JPH07221412A - プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
プリント配線板およびその製造方法Info
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- JPH07221412A JPH07221412A JP901094A JP901094A JPH07221412A JP H07221412 A JPH07221412 A JP H07221412A JP 901094 A JP901094 A JP 901094A JP 901094 A JP901094 A JP 901094A JP H07221412 A JPH07221412 A JP H07221412A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- groove
- base material
- wiring board
- printed wiring
- wiring pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】折曲げ可能な立体構造のプリント配線板の配線
パターン密度を容易に向上させ、電子機器の小型化を可
能とする。 【構成】基材５の所定の位置に折曲げ部３を中心に折曲
げることができるようＶ溝２が形成されている。この基
材５のＶ溝２の面を含む両面には配線パターン４が形成
され、折曲げ部３を中心にプリント配線板１を折曲げた
ときに、両側の配線パターン４は、Ｖ溝２内の接続用の
配線パターン４を介して電気的に接続し、実装密度の高
い両面実装用のプリント配線板１が得られる。
パターン密度を容易に向上させ、電子機器の小型化を可
能とする。 【構成】基材５の所定の位置に折曲げ部３を中心に折曲
げることができるようＶ溝２が形成されている。この基
材５のＶ溝２の面を含む両面には配線パターン４が形成
され、折曲げ部３を中心にプリント配線板１を折曲げた
ときに、両側の配線パターン４は、Ｖ溝２内の接続用の
配線パターン４を介して電気的に接続し、実装密度の高
い両面実装用のプリント配線板１が得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板とその製
造方法に関し、特に電子部品が実装される立体構造のプ
リント配線板およびその製造方法に関する。
造方法に関し、特に電子部品が実装される立体構造のプ
リント配線板およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、中型，小型コンピュータ、エンジ
ニアリングワークステーションを中心とした機器の小型
化の要求や移動体通信およびノートパソコンなどのハン
ディ・ポータブル化に伴った軽薄短小・多様化の要求が
ますます進展する傾向にある。これに対して、電子部品
が実装されるプリント配線板については、装置内部スペ
ースの有効活用，小型化を目的として、下記に示す種々
の立体設計および配線板間の相互接続設計に関する提案
がなされている。
ニアリングワークステーションを中心とした機器の小型
化の要求や移動体通信およびノートパソコンなどのハン
ディ・ポータブル化に伴った軽薄短小・多様化の要求が
ますます進展する傾向にある。これに対して、電子部品
が実装されるプリント配線板については、装置内部スペ
ースの有効活用，小型化を目的として、下記に示す種々
の立体設計および配線板間の相互接続設計に関する提案
がなされている。
【０００３】（１）実開昭５９−１１１０６４号公報，
特開昭６１−１６８９９０号公報，特開平３−１５７９
８４号公報，特開平３−１５７９８５号公報では、所要
の折曲げ線に沿って折曲げ溝を配線パターン形成面の裏
面側に設ける方法（従来例１）。
特開昭６１−１６８９９０号公報，特開平３−１５７９
８４号公報，特開平３−１５７９８５号公報では、所要
の折曲げ線に沿って折曲げ溝を配線パターン形成面の裏
面側に設ける方法（従来例１）。
【０００４】（２）特開平２−２８０３９５号公報で
は、Ｕ字状の溝を形成してプリント基板を所望の立体形
状に折曲げさせ、溝の両側に位置する板部の溝形成面の
裏面に部品を実装するとともに各板部間を接続回路パタ
ーンにて電気的に接続する方法（従来例２）。
は、Ｕ字状の溝を形成してプリント基板を所望の立体形
状に折曲げさせ、溝の両側に位置する板部の溝形成面の
裏面に部品を実装するとともに各板部間を接続回路パタ
ーンにて電気的に接続する方法（従来例２）。
【０００５】（３）実公平２−２５２４３号公報，実開
平３−１０９３６５号公報では、折曲げ部分を基板表面
マット部を除去するかまたはＶ溝により形成しジャンパ
ー線にて接続する方法（従来例３）。
平３−１０９３６５号公報では、折曲げ部分を基板表面
マット部を除去するかまたはＶ溝により形成しジャンパ
ー線にて接続する方法（従来例３）。
