CN210469854U - 柔性电路板及含有该柔性电路板的电子装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种柔性电路板及含有该柔性电路板的电子装置。该柔性电路板及含有该柔性电路板的电子装置通过在补强拿手中设置易于拿手部相对于粘接补强部折弯的易折连接部，在柔性电路板安装时，可对拿手部进行灵活的弯曲，组装灵活方便；且由于拿手部相对易折连接部可以任意弯折，这样可使得柔性电路板可以安装的位置更加灵活多变，对于传统的一些因安装区域具有阻挡结构等导致不便于安装或不能安装的场合，也可以顺利安装，有利于提高对多种不同尺寸空间的利用度。

Description

柔性电路板及含有该柔性电路板的电子装置

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其是涉及一种柔性电路板及含有该柔性电路板的电子装置。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等为基材制成的一种具有高度可靠性和绝佳的可挠性的印刷电路板。柔性电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好等特点。传统的柔性电路板金手指位置为便于组装和插拔操作，会设置将PI(聚酰亚胺)补强延长，延长区域不与柔性电路板基材粘胶，以便于拿放。然而，该PI补强的拿手(无胶区域)会比较硬，在组装拿起时难以弯曲，不易定型，并且容易回弹，因而组装时容易受到补强的干涉，限制了柔性电路板组装放置的位置。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种便于组装操作的柔性电路板及含有该柔性电路板的电子装置。

本实用新型实施例提供一种柔性电路板，包括柔性衬底、金手指连接结构和补强拿手；所述金手指连接结构设于所述柔性衬底的一侧表面；所述补强拿手设于所述柔性衬底的远离所述金手指连接结构一侧的表面上，所述补强拿手包括粘接补强部、易折连接部和拿手部，所述粘接补强部与所述柔性衬底粘接，所述易折连接部和所述拿手部与所述柔性衬底之间设有自由间隙，所述拿手部通过所述易折连接部与所述粘接补强部连接且能够通过所述易折连接部相对于所述粘接补强部向远离所述柔性衬底的方向弯折。

在其中一个实施例中，所述粘接补强部与所述柔性衬底的粘接位置与所述易折连接部之间相距0.5mm～1mm。

在其中一个实施例中，所述粘接补强部与所述金手指连接结构在所述柔性衬底的两侧相对设置。

在其中一个实施例中，整个所述补强拿手的边缘不凸出于所述柔性衬底的边缘。

在其中一个实施例中，所述易折连接部具有多个易折单元，相邻的易折单元之间间隔设置，所述易折连接部在所述易折单元处的厚度较其他区域薄。

在其中一个实施例中，所述多个易折单元中相邻的易折单元之间的距离保持一致；和/或

靠近所述易折连接部边缘的所述易折单元与该边缘之间的距离不小于相邻的易折单元之间的距离。

在其中一个实施例中，所述多个易折单元包括至少一个贯穿所述易折连接部的切口。

在其中一个实施例中，各所述易折单元均为所述切口。

在其中一个实施例中，所述切口的宽度是0.05mm～0.3mm，长度是0.5mm～1mm。

本实用新型实施例还提供一种电子装置，其含有上述任一实施例所述的柔性电路板。

上述柔性电路板及含有该柔性电路板的电子装置通过在补强拿手中设置拿手部，拿手部通过易折连接部与粘接补强部连接且能够通过易折连接部相对于粘接补强部向远离柔性衬底的方向弯折，这样在柔性电路板安装时，可对拿手部进行灵活的弯曲，组装灵活方便；且由于拿手部相对易折连接部可以任意弯折，这样可使得柔性电路板可以安装的位置更加灵活多变，对于传统的一些因安装区域具有阻挡结构等导致不便于安装或不能安装的场合，也可以顺利安装，有利于提高对多种不同尺寸空间的利用度。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的柔性电路板的结构示意图；

图2为图1所示柔性电路板的另一视角的结构示意图；

图3a和3b分别为图1所示柔性电路板在不同位置场合的安装示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请结合图1和图2，本实用新型一实施例提供了一种柔性电路板10，其包括柔性衬底100、金手指连接结构200和补强拿手300。金手指连接结构200设于柔性衬底100的一侧表面。补强拿手300设于柔性衬底100的远离金手指连接结构200一侧的表面上，即补强拿手300与金手指连接结构200分别位于柔性衬底100的两侧。

柔性衬底100可以是各类柔性可弯曲的聚酰亚胺或聚酯材料形成的衬底基板。金手指连接结构200具有多个导电连接片，以用于与其他结构电连接。在本实施例中，补强拿手300包括粘接补强部310、易折连接部320和拿手部330。粘接补强部310与柔性衬底100粘接，如通过胶粘层400粘接。易折连接部320和拿手部330与柔性衬底100之间设有自由间隙。所述自由间隙即易折连接部320和拿手部330没有被限制在柔性衬底100上，其与柔性衬底100之间没有通过胶粘层等粘接或者被限位，优选地，与柔性衬底100之间具有空隙。拿手部330可以与柔性电路板10接触，但拿手部330与柔性电路板10不固定。拿手部330通过易折连接部320与粘接补强部310连接且能够通过易折连接部320相对于粘接补强部310向远离柔性衬底100的方向弯折。

补强拿手300可以是但不限于聚酰亚胺材质制作。其粘接补强部310粘接柔性电路板10的插拔端，其与金手指连接结构200在柔性衬底100的两侧相对设置，可以确保插拔端具有一定的厚度，从而有利于加固插拔端的强度，便于柔性电路板10用于其他元器件插接。

