JP5150394B2 - プリント配線板の製造方法およびプリント配線板製造用マスキングテープ - Google Patents
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Description
図1a〜図5bに、本実施形態のプリント配線板の製造工程を示す。先ず、図1aに斜視図、図1bに断面図を示すように、配線パターンの形成された基板11上の、例えば外部端子の形成領域などコーティング膜を形成しない領域(露出させる領域)を、マスキングテープ12によりマスクする。マスキングテープ12は、それぞれ基材部(図示せず)と粘着部(図示せず)を有する幅広の下層テープ12aと下層テープ12aより幅が狭い上層テープ12bより構成されており、幅方向の端部には、例えば幅d=0.2mm程度の段部12cが形成されている。下層テープ12aと上層テープ12bは、剥離可能な接着力で接着されており、長手方向の一端12eにおいて他の領域と比べて強い接着力で接着されている。
12…マスキングテープ
12a…下層テープ
12b…上層テープ
12c…段部
12e…端部
13、13a、13b…コーティング膜
14…切断手段
Claims (4)
- 配線パターンの形成された基板の所定領域を、幅方向の端部に長手方向に沿った段部を有するマスキングテープによりマスクし、
CVD法により、前記基板上にコーティング膜を形成し、
前記コーティング膜を、前記マスキングテープの前記段部上で切断手段により切断し、
前記マスキングテープを剥離することにより、前記所定領域を除く基板上にコーティング膜を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 前記マスキングテープは、上層と、この上層より幅広の下層から構成されており、
前記コーティング膜を、前記マスキングテープの前記上層に沿って切断することを特徴とする請求項1記載のプリント配線板の製造方法。 - 前記マスキングテープの前記上層を剥離した後、前記下層を剥離することを特徴とする請求項2に記載のプリント配線板の製造方法。
- 基材部と粘着部を有し、幅方向の少なくとも一方の端部に、幅0.05〜0.2(mm)の段部が長手方向に沿って設けられたことを特徴とするプリント配線板製造用マスキングテープ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008187104A JP5150394B2 (ja) | 2008-07-18 | 2008-07-18 | プリント配線板の製造方法およびプリント配線板製造用マスキングテープ |
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JP2008187104A JP5150394B2 (ja) | 2008-07-18 | 2008-07-18 | プリント配線板の製造方法およびプリント配線板製造用マスキングテープ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010027843A JP2010027843A (ja) | 2010-02-04 |
JP5150394B2 true JP5150394B2 (ja) | 2013-02-20 |
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ID=41733389
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JP2008187104A Expired - Fee Related JP5150394B2 (ja) | 2008-07-18 | 2008-07-18 | プリント配線板の製造方法およびプリント配線板製造用マスキングテープ |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP5150394B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102112618B1 (ko) * | 2019-11-18 | 2020-05-19 | 제너셈(주) | 전자파 차폐막 형성 방법 및 이에 적용되는 보호 테잎 부착 장치 |
KR102112620B1 (ko) * | 2019-11-18 | 2020-05-19 | 제너셈(주) | 전자파 차폐막 형성 방법 및 이에 적용되는 보호 테잎 부착 장치 |
KR102112616B1 (ko) * | 2019-11-18 | 2020-05-19 | 제너셈(주) | 보호 테잎 박리 장치 및 이를 포함하는 선택적 전자파 차폐막 형성 시스템 |
KR102112619B1 (ko) * | 2019-11-18 | 2020-05-19 | 제너셈(주) | 전자파 차폐막 형성 방법 및 이에 적용되는 보호 테잎 부착 장치 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06238209A (ja) * | 1993-02-18 | 1994-08-30 | Yamaha Motor Co Ltd | マスキングテープおよびマスキングテープの使用方法 |
JP3062796B2 (ja) * | 1995-03-24 | 2000-07-12 | 本田技研工業株式会社 | マスキングテープ |
JP3491439B2 (ja) * | 1996-04-09 | 2004-01-26 | ソニー株式会社 | 絶縁膜の形成方法 |
JP4363038B2 (ja) * | 2002-12-27 | 2009-11-11 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | インクジェットヘッド |
JP4586428B2 (ja) * | 2004-06-11 | 2010-11-24 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | インクジェットヘッドの製造方法 |
JP2006339028A (ja) * | 2005-06-02 | 2006-12-14 | Sony Corp | 表示装置の製造方法および表示装置 |
JP2007190475A (ja) * | 2006-01-18 | 2007-08-02 | Inax Corp | 壁面の塗装方法 |
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2008
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010027843A (ja) | 2010-02-04 |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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