【０００６】（４）実開平４−４７７３号公報，特開平
４−３３６４８６号公報ではフレキシブル回路基板の絶
縁層または絶縁層に貼り合わせられた硬質絶縁層に一定
方向に方向性を持った溝を設け、この溝に沿って折曲げ
を可能にする方法（従来例４）。
４−３３６４８６号公報ではフレキシブル回路基板の絶
縁層または絶縁層に貼り合わせられた硬質絶縁層に一定
方向に方向性を持った溝を設け、この溝に沿って折曲げ
を可能にする方法（従来例４）。
【０００７】（５）特開平３−１５７９８６号公報で
は、所要の折曲げ線に沿って残留部を残して切欠き部を
設け、且つその折曲げ線に直交する方向の開口寸法を折
曲げ部位の幅寸法と略同一に設定し残留部を折曲げ、折
曲げを容易にする方法（従来例５）。
は、所要の折曲げ線に沿って残留部を残して切欠き部を
設け、且つその折曲げ線に直交する方向の開口寸法を折
曲げ部位の幅寸法と略同一に設定し残留部を折曲げ、折
曲げを容易にする方法（従来例５）。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】以上説明した従来の立
体設計および配線板間の相互接続設計では、下記に例挙
する問題点がある。
体設計および配線板間の相互接続設計では、下記に例挙
する問題点がある。
【０００９】（１）折曲げ溝を配線パターン形成面の裏
面側に設ける従来例１の方法では、図４に示すように、
折曲げ溝２ａを配線パターン４形成面の裏面に設ける
為、折曲げ部３のプリント配線板１の配線パターン４の
形成は片側面のみに限定される。
面側に設ける従来例１の方法では、図４に示すように、
折曲げ溝２ａを配線パターン４形成面の裏面に設ける
為、折曲げ部３のプリント配線板１の配線パターン４の
形成は片側面のみに限定される。
【００１０】（２）Ｕ字状の溝を形成してプリント基板
を所望の立体構造に折曲させ、溝の両側に位置する板部
に部品を実装し各板部間を接続回路パターンにて接続す
る従来例２の方法では、図５に示すように、（１）項と
同様にＵ字状溝２ｂを配線パターン４形成面の裏側に設
け、（１）項とは逆のＵ字状溝２ｂ形成面側に折曲げる
が、この場合も（１）項同様、折曲げ部３のプリント配
線板１の配線パターン４の形成は片面側にのみ限定され
る。
を所望の立体構造に折曲させ、溝の両側に位置する板部
に部品を実装し各板部間を接続回路パターンにて接続す
る従来例２の方法では、図５に示すように、（１）項と
同様にＵ字状溝２ｂを配線パターン４形成面の裏側に設
け、（１）項とは逆のＵ字状溝２ｂ形成面側に折曲げる
が、この場合も（１）項同様、折曲げ部３のプリント配
線板１の配線パターン４の形成は片面側にのみ限定され
る。
【００１１】（３）折曲げ部分を基板表面マット部を除
去するかまたはＶ溝により形成しジャンパー線にて接続
する従来例３の方法では、図６に示すように、折曲げの
為に形成したＶ溝２Ｃにジャンパー線１１を布設しプリ
ント配線板１の配線パターン４を電気的に接続するの
で、多数本のジャンパー線１１とその加工が必要とな
る。
去するかまたはＶ溝により形成しジャンパー線にて接続
する従来例３の方法では、図６に示すように、折曲げの
為に形成したＶ溝２Ｃにジャンパー線１１を布設しプリ
ント配線板１の配線パターン４を電気的に接続するの
で、多数本のジャンパー線１１とその加工が必要とな
る。
【００１２】（４）フレキシブル回路基板を用いる従来
例４の方法では、図７に示すように、フレキシブル回路
基板１３を絶縁層または硬質絶縁層１２の溝に沿って折
曲げるので、この場合も（１）項同様配線パターンの形
成は片面側にのみ限定される。
例４の方法では、図７に示すように、フレキシブル回路
基板１３を絶縁層または硬質絶縁層１２の溝に沿って折
曲げるので、この場合も（１）項同様配線パターンの形
成は片面側にのみ限定される。
【００１３】（５）残留部を残して切欠き部を設け、折
曲げを容易にする従来例５の方法でハ、切欠き部を打抜
きや切断加工によって形成するので配線パターンや絶縁
層の剥離や損傷を受け易く、また曲げ加工を容易にする
ため残留部の面積を小さくする必要があるので残留部に
形成される配線パターンが限定される。
曲げを容易にする従来例５の方法でハ、切欠き部を打抜
きや切断加工によって形成するので配線パターンや絶縁
層の剥離や損傷を受け易く、また曲げ加工を容易にする
ため残留部の面積を小さくする必要があるので残留部に
形成される配線パターンが限定される。
【００１４】本発明の目的は、容易に配線密度の高い立
体構造の印刷配線板を得、電子機器の小型化を実現する
ことにある。
体構造の印刷配線板を得、電子機器の小型化を実現する
ことにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
は、基材と、この基材の所定の折曲げ部に沿って設けら
れた少くとも一条のＶ溝と、少くとも前記基板の片面の
前記Ｖ溝の両側に配置された配線パターンと、前記Ｖ溝
