JP5150394B2 - プリント配線板の製造方法およびプリント配線板製造用マスキングテープ - Google Patents

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本発明は、例えば配線パターンの形成された基板の一部にマスキングを行い、コーティング膜を形成するプリント配線板の製造方法およびこのプリント配線板の製造方法に用いられるマスキングテープに関する。
通常、部品が配置され、配線パターンにより3次元的に接続されたプリント配線板において、表面を保護し、絶縁性、防湿性、耐薬品性を確保するためのコーティング膜が形成されている。
このようなコーティング膜は、これまで、液状のコーティング剤を塗布する方法(液状コーティング)により形成されていたが、近年、液状コーティングに代わり、CVD(Chemical Vapor Deposition)法によるコーティング(CVDコーティング)が用いられるようになってきた(例えば特許文献1など参照)。CVDコーティングによれば、液状コーティングでは困難であった微細な部品、鋭利なエッジ部や、溝、穴などの複雑に入り組んだ構造においても、均一な膜厚で、ピンホールなく形状通りにコーティング膜を形成することができる。
コーティング膜を形成する際、外部端子が設けられた領域など、コーティングが不要な箇所には、予めマスキングテープを張り付けることにより、マスキングが施される(例えば特許文献2、3など参照)。そして、コーティング膜が形成されたのち、マスキングテープを剥離することにより、所望の領域を露出させる。
しかしながら、CVDコーティングにおいては、マスキングテープ上にも均一にコーティング膜が形成されており、マスキングテープの剥離が困難であるという問題がある。
特開2007−321217号公報(特許請求の範囲など) 特開2002−20707号公報(段落[0013]〜[0019]など) 特開2002−194307号公報(段落[0006]〜[0012]など)
本発明は、マスキングテープを用いてコーティング膜を形成する際に、コーティング膜やプリント配線板の破損を抑えてマスキングテープを剥離することができ、良好なコーティング膜を形成することが可能なプリント配線板の製造方法およびプリント配線板製造用マスキングテープを提供することを目的とするものである。
本発明の一態様によれば、配線パターンの形成された基板の所定領域を、幅方向の端部に長手方向に沿った段部を有するマスキングテープによりマスクし、CVD法により、基板上にコーティング膜を形成し、コーティング膜を、マスキングテープの段部上で切断手段により切断し、マスキングテープを剥離することにより、所定領域を除く基板上にコーティング膜を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法が提供される。
本発明の一態様によれば、基材部と粘着部を有し、幅方向の少なくとも一方の端部に、幅0.05〜0.2(mm)の段部が長手方向に沿って設けられたことを特徴とするプリント配線板製造用マスキングテープが提供される。
本発明の一態様のプリント配線板の製造方法によれば、マスキングテープを用いてコーティング膜を形成する際に、コーティング膜やプリント配線板の破損を抑えてマスキングテープを剥離することができ、良好なコーティング膜を形成することが可能となる。
また、本発明の一態様のプリント配線板製造用マスキングテープを用いて、コーティング膜を形成することにより、コーティング膜や、プリント配線板の破損を抑えてマスキングテープを剥離することができ、良好なコーティング膜を形成することが可能となる。
以下本発明の実施形態について、図を参照して説明する。
(実施形態1)
図1a〜図5bに、本実施形態のプリント配線板の製造工程を示す。先ず、図1aに斜視図、図1bに断面図を示すように、配線パターンの形成された基板11上の、例えば外部端子の形成領域などコーティング膜を形成しない領域(露出させる領域)を、マスキングテープ12によりマスクする。マスキングテープ12は、それぞれ基材部(図示せず)と粘着部(図示せず)を有する幅広の下層テープ12aと下層テープ12aより幅が狭い上層テープ12bより構成されており、幅方向の端部には、例えば幅d=0.2mm程度の段部12cが形成されている。下層テープ12aと上層テープ12bは、剥離可能な接着力で接着されており、長手方向の一端12eにおいて他の領域と比べて強い接着力で接着されている。
次いで、マスキングテープ12によりマスクされた基板11を、コーティング膜を形成するための蒸着室(図示せず)に搬入する。そして、蒸着室内を室温で50mTorr程度に減圧した後、例えば、ポリパラキシリレンなどのコーティング材料を気化させ、蒸着室内に導入する。そして、図2に断面図を示すように、基板11、上層テープ12b上、および下層テープ12aの露出部分上にコーティング材料を蒸着させ、例えば厚さ数10μm程度のコーティング膜13を形成する。
そして、図3に断面図を示すように、コーティング膜13を、予めその表面からカッターなどの切断手段14を用いてマスキングテープ12の段部12c上で切断する。このとき、切断手段14が下層テープ12aを貫通しないように、切断圧力を調整し、上層テープ12bに沿ってコーティング膜13をコーティング膜13a、13bに分断する。
そして、図4aに斜視図、図4bに断面図を示すように、上層テープ12bを端部12eの反対の端部より剥離し、コーティング膜13bを除去する。
さらに、図5aに斜視図、図5bに断面図を示すように、上層テープ12bの剥離に連続して、残った下層テープ12aを、上層テープ12bと接着された端部12eより剥離する。そして、下層テープ12aを剥離することにより、所望の領域にコーティング膜13aが形成される。
