CN201422204Y - 一种凸台pcb电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种凸台PCB电路板,包括一PCB基板、PCB基板包括一凸面、一正面,在凸面上设置有第一电极、第二电极、其中,第一电极是位于PCB基板圆心位置的中心电极,第二电极环绕中心电极设置且与中心电极同心的环状电极;环状电极具有延伸到PCB基板绝缘层边缘的导电环;第一电极是一个凸台电极,第一电极高于第二电极,第二电极高于导电环;PCB基板的绝缘层的两面的各个电极之间通过设置在PCB基板上的金属化孔电连接,采用上述PCB基板生产方法,PCB基板可实现传声器大批量、工业化的应用,降低了生产成本,为公众使用低价的电子产品提供了保证。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种凸台PCB电路板,还涉及的是,一种凸台PCB电路板的制造方法。
背景技术
传声器在现代生活中具有广泛的应用,但由于技术的限制,不能和其它的元器件一样经回流焊工艺形成元件与主机印刷电路板(PCB)焊接,而只能作为一个单独的器件,进行手工单件焊接,劳动生产率极低,且焊接后的电子产品可靠性得不到保障。其中,设计适合贴片装配工艺(SMT)的印刷线路板成为一个技术难题。另外凸台PCB电路板的制作方法和制作工艺十分复杂,繁琐,不利于大量生产,因此,现有技术和方法存在缺陷,需要改进。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是,提供一种新型的凸台PCB电路板;本实用新型的技术方案是:
一种新型的凸台PCB电路板,包括一PCB基板、所述PCB基板包括一凸面、一正面,在所述凸面上设置有第一电极、第二电极、其中,所述第一电极是位于所述PCB基板圆心位置的中心电极,所述第二电极环绕所述中心电极设置且与所述中心电极同心的环状电极;所述环状电极具有延伸到所述PCB基板绝缘层边缘的导电环;所述第一电极是一个凸台,所述第一电极高于所述第二电极,所述第二电极高于所述导电环;在所述正面上还设置设有至少一第三导电电极;所述第一电极、所述第二电极,所述第三导电电极通过设置在所述PCB基板上的金属化孔电连接。所述的凸台PCB电路板,所述第一电极凸起高度为0.01-0.29MM。
所述的凸台PCB电路板,所述PCB基板是一边铜厚1至30微米,另一边铜厚81至190微米。
所述的凸台PCB电路板,所述PCB基板是塑料基板、陶瓷基板或是纸基板。
所述PCB基板正面设置有凹槽,所述第三导电电极设置在所述凹槽中。
由于采用上述技术方案,所述PCB基板包括一凸面、一正面,在所述凸面上设置有第一电极、第二电极、其中,所述第一电极是位于所述PCB基板圆心位置的中心电极,所述第二电极环绕所述中心电极设置且与所述中心电极同心的环状电极;所述环状电极具有延伸到所述PCB基板绝缘层边缘的导电环;所述第一电极是一个凸台电极,所述第一电极高于所述第二电极,所述第二电极高于所述导电环;在所述正面上还设置设有至少一第三导电电极;所述PCB基板的绝缘层的两面的各个电极之间通过设置在所述PCB基板上的金属化孔电连接。采用上述PCB基板生产方法,所述PCB基板可实现传声器大批量、工业化的应用,降低了生产成本,为公众使用低价的电子产品提供了保证;本发明的另一突出优点是为使传声器适合贴片装配工艺创造了条件。
附图说明
图1是本实用新型一个凸台PCB示意图;
图2是本实用新型中两个凸台PCB组合示意图;
图3是本实用新型一个凸台PCB内部结构示意图;
图4是本实用新型多个凸台与PCB结合示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例,对本实用新型进行详细说明。
如图1、图2、图3和图4所示,一种凸台PCB电路板,包括一PCB基板106、所述PCB基板106包括一凸面112、一正面116,在所述凸面112上设置有第一电极103、第二电极104、其中,所述第一电极103是位于所述PCB基板106圆心位置的中心电极,所述第二电极104环绕所述中心电极设置且与所述中心电极同心的环状电极;例如把第一电极103看是圆心,第二电极104是以圆心作成的圆环;或者把第二电极104设置成正方框状,所述环状电极具有延伸到所述PCB基板106绝缘层边缘的导电环105;所述第一电极103是一个凸台电极,所述第一电极103高于所述第二电极104,所述第二电极104高于所述导电环105;也可以根据需要,把第一电极103和第二电极104设置在同一高度,这个电极高度的设置主要是根据需要来定的,在所述正面116上还设置设有至少一第三导电电极101;所述PCB基板106的绝缘层的两面的各个电极之间通过设置在所述PCB基板上的金属化孔102电连接,例如第一电极103和第二电极104和第三导电电极101之间通过金属化孔102电连接。在这个凸台PCB电路板,中所述第一电极凸起高度为0.01-0.29MM,可以根据客户的要求来选择,符合客户的最佳效果。所述的凸台PCB电路板,所述PCB基板是一边铜厚1至30微米,另一边铜厚81至190微米。根据实际设计的需要和特殊环境的需要,所述PCB基板可以选择是塑料基板、可以选择陶瓷基板或可以选择是纸基板。
