導電體)의 제조방법 | |
| GB1453416A (en) | Production of printed circuit boards | |
| JPS62123791A (ja) | 印刷回路基板の製造方法 | |
| JPH10200234A (ja) | 微細パターンのプリント配線板およびその製造方法 | |
| JPH1117315A (ja) | 可撓性回路基板の製造法 | |
| JPH06252529A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS60142592A (ja) | プリント回路板の製造法 | |
| JPS63126294A (ja) | 高密度プリント配線板の製造方法 | |
| JPS61264783A (ja) | プリント配線板とその製造方法 | |
| JPH0563941B2 (ja) | ||
| JP3688940B2 (ja) | 可撓性回路基板の配線パタ−ン形成法 | |
| JPH1117331A (ja) | 可撓性回路基板の製造法 | |
| JP2003298208A (ja) | 回路基板の製造法 | |
| JPS5832798B2 (ja) | 印刷配線板の製造法 | |
| JPS5877287A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS601889A (ja) | 回路基板製造方法 | |
| JPS613494A (ja) | プリント板製造方法 | |
| JPS60173899A (ja) | 微細導体パタ−ンの形成法 | |
| JPS5846698A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS63202086A (ja) | プリント回路板の製造方法 | |
| GB2081515A (en) | Method of making printed circuit boards | |
| JPS62211986A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS5827392A (ja) | プリント基板のメッキ方法 |