内に配置され前記Ｖ溝の両側に配置された配線パターン
を電気的に接続する接続用の配線パターンとを有する。
は、基材と、この基材の所定の折曲げ部に沿って設けら
れた少くとも一条のＶ溝と、少くとも前記基板の片面の
前記Ｖ溝の両側に配置された配線パターンと、前記Ｖ溝
内に配置され前記Ｖ溝の両側に配置された配線パターン
を電気的に接続する接続用の配線パターンとを有する。
【００１６】本発明のプリント配線板の製造方法は、基
材の片面の折曲げ部に添ってＶ溝加工を行った後少くと
もこのＶ溝を含む片面全面に導体層を形成する工程と、
この導体層の全面にポジ型感光性樹脂膜を電着コーティ
ングまたはスプレーコーティングする工程と、前記Ｖ溝
を含む前記導体層に所定の配線パターンで光を遮断する
マスクフィルムを当接し平行紫外線で露光する工程と、
エッチング処理により不要な前記導体層を除去し前記Ｖ
溝を含む前期基材表面に配線パターンを形成する工程と
を含む。
材の片面の折曲げ部に添ってＶ溝加工を行った後少くと
もこのＶ溝を含む片面全面に導体層を形成する工程と、
この導体層の全面にポジ型感光性樹脂膜を電着コーティ
ングまたはスプレーコーティングする工程と、前記Ｖ溝
を含む前記導体層に所定の配線パターンで光を遮断する
マスクフィルムを当接し平行紫外線で露光する工程と、
エッチング処理により不要な前記導体層を除去し前記Ｖ
溝を含む前期基材表面に配線パターンを形成する工程と
を含む。
【００１７】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１８】図１（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施
例のプリント配線板の構成を説明する断面図である。図
１（ａ），（ｂ）に示すように、本発明の第１の実施例
のプリント配線板１は、基材５の所定の位置に折曲げ部
３を中心に基材５を折曲げることができるようＶ溝２が
形成されている。このＶ溝２を含む基材５の片側の面に
は配線パターン４が形成され、折曲げ部３を中心にプリ
ント配線板１を折曲げたときに、両側の配線パターン４
は、Ｖ溝２内の接続用の配線パターン４を介して電気的
に接続する。
例のプリント配線板の構成を説明する断面図である。図
１（ａ），（ｂ）に示すように、本発明の第１の実施例
のプリント配線板１は、基材５の所定の位置に折曲げ部
３を中心に基材５を折曲げることができるようＶ溝２が
形成されている。このＶ溝２を含む基材５の片側の面に
は配線パターン４が形成され、折曲げ部３を中心にプリ
ント配線板１を折曲げたときに、両側の配線パターン４
は、Ｖ溝２内の接続用の配線パターン４を介して電気的
に接続する。
【００１９】この第１の実施例では、ジャンパー線等を
用いる複雑な加工を必要とせずＶ溝２形成面に容易に立
体構造の配線パターン４が形成されたプリント配線板１
が得られるという効果がある。
用いる複雑な加工を必要とせずＶ溝２形成面に容易に立
体構造の配線パターン４が形成されたプリント配線板１
が得られるという効果がある。
【００２０】図２（ａ），（ｂ）は本発明の第２の実施
例のプリント配線板の構成を説明する断面図である。図
２（ａ），（ｂ）に示すように、本発明の第２の実施例
のプリント配線板１は、基材５の所定の位置に折曲げ部
３を中心に基材５を折曲げることができるようＶ溝２が
形成されている。この基材５のＶ溝２の面を含む表裏両
面にはスルーホール等を介して接続する配線パターン４
が形成され、折曲げ部３を中心にプリント配線板１を折
曲げたときに、両側の配線パターン４は、Ｖ溝２内の接
続用の配線パターン４を介して電気的に接続する。
例のプリント配線板の構成を説明する断面図である。図
２（ａ），（ｂ）に示すように、本発明の第２の実施例
のプリント配線板１は、基材５の所定の位置に折曲げ部
３を中心に基材５を折曲げることができるようＶ溝２が
形成されている。この基材５のＶ溝２の面を含む表裏両
面にはスルーホール等を介して接続する配線パターン４
が形成され、折曲げ部３を中心にプリント配線板１を折
曲げたときに、両側の配線パターン４は、Ｖ溝２内の接
続用の配線パターン４を介して電気的に接続する。
【００２１】この第２の実施例では、表裏両面に配線パ
ターン４が形成されているので第１の実施例よりも実装
密度の高い両面実装用の立体構造のプリント配線板１が
得られるという効果がある。
ターン４が形成されているので第１の実施例よりも実装
密度の高い両面実装用の立体構造のプリント配線板１が
得られるという効果がある。
【００２２】図３（ａ）〜（ｄ）は本発明の第２の実施
例のプリント配線板の製造方法を説明する工程順に示し
た断面図である。本発明の第２の実施例の印刷配線板の
製造方法は、まず、図３（ａ）に示すように、基材５に
あらかじめエンドミルまたはＶカットマシン等により折
曲げのためのＶ溝２の加工を行った後、全面に胴めっき