优选地，整个补强拿手300的边缘均不凸出于柔性衬底100的边缘。进一步优选的，整个补强拿手300与柔性衬底100的相应部位的宽度一致，这样可以不干扰柔性电路板10的设计尺寸，并且可以起到结构加强的作用。

在一个具体示例中，粘接补强部310与柔性衬底100的粘接位置与易折连接部320之间相距0.5mm～1mm。粘接位置与易折连接部320之间的距离不宜太远，否则弯折拿手部330时，易对粘接补强部310形成拉扯，影响粘接补强布310与柔性衬底100的连接稳定性，同时也不宜太近，否则不易弯折拿手部330。

更具体地，在一个示例中，易折连接部320具有多个(至少两个)易折单元322。相邻的易折单元322之间间隔设置。易折连接部320在易折单元322处的厚度较其他区域薄，也即易折连接部320在易折单元322处的强度被削弱，这样整个易折连接部320具有多个强度被削弱的易折单元322，从而易于折弯，这样可以便于将拿手部330拿起并通过易折连接部320相对于粘接补强部310向远离柔性衬底100的方向弯折。

优选地，多个易折单元322中相邻的易折单元322之间的距离保持一致，即多个易折单元322均匀分布，这样可以保证弯折受力的均匀性。进一步优选地，靠近易折连接部320边缘的易折单元322与该边缘之间的距离不小于相邻的易折单元322之间的距离，以防止在弯折是对边缘形成拉扯造成撕裂、折断的现象发生。更优选易折连接部320边缘的易折单元322与该边缘之间的距离大于相邻的易折单元322之间的距离，保持在边缘部位具有较宽的强度不减区域，这样可以有效防止易折连接部320被折断。

在其中一个实施例中，多个易折单元322包括至少一个贯穿易折连接部320的切口。切口即此处易折单元322处的厚度为零，其必然小于其他非易折单元322处的厚度。切口可以通过断刀切割工艺、激光切割工艺或者其他工艺形成，制作工艺简单，适于大规模生产。

优选地，在图示的具体示例中，各易折单元322均为切口。切口的宽度和长度要适中，在一个具体示例中，切口的宽度是0.05mm～0.3mm，长度是0.5mm～1mm。切口的设计遵循如下设计要求以及关系：L＝(N-1)*c+N*b+2*a，其中，N为切口数量，优选为≥2的正整数，L表示为粘接补强部310的宽度，a表示最左边或最右边切口距离粘接补强部310边缘的距离，b表示切口的宽度，c表示PI上相邻切口之间的最近距离，优选a＞c。通过上述切口设计，可以使得拿手部320的弯折性更好，同时能有效提高易折连接部320的连接稳定性。

本实施例的补强拿手300整体上为一体成型的结构，其在保证加固柔性电路板10的插拔端的强度同时，通过灵巧的结构设计，使得拿手部330相对于粘接补强部310可以灵活弯曲，这样可以有效提高该柔性电路板10的组装方便性。

本实用新型还提供了一种电子装置，其含有上述柔性电路板10。

上述柔性电路板10及含有该柔性电路板10的电子装置通过在补强拿手300中设置易于拿手部330相对于粘接补强部310折弯的易折连接部320，在柔性电路板10安装时，可对拿手部330进行灵活的弯曲，组装灵活方便。如图3a和图3b所示，由于拿手部330相对易折连接部320可以任意弯折，这样可使得柔性电路板10可以安装的位置更加灵活多变，对于传统的一些因安装区域具有阻挡结构等导致不便于安装或不能安装的场合，也可以顺利安装，有利于提高对多种不同尺寸空间的利用度。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种柔性电路板，其特征在于，包括柔性衬底、金手指连接结构和补强拿手；所述金手指连接结构设于所述柔性衬底的一侧表面；所述补强拿手设于所述柔性衬底的远离所述金手指连接结构一侧的表面上，所述补强拿手包括粘接补强部、易折连接部和拿手部，所述粘接补强部与所述柔性衬底粘接，所述易折连接部和所述拿手部与所述柔性衬底之间设有自由间隙，所述拿手部通过所述易折连接部与所述粘接补强部连接且能够通过所述易折连接部相对于所述粘接补强部向远离所述柔性衬底的方向弯折。

2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述粘接补强部与所述柔性衬底的粘接位置与所述易折连接部之间相距0.5mm～1mm。

3.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述粘接补强部与所述金手指连接结构在所述柔性衬底的两侧相对设置。

4.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，整个所述补强拿手的边缘不凸出于所述柔性衬底的边缘。

5.如权利要求1～4中任一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述易折连接部具有多个易折单元，相邻的易折单元之间间隔设置，所述易折连接部在所述易折单元处的厚度较其他区域薄。

6.如权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，所述多个易折单元中相邻的易折单元之间的距离保持一致；和/或

靠近所述易折连接部边缘的所述易折单元与该边缘之间的距离不小于相邻的易折单元之间的距离。

7.如权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，所述多个易折单元包括至少一个贯穿所述易折连接部的切口。

8.如权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，各所述易折单元均为所述切口。

9.如权利要求7或8所述的柔性电路板，其特征在于，所述切口的宽度是0.05mm～0.3mm，长度是0.5mm～1mm。

10.一种电子装置，其特征在于，含有如权利要求1～9中任一项所述的柔性电路板。

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