JPS63202086A - プリント回路板の製造方法 - Google Patents
プリント回路板の製造方法Info
- Publication number
- JPS63202086A JPS63202086A JP3321787A JP3321787A JPS63202086A JP S63202086 A JPS63202086 A JP S63202086A JP 3321787 A JP3321787 A JP 3321787A JP 3321787 A JP3321787 A JP 3321787A JP S63202086 A JPS63202086 A JP S63202086A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- dry film
- manufacture
- photosensitive dry
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 5
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント回路板の製造方法に係り、特に微細な
パターン形成に関する。
パターン形成に関する。
印刷回路板のパターン形成方法としては感光性ドライフ
ィルムレジストを用いた方法が良く知られている。感光
性ドライフィルムレジストによるパターン形成の焼付前
処理工程としては、感光性ドライフィルムレジストをラ
ミネートする前に感光性ドライフィルムレジストと導体
表面の密着性を向上させるため導体表面を機械研摩、化
学研摩により粗化することが行なわれている。この種の
焼付前処理方法としては例えば特開５６−１０８２９５
号が挙げられる。
ィルムレジストを用いた方法が良く知られている。感光
性ドライフィルムレジストによるパターン形成の焼付前
処理工程としては、感光性ドライフィルムレジストをラ
ミネートする前に感光性ドライフィルムレジストと導体
表面の密着性を向上させるため導体表面を機械研摩、化
学研摩により粗化することが行なわれている。この種の
焼付前処理方法としては例えば特開５６−１０８２９５
号が挙げられる。
上記従来技術は、導体表面の粗化程度については配慮が
なされておらず、粗化の程度によっては表面あらさがあ
らくなるため感光性ドライフィルムレジストがへこみ部
へ完全に密着しなくなり耐エツチング性が悪くなり微細
パターンを形成するためにはパターンの欠は断線が多発
する問題があった。
なされておらず、粗化の程度によっては表面あらさがあ
らくなるため感光性ドライフィルムレジストがへこみ部
へ完全に密着しなくなり耐エツチング性が悪くなり微細
パターンを形成するためにはパターンの欠は断線が多発
する問題があった。
本発明の目的は微細パターン形成において上記問題を解
決するととＫある。
決するととＫある。
上記目的は、導体表面の表面あらさを２μｍ以下にする
ことにより達成される。
ことにより達成される。
以下、本発明の詳細な説明する・
先ず、１８μｍの銅を被着した銅張積層板に電気鋼めっ
きを４５μｍ行なう。この様にして得られた銅張積層板
の表面の凹凸をサンドペーパーにより除去する。表面の
凹凸を除去した後機械的研摩方法により銅箔表面あらさ
を均一にする。銅箔表面あらさを均一とした後感光性ド
ライフィルムレジストをラミネートしマスクパターンフ
ィルムを密着すせ紫外線を照射し露光する。感光性ドラ
イフィルムレジストを露光後現像、銅エツチング、レジ
スト剥離によりパターンを形成させる。上記方法により
形成したパターン幅と表面あらさによるパターン欠は断
線の発生状況の例を表−１に示す。
きを４５μｍ行なう。この様にして得られた銅張積層板
の表面の凹凸をサンドペーパーにより除去する。表面の
凹凸を除去した後機械的研摩方法により銅箔表面あらさ
を均一にする。銅箔表面あらさを均一とした後感光性ド
ライフィルムレジストをラミネートしマスクパターンフ
ィルムを密着すせ紫外線を照射し露光する。感光性ドラ
イフィルムレジストを露光後現像、銅エツチング、レジ
スト剥離によりパターンを形成させる。上記方法により
形成したパターン幅と表面あらさによるパターン欠は断
線の発生状況の例を表−１に示す。
表−１
〔発明の効果〕
本発明によれば、パターンの欠は断線不良が減少するの
で微細パターン形成の歩留りが向上する効果がある。
で微細パターン形成の歩留りが向上する効果がある。
σｊ
Claims (1)
- １、感光性ドライフィルムレジストを用いたプリント回
路板のパターン形成焼付前処理において、パターン形成
導体表面の凹凸を除去した後、該表面の表面あらさを２
μｍ以下とし、該表面に感光性ドライフィルムレジスト
をラミネートすることを特徴とするプリント回路板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3321787A JPS63202086A (ja) | 1987-02-18 | 1987-02-18 | プリント回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3321787A JPS63202086A (ja) | 1987-02-18 | 1987-02-18 | プリント回路板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63202086A true JPS63202086A (ja) | 1988-08-22 |
Family
ID=12380280
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3321787A Pending JPS63202086A (ja) | 1987-02-18 | 1987-02-18 | プリント回路板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63202086A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7544098B2 (en) | 2007-06-29 | 2009-06-09 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Connector having a stopper mechanism defining a movable range of a housing receiving a connection object |
-
1987
- 1987-02-18 JP JP3321787A patent/JPS63202086A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7544098B2 (en) | 2007-06-29 | 2009-06-09 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Connector having a stopper mechanism defining a movable range of a housing receiving a connection object |
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