を施し導体層６を形成する。尚、Ｖ溝２の寸法は表１に
示す組合せが曲げ加工に適切である。
例のプリント配線板の製造方法を説明する工程順に示し
た断面図である。本発明の第２の実施例の印刷配線板の
製造方法は、まず、図３（ａ）に示すように、基材５に
あらかじめエンドミルまたはＶカットマシン等により折
曲げのためのＶ溝２の加工を行った後、全面に胴めっき
を施し導体層６を形成する。尚、Ｖ溝２の寸法は表１に
示す組合せが曲げ加工に適切である。
【００２３】
【表１】
【００２４】次に、図３（ｂ）に示すように、表裏両面
の導体層６の表面全体にポジ型感光性樹脂膜７を電着コ
ーティングまたはスプレーコーティングにより形成し、
配線パターン４を形成する部分に光を遮断するマスクフ
ィルム８を当接し平行紫外線９により露光する。次に、
図３（ｃ）に示すように、マスクフィルム８を取り外し
露光部分のポジ型感光性樹脂膜７を選択的に除去する現
像処理を行った後、さらに露光した導体層６のエッチン
グを行い配線パターン４を形成する。次に、図３（ｄ）
に示すように、Ｖ溝２を含む表裏両面に表面絶縁層１０
を塗布し折曲げ部３の表裏両面に配線パターン４を形成
したプリント配線板１が得られる。
の導体層６の表面全体にポジ型感光性樹脂膜７を電着コ
ーティングまたはスプレーコーティングにより形成し、
配線パターン４を形成する部分に光を遮断するマスクフ
ィルム８を当接し平行紫外線９により露光する。次に、
図３（ｃ）に示すように、マスクフィルム８を取り外し
露光部分のポジ型感光性樹脂膜７を選択的に除去する現
像処理を行った後、さらに露光した導体層６のエッチン
グを行い配線パターン４を形成する。次に、図３（ｄ）
に示すように、Ｖ溝２を含む表裏両面に表面絶縁層１０
を塗布し折曲げ部３の表裏両面に配線パターン４を形成
したプリント配線板１が得られる。
【００２５】以上、表裏両面に配線パターンを有する第
２の実施例のプリント配線板の製造方法について説明し
たが、Ｖ溝側の片面にのみ配線パターンを有する第１の
実施例のプリント配線板は、Ｖ溝形成工程以降の導体層
形成工程、露光，現像，エッチング工程において、Ｖ溝
形成面の片側面のみの処理を行うことにより得られる。
２の実施例のプリント配線板の製造方法について説明し
たが、Ｖ溝側の片面にのみ配線パターンを有する第１の
実施例のプリント配線板は、Ｖ溝形成工程以降の導体層
形成工程、露光，現像，エッチング工程において、Ｖ溝
形成面の片側面のみの処理を行うことにより得られる。
【００２６】尚、本発明のプリント配線板と従来例のプ
リント配線板の折曲げ部の配線パターン密度を表２に示
す。
リント配線板の折曲げ部の配線パターン密度を表２に示
す。
【００２７】
【表２】
【００２８】表２に示すように、本発明の第２の実施例
の折曲げ部の配線密度は従来例（１）〜（５）よりも２
〜２０倍向上しているのが認められる。
の折曲げ部の配線密度は従来例（１）〜（５）よりも２
〜２０倍向上しているのが認められる。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、折曲げ部
のＶ溝の表面上に接続用の配線パターンを形成すること
により、従来困難であった折曲げ部の内面または表裏両
面で配線パターンの形成が可能となり、工数を要するこ
となく容易に立体構造の配線パターンを形成できる効果
がある。
のＶ溝の表面上に接続用の配線パターンを形成すること
により、従来困難であった折曲げ部の内面または表裏両
面で配線パターンの形成が可能となり、工数を要するこ
となく容易に立体構造の配線パターンを形成できる効果
がある。
【００３０】特に、表裏両面で立体構造の配線パターン
の形成が可能となり、配線パターン密度を向上させたプ
リント配線板が容易に得られ、電子機器の小型化に貢献
できる効果がある。
の形成が可能となり、配線パターン密度を向上させたプ
リント配線板が容易に得られ、電子機器の小型化に貢献
できる効果がある。
【図１】（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施例のプリ
ント配線板の構成を説明する断面図である。
ント配線板の構成を説明する断面図である。
【図２】（ａ），（ｂ）は本発明の第２の実施例のプリ
ント配線板の構成を説明する断面図である。
ント配線板の構成を説明する断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｄ）は本発明の第２の実施例のプリ
ント配線板の製造方法を説明する工程順に示した断面図
である。
ント配線板の製造方法を説明する工程順に示した断面図
である。
【図４】従来例１のプリント配線板の構成を説明する断
面図である。
面図である。
【図５】従来例２のプリント配線板の構成を説明する断
面図である。
面図である。
【図６】従来例３のプリント配線板の構成を説明する断
面図である。
面図である。