このようにして、配線パターンの形成された基板11の所望の領域に、コーティング膜13を形成する際に、従来のように、マスキングテープを剥離することによりコーティング膜を切断するのではなく、予め切断手段を用いてコーティング膜13を切断している。そのため、比較的機械的強度の強いCVD膜で形成されたコーティング膜13であっても、コーティング膜13が剥離あるいは破損することなく、マスキングテープ12を除去することができる。
CVD膜を用いることにより、微細な部品、鋭利なエッジ部や、溝、穴などの複雑に入り組んだ構造においても、均一な膜厚で、ピンホールなく形状通りにコーティングすることができる。さらに、ポリパラキシリレンなどのように、比較的低温で気化する高分子材料を用いることにより、基板や基板上の部品などに熱によるダメージを与えることなく、バリア性に優れた柔軟性の高いコーティング膜を形成することが可能となる。
また、マスキングテープ12の段部12c上でコーティング膜を切断しているため、基板11にカッターの刃などが接触することなく、形成されるプリント配線板の破損を抑えることができる。そして、切断の際、マスキングテープ12の上層テープ12bに沿って切断することにより、冶具を用いることなく所望の位置で切断することが可能となる。
また、上層テープ12b、下層テープ12aを積層してマスキングテープ12が構成されているが、幅方向の端部に段部12cが形成されていればよい。このとき、段部の幅dは、0.05≦d≦0.2(mm)であることが好ましい。段部12cの幅が狭すぎると、上層テープ12bに沿って切断する際に、カッターの刃が段部から脱落し、基板11が傷つきやすくなる。一方、段部12cの幅が広すぎると、段部12cの上部に形成されるコーティング膜、すなわち基板に密着しないコーティング膜の幅が大きくなり、プリント配線板における機械的なストレスなどにより、コーティング膜が剥離しやすくなる。このような段部12cは、幅方向の一方の端のみに形成されていても、両端に形成されていてもよい。
また、マスキングテープ12の厚さは、良好な強度、作業性が得られる厚さであればよいが、薄い方が好ましい。特に、基板に密着しないコーティング膜の幅は、下層テープの厚さにも依存するため、下層テープはできるだけ薄い方が好ましい。
また、マスキングテープ12は、必ずしも2層である必要はなく、上層テープと下層テープが一体化して一層になっていても、上層テープ、下層テープの少なくともいずれか複数層で構成されていてもよい。
また、上層テープ12b、下層テープ12aは、長手方向の端部において、他の領域と比べて強い接着力で接着されている。このように端部12eにおいて強く接着されることにより、上層テープ12bを剥離した後、接続された端部から下層テープ12aを引き続き剥離することができる。従って、マスキングテープ12の剥離の際のコーティング膜へのダメージを抑えながら、高い作業性を得ることができる。しかしながら、必ずしも接続されている必要はなく、その場合は、上層テープを剥離した後、別途下層テープを剥離すればよい。また、必ずしも別々に剥離する必要はなく、下層テープを剥離することにより、一度に剥離してもよい。
さらに、切断手段14としては、カッターなどのナイフ刃のみならず、せん断加工機、レーザ切断機などを用いることも可能である。
本実施形態において、用いられる基板、形成されるプリント配線板について、特に規定していないが、例えば航空機搭載機器などに用いられる400cm程度の比較的小型の基板に好適に用いられる。
尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。その他要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
本発明の一態様におけるプリント配線板の製造工程を示す斜視図。 本発明の一態様におけるプリント配線板の製造工程を示す断面図。 本発明の一態様におけるプリント配線板の製造工程を示す断面図。 本発明の一態様におけるプリント配線板の製造工程を示す断面図。 本発明の一態様におけるプリント配線板の製造工程を示す斜視図。 本発明の一態様におけるプリント配線板の製造工程を示す断面図。 本発明の一態様におけるプリント配線板の製造工程を示す斜視図。 本発明の一態様におけるプリント配線板の製造工程を示す断面図。
符号の説明
11…基板
12…マスキングテープ
12a…下層テープ
12b…上層テープ
12c…段部
12e…端部
13、13a、13b…コーティング膜
14…切断手段

Claims (4)

  1. 配線パターンの形成された基板の所定領域を、幅方向の端部に長手方向に沿った段部を有するマスキングテープによりマスクし、
    CVD法により、前記基板上にコーティング膜を形成し、
    前記コーティング膜を、前記マスキングテープの前記段部上で切断手段により切断し、
    前記マスキングテープを剥離することにより、前記所定領域を除く基板上にコーティング膜を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
  2. 前記マスキングテープは、上層と、この上層より幅広の下層から構成されており、
    前記コーティング膜を、前記マスキングテープの前記上層に沿って切断することを特徴とする請求項記載のプリント配線板の製造方法。
  3. 前記マスキングテープの前記上層を剥離した後、前記下層を剥離することを特徴とする請求項に記載のプリント配線板の製造方法。
  4. 基材部と粘着部を有し、幅方向の少なくとも一方の端部に、幅0.05〜0.2(mm)の段部が長手方向に沿って設けられたことを特徴とするプリント配線板製造用マスキングテープ。
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