图2中是本实用新型两个凸台PCB组合示意图,在图2中两个凸台通过所述导电环105连接起来,有更多的凸台连接在一起均匀分布在PCB基板上,就构成了如图4所示的多个凸台组成的凸台一大块凸台PCB电路板121。
制造文中所述的凸台PCB电路板,需要经过以下步骤;
A.产前资料处理-1.产前资料处理----根据设备情况补偿线宽,在凸面SET和PANL中做上测试厚度的长方形条,凸面一次线路的测试条需要用0.5毫米的线和板边连接;二次线路上的测试条长度要缩短一半.-B.开料C.烤板--D.钻孔E.沉铜-F.整板镀铜G.凸面一次线路-H.电锡-I.退膜-J.蚀刻K.退锡L.凸面二次线路M.电锡N.退膜O.蚀刻-退锡----P.用正片做平面线路----Q.电锡----R.退膜----S.蚀刻--T退锡------U防焊---V.沉金---W.成型---X.测试-----Y.终检----Z.包装出货。
应当理解的是,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
Claims (5)
1、一种凸台PCB电路板,其特征在于,包括一PCB基板、所述PCB基板包括一凸面、一正面,在所述凸面上设置有第一电极、第二电极、其中,所述第一电极是位于所述PCB基板圆心位置的中心电极,所述第二电极环绕所述中心电极设置且与所述中心电极同心的环状电极;所述环状电极具有延伸到所述PCB基板绝缘层边缘的导电环;所述第一电极是一个凸台,所述第一电极高于所述第二电极,所述第二电极高于所述导电环;在所述正面上还设置设有至少一第三导电电极;所述第一电极、所述第二电极,所述第三导电电极通过设置在所述PCB基板上的金属化孔电连接。
2、根据权利要求1所述的凸台PCB电路板,其特征在于,所述第一电极凸起高度为0.01-0.29MM。
3、根据权利要求1所述的凸台PCB电路板,其特征在于,所述PCB基板是一边铜厚1至30微米,另一边铜厚81至190微米。
4、根据权利要求1所述的凸台PCB电路板,其特征在于,所述PCB基板是塑料基板、陶瓷基板或是纸基板。
5、根据权利要求1所述的凸台PCB电路板,其特征在于,所述PCB基板正面设置有凹槽,所述第三导电电极设置在所述凹槽中。
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CN2009201357383U CN201422204Y (zh) | 2009-03-16 | 2009-03-16 | 一种凸台pcb电路板 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN101516161B (zh) * | 2009-03-16 | 2012-02-29 | 深圳市同发鑫电路科技有限公司 | 一种凸台pcb电路板的制造方法 |
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2009
- 2009-03-16 CN CN2009201357383U patent/CN201422204Y/zh not_active Expired - Fee Related
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GR01 | Patent grant | ||
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Addressee: Shenzhen Tongfaxin Circuit Technology Co., Ltd. Document name: Notification of Termination of Patent Right |
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C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20100310 Termination date: 20120316 |