【図７】従来例４のプリント配線板の構成を説明する断
面図である。
面図である。
１ プリント配線板 ２，２ｃ Ｖ溝 ２ａ 折曲げ溝 ２ｂ Ｕ字状溝 ３ 折曲げ部 ４ 配線パターン ５ 基材 ６ 導体層 ７ ポジ型感光性樹脂膜 ８ マスクフィルム ９ 平行紫外線 １０ 表面絶縁層 １１ ジャンパー線 １２ 絶縁層または硬質絶縁層 １３ フレキシブル回路基板
Claims (6)
- 【請求項１】 基材と、この基材の所定の折曲げ部に沿
って設けられた少くとも一条のＶ溝と、少くとも前記基
板の片面の前記Ｖ溝の両側に配置された配線パターン
と、前記Ｖ溝内に配置され前記Ｖ溝の両側に配置された
配線パターンを電気的に接続する接続用の配線パターン
とを有することを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 前記配線パターンが基材のＶ溝を含む片
面にのみ配置されていることを特徴とする請求項１記載
のプリント配線板。 - 【請求項３】 前記配線パターンが基材の表裏両面に形
成されていることを特徴とする請求項１記載のプリント
配線板。 - 【請求項４】 基材の片面の折曲げ部に沿ってＶ溝加工
を行った後少くともこのＶ溝を含む片面全面に導体層を
形成する工程と、この導体層の全面にポジ型感光性樹脂
膜をコーティングする工程と、前記Ｖ溝を含む前記導体
層に所定の配線パターンで光を遮断するマスクフィルム
を当接し平行紫外線で露光する工程と、エッチング処理
により不要な前記導体層を除去し前記Ｖ溝を含む前記基
材表面に配線パターンを形成する工程とを含むことを特
徴とするプリント配線板の製造方法。 - 【請求項５】 前記ポジ型感光性樹脂膜をコーティング
する工程を電着コーティングにより行なうことを特徴と
する請求項４記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項６】 前記ポジ型感光性樹脂膜をコーティング
する工程をスプレーコーティングにより行なうことを特
徴とする請求項４記載のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP901094A JPH07221412A (ja) | 1994-01-31 | 1994-01-31 | プリント配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP901094A JPH07221412A (ja) | 1994-01-31 | 1994-01-31 | プリント配線板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07221412A true JPH07221412A (ja) | 1995-08-18 |
Family
ID=11708688
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP901094A Pending JPH07221412A (ja) | 1994-01-31 | 1994-01-31 | プリント配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07221412A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001091308A (ja) * | 1999-08-31 | 2001-04-06 | Mannesmann Vdo Ag | コンビ計器 |
| JP2010129904A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Toppan Forms Co Ltd | 折曲可能配線付き基材及び電子機器 |
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| KR102266666B1 (ko) * | 2020-04-08 | 2021-06-18 | 미경산업주식회사 | 조립식 평탄 도로표지판 |
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| JPH0357291A (ja) * | 1989-07-26 | 1991-03-12 | Nippon Mektron Ltd | 可撓性回路基板の製造法 |
| JPH04146684A (ja) * | 1990-10-08 | 1992-05-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板およびその作製方法 |
-
1994
- 1994-01-31 JP JP901094A patent/JPH07221412A/ja active Pending
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